具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，包括連接器本體、復(fù)數(shù)個端子以及殼體。連接器本體包含座體以及舌片，復(fù)數(shù)個端子結(jié)合于該座體，殼體用以將連接器本體收納于該容置空間中。殼體具有第一表面，且該第一表面與殼體之兩側(cè)邊的交界處形成有第一彎折部，該殼體兩側(cè)邊分別延伸有第一插腳與第二插腳，該第一插腳與該殼體側(cè)邊之交界處形成有第二彎折部，且該第一彎折部與第二彎折部之間具有預(yù)定之間距，并且在該第一插腳設(shè)置有凸體，系藉由該凸體以定義該第一彎折部與第二彎折部之間的間距。
【專利說明】具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本創(chuàng)作涉及一種電連接器之設(shè)計，尤其涉及一種具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的高度發(fā)展，以及生產(chǎn)技術(shù)的提升，現(xiàn)代化的電子裝置皆以輕、薄、易于攜帶為設(shè)計導(dǎo)向。像是智慧型手機、平板電腦或是筆記型電腦等行動裝置，其目的就是為了滿足使用者易于攜帶以及使用方便等需求。
[0003]而上述的智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等行動裝置，由于其結(jié)構(gòu)上趨向輕量化以及薄型化的設(shè)計，連帶使得其本身所配置之連接介面也隨之縮小。因此，上述的行動裝置所配置的連接介面也從目前使用較為普遍的通用序列匯流排(Universal SerialBus, USB)轉(zhuǎn)而改良為微型通用序列匯流排(Micro Universal Serial Bus, Micro USB)介面作為該等行動裝置之輸入/輸出介面。
[0004]此外，為了有效縮小電子裝置的體積，因此，除了將連接介面從通用序列匯流排改為微型通用序列匯流排之外，在連接介面與電路基板的組裝方式上，也從傳統(tǒng)安裝于電路基板表面的方式改良為沉板式，亦即在電路基板上開孔，以將部分的微型通用序列匯流排嵌設(shè)于電路基板，以降低電子裝置整體的高度。
[0005]在結(jié)構(gòu)上，微型通用序列匯流排的上表面與兩側(cè)邊的交界處系形成有第一彎折部，而在微型通用序列匯流排的兩側(cè)邊會向外延伸有用以插置于電路基板之插腳，該插腳與微型通用序列匯流排的側(cè)邊的交界處形成有第二彎折部。
[0006]在習(xí)知技術(shù)中，位于微型通用序列匯流排兩側(cè)之插腳系由殼體本身所加工彎折而成，若是該第一彎折部與第二彎折部之間的間距過短，亦即該第一彎折部與第二彎折部之間的直線段距離若是小于0.3毫米(mm)左右，會使該第一彎折部與第二彎折部產(chǎn)生連續(xù)彎折的情況，而造成在制作插腳的過程中，殼體不容易固定而產(chǎn)生晃動，進而影響產(chǎn)品制作時的精確度的控制。
[0007]有業(yè)者為了解決此一問題，而增加殼體上表面之第一彎折部與殼體側(cè)邊之第二彎折部之間的距離，以克服第一彎折部與第二彎折部之間的間距過短的問題。但是，增加第一彎折部與第二彎折部之間距雖然能夠克服精確度不易的控制問題，卻也因此增加了電子裝
置的高度。
[0008]因此，如何能夠降低電子裝置的高度，并克服第一彎折部與第二彎折部之間的間距過短所產(chǎn)生的精確度不易控制的問題，實已成為本領(lǐng)域的技術(shù)人員亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本創(chuàng)作之目的即是提供一種具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，系在殼體之第一插腳設(shè)置有凸體，用以定義第一彎折部與第二彎折部之間距，以解決第一彎折部與第二彎折部之間的間距過短造成第一插腳的精確度不易控制的問題。
[0010]本創(chuàng)作所提供之具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器包括連接器本體、復(fù)數(shù)個端子以及殼體。連接器本體包含座體以及從該座體所延伸之舌片；復(fù)數(shù)個端子之一端系結(jié)合于該座體，另一端系外露于該座體；殼體具有用以容置該連接器本體之中空狀的容置空間，該容置空間之一端系為第一開口，另一端系為第二開口，該殼體之兩側(cè)邊分別向外延伸有第一插腳與第二插腳，該第一插腳鄰近該第一開口，而該第二插腳鄰近該第二開口，該殼體具有第一表面，該第一表面與該殼體的兩側(cè)邊的交界處系分別形成有第一彎折部，而各該第一插腳連接該殼體側(cè)邊的交界處系分別形成有第二彎折部，該第一彎折部與該第二彎折部之間形成有一預(yù)定之間距，且各該第一插腳上系分別設(shè)有凸體，藉由該凸體之高度以定義該第一彎折部與該第二彎折部之間的間距。
[0011]由上可知，本創(chuàng)作具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器系于殼體之第一插腳設(shè)有凸體，當電連接器裝設(shè)于電路基板時，該凸體可抵觸于電路基板之表面。藉此解決習(xí)知技術(shù)中，因為第一彎折部與第二彎折部之間的間距過短，造成成型第一插腳的精確度不易控制，導(dǎo)致該第一插腳插置于電路基板時產(chǎn)生的上下偏移的問題。而且在電連接器與電路基板結(jié)合時，該凸體可抵觸于電路基板的表面，因此，該凸體的高度可以決定電連接器的沉板深度，進而決定電子裝置整體之高度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1系為本創(chuàng)作之分解示意圖。
[0013]圖2系為本創(chuàng)作之組合示意圖。
[0014]圖3系為本創(chuàng)作之殼體之上視圖。
[0015]圖4系為本創(chuàng)作之殼體之立體圖。
[0016]圖5系為本創(chuàng)作之殼體之前視圖。
[0017]圖6系為本創(chuàng)作與電路基板之組合示意圖。
【具體實施方式】
[0018]以下藉由特定的具體實施例說明本創(chuàng)作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內(nèi)容輕易地了解本創(chuàng)作之其他優(yōu)點及功效。
[0019]請同時參閱圖1及圖2,圖1系為本創(chuàng)作之分解示意圖，圖2系為本創(chuàng)作之組合示意圖。如圖所示，本創(chuàng)作具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器I包括連接器本體10、復(fù)數(shù)個端子11以及殼體12。
[0020]連接器本體10包含座體101以及舌片102，座體101具有結(jié)合面1011，舌片102系從該結(jié)合面1011所延伸出。復(fù)數(shù)個端子11之一端系結(jié)合于該座體101，并且從該結(jié)合面1011穿出，對應(yīng)地結(jié)合該舌片102底部，另一端系外露于該座體101。
[0021]殼體12具有中空狀之容置空間121，用以將該連接器本體10之座體101以及舌片102收納于該容置空間121。其中，該容置空間121具有第一開口 1211以及對應(yīng)之第二開口 1212，該連接器本體10系從該第一開口 1211收納于該容置空間121。
[0022]請同時參閱圖3及圖4，圖3系為本創(chuàng)作之殼體之上視圖，圖4系為本創(chuàng)作之殼體之立體圖。如圖所示，本創(chuàng)作之殼體12之兩側(cè)邊系分別延伸有第一插腳13與第二插腳14，用以插置于電路基板。該第一插腳13系鄰近第一開口 1211,其具有第一延伸段131與第一插接段132，該第一延伸段131系連接于該殼體12之側(cè)邊，該第一插接段132系垂直連接于該第一延伸段131，且該第一延伸段131系與殼體12之側(cè)邊的交界處形成有第二彎折部124。
[0023]殼體12之兩側(cè)邊系分別以第二開口 1212的開口方向而向外延伸，用以連接該第二插腳14，如圖4所示。第二插腳14包括連接段141、第二延伸段142以及第二插接段143，該連接段141系連接該殼體12之側(cè)邊，該第二延伸段142系連接該連接段141，而該第二插接段143則連接于該第二延伸段142，且該第二延伸段142與該第二插接段143系分別平行該第一插腳13之第一延伸段131與第一插接段132。
[0024]殼體12具有第一表面122,該第一表面122與該殼體12兩側(cè)邊之交界處系分別形成有第一彎折部123，而在第一插腳13連接于殼體12側(cè)邊之交界處系形成有第二彎折部124。
[0025]此外，本創(chuàng)作之殼體12除了側(cè)邊之第一插腳13以及第二插腳14之外，在殼體12之第二開口 1212延伸形成有兩個第三插腳15，系包含有第三延伸段151以及第三插接段152。第三延伸段151系連接于第二開口 1212，第三插接段152系連接于第三延伸段151。第三插腳15用以當殼體12與電路基板結(jié)合時，輔助該殼體12定位于電路基板上。
[0026]請同時參閱圖5及圖6，圖5系為本創(chuàng)作之殼體之前視圖，圖6系為本創(chuàng)作與電路基板之組合示意圖。殼體12之第一表面122與該殼體12兩側(cè)邊之交界處系分別形成有第一彎折部123，而在第一插腳13連接于殼體12側(cè)邊之交界處系形成有第二彎折部124，該第一彎折部123與第二彎折部124之間具有一預(yù)定之間距D。
[0027]在習(xí)知技術(shù)中，若第一彎折部123與第二彎折部124之間的間距D過短會造成在形成第一插腳13的時候，因為間距D過短，造成第一插腳13成型的精確度不易掌握的問題。或是為了解決間距D過短的問題而預(yù)留過長之間距D，反而因此造成電子裝置整體過高之問題。
[0028]因此，在本創(chuàng)作中，系將該間距D定義至少為殼體12的材料的厚度的1.5倍。例如，若殼體12的厚度為0.2毫米(mm)，則該間距D至少為0.3毫米(mm)。其中，殼體12的厚度的1.5倍系為該間距D之最小值，實際上該間距D之多寡必須視電子裝置整體的設(shè)計而決定。
[0029]此外，在習(xí)知技術(shù)中，若是第一彎折部123與第二彎折部124的間距D過短，會造成第一插腳13的制程工藝上無法精確控制第一插腳13的精確度，造成第一插腳13的良率不穩(wěn)定。在此情況下，若是將之電連接器I結(jié)合于電路基板2，會造成電連接器I插置于電路基板2的位置無法確定，而產(chǎn)生向上或向下偏移的情形。
[0030]本創(chuàng)作之電連接器I為了解決上述的上下偏移的情形，系于第一插腳13之延伸段131上設(shè)有凸體16，由于本案系為沉板式電連接器1，因此在電路基板2形成有開孔21，用以當電連接器I組裝于電路基板2時，會有部份的電連接器I嵌入于電路基板2之開孔21。同時，該凸體16系抵觸于該開孔21兩側(cè)之電路基板2之表面，如圖6所示。詳言之，當凸體16的高度增加時，則電路基板2與殼體12結(jié)合時，其電路基板2與殼體12之的距離也隨之增加。反之，當凸體16的高度降低時，則電路基板2與殼體12結(jié)合時，其電路基板2與殼體12之的距離也隨之降低，即，該凸體16的高度可以決定電連接器I之高度，藉由凸體16的高度決定電連接器I組裝于電路基板2時的高度，以解決習(xí)知技術(shù)中，因為第一插腳13的精確度不易掌控，造成電連接器I在組裝于電路基板2時產(chǎn)生上下偏移的情形。[0031]本創(chuàng)作之電連接器I系將凸體16設(shè)置于第一插腳13之延伸段131上，以在殼體12與電路基板2結(jié)合時抵觸于電路基板2表面，藉此一方面可以解決習(xí)知第一彎折部123與第二彎折部124之間的間距D過小造成第一插腳13的成型工藝上的精確度不易控制，導(dǎo)致電連接器I在組裝于電路基板2時產(chǎn)生上下偏移的情形的問題，而且凸體16之高度可以在電連接器I組裝于電路基板2時決定電連接器I的沉板深度，進而決定電子裝置整體之高度。因此，在本案中，藉由凸體16之設(shè)置除了可以避免第一彎折部123與第二彎折部124之間的間距D過短的問題外，還可藉由該凸體16而墊高該電連接器I。
[0032]上述實施例僅為例示性說明本創(chuàng)作之原理及其功效，而非用于限制本創(chuàng)作。任何本領(lǐng)域中具有通常知識者均可在不違背本創(chuàng)作之精神及范疇下，對上述實施例進行修飾與變化。
[0033]符號說明
I電連接器 10連接器本體 101座體 1011結(jié)合面 102舌片 11端子 12殼體 121容置空間 1211第一開口 1212第二開口 122第一表面 123第一彎折部 124第二彎折部 13第一插腳 131第一延伸段 132第一插接段
14第二插腳 141連接段 142第二延伸段 143第二插接段 15第三插腳 151第三延伸段 152第三插接段 16 凸體 D間距。
【權(quán)利要求】
1.一種具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，包括: 連接器本體，包含座體以及從該座體所延伸之舌片； 復(fù)數(shù)個端子，其一端系結(jié)合于該座體，另一端系外露于該座體；以及 殼體，具有用以容置該連接器本體之中空狀的容置空間，該容置空間之一端系為第一開口，另一端系為第二開口，該殼體之兩側(cè)邊分別向外延伸有第一插腳與第二插腳，該第一插腳鄰近該第一開口，而該第二插腳鄰近該第二開口，該殼體具有第一表面，該第一表面與該殼體的兩側(cè)邊的交界處系形成有第一彎折部，而各該第一插腳與該殼體側(cè)邊的交界處系形成有第二彎折部，該第一彎折部與該第二彎折部之間形成有一預(yù)定之間距，且各該第一插腳上系分別設(shè)有凸體，藉由該凸體之高度以定義該第一彎折部與該第二彎折部之間的間距。
2.如權(quán)利要求1所述電連接器之墊高結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述間距至少為該殼體材料厚度之1.5倍。
3.如權(quán)利要求1所述具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，其特征在于:所述第一插腳具有第一延伸段與第一插接段，該第一延伸段系從該殼體側(cè)邊向外延伸，該第一插接段系連接該第一延伸段，而該凸體系設(shè)置于該第一延伸段上。
4.如權(quán)利要求1所述具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，其特征在于:所述各第二插腳包括連接段、第二延伸段以及第二插接段，該連接段系連接該殼體之側(cè)邊，該第二延伸段系連接該連接段，而該第二插接段則連接于該第二延伸段。
5.如權(quán)利要求4所述具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，其特征在于:所述殼體更包括兩個第三插腳，從該殼體之第二開口所延伸，各該第三插腳系相鄰于各該第二插腳。
6.如權(quán)利要求5所述具有墊高結(jié)構(gòu)之電連接器，其特征在于:所述各第三插腳分別具有第三延伸段與第三插接段。
【文檔編號】H01R13/516GK103985987SQ201410147275
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】簡敏隆, 謝宗勛, 張明勇 申請人:連展科技電子（昆山）有限公司