Mcob led封裝結構的制作方法
【專利摘要】一種MCOB?LED封裝結構包括基板和若干個LED芯片。所述基板包括第一面及與第一面相背的第二面。第一面開設有若干個杯碗，第二面設有若干個散熱鰭片?；鍨榻饘俨牧?、陶瓷材料或高分子復合材料一體化成型結構。杯碗為光學仿真制作而成。LED芯片固定杯碗內(nèi)，第一面設有電子線路和若干個不同的電源接口，LED芯片與電子線路連接，電子線路與電源接口連接。上述的MCOB?LED封裝結構，采用金屬材料、陶瓷材料或者高分子復合材料一體化成型結構的基板，增加基板的熱傳遞能力?；迳现苯娱_設杯碗，將LED芯片安裝在杯碗中，縮短傳熱距離，而且設置散熱鰭片進一步提高散熱速率，從而提高LED封裝結構的散熱效果。
【專利說明】MCOB LED封裝結構

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED光源封裝技術應用領域，特別是涉及一種MCOB LED封裝結構。

【背景技術】
[0002] 傳統(tǒng)的LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管，縮寫為LED)光源大多都是通過 表面貼裝技術（Surface Mount Technology,縮寫為SMT)固定在LED燈具散熱體上。LED 芯片發(fā)光時的熱量受LED光源基板等散熱通道的影響，熱量不能快速地傳遞到燈具散熱體 及外部，導致熱阻增加。而且LED芯片聚集的地方會產(chǎn)生熱島效應，熱量不能快速分離。上 述的問題，導致使LED光源在長時間工作時，容易因過熱而失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，提供一種提高導熱效果的MCOB (Multi Chips On Board，板上多芯片，縮 寫為MCOB) LED封裝結構。
[0004] 該MCOB LED封裝結構，包括基板和若干個LED芯片。所述基板包括第一面及與第 一面相背的第二面。第一面開設有若干個杯碗，第二面設有若干個散熱鰭片。基板為金屬 材料、陶瓷材料或高分子復合材料一體化成型結構。杯碗為光學仿真制作而成。LED芯片固 定杯碗內(nèi)，第一面設有電子線路和若干個不同的電源接口，LED芯片與電子線路連接，電子 線路與電源接口連接。
[0005] 在其中一種實施方式中，碗杯的內(nèi)壁設有反射層，該反射層為鏡面鋁。碗杯的開口 處固定有半球形的光學透鏡。碗杯內(nèi)填充有熒光膠，該熒光膠覆蓋LED芯片。
[0006] 在其中一種實施方式中，LED芯片為發(fā)光峰值波長為430nm-480nm的藍光芯片。
[0007] 在其中一種實施方式中，突光膠包括相互混合的黃色突光粉、綠色突光粉、紅色突 光粉及娃膠。
[0008] 在其中一種實施方式中，黃色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為550nm-580nm，綠色熒光 粉受激發(fā)的波長峰值為520nm-530nm，紅色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為610nm-630nm。
[0009] 在其中一種實施方式中，若干個LED芯片通過電子線路實現(xiàn)串聯(lián)或者并聯(lián)連接。
[0010] 在其中一種實施方式中，LED芯片固定在杯碗的底部，LED芯片通過引線與電子線 路電連接。
[0011] 在其中一種實施方式中，引線為金線。
[0012] 在其中一種實施方式中，LED芯片通過固晶|父粘合或者覆晶方式固定在杯桃的底 部。
[0013] 在其中一種實施方式中，散熱鰭片垂直于第二面。
[0014] 上述的MCOB LED封裝結構，采用金屬材料、陶瓷材料或者高分子復合材料一體化 成型結構的基板，增加基板的熱傳遞能力?；迳现苯娱_設杯碗，將LED芯片安裝在杯碗 中，縮短傳熱距離，而且設置散熱鰭片進一步提高散熱速率，從而提高LED封裝結構的散熱 效果。另外，相比于傳統(tǒng)的SMT封裝技術，本發(fā)明的結構簡單，能夠縮短工藝流程，節(jié)約材料 以及減少工作時間，提高生產(chǎn)率和降低生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明一種實施方式的MCOB LED封裝結構的結構示意圖；
[0016] 圖2為圖1所示的MCOB LED封裝結構沿所示A-A所截得的截面圖；
[0017] 圖3為圖2所示的MCOB LED封裝結構的分解示意圖；
[0018] 附圖中各標號的含義為：
[0019] 1-基板、2-電源接口、3-碗杯、4-LED芯片、5-引線、6-熒光膠、7-散熱鰭片、8-光 學透鏡、9-電子線路。

【具體實施方式】
[0020] 為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，解析本發(fā) 明的優(yōu)點與精神，藉由以下結合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明的詳述得到進一步的了解。
[0021] 參見附圖1，其分別為本發(fā)明一種實施方式的MCOB LED封裝結構的結構示意圖。
[0022] 該MCOB LED封裝結構包括基板1和十二個LED芯片4?；?采用高導熱的金屬 材料一體化成型結構，在其它實施例中，基板1也可以采用高導熱的陶瓷材料或者高分子 復合材料制成。
[0023] 基板1包括第一面及與第一面相背的第二面。第一面開設有十二個（具體的數(shù)量 根據(jù)應用場地所需的照度有所調(diào)整，與LED芯片的數(shù)量相匹配）由光學仿真制作而成的杯 碗3。該杯碗3均勻分布在基板1上。杯碗3內(nèi)固定有LED芯片4。第一面設有電子線路9 和兩個不同的電源接口 2(根據(jù)實際應用可以設置多個不同的電源接口 2,形成不同的LED 燈鏈路）。該電源接口 2用于連接外部的電源。在第一面進行電子線路9的設計，實現(xiàn)多個 LED芯片4之間的串聯(lián)或并聯(lián)。電子線路9與電源接口 2連接。
[0024] 上述的高導熱金屬材料具體可以為銀、銅、鋁或者合金。高導熱陶瓷材料具體可以 為氮化錯陶瓷（Aluminum Nitride Ceramic)。高導熱的高分子復合材料具體可以為導熱塑 料。
[0025] 參見附圖2和附圖3，其為圖1所示的MCOB LED封裝結構沿所示A-A所截得的截 面圖及其分解圖。
[0026] LED芯片4通過固晶膠粘貼固定在杯碗3的底部，在其它實施例中，LED芯片4可 以通過覆晶方式固定在杯碗3的底部。LED芯片4通過引線5與電子線路9電連接。在本 實施例中，引線5具體可以為金線。LED芯片4可以為波長為發(fā)光峰值波長為430nm-480nm 的藍光芯片。金線常用于LED封裝，其電導率大，耐腐蝕，韌性好，而且抗氧化性強?；? 的第二面設有多個散熱鰭片7。散熱鰭片7與基板1為一體成型構造，散熱鰭片7從基板1 的主體部分延伸出去，并且垂直于基板1的第二面。
[0027] 碗杯3的內(nèi)壁可設置反射層，該反射層為鏡面鋁。碗杯3的開口處固定有半球形 的光學透鏡8。該光學透鏡8可以為娃膠材料制成的透明半球體。碗杯3內(nèi)填充有突光膠 6,該熒光膠6覆蓋LED芯片4。熒光膠6包括按照一定配比相互混合的黃色熒光粉、綠色熒 光粉、紅色熒光粉及硅膠。黃色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為550nm-580nm，綠色熒光粉受激 發(fā)的波長峰值為520nm-530nm，紅色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為610nm-630nm。上述LED芯 片4以及熒光粉的波長峰值選擇范圍，使得LED封裝所發(fā)出的光顏色比較純凈，發(fā)光效果較 佳。熒光膠6可以通過改變其配比達到不同的顯色指數(shù)及色溫，從而滿足不同產(chǎn)品的需求。 光學透鏡8能夠?qū)ED芯片4所發(fā)出的光線很好地導出。反射層能提高LED封裝結構的出 光效率。
[0028] 本發(fā)明的MCOB LED封裝結構優(yōu)選的使用場合為室內(nèi)或者室外的LED照明燈具。在 安裝調(diào)試時，可直接將LED燈具的電源正負電極連接在電源接口 2的正負電極。
[0029] 上述的MCOB LED封裝結構，實現(xiàn)了熱電分離，采用金屬材料、陶瓷材料或者高分子 復合材料一體化成型結構的基板1，增加基板1的熱傳遞能力。基板1上直接開設杯碗3， 將LED芯片4安裝在杯碗3中，LED芯片4直接與基板1的熱沉接觸，縮短傳熱距離，而且 設置散熱鰭片7進一步提高散熱的速率，從而提高LED封裝結構的散熱效果。另外，相比 于傳統(tǒng)的SMT封裝技術，本發(fā)明的結構簡單，能夠縮短工藝流程，節(jié)約材料以及減少工作時 間，提高生產(chǎn)率和降低生產(chǎn)成本。
[0030] 以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并 不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保 護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1. 一種MCOB LED封裝結構，其特征在于，包括基板和若干個LED芯片，所述基板包括第 一面及與所述第一面相背的第二面，所述第一面開設有若干個杯碗，所述第二面設有若干 個散熱鰭片； 所述基板為金屬材料、陶瓷材料或高分子復合材料一體化成型結構； 所述杯碗為光學仿真制作而成的杯碗； 所述LED芯片固定在所述杯碗內(nèi)，所述第一面設有電子線路和若干個不同的電源接 口，所述LED芯片與所述電子線路連接，所述電子線路與所述電源接口連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述碗杯的內(nèi)壁設有反射 層，所述反射層為鏡面鋁，所述碗杯的開口處固定有半球形的光學透鏡，所述碗杯內(nèi)填充有 熒光膠，所述熒光膠覆蓋所述LED芯片。
3. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為發(fā)光峰值 波長為430nm-480nm的藍光芯片。
4. 根據(jù)權利要求2所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述熒光膠包括相互混合 的黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉及硅膠。
5. 根據(jù)權利要求4所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述黃色熒光粉受激發(fā)的 波長峰值為550nm-580nm，所述綠色熒光粉受激發(fā)的波長峰值為520nm-530nm，所述紅色熒 光粉受激發(fā)的波長峰值為610nm-630nm。
6. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，若干個所述LED芯片通過 所述電子線路實現(xiàn)串聯(lián)或者并聯(lián)連接。
7. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片固定在所述 杯碗的底部，所述LED芯片通過引線與所述電子線路連接。
8. 根據(jù)權利要求7所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述引線為金線。
9. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片通過固晶膠 粘合或者覆晶方式固定在所述杯碗的底部。
10. 根據(jù)權利要求1所述的MCOB LED封裝結構，其特征在于，所述散熱鰭片垂直于所述 第二面。
【文檔編號】H01L25/075GK104157637SQ201410422556
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月25日 優(yōu)先權日:2014年8月25日
【發(fā)明者】鄭小平, 童玉珍, 劉南柳 申請人:北京大學東莞光電研究院