天線印刷在射頻模組表面上的工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及天線制造【技術領域】，尤其是涉及天線印刷在射頻模組表面上的工藝，該工藝先完成射頻模組制作，射頻模組內含IC芯片；接著通過激光打孔和電鍍導性物的方式連接射頻模組里的IC芯片的電極，實現(xiàn)IC芯片的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上通過絲網(wǎng)印刷天線圖樣，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片導電連通的天線，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。本發(fā)明實現(xiàn)把天線絲網(wǎng)印刷在射頻模組表面上，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發(fā)展；精度和厚度都達到微米級別，本工藝能夠實現(xiàn)高速度、高精度、無污染的技術優(yōu)勢和大規(guī)模產業(yè)化的可能，符合產業(yè)利用，具有良好的經濟效益和社會效益。
【專利說明】天線印刷在射頻模組表面上的工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及天線制造【技術領域】，尤其是涉及射頻模組天線制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]隨著當今無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發(fā)展，各種超小薄型射頻模組芯片得到了廣泛的應用，如射頻識別的身份識別卡，可以使員工得以進入建筑鎖住的部分，倉庫可以追蹤貨物的所在，汽車上的射頻應答器也可以用來征收路費或停車場的費用，射頻標簽也可以附于牲畜上方便識別與伺養(yǎng)管理，某些射頻標簽也能附在衣物、個人財物上，甚至植入人體之內。從長遠來看，射頻模組芯片(RFID)特別是高頻遠距離電子標簽(UHFRFID)和有源射頻模組芯片(Active RFID)的市場在未來幾年內將逐漸成熟，到時又是一個具有廣闊市場前景和巨大容量的市場。
[0003]目前，傳統(tǒng)的RFID標簽天線的制造工藝主要有四種:銅導線繞制RFID標簽天線，電鍍銅制造RFID標簽天線，導電油墨印刷RFID標簽天線和金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線。據(jù)公知技術可知它們各有制約廣泛應用的因素:銅導線繞制RFID標簽天線的工藝方案在實際生產中不僅受限于RFID標簽天線的尺寸大小和線圈圈數(shù)，而且還受限于封裝工藝中的壓力作用，銅導線繞制RFID標簽天線的導線間隙被破壞，使得銅導線繞制RFID標簽天線的設計值與理論值偏離很大，最終將影響銅導線繞制RFID標簽天線的電感值，同時，它的應用范圍也有局限性。
[0004]電鍍銅制造RFID標簽天線的工藝方案，由于生產投資大，周期長，廢液難處理問題，加上電鍍銅制造RFID標簽天線的鍍層分布均勻性、鍍層與基材PET及類似物結合的牢固性等這些要求，進一步增加了電鍍銅制造RFID標簽天線工藝的困難。
[0005]常規(guī)的導電油墨印刷RFID標簽天線的工藝方案，其缺陷在于電阻率很大，精度達到微米級別；其次，導電油墨印刷RFID標簽的天線不能彎折，耐彎折性較差；其三，導電油墨印刷RFID標簽天線墨層的表面印刷質量、墨層厚度的均勻性、后續(xù)工序貼裝RFID標簽芯片的關鍵控制等這些要求，進一步增加了導電油墨印刷RFID標簽天線工藝的困難。
[0006]金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線的工藝方案，其缺點在于成本高、精度低、標簽尺寸大、效率低、污染環(huán)境、標簽底材單一，標簽應用領域有限和防金屬屏蔽、防水、抗折等環(huán)境友好性差，這也制約了金屬鋁箔蝕刻制造RFID標簽天線工藝的廣泛應用。
[0007]本 申請人:有鑒于上述習知RFID標簽天線工藝制作的缺陷與不便之處，秉持著研究創(chuàng)新、精益求精之精神，利用專業(yè)眼光和專業(yè)知識，提出了一種符合產業(yè)利用，有利于提升生產效率和質量的天線印刷在射頻模組表面上的工藝。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種優(yōu)化、高端的工藝方案，符合產業(yè)利用，有利于提升生產效率和質量的天線印刷在射頻模組表面上的工藝。
[0009]為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案: 天線印刷在射頻模組表面上的工藝，該工藝先完成射頻模組制作，射頻模組內含IC芯片；接著通過激光打孔和電鍍導性物的方式連接射頻模組里的IC芯片的電極，實現(xiàn)IC芯片的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上通過絲網(wǎng)印刷天線圖樣，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片導電連通的天線，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品O
[0010]所述絲網(wǎng)是先將感光掩膜材料涂覆到絲網(wǎng)織物上，再通過掩模板覆蓋在感光掩膜材料上，經過光照，使掩模板上的天線圖形復制在絲網(wǎng)織物上，天線圖形即為印刷窗口。
[0011]所述的射頻模組表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面。
[0012]本發(fā)明是鑒于習知的四種傳統(tǒng)RFID標簽天線制造工藝的缺陷與不便之處而提出的一種精度和厚度都達到微米級別的高端絲網(wǎng)印刷技術制造射頻模組RFID標簽天線的方案，實現(xiàn)把天線絲網(wǎng)印刷在射頻模組表面上，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發(fā)展；本工藝能夠實現(xiàn)高速度、高精度、無污染的技術優(yōu)勢和大規(guī)模產業(yè)化的可能，符合產業(yè)利用，有利于提升生產效率和質量，具有良好的經濟效益和社會效益。
[0013]【專利附圖】

【附圖說明】:
附圖1為本發(fā)明的天線印刷在射頻模組表面上的結構示意頂視圖；
附圖2為本發(fā)明的天線印刷在射頻模組表面上的立體結構示意圖。
[0014]【具體實施方式】:
以下結合附圖對本發(fā)明進一步說明:
參閱圖1、2所示，本發(fā)明有關一種天線印刷在射頻模組表面上的工藝，該工藝先完成射頻模組I制作，射頻模組I內含IC芯片3 ;接著通過激光打孔和電鍍導性物2的方式連接射頻模組里的IC芯片3的電極，導性物2具有良好導電性，實現(xiàn)IC芯片3的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組表面上通過絲網(wǎng)印刷天線圖樣，絲網(wǎng)是先將感光掩膜材料涂覆到絲網(wǎng)織物上，再通過掩模板覆蓋在感光掩膜材料上，經過光照，使受光照的感光掩膜材料硬化，再用水將未被光照射的部分感光掩膜材料清洗掉，即可使掩模板上的天線圖形復制在絲網(wǎng)織物上，天線圖形即為印刷窗口 ；接著，通過刮板將金、銀、銅、鋁等油墨性質的天線基材涂到絲網(wǎng)上，經過絲網(wǎng)的印刷窗口將天線圖樣印刷到射頻模組I表面上，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片3導電連通的天線4，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。本發(fā)明中，對于射頻模組I表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面，如聚合物、外殼體等。絲網(wǎng)可以是由鎳箔鉆孔而成的箔網(wǎng)，結構性好。
[0015]本發(fā)明實現(xiàn)天線絲網(wǎng)印刷在射頻模組表面上，天線精度與厚度都達到微米級別，利于無線電子產品朝著更小、更輕、更薄方向發(fā)展；本工藝能夠實現(xiàn)高速度、高精度、無污染的技術優(yōu)勢和大規(guī)模產業(yè)化的可能，符合產業(yè)利用，有利于提升生產效率和質量，適合各種超小薄型射頻模組芯片應用，如超薄型手機、觸摸屏、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機和其它3C產品等組件配置，具有良好的經濟效益和社會效益。
【權利要求】
1.天線印刷在射頻模組表面上的工藝，其特征在于:該工藝先完成射頻模組(I)制作，射頻模組(I)內含IC芯片(3);接著通過激光打孔和電鍍導性物(2)的方式連接射頻模組里的IC芯片(3)的電極，實現(xiàn)IC芯片(3)的電極延伸到射頻模組表面；然后在射頻模組(I)表面上通過絲網(wǎng)印刷天線圖樣，即可在射頻模組表面上獲得與IC芯片(3 )導電連通的天線(4)，最后貼上防止氧化及受損的保護膜，獲得成品。
2.根據(jù)權利要求1所述的天線印刷在射頻模組表面上的工藝，其特征在于:所述絲網(wǎng)是先將感光掩膜材料涂覆到絲網(wǎng)織物上，再通過掩模板覆蓋在感光掩膜材料上，經過光照，使掩模板上的天線圖形復制在絲網(wǎng)織物上，天線圖形即為印刷窗口。
3.根據(jù)權利要求1所述的天線印刷在射頻模組表面上的工藝，其特征在于:所述的射頻模組(I)表面是指起保護芯片作用的化合物及類似物表面。
【文檔編號】H01Q1/22GK103746182SQ201410008810
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年1月9日 優(yōu)先權日:2014年1月9日
【發(fā)明者】廖富江 申請人:東莞晶匯半導體有限公司