發(fā)光裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置及其制造方法，即使是小型且薄型的發(fā)光裝置，在發(fā)光元件向封裝的搭載、發(fā)光裝置向安裝基板的安裝中，也不會(huì)發(fā)生元件不良，可穩(wěn)定且高精度地進(jìn)行搭載或安裝。本發(fā)明的發(fā)光裝置具備：至少在第一主面上具備一對(duì)連接端子(3)的基體(4)；通過熔融性部件(6)與連接端子(3)連接的發(fā)光元件(5)；覆蓋發(fā)光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，連接端子(3)在第一主面上具備使與發(fā)光元件(5)連接的部位從連接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。
【專利說明】發(fā)光裝置及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及發(fā)光裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，提案有與芯片大致相同尺寸的芯片級(jí)封裝(CSP)的發(fā)光裝置(例如，日本特開2001 - 223391號(hào)公報(bào))。該發(fā)光裝置是頂視型的安裝方式的發(fā)光裝置，根據(jù)其用途，發(fā)光裝置自身的厚度較薄，能夠非常有效地利用。另外，該發(fā)光裝置通過在封裝所利用的引線電極上形成突起部，使批量生產(chǎn)效率提高，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的薄型化。
[0003]另一方面，作為電子設(shè)備的顯示面板的背光燈光源等，使用有側(cè)視型的發(fā)光裝置。
[0004]例如，提案有如下的側(cè)視型的發(fā)光裝置，其包括:基體，其具有帶凹部的芯片狀的母材及形成在該母材的表面并與發(fā)光元件連接的一組端子；發(fā)光元件，其中，從發(fā)光元件的下方延伸設(shè)置的一組端子分別在母材的兩端面附近的表面周向設(shè)置(例如，日本特開平8 — 264842 號(hào)公報(bào))。
[0005]側(cè)視型的發(fā)光裝置因?yàn)槠浒惭b方式與上述的頂視型不同，故而在安裝的穩(wěn)定性、配光狀態(tài)等下，存在不能直接應(yīng)用頂視型的種種制約。
[0006]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開2001 — 223391號(hào)公報(bào)
[0007]特別是，近年來，在要求更小型化及薄膜化的發(fā)光裝置中，為了使芯片級(jí)的封裝自身的占有空間最小限，正在推進(jìn)基體的平坦化及縮小化。因此，用作端子的金屬部件從板狀引線電極轉(zhuǎn)變成極薄的薄膜狀地直接成膜于基體自身的金屬膜。正在尋求如下的發(fā)光裝置，即，即使將這種金屬膜用于封裝，特別是在側(cè)視型的發(fā)光裝置中，在發(fā)光元件向封裝的搭載、發(fā)光裝置向安裝基板的安裝中，也不會(huì)發(fā)生元件不良，可穩(wěn)定且高精度地搭載或安裝。
[0008]另外，在使光取出面朝向側(cè)方而安裝在安裝基板上的側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光裝置中，在與搭載有發(fā)光元件的端子的同一面，配置焊料等而進(jìn)行安裝。
[0009]而且，即使例如通過密封部件等將發(fā)光元件密封，配置在同一面的焊料等的一部分或焊料中含有的助熔劑也會(huì)沿著端子表面而侵入密封部件與端子之間，會(huì)使發(fā)光裝置的可靠性下降。
[0010]特別是，在應(yīng)對(duì)薄型化要求的發(fā)光裝置中，由于搭載有發(fā)光元件的端子和由焊料等固定的端子接近，故而焊料等的侵入允許余量非常小，具有容易產(chǎn)生上述的不良情況的課題。
[0011]在通過更小型的芯片來尋求進(jìn)一步的高輸出或高亮度等的狀況下，需要實(shí)現(xiàn)光取出效率的進(jìn)一步的提聞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明是鑒于上述課題而設(shè)立的，其目的在于提供一種發(fā)光裝置，即使是小型且薄型的發(fā)光裝置，在發(fā)光元件向封裝的搭載、發(fā)光裝置向安裝基板的安裝中，也不會(huì)發(fā)生元件不良，可穩(wěn)定且高精度地搭載或安裝。
[0013]本發(fā)明第一方面提供一種發(fā)光裝置，具備:至少在第一主面上具備一對(duì)連接端子的基體；通過熔融性部件與所述連接端子連接的發(fā)光元件；覆蓋該發(fā)光元件的光反射性部件，其中，所述連接端子在所述第一主面上具備凸部，該凸部與所述發(fā)光元件連接的部位從所述連接端子突出，所述凸部及所述熔融性部件被所述光反射性部件掩埋。
[0014]另外，本發(fā)明第二方面提供一種發(fā)光裝置的制造方法，具備如下工序:準(zhǔn)備至少在第一主面上具備具有凸部的一對(duì)連接端子的基體，將在基板上具有半導(dǎo)體層積體且在半導(dǎo)體層積體的同一面?zhèn)染哂幸粚?duì)電極的發(fā)光元件載置在所述基體的第一主面上的凸部，通過熔融性部件分別將所述發(fā)光元件的一對(duì)電極和一對(duì)連接端子連接，由光反射性部件掩埋該連接端子的凸部及所述熔融性部件的表面以及所述基體和所述發(fā)光元件之間。
[0015]本發(fā)明第三方面提供一種發(fā)光裝置，其為側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光裝置，具備:至少在第一主面上具備一對(duì)連接端子的基體；與所述連接端子連接的發(fā)光元件；覆蓋所述連接端子的一部分的絕緣部件；將所述發(fā)光元件密封的密封部件，其中，所述連接端子在所述第一主面上具備與所述發(fā)光元件連接的元件連接部、與所述發(fā)光裝置的外部連接的外部連接部，所述絕緣部件與所述密封部件相接，并且配置在所述元件連接部與所述外部連接部之間。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，即使是小型且薄型的發(fā)光裝置，在發(fā)光元件向封裝的搭載、發(fā)光裝置向安裝基板的安裝中，也不會(huì)發(fā)生元件不良，可穩(wěn)定且高精度地實(shí)現(xiàn)搭載或安裝。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，能夠簡便且可靠地制造上述的發(fā)光裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略立體圖；
[0019]圖2是圖1的發(fā)光裝置的A — A’線剖面圖；
[0020]圖3是圖1的發(fā)光裝置的平面透視圖；
[0021]圖4是表示圖1的發(fā)光裝置安裝于安裝部件的狀態(tài)的概要立體圖；
[0022]圖5A是用于對(duì)圖1的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說明的概略平面圖；
[0023]圖5B是圖5A的B —B’線剖面圖；
[0024]圖6是本發(fā)明另一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略剖面圖；
[0025]圖7是本發(fā)明又一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略剖面圖；
[0026]圖8A是本發(fā)明再一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略平面圖；
[0027]圖8B是圖8A的從箭頭標(biāo)記E側(cè)看到的側(cè)面圖；
[0028]圖8C是圖8A的F — F’線剖面圖；
[0029]圖8D是圖8A的G — G’線剖面圖；
[0030]圖8E是圖8A的發(fā)光裝置的基體的平面圖；
[0031]圖8F是圖8E的基體的從箭頭標(biāo)記E側(cè)看到的透視圖；
[0032]圖8G是圖8E的基體的背面透視圖；
[0033]圖9A是本發(fā)明其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略平面圖；
[0034]圖9B是圖9A的從箭頭標(biāo)記E側(cè)看到的側(cè)面圖；
[0035]圖9C是圖9A的F — F’線剖面圖；
[0036]圖9D是圖9A的G — G’線剖面圖；
[0037]圖9E是圖9A的發(fā)光裝置的基體的平面圖；
[0038]圖10是表示本發(fā)明其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置的連接端子的凸部的形狀的概略平面圖；
[0039]圖11是本發(fā)明再另一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略剖面圖；
[0040]圖12A是本發(fā)明再另一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略局部平面透視圖；
[0041]圖12B是圖12A的側(cè)面圖；
[0042]圖12C是圖12A的剖面圖；
[0043]圖12D是圖12A的發(fā)光裝置的基體的平面圖；
[0044]圖12E是圖12A的發(fā)光裝置的基體的剖面圖；
[0045]圖12F是圖12A的發(fā)光裝置的基體的背面圖；
[0046]圖12G是用于對(duì)圖12A的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說明的基體的概略平面圖；
[0047]圖13A是本發(fā)明再又一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略局部平面透視圖；
[0048]圖13B是圖13A的側(cè)面圖；
[0049]圖13C是圖13A的剖面圖；
[0050]圖13D是圖13A的發(fā)光裝置的基體的平面圖；
[0051]圖13E是圖13A的發(fā)光裝置的基體的剖面圖；
[0052]圖13F是圖13A的發(fā)光裝置的基體的背面圖；
[0053]圖13G是用于對(duì)圖13A的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說明的基體的概略平面圖；
[0054]圖14是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概略立體圖；
[0055]圖15是圖14的發(fā)光裝置的A — 線剖面圖；
[0056]圖16是圖14的發(fā)光裝置的平面透視圖；
[0057]圖17是表示圖14的發(fā)光裝置安裝在安裝部件上的狀態(tài)的概略立體圖；
[0058]圖18A是用于說明圖14的發(fā)光裝置的制造方法的概略平面圖；
[0059]圖18B是圖18A的B — B'線剖面圖；
[0060]圖19A是本發(fā)明其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置的平面圖；
[0061]圖19B是圖19A的發(fā)光裝置的C — C'線剖面圖；
[0062]圖20是本發(fā)明再一其他實(shí)施方式的發(fā)光裝置的平面圖。
[0063]標(biāo)記說明
[0064]1、1A、20、20A、30、30A、40、50、60、70、80:發(fā)光裝置
[0065]2、12、22、32、42、62、72、82:母材
[0066]2a:上面
[0067]2b:端面
[0068]2c:下面
[0069]3、23、33、43、53、63、73、83:連接端子
[0070]3a、13a、23a、43a、53a、63a、73a、83a:凸部
[0071]3b、33b:外部連接部
[0072]3c:元件連接部
[0073]4、24:基體
[0074]5、5a:發(fā)光元件
[0075]6:熔融性部件/接合部件
[0076]7、17、27:光反射性部件/密封部件
[0077]8、78、84:絕緣性的膜
[0078]9:絕緣部件
[0079]10、10a、1bUOd:透光性部件
[0080]1c:熒光體層
[0081]13、73c、83c:復(fù)合連接端子
[0082]14、72c、82c:復(fù)合基體
[0083]15、75、85:縫隙
[0084]25:端子
[0085]43c、63b:加強(qiáng)端子
[0086]51:安裝基板
[0087]52:配線圖案
[0088]54:焊料
[0089]62a、82d:通孔
[0090]83e:第二連接端子

【具體實(shí)施方式】
[0091]以下，適當(dāng)參照附圖對(duì)發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。但是，以下說明的發(fā)光裝置是用于將本發(fā)明的技術(shù)思想具體化的裝置，只要沒有特定的記載，就不將本發(fā)明限定在以下的構(gòu)成。另外，在一實(shí)施方式、實(shí)施例中進(jìn)行說明的內(nèi)容也可應(yīng)用于其他實(shí)施方式、實(shí)施例。
[0092]為了明確說明，各附圖所示的部件的大小及位置關(guān)系等有時(shí)進(jìn)行了夸張。
[0093]在一實(shí)施方式中，發(fā)光裝置具備:具有一對(duì)連接端子的基體、發(fā)光兀件、光反射性部件。該發(fā)光裝置可以是利用于任何安裝方式的發(fā)光裝置，但優(yōu)選是以稱為側(cè)視型、所謂的側(cè)面發(fā)光型的安裝方式進(jìn)行安裝的發(fā)光裝置、即是以與光取出面鄰接的面為安裝面的發(fā)光
>J-U ρ?α裝直。
[0094]另外，在其他實(shí)施方式中，發(fā)光裝置包括:具有一對(duì)連接端子的基體；發(fā)光元件；密封部件；絕緣部件。
[0095]在本說明書中，將發(fā)光裝置的光取出面稱為上面，將與光取出面鄰接或交叉的面稱為側(cè)面，將側(cè)面中的一個(gè)側(cè)面稱為發(fā)光裝置的安裝面。伴隨于此，往往將構(gòu)成發(fā)光裝置的各要素或各部件的面中的對(duì)應(yīng)于發(fā)光裝置的光取出面的面稱為第一主面(即，上面)、將第一主面的相反側(cè)的面稱為第二主面(即，下面)、將與第一主面和第二主面鄰接或交叉的面(即，對(duì)應(yīng)于發(fā)光裝置的側(cè)面的面)稱為端面。
[0096]〔基體〕
[0097]基體至少在第一主面具備正負(fù)對(duì)應(yīng)的一對(duì)連接端子。這一對(duì)連接端子通常形成于母材的至少第一主面。在此的第一主面是指基體或母材的一表面。
[0098]基體的形狀沒有特別限定，但通常為相當(dāng)于后述的母材的形狀的形狀。例如，至少第一主面優(yōu)選在長度方向上較長，進(jìn)而，更優(yōu)選具備與長度方向正交的寬度方向。
[0099](母材)
[0100]母材可以由任何材料形成。例如可舉出:金屬、陶瓷、樹脂、電介質(zhì)、紙漿、玻璃、紙或它們的復(fù)合材料、或者這些材料和導(dǎo)電材料(例如，金屬、碳等)的復(fù)合材料等。作為金屬，可舉出:含有銅、鐵、鎳、鉻、鋁、銀、金、鈦或它們的合金的金屬。作為樹脂，可舉出:環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂、聚酰亞胺樹脂等。在樹脂中也可以含有氧化鈦等白色顏料。其中，優(yōu)選為陶瓷、復(fù)合樹脂。
[0101]在母材由這種材料形成的情況下，通過應(yīng)用眾所周知的制造技術(shù)，能夠廉價(jià)地采購。
[0102]陶瓷可舉出含有氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化鋯、氧化鈦、氮化鈦或它們的混合物的陶瓷，優(yōu)選使用散熱性高的氮化鋁等。復(fù)合樹脂優(yōu)選使用玻璃環(huán)氧樹脂。此外，母材既可以是確保適度的強(qiáng)度的母材，也可以是具有所謂的柔軟性的母材。
[0103]一個(gè)發(fā)光裝置的母材的形狀、大小、厚度等沒有特別限定，可適當(dāng)設(shè)定。其第一主面的(平面)形狀例如可列舉出:圓形、四邊形等多邊形或近似于這些形狀的形狀，其中，優(yōu)選長方形。大小優(yōu)選為比后述的發(fā)光元件還大的平面面積，特別優(yōu)選具有發(fā)光元件的一邊的2?5倍程度的長度的大小。厚度可列舉50?300 μ m程度。
[0104](連接端子)
[0105]一對(duì)連接端子只要形成在基體的至少第一主面上即可。
[0106]連接端子的緣部的一部分與基體的第一主面的緣部的一部分一致地形成為好。換言之，連接端子的端面的一部分和基體的端面的一部分形成同一面為好。由此，能夠提高發(fā)光裝置的安裝性。在此，同一面是指沒有或者幾乎沒有臺(tái)階差，允許數(shù)Pm?數(shù)十μπι程度的凹凸。在本申請說明書中以下相同。
[0107]連接端子在第一主面上具有與發(fā)光元件的電極連接的元件連接部(參照圖15的3c)、與發(fā)光裝置的外部連接的外部連接部(參照圖2及圖15的3b)。更加理想的是，外部連接部除了在基體的第一主面上延長之外，還在基體的第二主面上延長。
[0108]例如，連接端子優(yōu)選從第一主面起延長到存在于第一主面和第二主面之間的面(即，端面)上而設(shè)置，或從第一主面起穿過存在于第一主面和第二主面之間的端面上，進(jìn)而延長(例如，剖面視、U形地)到第二主面上(參照圖2的連接端子3、圖SC的連接端子43等)而設(shè)置。在此，端面是指存在于第一主面和第二主面之間的一個(gè)端面的一部分或全部，但也可以除了含有存在于第一主面和第二主面之間的特定的端面的一部分或全部以外，還含有與該特定的端面鄰接的一個(gè)或兩個(gè)端面的一部分。
[0109]通常，元件連接部配置在第一主面上，外部連接部配置在第一主面上，或者第一主面及端面上，或者第一主面、端面以及第二主面上(參照圖3及圖15)。
[0110]連接端子在基體的第一主面上具備使與發(fā)光元件連接的部位從連接端子的表面突出的凸部。以下，有時(shí)將該部位稱為“元件連接部”。
[0111]凸部的形狀、高度、大小等沒有特別限定，可通過基體的大小、連接端子的厚度、發(fā)光元件的大小等適當(dāng)調(diào)節(jié)。
[0112]凸部優(yōu)選配置在例如分別對(duì)應(yīng)于后述的形成于發(fā)光元件的一對(duì)電極的形狀、大小及位置。另外，凸部的平面形狀可列舉出:圓、橢圓或環(huán)、三角形或四邊形等多邊形或者對(duì)它們的角進(jìn)行了倒角的形狀、X、L、E、V形等多邊形或者對(duì)它們的角進(jìn)行了倒角的形狀等。其中，優(yōu)選凸部的平面觀察時(shí)的外形的至少一部分為與發(fā)光元件的電極的外形一致的形狀。由此，如后所述，能夠以自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)提高安裝性。另外，優(yōu)選如X形狀等那樣地使多邊形的邊的一部分(例如，中央部)凹向內(nèi)側(cè)的形狀。在凹陷的部分，容易貯存熔融性部件，能夠使發(fā)光元件的安裝穩(wěn)定。
[0113]凸部的側(cè)面的傾斜優(yōu)選近似垂直。由此，載置在其上的發(fā)光元件難以移動(dòng)，能夠使發(fā)光元件的安裝穩(wěn)定。
[0114]與發(fā)光元件連接的部位在一對(duì)連接端子中，通常在基體的第一主面上相互離開。因此，凸部能夠與連接端子的緣部鄰接或自緣部離開，使一部分鄰接或一部分分離的方式配置。其中，優(yōu)選凸部的整個(gè)緣部自連接端子的緣部離開而配置在其內(nèi)側(cè)(例如，參照圖3的凸部3a、圖5A的凸部13a、圖8E及圖9E的凸部43a)。通過這種凸部的配置，在發(fā)光元件的安裝時(shí)，即使后述的熔融狀態(tài)的熔融性部件從凸部上流下，也容易貯存在凸部的周圍，能夠防止一對(duì)連接端子的短路、熔融性部件向無意圖的區(qū)域的滲入。因此，能夠?qū)l(fā)光元件正確地固定在意圖部位。另外，能夠抑制用于發(fā)光元件的安裝的熔融性部件等或它們中所含有的助熔劑等沿著連接端子表面滲入到后述的光反射性部件下、進(jìn)而發(fā)光元件下。
[0115]凸部的高度例如只要比基體的第一主面上的連接端子的最薄膜的部位更突出即可，優(yōu)選為最薄膜的部位的厚度的10%以上、20%以上、30%以上、40%以上、50%以上、100%以上。換句話說，連接端子通常在第一主面的最薄膜部分的厚度為10?40μπι程度的情況下，凸部的厚度可列舉I?40 μ m程度。
[0116]連接端子例如可由Au、Pt、Pd、Rh、N1、W、Mo、Cr、T1、Fe、Cu、Al、Ag 等金屬或它們的合金的單層膜或?qū)臃e膜而形成。其中，優(yōu)選導(dǎo)電性及安裝性優(yōu)異的材料，更優(yōu)選與發(fā)光裝置的安裝所使用的焊料的接合性及潤濕性良好的材料。特別是，在散熱性的觀點(diǎn)上，優(yōu)選銅或銅合金。也可以在連接端子的表面形成有銀、鉬、錫、金、銅、銠或它們的合金等光反射性高的覆膜。連接端子可具體地舉出W/Ni/Au、W/Ni/Pd/Au、W/NiCo/Pd/Au等層積構(gòu)造。
[0117]連接端子也可以部分性地厚度或?qū)臃e數(shù)不同(參照圖SB及圖9B的連接端子43、圖8C及圖9C的凸部43a)。
[0118]連接端子也可以利用配線、引線框架等，可通過向母材表面的蒸鍍、濺射法、鍍敷等來形成。其中，優(yōu)選利用鍍敷。特別是，凸部至少在第一主面上形成有上述的金屬或合金的單層膜或?qū)臃e膜之后，可通過利用掩膜而在該單層膜或?qū)臃e膜上進(jìn)一步層積金屬或合金的單層膜或?qū)臃e膜來形成。另外，凸部在通過基體表面鍍敷等形成了厚膜之后，能夠通過蝕刻來去除凸部以外的部分的方式形成。根據(jù)該方法，容易使凸部側(cè)面的傾斜近似垂直。另夕卜，即使在使用復(fù)合基板的情況下，也能夠減小鍍敷的厚度(凸部的高度)的不均，故而能夠提高批量生產(chǎn)率。連接端子的厚度可列舉數(shù)Pm?數(shù)百μπι。
[0119]連接端子橫跨在第一主面上、端面上及/或第二主面上，既可以不必是相同的寬度(例如，基體的寬度方向的長度)，也可以僅一部分窄幅或?qū)挿匦纬?。或者，也可以在基體的第一主面及/或第二主面中，以成為窄幅的方式將連接端子的一部分由絕緣材料(例如，母材等)覆蓋。這種窄幅部位優(yōu)選配置在基體的至少第一主面上(參照圖3的連接端子3)，也可以配置在第一主面及第二主面上的雙方(參照圖8D及圖8F的連接端子43)。特別是，窄幅部位更優(yōu)選在基體的第一主面上配置在后述的光反射性部件附近。通過配置窄幅部位，能夠抑制與連接端子連接的后述那樣的焊料等或它們中所含有的助熔劑等沿著端子表面滲入到后述的光反射性部件下、進(jìn)而發(fā)光元件下的情況。
[0120]另外，通過使元件連接部從基體的沿著長度方向的端面分離，在安裝發(fā)光元件時(shí)，能夠抑制后述那樣的焊料等或其中含有的助熔劑等沿著端子表面侵入到后述的密封部件下，進(jìn)而侵入到發(fā)光元件下的情況。
[0121]窄幅部位優(yōu)選寬度比元件連接部窄。另外，窄幅部位優(yōu)選平緩地成為窄幅(例如，參照圖8E的連接端子43)。
[0122]此外，在連接端子分別從第一主面上延長到第二主面的情況下，不一定穿過端面上，也可以經(jīng)過設(shè)于母材的通孔而延長。
[0123]另外，除了具有與發(fā)光元件電連接的連接端子以外，還可以具有散熱用端子、散熱器、加強(qiáng)部件等(例如，參照圖8B及圖9B的加強(qiáng)端子43c)。它們也可以配置在第一主面、第二主面、端面中的任一面上，特別是，優(yōu)選配置在發(fā)光元件及/或光反射性部件的下方。由此，能夠提高發(fā)光裝置的強(qiáng)度，能夠提高可靠性。另外，在光反射性部件利用模具成形的情況下，能夠降低基體的變形，能夠提高光反射性部件的成形性。
[0124]在散熱用端子或加強(qiáng)端子設(shè)于連接端子之間的情況下，優(yōu)選由阻焊劑等絕緣性的膜覆蓋或在各自的端子之間設(shè)有絕緣性的膜。由此，能夠防止連接端子間和散熱用端子或加強(qiáng)端子的熔融性部件的橋接(寸V y )。
[0125]進(jìn)而，在一個(gè)發(fā)光裝置上配置多個(gè)發(fā)光元件的情況下，也可以具備一個(gè)以上的將多個(gè)發(fā)光元件電連接的進(jìn)一步的連接端子。在這種情況下，可通過安裝于一個(gè)基體的發(fā)光元件的數(shù)量、其排列、連接方式(并聯(lián)及串聯(lián))等適當(dāng)設(shè)定連接端子的形狀及位置等(參照圖6的端子25)。該連接端子在與發(fā)光元件連接的部位具備上述的凸部。
[0126]連接端子優(yōu)選凸部的上面或凸部以外的第一主面平坦。另外，連接端子的第一主面及凸部的表面在將發(fā)光元件搭載于基體的情況下，優(yōu)選與基體的第一主面水平，以使其能夠水平地配置發(fā)光面。
[0127]基體既可以是其自身構(gòu)成電容器、壓敏電阻、齊納二極管、橋式二極管等保護(hù)元件的基體，也可以是在其一部分具備實(shí)現(xiàn)這些元件的功能的構(gòu)造的基體。通過利用實(shí)現(xiàn)這種元件功能的基體，不需要另外搭載零件就能夠作為發(fā)光裝置發(fā)揮功能。其結(jié)果，能夠?qū)⑻岣吡遂o電耐壓等的高性能的發(fā)光裝置進(jìn)一步小型化。
[0128]〔發(fā)光元件〕
[0129]發(fā)光元件搭載在基體上，在基體的第一主面與第一主面上的連接端子連接。
[0130]搭載于一個(gè)發(fā)光裝置的發(fā)光元件既可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)。發(fā)光元件的大小、形狀、發(fā)光波長可適當(dāng)選擇。在搭載多個(gè)發(fā)光元件的情況下，其配置既可以是不規(guī)則地配置，也可以是矩陣等規(guī)則性地或周期性地配置。另外，多個(gè)發(fā)光元件也可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)或并串聯(lián)中的任一種連接方式。
[0131]本發(fā)明的發(fā)光裝置的發(fā)光元件依次層積有第一半導(dǎo)體層(例如，η型半導(dǎo)體層)、發(fā)光層、第二半導(dǎo)體層(例如，P型半導(dǎo)體層)作為半導(dǎo)體層積體，在同一面?zhèn)?例如，第二半導(dǎo)體層側(cè)的面)具有與第一半導(dǎo)體層電連接的第一電極、與第二半導(dǎo)體層電連接的第二電極雙方。半導(dǎo)體層積體通常層積在半導(dǎo)體層的生長用基板上，但作為發(fā)光元件，既可以帶有生長用的基板，也可以去除了基板。
[0132]第一半導(dǎo)體層、發(fā)光層及第二半導(dǎo)體層的種類、材料沒有特別限定，例如可列舉出:111 一 V族化合物半導(dǎo)體、I1- VI族化合物半導(dǎo)體等各種半導(dǎo)體。具體而言，可列舉InxAlyGa1 _X_YN(O ( X、0 ( Y、X+Y ( I)等氮化物系的半導(dǎo)體材料，可使用InN、AIN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等。各層的膜厚及層構(gòu)造可利用該領(lǐng)域公知的構(gòu)造。
[0133]作為半導(dǎo)體層的生長用基板，可列舉能夠使半導(dǎo)體層外延生長的基板。作為這種基板的材料，可列舉:藍(lán)寶石(Al2O3)、尖晶石(MgAl2O4)那樣的絕緣性基板、上述的氮化物系半導(dǎo)體基板等。作為半導(dǎo)體層的生長用基板，通過使用藍(lán)寶石基板那樣的具有透光性的基板，不用從半導(dǎo)體層積體上去除就能夠用于發(fā)光裝置。
[0134]基板也可以是表面具有多個(gè)凸部或凹凸的基板。另外，也可以是相對(duì)于C面、A面等規(guī)定的結(jié)晶面具有O?10°程度的截止角的基板。
[0135]基板也可以在與第一半導(dǎo)體層之間具有中間層、緩沖層、基底層等半導(dǎo)體層或絕緣層等。
[0136]半導(dǎo)體層的生長用基板可利用激光剝離法等進(jìn)行去除，所述激光剝離法是從該生長用基板側(cè)向半導(dǎo)體層照射透過基板的激光(例如，KrF準(zhǔn)分子激光)，在半導(dǎo)體層和基板的界面上產(chǎn)生分解反應(yīng)，將基板從半導(dǎo)體層分離。但是，生長用基板除了是從半導(dǎo)體層完全去除后的生長用基板以外，也可以是在半導(dǎo)體層的端部或角部殘留有若干基板的生長用基板。生長用基板的去除在將發(fā)光元件安裝于基體的前后均可進(jìn)行。
[0137]半導(dǎo)體層積體在去除了半導(dǎo)體層的生長用基板的情況下，能夠得到實(shí)現(xiàn)更薄型化、小型化的發(fā)光裝置。另外，通過去除不直接有助于發(fā)光的層，能夠阻止該層引起的從發(fā)光層出射的光的吸收。因而，能夠進(jìn)一步提高發(fā)光效率。其結(jié)果是，能夠提高發(fā)光亮度。
[0138]半導(dǎo)體層積體的平面觀察時(shí)的形狀沒有特別限定，優(yōu)選四邊形或近似于四邊形的形狀。半導(dǎo)體層積體的大小可根據(jù)發(fā)光裝置的大小適當(dāng)調(diào)節(jié)其上限。具體而言，半導(dǎo)體層積體的一邊的長度可列舉數(shù)百μ m?10_程度。
[0139](第一電極及第二電極)
[0140]第一電極及第二電極優(yōu)選形成于半導(dǎo)體層積體的同一面?zhèn)?在基板存在的情況下，其相反側(cè)的面)。由此，能夠進(jìn)行使基體的正負(fù)連接端子與發(fā)光元件的第一電極和第二電極對(duì)向接合的倒裝片安裝。
[0141]第一電極及第二電極可由例如Au、Pt、Pd、Rh、N1、W、Mo、Cr、Ti等金屬或它們的合金的單層膜或?qū)臃e膜形成。具體而言，可列舉從半導(dǎo)體層側(cè)起如Ti/Rh/Au、W/Pt/Au、Rh/Pt/AU、W/Pt/Au、Ni/Pt/Au、Ti/Rh等那樣層積而成的層積膜。膜厚也可以為該領(lǐng)域所使用的膜的膜厚中的任一種。
[0142]另外，第一電極及第二電極優(yōu)選分別在接近第一半導(dǎo)體層及第二半導(dǎo)體層的一側(cè)配置對(duì)從發(fā)光層出射的光的反射率比電極的其他材料高的材料層作為這兩個(gè)電極的一部分。
[0143]作為反射率高的材料，可列舉具有銀或銀合金或鋁的層。作為銀合金，也可使用該領(lǐng)域公知的材料中的任一種。該材料層的厚度沒有特別限定，可列舉能夠使從發(fā)光元件出射的光有效地反射的厚度，例如，20nm?Ιμπι程度。該材料層的與第一半導(dǎo)體層或第二半導(dǎo)體層的接觸面積越大越好。
[0144]此外，在使用銀或銀合金的情況下，為了防止銀的遷移，優(yōu)選形成覆蓋其表面(優(yōu)選上面及端面)的覆蓋層。
[0145]作為這種覆蓋層，通常只要由用作導(dǎo)電材料的金屬及合金形成即可，例如可列舉含有鋁、銅、鎳等金屬的單層或?qū)臃e層。其中，優(yōu)選使用AlCu。覆蓋層的厚度為了有效地地防止銀的遷移，可列舉數(shù)百nm?數(shù)μπι程度。
[0146]第一電極及第二電極只要分別與第一半導(dǎo)體層及第二半導(dǎo)體層電連接，則電極的整個(gè)面也可以不與半導(dǎo)體層接觸，第一電極的一部分也可以不位于第一半導(dǎo)體層上及/或第二電極的一部分不位于第二半導(dǎo)體層上。即，例如，也可以經(jīng)由絕緣膜等將第一電極配置在第二半導(dǎo)體層上，還可以將第二電極配置在第一半導(dǎo)體層上。由此，能夠容易地變更第一電極或第二電極的形狀，故而能夠容易地安裝在一對(duì)連接端子上。
[0147]作為在此的絕緣膜，沒有特別限定，也可以為該領(lǐng)域所使用的絕緣膜的單層膜及層積膜中的任一種。通過使用絕緣膜等，第一電極及第二電極不管第一半導(dǎo)體層及/或第二半導(dǎo)體層的平面面積如何，都能夠設(shè)定為任意大小及位置。
[0148]第一電極及第二電極的形狀可通過半導(dǎo)體層積體的形狀、基體的連接端子(特別是，凸部)的形狀等來設(shè)定。第一電極、第二電極及連接端子(特別是凸部)分別優(yōu)選采用平面四邊形或近似四邊形的形狀。由此，通過自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，能夠容易地進(jìn)行半導(dǎo)體層積體和基體的接合及對(duì)位。在這種情況下，優(yōu)選至少在與基體連接的半導(dǎo)體層積體的最表面使第一電極及第二電極的平面形狀大致相同。另外，優(yōu)選第一電極及第二電極分別以夾著半導(dǎo)體層積體的中央部分而對(duì)向的方式配置。
[0149]第一電極及第二電極的第一主面(半導(dǎo)體層相反側(cè)的面)也可以具有臺(tái)階，但優(yōu)選大致平坦。在此的平坦是指從半導(dǎo)體層積體的第二主面(第一主面相反側(cè)的面)到第一電極的第一主面的高度、和從半導(dǎo)體層積體的第二主面到第二電極的第一主面的高度大致相同的意思。在此的大致相同是指允許半導(dǎo)體層積體的高度的±10%程度的波動(dòng)。
[0150]這樣，通過使第一電極及第二電極的第一主面大致平坦，S卩，實(shí)質(zhì)上兩者配置于同一面，容易將發(fā)光元件水平地安裝于基體。為了形成這種第一電極及第二電極，可通過例如由鍍敷等在電極上設(shè)置金屬膜，其后，以成為平坦的方式進(jìn)行拋光或切削來實(shí)現(xiàn)。
[0151]也可以分別在第一電極及第二電極和第一半導(dǎo)體層及第二半導(dǎo)體層之間，在不阻礙二者的電連接的范圍內(nèi)配置有DBR(分布布拉格反射器)層等。
[0152]DBR是例如在由氧化膜等構(gòu)成的基底層上任意地層積有低折射率層和高折射率層的多層構(gòu)造，選擇性地反射規(guī)定的波長光。具體而言，通過將折射率不同的膜以1/4波長的厚度交替地層積，能夠使規(guī)定的波長高效地反射。作為材料，可含有選自由S1、T1、Zr、Nb、Ta、Al構(gòu)成的組的至少一種氧化物或氮化物而形成。
[0153]〔熔融性部件〕
[0154]發(fā)光元件通常將第一電極及第二電極通過接合部件與上述的基體的連接端子接合。在一實(shí)施方式中，發(fā)光元件將第一電極及第二電極通過溶融性部件與上述的基體的連接端子、特別是凸部上接合，在某些情況下，還與凸部側(cè)面接合。這種接合部件以及熔融性部件也能夠使用該領(lǐng)域公知的材料中的任一種材料。具體地，可列舉錫一鉍系、錫一銅系、錫一銀系、金一錫系等焊料、銀、金、鈀等導(dǎo)電性膏、凸片、各向異性導(dǎo)電材料、低融點(diǎn)金屬等釬焊料等。作為熔融性部件，可列舉通過加熱而熔融的材料，例如上述的焊料、低融點(diǎn)金屬等釬焊料等。其中，通過使用焊料，利用自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)容易將發(fā)光元件安裝在適當(dāng)部位，能夠提高批量生產(chǎn)率，能夠制造更小型的發(fā)光裝置。
[0155]熔融性部件至少覆蓋凸部的上面。熔融性部件也可以覆蓋凸部的側(cè)面的一部分或全部，進(jìn)而覆蓋凸部周邊的連接端子的第一主面。
[0156]〔光反射性部件/密封部件〕
[0157]光反射性部件是具有光反射性，且具有至少覆蓋、固定或密封發(fā)光元件的功能的部件。另外，是掩埋上述的連接端子的凸部及熔融性部件的部件。進(jìn)而，連接端子的凸部中的未被熔融性部件覆蓋的部位、熔融性部件中的不與發(fā)光元件的電極接觸的部位、發(fā)光元件中的與基體對(duì)向的部位即不與熔融性部件接觸的部位及其整個(gè)端面都與光反射性部件接觸而被覆蓋為好。通過這樣的配置，從發(fā)光元件射出的光不會(huì)被基體、連接端子及熔融性部件等吸收，能夠高效地取出到光取出面?zhèn)取?br> [0158]密封部件為至少具有覆蓋、固定或密封發(fā)光元件的功能的部件。密封部件具有光反射性為好，作為上述光反射性部件起作用則更好。
[0159]光反射性部件及密封部件的材料沒有特別限定，可列舉陶瓷、樹脂、電介質(zhì)、紙漿、玻璃或它們的復(fù)合材料等。其中，從能夠容易成形為任意的形狀這種觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選樹脂。
[0160]作為樹脂，可列舉熱固性樹脂、熱塑性樹脂等。具體而言，可列舉環(huán)氧樹脂組合物、硅樹脂組合物、硅改性環(huán)氧樹脂等改性環(huán)氧樹脂組合物；環(huán)氧改性硅樹脂等改性硅樹脂組合物；聚酰亞胺樹脂組合物、改性聚酰亞胺樹脂組合物；聚鄰苯二甲酰胺(PPA);聚碳酸酯樹脂；聚苯硫醚(PPS);液晶聚合物(LCP) ;ABS樹脂；酚醛樹脂；丙烯酸樹脂；PBT樹脂等樹脂。
[0161]光反射性部件及密封部件優(yōu)選由對(duì)來自發(fā)光元件的光的反射率為60%以上的材料、更優(yōu)選70 %、80 %或90 %以上的材料形成。
[0162]因此，優(yōu)選在上述的材料例如樹脂中含有二氧化鈦、二氧化硅、二氧化鋯、鈦酸鉀、三氧化二鋁、氮化鋁、氮化硼、莫來石、氧化鈮、硫酸鋇、各種烯土氧化物(例如，氧化釔、氧化釓)等光反射材料、光散射材料或炭黑等著色劑等。
[0163]光反射性部件及密封部件也可以含有玻璃纖維、鈣硅石等纖維狀填料、碳等無機(jī)填料。另外，也可以含有散熱性高的材料(例如，氮化鋁等)。進(jìn)而，在光反射性部件及密封部件中也可以含有后述的熒光體。
[0164]這些添加物優(yōu)選例如相對(duì)于光反射性部件的總重量含有10?40重量％程度。
[0165]由此，能夠使來自發(fā)光元件的光高效地反射。特別是，通過使用光反射率比基體高的材料(例如，在基體使用氮化鋁的情況下，作為光反射性部件，使用含有二氧化鈦的硅樹脂)，能夠保持操作性，且能夠減小基體的大小，從而進(jìn)一步提高發(fā)光裝置的光取出效率。
[0166]另外，能夠提高去除、剝離半導(dǎo)體層的生長基板等工藝中的光反射性部件的強(qiáng)度，進(jìn)而，在發(fā)光裝置中也能夠確保強(qiáng)度。
[0167]進(jìn)而，通過散熱性高的材料，在維持發(fā)光裝置的小型化的狀態(tài)下，能夠提高散熱性。
[0168]光反射性部件及密封部件的形狀沒有特別限定，例如可列舉圓柱、四棱柱等多邊形柱或近似其的形狀、圓錐臺(tái)、四棱錐臺(tái)等多棱錐臺(tái)等。其中，優(yōu)選具有在基體的長度方向上細(xì)長的形狀。另外，優(yōu)選具有沿著基體的寬度方向的面。
[0169]光反射性部件及密封部件優(yōu)選以包圍發(fā)光元件的整個(gè)周圍的方式設(shè)置。另外，優(yōu)選以填充倒裝片安裝后的發(fā)光元件和基體之間的方式設(shè)置。由此，能夠提高發(fā)光裝置的強(qiáng)度。另外，在光反射性部件以包圍發(fā)光元件的整個(gè)周圍的方式設(shè)置的情況下，光反射性部件優(yōu)選以在發(fā)光裝置的長度方向側(cè)較厚，且在寬度方向側(cè)較薄的方式設(shè)置。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的薄型化。
[0170]在一實(shí)施方式中，光反射性部件及密封部件與絕緣部件相接且設(shè)置在發(fā)光元件與后述的絕緣部件之間為好。
[0171]光反射性部件及密封部件的平面觀察時(shí)的緣部也可以配置在基體的緣部的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。在光反射性部件及密封部件為長度方向上細(xì)長的形狀的情況下，沿著其長度方向的一個(gè)緣部優(yōu)選與沿著基體的長度方向的緣部一致。即，沿著光反射性部件及密封部件的長度方向的端面的至少一方優(yōu)選與沿著基體的長度方向的端面的一方形成同一面，沿著長度方向的端面的雙方更優(yōu)選形成同一面。由此，不會(huì)增大發(fā)光裝置的厚度，能夠增大光取出面的面積，能夠提高光取出效率。寬度方向的緣部也可以配置在沿著基體的寬度方向的緣部的外側(cè)，但通常配置在內(nèi)側(cè)。
[0172]在發(fā)光裝置以側(cè)視型安裝的情況下，基體及光反射性部件的寬度方向的寬度優(yōu)選為 0.2mm ?0.4mm。
[0173]光反射性部件及密封部件的大小優(yōu)選為比發(fā)光元件還大的平面面積，特別優(yōu)選具有發(fā)光元件的一邊的2?5倍程度的一邊的長度的大小。厚度可舉出例如50?300 μπι程度。
[0174]光反射性部件及密封部件可通過絲網(wǎng)印刷、灌封、傳遞模塑、壓縮模塑等來形成。
[0175]光反射性部件及密封部件在將發(fā)光元件安裝于基體之前，也可以以覆蓋發(fā)光元件的上面或側(cè)面的方式設(shè)置，但通常為了密封或覆蓋發(fā)光元件的側(cè)面的整個(gè)面、發(fā)光元件的與基體對(duì)向的面等，優(yōu)選在將發(fā)光元件安裝于基體之后形成。
[0176]〔絕緣部件〕
[0177]在一實(shí)施方式中，發(fā)光裝置具有絕緣性部件為好。
[0178]絕緣部件以與光反射性部件或密封部件相接且覆蓋連接端子的至少一部分的方式配置，并且配置在連接端子的元件連接部與外部連接部之間為好。由此，如后所述地在將發(fā)光裝置安裝在安裝基板上的情況下，能夠避免焊料沿著連接端子表面侵入而使發(fā)光裝置的可靠性下降的情況。
[0179]另外，絕緣部件以不配置從元件連接部到外部端子部之間連接的區(qū)域的方式，將元件連接部和外部連接部之間的表面區(qū)域完全分離而配置為好。另外，光反射性部件或密封部件的緣部以配置在絕緣部件上的方式配置在連接端子之上為好。由此，能夠提高光反射性部件或密封部件與基體的緊密貼合性，能夠降低光反射性部件或密封部件剝離的可能性。特別是，如上所述，在光反射性部件或密封部件具有在長度方向上伸長的形狀的情況下，光反射性部件或密封部件的長度方向上的緣部以配置在絕緣部件上的方式配置在連接端子之上為好。由此，即使在基體翹曲或變形的情況下，也能夠降低光反射性部件或密封部件剝離的可能性。另外，如上所述，連接端子在第一主面上不必具有相同的寬度，故而絕緣部件的一部分不僅配置在連接端子上，也配置在基體上。
[0180]絕緣部件既可以分別覆蓋一對(duì)連接端子而設(shè)置一對(duì)，也可以將一對(duì)連接端子連續(xù)覆蓋。
[0181]絕緣部件只要具有絕緣性，則可以由任何材料形成。例如，可使用上述的光反射性部件及密封部件、后述的透光性部件中示例的材料。其中，優(yōu)選使用耐熱性高的白色的硅樹脂。
[0182]絕緣部件的形狀不作特別限定，優(yōu)選形成為從元件連接部的鄰接部位連續(xù)到光反射性部件及密封部件的外部、即外部連接部的帶狀。
[0183]具體地，在長度方向上的絕緣部件的長度列舉光反射性部件及密封部件的1/10?1/5左右的長度。
[0184]另外，絕緣部件的寬度與基體及/或密封部件的寬度相同，或者絕緣部件的寬度為基體及/或密封部件的寬度以下。
[0185]通過形成這樣的寬度，能夠與基體及/或密封部件的一端面形成同一面，另外，能夠與基體及密封部件的對(duì)向的端面雙方形成同一面。
[0186]特別是，在連接端子存在成為窄幅的部位的情況下，優(yōu)選將成為該窄幅的部位完全覆蓋。由此，如后所述，在將發(fā)光裝置安裝在安裝基板上的情況下，能夠避免焊料沿連接端子表面侵入而使發(fā)光裝置的可靠性下降的情況。
[0187]絕緣部件能夠通過將上述材料成形為片狀進(jìn)行粘貼的方法、印刷法、電泳沉積法、灌封、壓縮成型、噴射、靜電涂敷法等形成。
[0188]絕緣部件的厚度不作特別限定，例如列舉10?300 μ m左右。
[0189]在光反射性部件及密封部件使用模具成形的情況下，優(yōu)選絕緣部件從光反射性部件及密封部件的下方連續(xù)到外部連接部而形成。由此，能夠防止對(duì)光反射性部件及密封部件進(jìn)行成形能的模具和連接端子接觸，防止連接端子的損傷。
[0190]〔透光性部件〕
[0191]優(yōu)選在發(fā)光裝置的光取出面上設(shè)有透光性部件。
[0192]透光性部件既可以為與光反射性部件及密封部件相同的部件，也可以為不同的部件。
[0193]透光性部件的端面也可以與光反射性部件及密封部件的端面一致，透光性部件的端面也可以由光反射性部件及密封部件覆蓋。通過這種透光性部件的配置，能夠?qū)陌l(fā)光元件取出的光高效地導(dǎo)入發(fā)光面。
[0194]透光性部件優(yōu)選透過從發(fā)光層射出的光的60 %以上，進(jìn)而優(yōu)選透過70 %、80 %或90%以上。作為這種部件，例如可列舉:硅樹脂、硅改性樹脂、硅改性樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹月旨、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、TPX樹脂、聚降冰片烯樹脂或含有一種以上這些樹脂的混合樹脂等樹脂、玻璃等。其中，優(yōu)選硅樹脂或環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選耐光性、耐熱性優(yōu)良的硅樹脂。
[0195]優(yōu)選在透光性部件中含有熒光體。
[0196]熒光體可使用該領(lǐng)域公知的熒光體。例如可列舉:由鈰激活的釔?鋁.石榴石(YAG)系熒光體、由鈰激活的镥.鋁.石榴石(LAG)系熒光體、由銪及/或鉻激活的含氮的鈣鋁硅酸鹽(CaO - Al2O3 - S12)系熒光體、由銪激活的硅酸鹽((Sr、Ba)2Si04)系熒光體、β賽隆熒光體、KSF系熒光體(K2SiF6:Μη)、被稱為量子點(diǎn)熒光體等的半導(dǎo)體微粒子等。由此，能夠形成為射出可見波長的一次光及二次光的混色光(例如，白色系)的發(fā)光裝置、被紫外光的一次光激發(fā)而射出可見波長的二次光的發(fā)光裝置。在發(fā)光裝置用于液晶顯示器的背光燈等的情況下，優(yōu)選使用由從發(fā)光元件發(fā)出的藍(lán)色光激發(fā)而發(fā)紅色光的熒光體(例如，KSF系熒光體)、發(fā)綠色光的熒光體(例如，β賽隆熒光體)。由此，能夠擴(kuò)大使用發(fā)光裝置的顯示器的色再現(xiàn)范圍。
[0197]此外，熒光體不限于設(shè)置在上述的部件中，能夠設(shè)置在發(fā)光裝置的各種位置及部件中。例如，既可以以覆蓋發(fā)光元件的方式形成，也可以設(shè)置為涂敷、粘接在不含有熒光體的透光性部件上等的熒光體層。
[0198]透光性部件還可以含有填充材料(例如，擴(kuò)散劑、著色劑等)。例如可列舉出:二氧化硅、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鈣、硅酸鈣、氧化鋅、鈦酸鋇、氧化鋁、氧化鐵、氧化鉻、氧化錳、玻璃、炭黑、熒光體的晶體或燒結(jié)體、熒光體和無機(jī)物的結(jié)合材料的燒結(jié)體等。也可以任意調(diào)節(jié)填充材料的折射率。例如，可列舉1.8以上，為了使光高效地散射且得到較高的光取出效率，優(yōu)選為2以上，更優(yōu)選為2.5以上。
[0199]填充劑的粒子的形狀也可以為粉碎狀、球狀、空心及多孔質(zhì)等任一種。粒子的平均粒徑(中值粒徑)優(yōu)選高效地得到光散射效果的0.08?10 μ m程度。
[0200]填充材料優(yōu)選例如相對(duì)于透光性部件的重量為10?60重量％程度。
[0201]形成透光性部件的方法可列舉出:將透光性部件成形為片狀后通過熱熔方式或粘接劑進(jìn)行粘接的方法、電泳沉積法、灌封、壓縮成型、噴射、靜電涂敷法、印刷法等。這時(shí)，為了調(diào)節(jié)粘度或流動(dòng)性，也可以添加二氧化硅(氣相法二氧化硅)等。
[0202]透光性部件的厚度沒有特別限定，例如可列舉10?300μπι程度。通過設(shè)定為這樣的厚度，不管透光性部件的端面與光反射性部件的端面一致，還是被光反射性部件覆蓋，都能夠?qū)陌l(fā)光元件取出的光高效地導(dǎo)向發(fā)光面。
[0203]透光性部件為了控制配光，也可以將其第一主面及/或第二主面形成為凸面、凹面等凹凸面。
[0204]透光性部件也可以在將發(fā)光元件安裝到基體前，粘接在發(fā)光元件的上面，并設(shè)置在發(fā)光裝置上。特別是，在發(fā)光元件由去除了半導(dǎo)體層的生長用基板的半導(dǎo)體層積體構(gòu)成的情況下，例如通過粘接或固定于玻璃、陶瓷等硬質(zhì)的透光性部件，能夠提高發(fā)光元件的強(qiáng)度，能夠提高操作性、發(fā)光元件的安裝的可靠性等。
[0205]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的發(fā)光裝置的實(shí)施方式進(jìn)行具體說明。
[0206]實(shí)施方式I
[0207]如圖1?圖3所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置I由具有連接端子3的基體4、發(fā)光元件5、光反射性部件7構(gòu)成。
[0208]基體4通過在玻璃環(huán)氧樹脂的長方體狀母材2的表面(第一主面即上面2a、沿寬度方向延伸的端面2b及第二主面即下面2c)形成從母材2側(cè)起依次層積Cu/Ni/Au而構(gòu)成的一對(duì)連接端子3而構(gòu)成。基體4作為長度方向的長度為2.2_、寬度方向的寬度為0.4mm>厚度為0.3mm的配線基板發(fā)揮功能。
[0209]一對(duì)連接端子3在母材2的上面2a側(cè)的中央部以相互接近的方式具有凸部3a作為元件連接部。凸部3a通過從母材2側(cè)起層積有Cu/Ni/Au而形成。一對(duì)連接端子3分別從元件連接部即凸部3a起沿長度方向延伸，從母材2的上面2a經(jīng)過端面2b連續(xù)到下面2c而形成。連接端子3從元件連接部即凸部3a延長而連續(xù)到母材2的下面2c的部位(剖面觀察，U形的部位)成為外部連接部3b (參照圖2)。
[0210]連接端子3的沿長度方向的緣部與基體4的沿長度方向的緣部一致，連接端子3的沿長度方向的端面與基體4的沿長度方向的端面形成同一面。
[0211]此外，連接端子3在元件連接部即凸部3a和外部連接部3b之間具有成為窄幅的部位(參照圖3)。另外，雖未作圖示，基體4的第二主面上的外部連接部3b的一部分具有成為窄幅的部位。
[0212]在基體4的凸部3a倒裝片安裝有一個(gè)發(fā)光元件5。
[0213]發(fā)光元件5在藍(lán)寶石基板上形成有氮化物半導(dǎo)體的層積體，在層積體的藍(lán)寶石基板相反側(cè)的表面上具有正負(fù)一對(duì)電極。發(fā)光兀件5的正負(fù)一對(duì)電極分別通過Au — Sn共晶焊料即熔融性部件6而與基體4的一對(duì)連接端子3的凸部3a連接。
[0214]通過利用這樣的連接端子的凸部3a，在安裝發(fā)光元件時(shí)，即使熔融狀態(tài)的熔融性部件從凸部上流下，也容易貯存在凸部的周圍，能夠防止一對(duì)連接端子的短路、熔融性部件向無意圖的區(qū)域的滲入，能夠正確地將發(fā)光元件僅固定在意圖部位。
[0215]發(fā)光元件5是長度方向的長度為0.8mm、寬度方向的寬度為0.3mm、厚度為0.1mm的長方體狀的發(fā)藍(lán)色光(發(fā)光中心波長455nm)的LED芯片。
[0216]光反射性部件7成形為長度方向的長度為1.2mm、寬度方向的寬度為0.4mm、厚度為0.3mm的大致長方體狀。即，光反射性部件7的沿長度方向的緣部分別與基體4的沿長度方向的緣部一致。
[0217]光反射性部件7與發(fā)光元件5相接，以覆蓋其端面的整個(gè)一周的方式設(shè)置在基體4的第一主面。另外，光反射性部件7也設(shè)置在發(fā)光元件5的與基體4對(duì)向的面?zhèn)取卩，配置在大致完全被覆凸部3a的熔融性部件6之間，大致完全覆蓋熔融性部件6的表面。
[0218]由此，能夠高效地將光從發(fā)光元件5取出到上面。
[0219]光反射性部件7由相對(duì)于光反射性部件7的總重量而分別以2?2.5wt%及40?50wt%含有平均粒徑14 μ m的二氧化娃和平均粒徑0.25?0.3 μ m的氧化鈦?zhàn)鳛闊o機(jī)粒子的硅樹脂形成。
[0220]在基體4上的光反射性部件7的兩側(cè)，連接端子3的窄幅的部位的一部分和外部連接部從光反射性部件7露出。
[0221]光反射性部件7的沿長度方向的緣部與基體4的沿長度方向的緣部一致，光反射性部件7的沿長度方向的端面與基體4的沿長度方向的端面形成同一面。
[0222]在發(fā)光元件5上、即在正負(fù)一對(duì)電極相反側(cè)的表面上配置有含有YAG:Ce熒光體的硅樹脂片(厚度0.1mm)即透光性部件10。
[0223]透光性部件10的端面由光反射性部件7覆蓋。透光性部件10的上面和光反射性部件7的上面形成同一面。
[0224]如圖4所示，這種發(fā)光裝置I以基體4的沿長度方向的一對(duì)端面和光反射性部件7的沿長度方向的一對(duì)端面分別形成同一面的方式配置。以形成這些同一面的一方的端面為發(fā)光裝置I的安裝面，以側(cè)視型安裝在表面具有配線圖案52的安裝基板51上。
[0225]安裝通過發(fā)光裝置I的一對(duì)外部連接部3b分別載置在安裝基板51的對(duì)應(yīng)于正極及負(fù)極的配線圖案52上，且通過焊料54來連接。焊料54在U形地彎曲的外部連接部3b，不僅跨越基體4的第一主面，而且還跨越端面及第二主面，擴(kuò)大與小型連接端子3的接觸面積而進(jìn)行連接。由此，能夠在發(fā)光裝置的側(cè)面形成圓角，能夠提高發(fā)光裝置的散熱性及安裝穩(wěn)定性。
[0226]另外，通過在連接端子3中，在凸部3a和外部連接部3b之間配置成為窄幅的部位，能夠抑制與外部連接部3b連接的如后所述的焊料等或該焊料中含有的助熔劑等滲入到光反射性部件7下的情況。
[0227]進(jìn)而，光反射性部件的沿長度方向的端面及基體4的沿長度方向的端面雙方都與安裝基板11的表面接觸。
[0228]光反射性部件7通過將其自身以極薄的壁狀設(shè)置在發(fā)光元件5的周圍，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的充分的小型化。進(jìn)而，通過使光反射性部件接觸配置在發(fā)光元件的周邊，能夠使從發(fā)光元件放射的光中的沿橫向射出的光通過光反射性部件反射到上方而取出，能夠提高光的利用效率。
[0229]如圖5A及圖5B所示，這種發(fā)光裝置I可利用在母材12上形成有復(fù)合連接端子13的復(fù)合基體14進(jìn)行制造。該復(fù)合基體14通過在單片化工序后，將多個(gè)成為各發(fā)光裝置的基體的部位連接而構(gòu)成。
[0230]該復(fù)合基體14在母材12上，從上面到背面具有縫隙15。復(fù)合連接端子13穿過該縫隙15的內(nèi)壁而從復(fù)合基體14的母材12的上面連續(xù)到下面而設(shè)置。
[0231 ] 在圖5中，表示的是可得到18個(gè)發(fā)光裝置的復(fù)合基體14，考慮生產(chǎn)效率，能夠形成為可得到更多個(gè)(數(shù)百?數(shù)千個(gè))發(fā)光裝置的復(fù)合基體14。
[0232]將發(fā)光元件5連接在這種復(fù)合基體14上，將平面觀察與發(fā)光元件5大致相同形狀的透光性部件10粘接在發(fā)光元件5上，以覆蓋發(fā)光元件和透光性部件的端面的方式將多個(gè)光反射性部件17 —并通過壓縮成型而成形，然后將復(fù)合基體14和光反射性部件17沿著預(yù)定分割線L在一個(gè)方向切斷。由此，通過縫隙15的配置，也能夠在縫隙的延長方向上分離，能夠以較少的工序得到單片化的發(fā)光裝置。
[0233]在切斷時(shí)可使用切片機(jī)、激光器等。
[0234]實(shí)施方式2
[0235]如圖6所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20由具有連接端子23的基體24、多個(gè)發(fā)光元件5、光反射性部件27構(gòu)成。
[0236]連接端子23在母材22的長度方向的兩側(cè)，在上面、端面及下面延長配置。另外，在母材22的上面還配置有將多個(gè)發(fā)光元件5例如串聯(lián)連接而得到的端子25。
[0237]在基體24的一面上，連接端子23及端子25分別具有凸部23a作為元件連接部，發(fā)光元件5通過熔融性部件6而連接在該凸部23a上。
[0238]發(fā)光元件5以多個(gè)排成一列的方式配置。此外，不僅排成一列，而且也可以配置在矩陣方向上。
[0239]光反射性部件27 —體地密封這多個(gè)發(fā)光元件5。光反射性部件27的沿長度方向的端面與基體24的沿長度方向的端面形成同一面。光反射性部件27的在寬度方向上對(duì)向的緣部配置在基體24的內(nèi)側(cè)。
[0240]雖未作圖示，優(yōu)選在發(fā)光元件5之間，在基體24上形成有凹部或貫通孔，在該凹部或貫通孔內(nèi)填充有光反射性部件27的一部分，光反射性部件27與基體24卡止。由此，能夠提高光反射性部件27和基體24的緊密貼合性，能夠防止光反射性部件27自基體24的剝離。
[0241]除了上述的構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I同樣的構(gòu)成。因此，表示與實(shí)施方式I同樣的效果。
[0242]進(jìn)而，該發(fā)光裝置可用作線狀或矩陣狀的側(cè)視型的發(fā)光裝置。因此，該發(fā)光裝置與將各側(cè)視型的發(fā)光裝置分別安裝于安裝基板的情況相比，能夠提高安裝精度。另外，例如，作為背光燈光源，能夠提高與導(dǎo)光板的對(duì)準(zhǔn)性。
[0243]實(shí)施方式3
[0244]如圖7所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置30以如下方式排列在多列方向或矩陣方向上，即，在實(shí)施方式I的發(fā)光裝置即連接端子33中具備凸部33a作為元件連接部的發(fā)光裝置直接以共有鄰接的連接端子33、特別是外部連接部33b的方式進(jìn)行結(jié)合。S卩，在鄰接的發(fā)光元件5之間，在母材32上設(shè)有通孔，經(jīng)由該通孔將基體34的連接端子33引出到基體34的下面?zhèn)取?br> [0245]除了這種構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因而，具有與實(shí)施方式I同樣的效果。進(jìn)而，具有與實(shí)施方式2同樣的效果。
[0246]實(shí)施方式4
[0247]如圖8A?圖SG所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置40從母材42的第一主面起經(jīng)過端面連續(xù)到第二主面而形成的連接端子43由Cu/Ni/Au形成(厚度20 μ m)，在第一主面及第二主面上還具有Cu構(gòu)成的層(厚度20 μ m)，作為連接端子部還具有Cu構(gòu)成的凸部43a (厚度 40 μ m)。
[0248]此外，連接端子43首先通過鍍敷將Cu以規(guī)定形狀成膜在母材42的相當(dāng)于凸部43a的部位，之后，將端面作為掩模，通過鍍敷將Cu形成在含有Cu構(gòu)成的凸部的第一主面及第二主面上。進(jìn)而，去除端面的掩膜，通過鍍敷將Ni/Au形成在第一主面、端面及第二主面上，由此能夠形成連接端子43。
[0249]基體在發(fā)光元件5a的對(duì)應(yīng)于搭載區(qū)域的第二主面上具備加強(qiáng)端子43c。
[0250]基體的第二主面從一對(duì)連接端子43的接近基體的中央部的部分起跨越母材42及加強(qiáng)端子43c上而被絕緣性的膜8覆蓋。
[0251]如圖SE所示，連接端子43以一部分窄幅的方式形成在基體的第一主面上。另外，如圖8G所示，連接端子43也以一部窄幅的方式形成在第二主面上。
[0252]如圖SC所示，發(fā)光元件5a由半導(dǎo)體層積體和一對(duì)電極形成，半導(dǎo)體層的生長用基板已被去除。
[0253]生長用基板的去除利用例如激光剝離法來進(jìn)行，所述激光剝離法是將具有生長用基板的發(fā)光元件5安裝于一對(duì)連接端子，配置光反射性部件7，然后對(duì)生長用基板即藍(lán)寶石基板從該藍(lán)寶石基板側(cè)向半導(dǎo)體層照射激光(例如，KrF準(zhǔn)分子激光)，在半導(dǎo)體層和基板的界面產(chǎn)生分解反應(yīng)，將基板從半導(dǎo)體層分離。
[0254]此時(shí)，通過由光反射性部件7覆蓋發(fā)光元件的半導(dǎo)體層，進(jìn)而一同覆蓋連接端子43的凸部43a及熔融性部件6，能夠可靠地固定發(fā)光元件，能夠吸收激光的照射產(chǎn)生的應(yīng)力，能夠高效地將藍(lán)寶石基板從半導(dǎo)體層去除。
[0255]發(fā)光元件5a的一對(duì)電極通過由連接端子43的凸部43a和Au — Sn的共晶焊料構(gòu)成的熔融性部件6來接合。
[0256]在發(fā)光元件5a的第一主面上，通過透光性硅樹脂的粘接材料固定有含有熒光體的陶瓷板作為透光性部件10a。透光性部件1a的端面被光反射性部件7覆蓋。
[0257]另外，在連接端子43上、在凸部43a和外部連接部之間配置有絕緣部件9。絕緣部件9成形為長度方向的長度為0.5_、寬度方向的寬度為0.4_、厚度為0.02mm的大致長方體狀。絕緣部件9從光反射性部件7的端面起在長度方向上露出0.3mm。絕緣部件9對(duì)連接端子3的成為窄幅的部位和其周邊進(jìn)行覆蓋。
[0258]光反射性部件7的在長度方向上對(duì)向的緣部配置在絕緣部件9上，光反射性部件7的沿長度方向的緣部與絕緣部件9的沿長度方向的緣部一致。另外，絕緣部件9的沿長度方向的緣部與基體的沿長度方向的緣部一致，絕緣部件9的沿長度方向的端面與基體的沿長度方向的端面形成同一面。
[0259]絕緣部件9由含有二氧化鈦的白色硅樹脂形成。
[0260]通過這樣配置絕緣部件，如后所述，在將發(fā)光裝置以側(cè)視型安裝于安裝基板的情況下，能夠避免焊料沿著連接端子表面滲入而使發(fā)光裝置的可靠性下降的情況。另外，在通過熔融性部件將發(fā)光元件與連接端子連接時(shí)，能夠防止熔融性部件自凸部及其附近向外部連接部的漏出。
[0261]除了具有這種構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因此，具有與實(shí)施方式I同樣的效果。
[0262]實(shí)施方式5
[0263]如圖9A?圖9E所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置50在發(fā)光元件5上配置有透明的玻璃板和通過噴射而涂敷于其表面的熒光體層1c作為透光性部件10b。
[0264]除了具有這些構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式4的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因而，具有與實(shí)施方式I及4同樣的效果。
[0265]實(shí)施方式6
[0266]如圖10所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置除了連接端子53的凸部53a的平面形狀形成為X字狀以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式4及5的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因而，具有與實(shí)施方式1、4及5同樣的效果。
[0267]此外，通過將凸部形狀設(shè)為X形，容易向平面觀察凹陷的部位貯存熔融性部件，能夠更可靠且強(qiáng)固地實(shí)現(xiàn)發(fā)光元件的連接。
[0268]實(shí)施方式7
[0269]如圖11所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置60在母材62的長度方向的兩端附近具有通孔62a，連接部件63從上面穿過通孔62a延長到下面，不覆蓋端面，除此以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I及4的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因此，具有與實(shí)施方式I及4同樣的效果。
[0270]實(shí)施方式8
[0271]如圖12A?圖12G所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置70由具有母材72和形成于母材72表面的連接端子73的基體、一個(gè)發(fā)光兀件5、光反射性部件7構(gòu)成。發(fā)光兀件5通過熔融性部件6而與設(shè)于連接端子73的兩個(gè)凸部73a連接。另外，如圖12C所示，在基體的背面，在一對(duì)連接端子73之間具有絕緣性的膜78。還具備連續(xù)覆蓋發(fā)光元件5和密封部件7的上面的含有熒光體的透光性部件10d。
[0272]配置于母材72的連接端子73的圖案的形狀及形成于連接端子73的表面的凸部73a的大小不同，透光性部件1d的四個(gè)端面與光反射性部件7的四個(gè)端面一致，除此以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I的發(fā)光裝置相同的構(gòu)成。因此，具有與實(shí)施方式I相同的效果。
[0273]在此使用的發(fā)光元件5是長度方向的長度為0.8_、寬度方向的寬度為0.3_、厚度為0.1mm的長方體狀的發(fā)藍(lán)色光(發(fā)光中心波長455nm)的LED芯片。
[0274]基體為長度方向的長度為1.8mm、寬度方向的寬度為0.4mm、厚度為4.5mm的大致長方體形狀。光反射性部件7成形為長度方向的長度為1.2_、寬度方向的寬度為0.4mm>厚度為0.3mm的大致長方體狀。
[0275]如圖12G所示，該發(fā)光裝置70與實(shí)施方式I同樣，可使用在母材72c上形成有復(fù)合連接端子73c的復(fù)合基體進(jìn)行制造。該復(fù)合基體通過在單片化工序后，將多個(gè)圖12D及圖12E所示的各發(fā)光裝置的基體的部位連接而構(gòu)成。兩個(gè)發(fā)光元件5通過溶融性部件6與設(shè)于連接端子83和第二連接端子83e的四個(gè)凸部83a接合。
[0276]實(shí)施方式9
[0277]如圖13A?圖13G所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置80由具有母材82、形成于母材82表面的連接端子83和第二連接端子83e的基體、兩個(gè)發(fā)光元件5、光反射性部件7構(gòu)成。
[0278]發(fā)光元件5的數(shù)量和配置于母材82的連接端子83的圖案的形狀及形成于連接端子83的表面的凸部83a的大小都不同，透光性部件1d的四個(gè)端面與光反射性部件7的四個(gè)端面一致，除此以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式I的發(fā)光裝置相同的構(gòu)成。因此，具有與實(shí)施方式I相同的效果。
[0279]兩個(gè)發(fā)光元件5是長度方向的寬度為1.1mm、寬度方向的寬度為0.2mm、厚度為0.2mm的大致長方體，以0.4mm的間隔在基體的長度方向上排列安裝?；w成形為長度方向的長度為3.5mm、寬度方向的寬度為0.4mm、厚度為0.15mm的大致長方體形狀。光反射性部件7在基體的第一主面的中央成形為長度方向的長度為3.0_、寬度方向的寬度為0.4_、厚度為0.2mm的大致長方體狀。
[0280]母材82在兩個(gè)發(fā)光元件5之間具有通孔82d，第二連接端子83e以掩埋該通孔82d的方式設(shè)置到背面。即，第二連接端子83e在基體的背面?zhèn)仍O(shè)于兩個(gè)發(fā)光元件5之間。更詳細(xì)地，設(shè)置在分別設(shè)于兩個(gè)發(fā)光元件的正下方的兩個(gè)絕緣性的膜84之間。此外，兩個(gè)絕緣性的膜84以與母材82相接，且分別與連接端子83和第二連接端子83e分開的方式設(shè)置。第二連接端子83e在基體的背面?zhèn)炔槐唤^緣性的膜覆蓋，而是露出，在安裝有發(fā)光裝置的情況下，通過連接焊料等接合部件，也作為散熱用的端子發(fā)揮功能。
[0281]而且，具備連續(xù)覆蓋兩個(gè)發(fā)光元件5和密封部件7的上面的含有熒光體的透光性部件10d。
[0282]該發(fā)光裝置80與實(shí)施方式I同樣，可使用圖13G所示的在母材82c上形成有復(fù)合連接端子83c的復(fù)合基體進(jìn)行制造。該復(fù)合基體通過在單片化工序后將多個(gè)圖13D及圖13E所示的各發(fā)光裝置的基體的部位連接而構(gòu)成。
[0283]實(shí)施方式10
[0284]如圖14?圖16所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置IA由具有連接端子3的基體4、發(fā)光元件5、密封部件7、絕緣部件9而構(gòu)成。
[0285]基體4在玻璃環(huán)氧樹脂的長方體狀的母材2的表面(第一主面即上面2a、在寬度方向上延長的端面2b以及第二主面即下面2c)形成自母材2側(cè)起層積Cu/Ni/Au而構(gòu)成的一對(duì)連接端子3?；w4作為長度方向的長度為2.2mm、寬度方向的寬度為0.4mm、厚度為0.3mm的配線基板而起作用。
[0286]一對(duì)連接端子3在母材2的上面?zhèn)鹊闹醒氩肯嗷ソ咏鴺?gòu)成元件連接部3c。一對(duì)連接端子3分別從元件連接部3c在長度方向上延長，從母材2的上面2a經(jīng)過端面2b而連續(xù)到下面2c形成。連接端子3的從元件連接部3c延長而連續(xù)到母材2的下面2c的部位(剖面看為U形的部位)為外部連接部3b (參照圖15)。
[0287]連接端子3的沿長度方向的緣部與基體4的沿長度方向的緣部一致，連接端子3的沿長度方向的端面與基體4的沿長度方向的端面形成同一面。
[0288]另外，連接端子3在元件連接部3c與外部連接部3b之間具有成為窄幅的部位(參照圖16)。另外，雖未作圖示，基體4的第二主面上的外部連接部3b的一部分具有成為窄幅的部位。
[0289]在基體4的元件連接部3c倒裝片安裝有一個(gè)發(fā)光元件5。
[0290]發(fā)光元件5在藍(lán)寶石基板上形成氮化物半導(dǎo)體的層積體，在層積體的藍(lán)寶石基板相反側(cè)的表面具有正負(fù)一對(duì)電極。發(fā)光元件5的正負(fù)一對(duì)電極在基體4的一對(duì)元件連接部3c分別通過Au - Sn結(jié)晶焊料即接合部件6而連接。
[0291]發(fā)光元件5為長度方向的長度為0.8mm,寬度方向的寬度為0.3mm,厚度為0.1mm的長方體狀的發(fā)藍(lán)色光(發(fā)光中心波長455nm)的LED芯片。
[0292]密封部件7形成為長度方向的長度為1.2mm、寬度方向的寬度為0.4mm、厚度為0.3mm的大致長方體形狀。即，密封部件7的沿長度方向的緣部分別與基體4的沿長度方向的緣部一致。
[0293]密封部件7與發(fā)光元件5相接并以覆蓋其端面整周的方式設(shè)置在基體4的第一主面。另外，密封部件7既設(shè)置在發(fā)光元件5的與基體4對(duì)向的面?zhèn)?，也配置在接合部?之間。
[0294]由此，能夠從發(fā)光元件5有效地將光取出到上面。
[0295]密封部件7通過相對(duì)于密封部件7的整個(gè)重量分別以2?2.5被％及40?50wt%含有平均粒徑為14 μ m的二氧化硅、作為無機(jī)粒子的平均粒徑為0.25?0.3 μ m的氧化鈦的硅樹脂而形成。
[0296]在基體4上的密封部件7的兩側(cè)，連接部件3的窄幅部位的一部分和外部連接部從密封部件7露出。
[0297]密封部件7的沿長度方向的緣部與基體4的沿長度方向的緣部一致，密封部件7的沿長度方向的端面與基體4的沿長度方向的端面形成同一面。
[0298]在連接端子3上，在元件連接部3c與外部連接部3b之間配置有絕緣部件9。絕緣部件9成形為長度方向的長度為0.5_、寬度方向的寬度為0.4_、厚度為0.02mm的大致長方體狀。絕緣部件9從密封部件7的端面在長度方向上露出0.3mm。絕緣部件9覆蓋連接端子的窄幅部位及其周邊。
[0299]密封部件7的在長度方向上對(duì)向的緣部配置在絕緣部件9之上，密封部件7的沿長度方向的緣部與絕緣部件9的沿長度方向的緣部一致。另外，絕緣部件9的沿長度方向的緣部與基體4的沿長度方向的緣部一致，絕緣部件9的沿長度方向的端面與基體4的沿長度方向的端面形成同一面。
[0300]絕緣部件9通過含有二氧化鈦的白色的硅樹脂而形成。
[0301]在發(fā)光元件5上、即正負(fù)一對(duì)電極相反側(cè)的表面配置有含有YAG:Ce的熒光體的硅樹脂的片材(厚度0.1mm)即透光性部件10。
[0302]透光性部件10的端面被密封部件7覆蓋。透光性部件10的上面和密封部件7的上面形成同一面。
[0303]如圖17所示，這樣的發(fā)光裝置IA分別將基體4的沿長度方向的兩個(gè)端面和密封部件7的沿長度方向的兩個(gè)端面形成同一面而配置。將形成這些同一面的一端面作為發(fā)光裝置IA的安裝面，在表面具有配線圖案52的安裝基板51上以側(cè)面安裝型進(jìn)行安裝。
[0304]安裝通過發(fā)光裝置IA的一對(duì)外部連接部3b分別載置在安裝基板51的對(duì)應(yīng)于正極及負(fù)極的配線圖案52上，且通過焊料54來連接。焊料54在U形地彎曲的外部連接部3b，不僅跨越基體4的第一主面，而且還跨越端面及第二主面而進(jìn)行連接，在小型的連接端子3之間，能夠擴(kuò)大接觸面積而進(jìn)行連接。由此，能夠在發(fā)光裝置IA的側(cè)面形成圓角。其結(jié)果，能夠提高發(fā)光裝置IA的散熱性，另外，能夠提高發(fā)光裝置IA的安裝穩(wěn)定性。
[0305]另外，通過在連接端子3中，在元件連接部3c和外部連接部3b之間配置成為窄幅的部位，能夠抑制與外部連接部3b連接的焊料54等或該焊料中含有的助熔劑等滲入到密封部件7下的情況。
[0306]進(jìn)而，密封部件7的沿長度方向的端面及基體4的沿長度方向的端面雙方都與安裝基板11的表面相接。
[0307]密封部件7通過將其自身以極薄的壁狀設(shè)置在發(fā)光元件5的周圍，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置I的充分的小型化。進(jìn)而，通過由光反射性或遮光性材料成形密封部件7，能夠使從發(fā)光元件5放射的光中的沿橫向射出的光通過密封部件7反射到上方而取出，能夠提高光的利用效率。
[0308]如圖18A及圖18B所示，這種發(fā)光裝置IA可利用在母材12上形成有復(fù)合連接端子13的復(fù)合基體14進(jìn)行制造。該復(fù)合基體14通過在單片化工序后，將多個(gè)成為各發(fā)光裝置IA的基體的部位連接而構(gòu)成。
[0309]該復(fù)合基體14在母材12上，從上面到背面具有縫隙15。復(fù)合連接端子13穿過該縫隙15的內(nèi)壁而從復(fù)合基體14的母材12的上面連續(xù)到下面而設(shè)置。
[0310]在圖18A中，表示的是可得到18個(gè)發(fā)光裝置IA的復(fù)合基體14，考慮生產(chǎn)效率，能夠形成為可得到更多個(gè)(數(shù)百?數(shù)千個(gè))發(fā)光裝置IA的復(fù)合基體14。
[0311]在這樣的復(fù)合基體14上，在多個(gè)基體上一并形成絕緣部件19。然后，連接發(fā)光元件5，將平面觀察與發(fā)光元件5大致相同形狀的透光性部件10粘接在發(fā)光元件5上，之后，以覆蓋發(fā)光元件5和透光性部件10的端面的方式將多個(gè)光反射性部件17 —并通過壓縮成型而成形，然后將復(fù)合基體14和光反射性部件17沿著預(yù)定分割線L在一個(gè)方向切斷。由此，通過縫隙15的配置，也能夠在縫隙的延長方向上分離，能夠以較少的工序得到單片化的發(fā)光裝置1A。
[0312]在切斷時(shí)可使用切片機(jī)、激光器等。
[0313]實(shí)施方式11
[0314]如圖9A及圖9B所示，本實(shí)施方式的發(fā)光裝置20A由具有連接端子23的基體24、多個(gè)發(fā)光元件5、光反射性部件27構(gòu)成。
[0315]連接端子23在母材22的長度方向的兩側(cè)，在上面、端面及下面延長配置。另外，在母材22的上面還配置有將多個(gè)發(fā)光元件5例如串聯(lián)連接而得到的端子25。
[0316]將多個(gè)發(fā)光元件5排成一列而配置。此外，不僅排成一列，而且也可以配置在矩陣方向上。
[0317]密封部件27 —體地密封這多個(gè)發(fā)光元件5。密封部件27的沿長度方向的端面與基體24的沿長度方向的端面形成同一面。密封部件27的在寬度方向上對(duì)向的緣部配置在基體24的內(nèi)側(cè)。
[0318]絕緣部件29以在其上配置密封部件27的在寬度方向上對(duì)向的緣部的方式進(jìn)行配置。
[0319]雖未作圖示，優(yōu)選在發(fā)光元件5之間，在基體24上形成有凹部或貫通孔，在該凹部或貫通孔內(nèi)填充有密封部件27的一部分，密封部件27與基體24卡止。由此，能夠提高密封部件27和基體24的緊密貼合性，能夠防止密封部件27自基體24的剝離。
[0320]除了上述的構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式10同樣的構(gòu)成。因此，表示與實(shí)施方式10同樣的效果。
[0321]進(jìn)而，該發(fā)光裝置可用作線狀或矩陣狀的側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置。因此，該發(fā)光裝置與將各側(cè)面發(fā)光型發(fā)光裝置分別安裝于安裝基板的情況相比，能夠提高安裝精度。另外，例如，作為背光燈光源，能夠提高與導(dǎo)光板的對(duì)準(zhǔn)性。
[0322]實(shí)施方式12
[0323]如圖20所示，該實(shí)施方式的發(fā)光裝置30A以如下方式排列在多列方向或矩陣方向上，即，在實(shí)施方式10的發(fā)光裝置直接以共有鄰接的連接端子33、特別是外部連接部33b的方式進(jìn)行結(jié)合。即，在鄰接的發(fā)光元件5之間，在母材32上設(shè)有通孔，經(jīng)由該通孔將基體34的連接端子33引出到基體34的下面?zhèn)取?br> [0324]除了這種構(gòu)成以外，實(shí)質(zhì)上還具有與實(shí)施方式10的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成。因而，具有與實(shí)施方式10同樣的效果。進(jìn)而，具有與實(shí)施方式2同樣的效果。
[0325]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0326]本發(fā)明的發(fā)光裝置可用于液晶顯示器的背光燈光源、各種照明器具、大型顯示器、廣告、出行指南等各種顯示裝置、以及數(shù)碼攝像機(jī)、傳真、復(fù)印機(jī)、掃描儀等圖像讀取裝置、投影儀等。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置，其具備: 至少在第一主面上具備一對(duì)連接端子的基體； 通過熔融性部件與所述連接端子連接的發(fā)光元件； 覆蓋該發(fā)光元件的光反射性部件，其特征在于， 所述連接端子在所述第一主面上具備凸部，該凸部與所述發(fā)光元件連接的部位從所述連接端子突出， 所述凸部及所述熔融性部件被所述光反射性部件掩埋。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 發(fā)光裝置為側(cè)視型發(fā)光裝置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其中， 所述基體和所述發(fā)光元件之間由所述光反射性部件掩埋。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中， 所述發(fā)光元件的第一主面與所述光反射性部件的第一主面形成同一面，或所述發(fā)光元件的第一主面位于比所述光反射性部件的第一主面高的位置。
5.如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置,其中， 在所述發(fā)光元件的第一主面上配置有含有被來自所述發(fā)光元件的光激發(fā)的熒光體的透光性部件。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中， 所述透光性部件的端面及所述發(fā)光元件的端面被所述光反射性部件覆蓋。
7.如權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置,其中， 所述連接端子從所述基體的第一主面上延長到該第一主面相反側(cè)的面即第二主面而設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中， 所述連接端子在所述第一主面上具有所述凸部、與所述發(fā)光裝置的外部連接的外部連接部， 在所述凸部和所述外部連接部之間具備覆蓋所述連接端子的一部分的絕緣部件。
9.一種發(fā)光裝置的制造方法，具備如下工序: 準(zhǔn)備至少在第一主面上具備具有凸部的一對(duì)連接端子的基體， 將在基板上具有半導(dǎo)體層積體且在半導(dǎo)體層積體的同一面?zhèn)染哂幸粚?duì)電極的發(fā)光元件載置在所述基體的第一主面上的凸部，通過熔融性部件分別將所述發(fā)光元件的一對(duì)電極和一對(duì)連接端子連接， 由光反射性部件掩埋該連接端子的凸部及所述熔融性部件的表面以及所述基體和所述發(fā)光元件之間。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中， 還包括從所述發(fā)光元件剝離所述基板的工序。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中， 進(jìn)而在剝離了所述基板的所述半導(dǎo)體層積體的一面配置透光性部件。
12.一種發(fā)光裝置，其為側(cè)面發(fā)光型的發(fā)光裝置，具備: 至少在第一主面上具備一對(duì)連接端子的基體； 與所述連接端子連接的發(fā)光元件； 覆蓋所述連接端子的一部分的絕緣部件； 將所述發(fā)光元件密封的密封部件，其特征在于， 所述連接端子在所述第一主面上具備與所述發(fā)光元件連接的元件連接部、與所述發(fā)光裝置的外部連接的外部連接部， 所述絕緣部件與所述密封部件相接，并且配置在所述元件連接部與所述外部連接部之間。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其中， 所述基體的第一主面及密封部件在長度方向上延長， 所述密封部件的長度方向上的緣部配置在所述絕緣部件上。
14.如權(quán)利要求12或13所述的發(fā)光裝置，其中， 所述基體的第一主面以及密封部件具有在長度方向上伸長的形狀， 沿所述長度方向?qū)⑺龌w的端面和所述密封部件的端面形成同一面。
15.如權(quán)利要求12?14中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置,其中， 在所述發(fā)光元件的第一主面上配置有含有被來自所述發(fā)光元件的光激發(fā)的熒光體的透光性部件。
16.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光裝置，其中， 所述透光性部件的端面被所述密封部件覆蓋。
17.如權(quán)利要求12?16中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置,其中， 所述密封部件由遮光性材料形成。
18.如權(quán)利要求12?17中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中， 所述連接端子分別從所述基體的第一主面上延長到該第一主面相反側(cè)的第二主面上而設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104300068SQ201410344672
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】中林拓也 申請人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社