應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的制作方法
【專利摘要】公開了一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，包括：引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，控制芯片堆疊在第一功率器件芯片上方，并且具有內(nèi)部控制驅(qū)動電路以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊；以及中間導電部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到中間導電部件,中間導電部件通過鍵合線連接到控制芯片的多個焊墊中的相應(yīng)一個焊墊。該集成電路組件有利于控制芯片與其下方的第一功率器件芯片的電連接，并且提高了集成電路組件的可靠性。
【專利說明】應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝組件，更具體地涉及應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件。
【背景技術(shù)】
[0002]開關(guān)型調(diào)節(jié)器，例如直流-直流變換器，用來給各種各樣的電系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電壓源。低電源設(shè)備中(如手提電腦、手機等)電池管理尤其需要高效率的直流-直流變換器。開關(guān)型調(diào)節(jié)器把輸入直流電壓轉(zhuǎn)換成高頻率電壓，然后將高頻輸出電壓進行濾波進而轉(zhuǎn)換成直流輸出電壓。
[0003]隨著電子元件的小型化、輕量化以及多功能化的需求的增加，希望在應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路芯片中集成更多的元件。除了控制芯片之外，集成電路芯片還可以包含傳統(tǒng)的分立元件，例如功率器件，以盡可能地減少分立元件的使用。在開關(guān)型調(diào)節(jié)器工作時，功率器件承載大電流，而控制芯片承載小電流。結(jié)果，在集成電路芯片內(nèi)部，功率器件可能對控制芯片產(chǎn)生干擾。
[0004]為了解決上述的干擾問題，可以將開關(guān)型調(diào)節(jié)器的控制芯片以及功率器件分別形成在不同的半導體芯片中，然后將控制芯片以及功率器件的至少一個封裝在在一個封裝料中，形成集成電路組件。在集成電路組件中，控制芯片堆置在功率器件上方，因此控制芯片與位于其下方的功率器件之間的電連接非常困難。有時甚至需要改變功率器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。例如，功率器件包括位于芯片一側(cè)表面的源電極和柵電極，以及位于芯片相對的另一側(cè)表面的漏電極。為了在功率器件上堆疊控制芯片，在功率器件中可能需要形成附加的導電通道，使得柵電極設(shè)置在與漏電極相同一側(cè)的表面上。這將導致功率器件的結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，進一步導致封裝組件的成本增加。此外，在采用鍵合線連接控制芯片和功率器件時，焊接和回流可能對功率器件造成損壞。這將導致封裝組件的可靠性變差。
[0005]因此，在應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件中，期望進一步改進控制芯片和功率器件的布局和連接方式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中控制芯片與功率器件之間的連接對其性能造成不利影響的問題。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，提供一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，包括:引線框，其具有多個引腳和基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極；控制芯片，所述控制芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，并且具有內(nèi)部控制驅(qū)動電路以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊；以及中間導電部件，其具有用于焊料互連的表面，其中，所述第一功率器件芯片的第一電極附著在所述基底上且與所述基底形成電連接，所述第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到所述中間導電部件，所述中間導電部件通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應(yīng)一個焊墊。
[0008]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
[0009]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第二功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極，其中，所述第二功率器件芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，所述第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述第一功率器件芯片的第一電極，所述第二功率器件芯片的控制電極通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應(yīng)一個焊墊。
[0010]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:導電層，其設(shè)置在第一功率器件芯片的第二電極上；以及第一金屬帶，將導電層電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:絕緣層，其設(shè)置在控制芯片和導電層之間。進一步優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
[0011]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第一絕緣層，其設(shè)置在第一功率器件芯片的第二電極上；導電層，其設(shè)置在所述第一絕緣層和第二功率器件芯片的第二電極之間；以及第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優(yōu)選地，在所述集成電路組件中，第一金屬帶和第二金屬帶通過公共的引腳電連接。進一步優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第三金屬帶，將第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。進一步優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括:第二絕緣層，其設(shè)置在控制芯片和導電層之間。
[0012]優(yōu)選地，在所述集成電路組件中，所述第一電極是場效應(yīng)晶體管的源極和漏極中的一個，所述第二電極是場效應(yīng)晶體管的源極和漏極中的另一個，所述控制電極是場效應(yīng)晶體管的柵極。
[0013]優(yōu)選地，在所述集成電路組件中，所述第一電極是雙極性晶體管的發(fā)射極和集電極中的一個，所述第二電極是雙極性晶體管的發(fā)射極和集電極中的另一個，所述控制電極是雙極性晶體管的基極。
[0014]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片和第一功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的引腳的端部或底部暴露用于外部電連接。
[0015]優(yōu)選地，所述集成電路組件還包括封裝料，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片、第一功率器件芯片和第二功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的弓I腳的端部或底部暴露用于外部電連接。
[0016]在本發(fā)明的集成電路組件中，針對控制芯片與下部層面的的電連接，使用了中間連接部件。功率器件芯片的控制電極可以面朝下設(shè)置，從而不需要在功率器件芯片內(nèi)部設(shè)置附加的導電通道。這提供了集成電路組件的設(shè)計靈活性，并且降低了集成電路組件的制造成本。并且，在集成電路組件的封裝過程中，鍵合線未直接連接至下部層面的功率器件芯片的控制電極。這不僅便于實現(xiàn)電連接，而且可以減輕在功率器件芯片的控制電極上焊接鍵合線而導致功率器件芯片損壞的風險。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]通過以下參照附圖對本發(fā)明實施例的描述，本發(fā)明的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中:
[0018]圖1a和Ib分別示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的透視圖和俯視圖；[0019]圖2a和2b分別示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的透視圖和俯視圖；以及
[0020]圖3a和3b示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件的透視圖和俯視圖。
【具體實施方式】
[0021]以下將參照附圖更詳細地描述本發(fā)明的各種實施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標記來表示。
[0022]為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。為了簡明起見，可以在一幅圖中描述經(jīng)過數(shù)個步驟后獲得的組件結(jié)構(gòu)。此外，還可能省略某些公知的細節(jié)，例如，在所有的附圖中未示出焊料和封裝料，在一些附圖中未示出用于支撐引線框的支撐材料和/或外部框架。
[0023]應(yīng)當理解，在描述組件結(jié)構(gòu)時，當將一層、一個區(qū)域稱為位于另一層、另一個區(qū)域“上面”或“上方”時，可以指直接位于另一層、另一個區(qū)域上面，或者在其與另一層、另一個區(qū)域之間還包含其它的層或區(qū)域。并且，如果將器件翻轉(zhuǎn)，該一層、一個區(qū)域?qū)⑽挥诹硪粚?、另一個區(qū)域“下面”或“下方”。如果為了描述直接位于另一層、另一個區(qū)域上面的情形，本文將采用“直接在……上面”或“在……上面并與之鄰接”的表述方式。
[0024]在下文中描述了本發(fā)明的許多特定的細節(jié)，例如集成電路組件的結(jié)構(gòu)、材料、尺寸、處理工藝和技術(shù)，以便更清楚地理解本公開。但正如本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解的那樣，可以不按照這些特定的細節(jié)來實現(xiàn)本公開。
[0025]圖1a和Ib分別示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件100的透視圖和俯視圖。在集成電路組件100中，功率器件芯片120安裝在引線框110上，然后在功率器件芯片120上堆疊控制芯片150。引線框110包括用于外部電連接的引腳111以及主要用于提供機械支撐的基底112。應(yīng)當注意，該集成電路組件100可以包括更多的晶體管和/或集成電路。
[0026]功率器件芯片120包括位于其一側(cè)表面上的第一電極121和控制電極123，以及位于相對的另一側(cè)表面上的第二電極122。控制電極123與第一電極121之間彼此電隔離，并且與導電凸塊124 (例如銅柱或焊球)接觸。功率器件芯片120的第一電極121固定在引線框110的基底112上，然后經(jīng)由基底112接地或連接至集成電路組件100的外部。功率器件芯片120的第二電極122經(jīng)由金屬帶126 (例如鋁帶或銅夾)連接至引線框110的至少一個引腳111。[0027]功率器件芯片120例如是選自雙極性晶體管和場效應(yīng)晶體管的一種。在雙極性晶體管的情形下，功率器件芯片120的第一電極是發(fā)射極和集電極中的一個，第二電極是發(fā)射極和集電極中的另一個，控制電極是基極。在場效應(yīng)晶體管的情形下，功率器件芯片120的第一電極是源極和漏極中的一個，第二電極是源極和漏中的另一個，控制電極是柵極。
[0028]控制芯片150位于功率器件芯片120的上方，并且二者之間設(shè)置絕緣層127，以實現(xiàn)電隔離。控制芯片150包括內(nèi)部控制驅(qū)動電路，以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊151。所述多個焊墊151經(jīng)由鍵合線152連接至相應(yīng)的引腳111。
[0029]集成電路組件100還包括中間連接部件125。中間連接部件125具有用于焊料互連的表面125-1。中間連接部件125可以是引線框110的一部分，也可以是與引線框110不同的獨立部分。在中間連接部件125的表面125-1上，中間連接部件125與功率器件芯片120的導電凸塊124形成焊料互連。然后，中間連接部件125經(jīng)由鍵合線152連接到控制芯片150的焊墊151，使得功率器件芯片120的控制電極123與控制芯片150的驅(qū)動電極電連接。
[0030]盡管未在圖中示出，集成電路組件100還可以包括封裝料。例如，該封裝料覆蓋控制芯片150、功率器件芯片120，并且覆蓋引線框110的至少一部分，使得引線框110的引腳111的端部或底部暴露用于外部電連接。
[0031]在優(yōu)選的實施例中，由于中間連接部件125不需要與外圍電路連接，因此可以將中間連接部件125完全包封在封裝料內(nèi)，從而可以避免將控制電極123引出封裝料外部而產(chǎn)生的干擾。
[0032]在優(yōu)選的實施例中，在中間連接部件125的表面形成凹陷部?？梢酝ㄟ^刻蝕方式制作凹陷部。將功率器件芯片120的導電凸塊124設(shè)置于中間連接部件125的凹陷部中，從而有利于導電凸塊124的對準和機械固定。
[0033]在上述實施例中，描述了功率器件芯片120的第一電極121、第二電極122和控制電極123分別與集成電路組件的各個導電部件的表面接觸，因此可以避免將任何鍵合線直接連接至下部層面的功率器件芯片120。然而，在替代的實施例中，可以將鍵合線直接連接到第一電極121和第二電極122中的至少一個上，仍然使用中間連接部件125，以避免將鍵合線直接連接至功率器件芯片120的控制電極。在本發(fā)明的各個實施例中，中間連接部件125作為功率器件芯片120的控制電極123與控制芯片150的驅(qū)動電極之間的導電路徑的一部分。
[0034]在上述根據(jù)第一實施例的集成電路組件100中，由于使用了中間連接部件125，功率器件芯片120的控制電極123可以面朝下設(shè)置，從而不需要在功率器件芯片120內(nèi)部設(shè)置附加的導電通道。這提供了集成電路組件的設(shè)計靈活性，并且降低了集成電路組件的制造成本。并且，在集成電路組件100的封裝過程中，鍵合線152連接至中間連接部件125，而未直接連接至下部層面的功率器件芯片120的控制電極123。這不僅便于下部層面的功率器件芯片120的電連接，而且可以避免在功率器件芯片120的控制電極123上焊接鍵合線152而導致功率器件芯片120損壞的風險。
[0035]圖2a和2b分別示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件200的透視圖和俯視圖。在集成電路組件200中，功率器件芯片220安裝在引線框210上，然后在功率器件芯片220上堆疊功率器件芯片230和控制芯片250。引線框210包括用于外部電連接的引腳211以及主要用于提供機械支撐的基底212。應(yīng)當注意，該集成電路組件200可以包括更多的晶體管和/或集成電路。
[0036]第二實施例與第一實施例的不同之后在于在集成電路組件200中包含兩個功率器件芯片220、230，并且控制芯片250和功率器件芯片230位于同一個層面上。
[0037]功率器件芯片220包括位于其一側(cè)表面上的第一電極221和控制電極223，以及位于相對的另一側(cè)表面上的第二電極222。控制電極223與第一電極221之間彼此電隔離,并且與導電凸塊224 (例如銅柱或焊球)接觸。功率器件芯片220的第一電極221固定在引線框210的基底212上，然后經(jīng)由基底212接地或連接至集成電路組件200的外部。在功率器件芯片220的第二電極222上設(shè)置導電層228 (例如厚銅層)。
[0038]功率器件芯片230位于功率器件芯片220上方。功率器件芯片230包括位于其一側(cè)表面上的第一電極231和控制電極233,以及位于相對的另一側(cè)表面上的第二電極232。功率器件芯片230的第一電極231經(jīng)由金屬帶234 (例如鋁帶或銅夾)連接至引線框210的至少一個引腳211。功率器件芯片230的第二電極232接觸導電層228，從而與功率器件芯片220的第二電極222電連接。導電層228經(jīng)由金屬帶226 (例如鋁帶或銅夾)連接至引線框210的至少一個引腳211。
[0039]控制芯片250位于功率器件芯片220上方。例如，控制芯片250位于導電層228上方。優(yōu)選地，在控制芯片250和導電層228之間設(shè)置絕緣層229，以實現(xiàn)電隔離，從而避免功率器件芯片220中的大電流對控制芯片250的干擾?？刂菩酒?50包括內(nèi)部控制驅(qū)動電路，以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊251。所述多個焊墊251經(jīng)由鍵合線252連接至相應(yīng)的引腳211，以及連接到同一層面的功率器件芯片230的控制電極233。
[0040]集成電路組件200還包括中間連接部件225。中間連接部件225具有用于焊料互連的表面225-1。中間連接部件225可以是引線框210的一部分，也可以是與引線框210不同的獨立部分。在中間連接部件225的表面225-1上，中間連接部件225與功率器件芯片220的導電凸塊224形成焊料互連。然后，中間連接部件225經(jīng)由鍵合線252連接到控制芯片250的焊墊251，使得功率器件芯片220的控制電極223與控制芯片250的驅(qū)動電極電連接。
[0041 ] 盡管未在圖中示出，集成電路組件200還可以包括封裝料。例如，該封裝料覆蓋控制芯片250、功率器件芯片220和230，并且覆蓋引線框210的至少一部分，使得引線框210的引腳211的端部或底部暴露用于外部電連接。
[0042]根據(jù)第二實施例的集成電路組件200的其他部分與根據(jù)第一實施例的集成電路組件100的相應(yīng)部分相同。
[0043]在上述根據(jù)第二實施例的集成電路組件200中，控制芯片250與同一層面的功率器件芯片230之間連接容易，因此采用鍵合線252直接連接。對于下部層面的功率器件芯片220的控制電極223，使用了中間連接部件225。如上所述，該中間連接部件225提供了設(shè)計靈活性、降低成本、以及提高集成電路組件的可靠性。
[0044]圖3a和3b示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件300的透視圖和俯視圖。在集成電路組件300中，功率器件芯片320安裝在引線框310上，然后在功率器件芯片320上堆疊功率器件芯片330和控制芯片350。引線框310包括用于外部電連接的引腳311以及主要用于提供機械支撐的基底312。應(yīng)當注意，該集成電路組件300可以包括更多的晶體管和/或集成電路。
[0045]第三實施例與第二實施例的不同之后在于功率器件芯片320的第二電極322與功率器件芯片330的第一電極331電連接，并且與功率器件芯片330的第二電極332電隔離。
[0046]功率器件芯片320包括位于其一側(cè)表面上的第一電極321和控制電極323,以及位于相對的另一側(cè)表面上的第二電極322。功率器件芯片320的第二電極322經(jīng)由金屬帶
334(例如鋁帶或銅夾)連接至引線框310的至少一個引腳311?？刂齐姌O323與第一電極321之間彼此電隔離，并且與導電凸塊324 (例如銅柱或焊球)接觸。功率器件芯片320的第一電極321固定在引線框310的基底312上，然后經(jīng)由基底312接地或連接至集成電路組件300的外部。在功率器件芯片320的第二電極322之間設(shè)置彼此獨立的第一絕緣層328和第二絕緣層336，以實現(xiàn)電隔離。在第二絕緣層336上設(shè)置導電層337。第一絕緣層328是優(yōu)選的，用于避免功率器件芯片320中的大電流對控制芯片350的干擾。在替代的實施例中，第二絕緣層336和第一絕緣層328 —體形成。在第二絕緣層336上設(shè)置導電層337。
[0047]功率器件芯片330包括位于其一側(cè)表面上的第一電極331和控制電極333,以及位于相對的另一側(cè)表面上的第二電極332。功率器件芯片330的第一電極331經(jīng)由金屬帶
335(例如鋁帶或銅夾)連接至引線框310的至少一個引腳311。在封裝料部，金屬帶334和金屬帶335可以連接至相同的引腳311，使得第一功率器件芯片320的第二電極322與第二功率器件芯片330的第一電極331彼此電連接。功率器件芯片330的第二電極332接觸導電層337。導電層337經(jīng)由金屬帶326 (例如鋁帶或銅夾)連接至引線框310的至少一個引腳 311。
[0048]控制芯片350位于功率器件芯片320上方。例如，在第一絕緣層328上設(shè)置控制芯片350，使得第一絕緣層328將控制芯片350與功率器件芯片320的第二電極322隔開。控制芯片350包括內(nèi)部控制驅(qū)動電路，以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊351。所述多個焊墊351經(jīng)由鍵合線352連接至相應(yīng)的引腳311，以及連接到同一層面的功率器件芯片330的控制電極333。
[0049]集成電路組件300還包括中間連接部件325。中間連接部件325具有用于焊料互連的表面325-1。中間連接部件325可以是引線框310的一部分，也可以是與引線框310不同的獨立部分。在中間連接部件325的表面325-1上，中間連接部件325與功率器件芯片320的導電凸塊324形成焊料互連。然后，中間連接部件325經(jīng)由鍵合線352連接到控制芯片350的焊墊351，使得功率器件芯片320的控制電極323與控制芯片350的驅(qū)動電極電連接。
[0050]盡管未在圖中示出，集成電路組件300還可以包括封裝料。例如，該封裝料覆蓋控制芯片350、功率器件芯片320和330，并且覆蓋引線框310的至少一部分，使得引線框310的引腳311的端部或底部暴露用于外部電連接。
[0051]根據(jù)第三實施例的集成電路組件300的其他部分與根據(jù)第二實施例的集成電路組件200的相應(yīng)部分相同。
[0052]在上述根據(jù)第三實施例的集成電路組件300中，控制芯片350與同一層面的功率器件芯片330之間連接容易，因此采用鍵合線352直接連接。對于下部層面的功率器件芯片320的控制電極323，使用了中間連接部件325。如上所述，該中間連接部件325提供了設(shè)計靈活性、降低成本、以及提高集成電路組件的可靠性。[0053]應(yīng)當說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0054]依照本發(fā)明的實施例如上文所述，這些實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實施例。顯然，根據(jù)以上描述，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實際應(yīng)用，從而使所屬【技術(shù)領(lǐng)域】技術(shù)人員能很好地利用本發(fā)明以及在本發(fā)明基礎(chǔ)上的修改使用。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。`
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于開關(guān)型調(diào)節(jié)器的集成電路組件，包括: 引線框，其具有多個引腳和基底； 第一功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極； 控制芯片，所述控制芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方，并且具有內(nèi)部控制驅(qū)動電路以及與內(nèi)部控制驅(qū)動電路電連接的多個焊墊；以及中間導電部件，其具有用于焊料互連的表面， 其中，所述第一功率器件芯片的第一電極附著在所述基底上且與所述基底形成電連接，所述第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第一功率器件芯片的控制電極通過導電凸塊電連接到所述中間導電部件，所述中間導電部件通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應(yīng)一個焊墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路組件，還包括: 第一金屬帶，將第一功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路組件，還包括: 第二功率器件芯片，其正面具有第一電極和控制電極，其背面具有第二電極， 其中，所述第二功率器件芯片堆疊在所述第一功率器件芯片上方， 所述第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳，所述第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述第一功率器件芯片的第一電極，所述第二功率器件芯片的控制電極通過鍵合線連接到所述控制芯片的所述多個焊墊中的相應(yīng)一個焊墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路組件，還包括: 導電層，其設(shè)置在第一功率器件芯片的第二電極上；以及 第一金屬帶，將導電層電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路組件，還包括: 絕緣層，其設(shè)置在控制芯片和導電層之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路組件，還包括: 第二金屬帶，將第二功率器件芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路組件，還包括: 第一絕緣層，其設(shè)置在第一功率器件芯片的第二電極上； 導電層，其設(shè)置在所述第一絕緣層和第二功率器件芯片的第二電極之間；以及 第一金屬帶，將導電層電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，還包括: 第二金屬帶，將第二功率器件 芯片的第一電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路組件，其中第一金屬帶和第二金屬帶通過公共的引腳電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路組件，還包括: 第三金屬帶，將第二功率器件芯片的第二電極電連接至所述引線框的所述多個引腳中的至少一個引腳。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，還包括: 第二絕緣層，其設(shè)置在控制芯片和導電層之間。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求1-11中任一項所述的集成電路組件，其中所述第一電極是場效應(yīng)晶體管的源極和漏極中的一個，所述第二電極是場效應(yīng)晶體管的源極和漏極中的另一個，所述控制電極是場效應(yīng)晶體管的柵極。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求1-11中任一項所述的集成電路組件，其中所述第一電極是雙極性晶體管的發(fā)射極和集電極中的一個，所述第二電極是雙極性晶體管的發(fā)射極和集電極中的另一個，所述控制電極是雙極性晶體管的基極。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求1所述的集成電路組件，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片和第一功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的引腳的端部或底部暴露用于外部電連接。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求3所述的集成電路組件，還包括封裝料，所述封裝料覆蓋控制芯片、第一功率器件芯片和第二功率器件芯片，并且覆蓋引線框的至少一部分，使得引線框的引腳的端部或底部暴 露用于外部電連接。
【文檔編號】H01L23/488GK103824853SQ201410061693
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】譚小春 申請人:矽力杰半導體技術(shù)(杭州)有限公司