一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，包括適用于表面貼裝的輸入/輸出接口、以集總方式實(shí)現(xiàn)電感和電容上下結(jié)構(gòu)并聯(lián)，上述結(jié)構(gòu)均采用多層低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明中的并聯(lián)諧振器結(jié)構(gòu)很好地解決了在復(fù)雜電路拓?fù)湎码娐纺Ｐ头胖每臻g不足以及相互串?dāng)_的問題，大幅度減小比較低頻率下的諧振器尺寸和占有的空間。該諧振器適用于相應(yīng)微波頻段的通信、數(shù)字雷達(dá)、無線通信手持終端等對(duì)體積、電性能、溫度穩(wěn)定性和可靠性有苛刻要求的場合和相應(yīng)的系統(tǒng)中，特別適用于設(shè)計(jì)極低頻段的帶通濾波器和帶阻濾波器等多種微波器件。
【專利說明】一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及并聯(lián)諧振器，特別是一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信及國防電子系統(tǒng)的微型化的迅速發(fā)展，高性能、低成本和小型化已經(jīng)成為目前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向，對(duì)微波濾波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)以及微波毫米波通信、雷達(dá)等系統(tǒng)中，需要用到多個(gè)微波無源器件，比如濾波器，而在微波濾波器，尤其是低頻段的應(yīng)用中，諧振所需要用到的電感電容值比較大，所以如果采用傳統(tǒng)的LC的方式來實(shí)現(xiàn)諧振單元所占空間會(huì)很大，而采用LTCC并聯(lián)諧振器來實(shí)現(xiàn)會(huì)大大縮小諧振單元的體積。
[0003]低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術(shù)，采用多層陶瓷技術(shù)，能夠?qū)o源元件內(nèi)置于介質(zhì)基板內(nèi)部，同時(shí)也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設(shè)計(jì)多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現(xiàn)出眾多優(yōu)點(diǎn)，已成為無源集成的主流技術(shù)。其具有高Q值，便于內(nèi)嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優(yōu)點(diǎn)，利用LTCC技術(shù)，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術(shù)具有三維立體集成優(yōu)勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，實(shí)現(xiàn)無源元件的高度集成?；贚TCC工藝的疊層技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維集成，從而使各種微型微波器件具有尺寸小、重量輕、性能優(yōu)、可靠性高、批量生產(chǎn)性能一致性好及低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，利用其三維集成結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)新型結(jié)構(gòu)的并聯(lián)諧振器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種體積小、重量輕、可靠性高、結(jié)構(gòu)簡單、溫度性能穩(wěn)定的新型結(jié)構(gòu)的并聯(lián)諧振器。
[0005]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是:包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口 P1、并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口 P2 ;該并聯(lián)諧振器中，輸入端口 Pl與并聯(lián)諧振電感L串聯(lián)，并聯(lián)諧振電容C與并聯(lián)諧振電感L并聯(lián)，其位置放置在并聯(lián)諧振電感下方，整個(gè)并聯(lián)諧振器通過金屬柱接地或與輸出端口 P2連接。輸出端口 P2與輸入端口 Pl或者并聯(lián)諧振電容C串聯(lián)。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明采用低損耗低溫共燒陶瓷材料和三維立體集成，所帶來的顯著優(yōu)點(diǎn)是:(1)體積小、重量輕、可靠性高；(2)電路實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；(3)成本低；(4)使用安裝方便，可以使用全自動(dòng)貼片機(jī)安裝和焊接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器并聯(lián)接地實(shí)現(xiàn)帶通結(jié)構(gòu)的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。[0008]圖2是本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器串聯(lián)接輸出端實(shí)現(xiàn)帶阻結(jié)構(gòu)的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器并聯(lián)接地實(shí)現(xiàn)帶通結(jié)構(gòu)的輸出端的幅頻特性曲線。
[0010]圖4是本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器串聯(lián)接輸出端實(shí)現(xiàn)帶阻結(jié)構(gòu)的輸出端的幅頻特性曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0012]結(jié)合圖1、圖2，本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，該并聯(lián)諧振器包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口 P1、并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口 P2 ;該并聯(lián)諧振器中，輸入端口 Pl與并聯(lián)諧振電感L串聯(lián)，并聯(lián)諧振電容C與并聯(lián)諧振電感L并聯(lián)，其位置放置在并聯(lián)諧振電感下方，整個(gè)并聯(lián)諧振器通過金屬柱接地或與輸出端口 P2連接。輸出端口 P2與輸入端口 Pl或者并聯(lián)諧振電容C串聯(lián)。
[0013]結(jié)合圖1、圖2，本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口 P1、并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口 P2和接地端均采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)。其中并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C均采用多層層置結(jié)構(gòu)。
[0014]結(jié)合圖1，本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，該并聯(lián)諧振器包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口 P1、并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口P2 ;該并聯(lián)諧振器為上下放置結(jié)構(gòu)，輸入端口 Pl與并聯(lián)諧振電感L串聯(lián)，并聯(lián)諧振電容C與并聯(lián)諧振電感L并聯(lián)，其位置放置在并聯(lián)諧振電感下方，并聯(lián)諧振單元通過接地柱并聯(lián)接地，輸出端口 P2與輸入端口 Pl串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)具有帶通功能的諧振器。
[0015]結(jié)合圖2，本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，該并聯(lián)諧振器包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口 P1、并聯(lián)諧振電感L、并聯(lián)諧振電容C、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口P2 ;該并聯(lián)諧振器為上下放置結(jié)構(gòu)，輸入端口 Pl與并聯(lián)諧振電感L串聯(lián)，并聯(lián)諧振電容C與并聯(lián)諧振電感L并聯(lián)，其位置放置在并聯(lián)諧振電感下方，輸出端口 P2與并聯(lián)諧振電容C串聯(lián)，實(shí)現(xiàn)具有帶阻功能的諧振器。
[0016]本發(fā)明一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，由于是采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)，其低溫共燒陶瓷材料和金屬圖形在大約900°C溫度下燒結(jié)而成，所以具有非常高的可靠性和溫度穩(wěn)定性，由于結(jié)構(gòu)采用三維立體集成和多層折疊結(jié)構(gòu)以及外表面金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)接地和封裝，從而使體積大幅減小。其諧振頻率在40MHz左右，與其他現(xiàn)有諧振器相比，其頻段更低。
【權(quán)利要求】
1.一種新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，其特征在于:包括表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口(PU、并聯(lián)諧振電感(L)、并聯(lián)諧振電容(C)、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口(P2);該并聯(lián)諧振器中，輸入端口(Pl)與并聯(lián)諧振電感(L)串聯(lián)，并聯(lián)諧振電容(C)與并聯(lián)諧振電感(L)并聯(lián)，其位置放置在并聯(lián)諧振電感(L)下方，整個(gè)并聯(lián)諧振器通過金屬柱接地或與輸出端口(P2)連接；輸出端口(P2)與輸入端口(Pl)或者并聯(lián)諧振電容(C)串聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，其特征在于:表面貼裝的50歐姆阻抗輸入端口(PU、并聯(lián)諧振電感(L)、并聯(lián)諧振電容(C)、表面貼裝的50歐姆阻抗輸出端口(P2)和接地端均采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)，其中并聯(lián)諧振電感(L)、并聯(lián)諧振電容(C)均采用多層層疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新結(jié)構(gòu)微型并聯(lián)諧振器，其特征在于:由并聯(lián)諧振電感(L)和并聯(lián)諧振電容(C)組成的并聯(lián)諧振單元，可通過并聯(lián)接地和串聯(lián)接輸出端口兩種方式來實(shí)現(xiàn)帶通和帶阻兩種諧振器。
【文檔編號(hào)】H01P7/08GK103985946SQ201410196575
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月9日
【發(fā)明者】陳相治, 李雁, 朱丹, 羅鳴, 戴永勝, 周圍, 周衍芳, 張超, 潘航, 李永帥 申請(qǐng)人:南京理工大學(xué)