成組連接器系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種連接器系統(tǒng)包括安裝于一電路板的多個(gè)殼體以及設(shè)置的多個(gè)罩體，各罩體包圍所述多個(gè)殼體的其中之一，各罩體包括限定一第一接口的一前表面，所述多個(gè)罩體以一預(yù)定距離分隔開。一導(dǎo)熱墊片位于所述多個(gè)罩體周圍，所述導(dǎo)熱墊片包括具有多個(gè)通氣孔的一前部以及一主體部，所述多個(gè)通氣孔使得空氣流動(dòng)通過所述導(dǎo)熱墊片并沿所述多個(gè)罩體之間的間隙流動(dòng)。
【專利說明】成組連接器系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)主張于2012年5月4日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)61/642，771的優(yōu)先權(quán)，該在先專利申請(qǐng)通過援引其整體上全部并入本文。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本申請(qǐng)涉及輸入/輸出(1)連接器領(lǐng)域，更具體地涉及成組設(shè)置的1連接器。

【背景技術(shù)】
[0004]使用1連接器是公知的。一個(gè)典型的應(yīng)用是一服務(wù)器或開關(guān)。為了提供一足夠數(shù)目的1接口，通常是將多個(gè)1連接器以稱之為成組布置的方式并排設(shè)置。成組連接器的使用減小了連接器之間的間隔(space)，從而對(duì)于一給定的開關(guān)的寬度而言可具有額外的接口。由接口數(shù)目增加所帶來的一個(gè)問題是已變得更難于使該系統(tǒng)散熱。與過去經(jīng)常采用的無源器件(passive components)相比，由于設(shè)置于所述接口中的模塊日益要求為有源器件(active components)(例如電能消耗)的事實(shí),而使得這個(gè)散熱問題進(jìn)一步加重。因此，采用一連續(xù)罩體系統(tǒng)的現(xiàn)有成組方案因散熱性能問題而變得難以利用。因此，某些人群會(huì)賞識(shí)在一成組連接器上的進(jìn)一步的改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]—種連接器系統(tǒng)包括多個(gè)罩體，各罩體單獨(dú)包圍一殼體，各罩體限定至少一個(gè)接口。所述多個(gè)罩體分隔開，以使相鄰罩體之間存在一間隙。一導(dǎo)熱墊片設(shè)置在所述多個(gè)罩體周圍。所述導(dǎo)熱墊片包括多個(gè)通氣孔，以使空氣能夠在所述多個(gè)間隙之間流動(dòng)。所述導(dǎo)熱墊片可包括一前部，所述前部構(gòu)造成接合該罩體的前面，且還可包括一密封面，所述密封面將所述導(dǎo)熱墊片密封于一邊框。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]本申請(qǐng)通過示例方式示出且不限于附圖，在附圖中類似的附圖標(biāo)記表示相似的元件，并且在附圖中:
[0007]圖1示出一成組連接器系統(tǒng)的一實(shí)施例的一簡(jiǎn)化立體圖。
[0008]圖2不出一成組連接器系統(tǒng)的一實(shí)施例的一前視圖。
[0009]圖3示出一成組連接器系統(tǒng)的一實(shí)施例的一部分立體圖。
[0010]圖4不出一成組連接器系統(tǒng)的一實(shí)施例的一側(cè)視圖。
[0011]圖5示出一成組連接器系統(tǒng)的一實(shí)施例的一部分分解立體圖。
[0012]圖6示出一導(dǎo)熱墊片的一實(shí)施例的一立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面的詳細(xì)說明描述示范性實(shí)施例且不意欲限制于明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的特征可以組合在一起，以形成多個(gè)另外組合(出于簡(jiǎn)明目的而未示出)。
[0014]圖1-圖6示出可結(jié)合成一成組連接器系統(tǒng)10的多個(gè)特征。一電路板40支撐多個(gè)殼體15,所述多個(gè)殼體15以間隔方式并排設(shè)置，同時(shí)多個(gè)罩體20設(shè)置于相應(yīng)的殼體15的周圍，從而所述多個(gè)殼體各被單獨(dú)地包圍。如能夠認(rèn)識(shí)到的，相應(yīng)的相鄰罩體20的相鄰的外壁21之間存在間隙17，間隙17提供相鄰罩體20之間的一預(yù)定距離。
[0015]所示出的所述多個(gè)罩體20 (以及相對(duì)應(yīng)的殼體15)各設(shè)置一第一接口 28a以及一第二接口 28b，所述兩個(gè)接口為一堆疊結(jié)構(gòu)。然而，應(yīng)注意的是，如需要，則罩體20與殼體15可構(gòu)造成設(shè)置一單個(gè)接口。這樣的構(gòu)造會(huì)成為電源配置(power profile),但也會(huì)在電路板40的每個(gè)前緣提供更少的接口。
[0016]不出一邊框60且邊框60具有一開口，所述開口圍繞所述多個(gè)罩體20延伸。邊框60包括一唇部62，唇部62限定所述開口且包括一后表面64，后表面64能夠由以常規(guī)方式形成開關(guān)或服務(wù)器的結(jié)構(gòu)支撐。
[0017]如能夠認(rèn)識(shí)到的，所示出的罩體20具有一前緣22以及一前表面25，前表面25具有適于空氣和/或指示器(諸如適合供光導(dǎo)管使用)的多個(gè)開孔。一導(dǎo)熱墊片80包括一前部84，前部84具有提供給所述前部一第一寬度Dl的邊緣85。前部84設(shè)置成壓靠在所述罩體的前表面25和/或前緣22上。導(dǎo)熱墊片80還包括具有一寬度D2的一主體部83，并且所述主體部是將置于罩體20之間且可接合一電磁干擾(EMI)墊片29的部分。EMI墊片圍繞罩體前表面附近的周邊延伸，并在罩體插入邊框時(shí)使罩體能夠具有適當(dāng)?shù)腅MI保護(hù)。如所示出的，EMI墊片29包括與主體部83接合并產(chǎn)生撓曲(deflect)的多個(gè)指部。如能夠認(rèn)識(shí)到的，寬度Dl大于寬度D2，這使得罩體20的所述前表面接合導(dǎo)熱墊片80。
[0018]導(dǎo)熱墊片80包括多個(gè)通氣孔86，所述多個(gè)通氣孔86構(gòu)造成使得空氣流動(dòng)通過所述導(dǎo)熱墊片并在罩體20之間的間隙17流動(dòng)。所述多個(gè)通氣孔86設(shè)置在前部84和主體部83 二者上。導(dǎo)熱墊片80還包括一密封面88，密封面88構(gòu)造成將一密封件96壓擠在密封面88與所述邊框60的后表面64之間。密封件96可構(gòu)造成有助于阻擋EMI，從而所述連接器系統(tǒng)可提供良好的EMI保護(hù)。因此，導(dǎo)熱墊片80允許對(duì)導(dǎo)熱重要的空氣流動(dòng)，同時(shí)提供適當(dāng)?shù)腅MI保護(hù)。另外，導(dǎo)熱墊片的設(shè)計(jì)允許罩體20的前部壓靠導(dǎo)熱墊片80，并且這個(gè)力引起密封面88將密封件96壓靠在框體60的后表面64。
[0019]在此提供的本申請(qǐng)借助其優(yōu)選且示范性實(shí)施例說明了各個(gè)特征。對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，從閱讀本申請(qǐng)將做出隨附權(quán)利要求的范圍和精神內(nèi)的各種其它的實(shí)施例、修改和變形。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器系統(tǒng)，包括: 一電路板； 多個(gè)殼體，安裝于所述電路板，所述多個(gè)殼體并排布置； 多個(gè)罩體，各罩體包圍所述多個(gè)殼體的其中之一，各罩體包括限定一第一接口的一前表面且還包括一電磁干擾(EMI)墊片，所述電磁干擾墊片圍繞該罩體在該前表面附近的周邊延伸，其中所述多個(gè)罩體以一預(yù)定距離分隔開； 一導(dǎo)熱墊片，位于所述多個(gè)罩體周圍，所述導(dǎo)熱墊片包括一前部以及一主體部，所述前部和所述主體部均包括多個(gè)通氣孔，所述主體部具有稍小于所述預(yù)定距離的一第一寬度，所述主體部接合所述EMI墊片，且所述前部具有稍大于所述預(yù)定距離的一第二寬度，所述前部接合所述前表面以防止在操作時(shí)所述導(dǎo)熱墊片的所述前部受壓越過所述前表面。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器系統(tǒng)，還包括一邊框，所述邊框圍繞所述多個(gè)罩體的前表面延伸，所述導(dǎo)熱墊片具有一密封面，所述密封面構(gòu)造成壓靠在所述邊框上。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器系統(tǒng)，還包括一密封件，所述密封件設(shè)置于所述密封面和所述邊框之間，所述密封件被壓擠在所述密封面與所述邊框之間。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器系統(tǒng)，其中所述多個(gè)殼體和所述多個(gè)罩體構(gòu)造成均提供兩個(gè)接口，所述兩個(gè)接口中的一個(gè)堆疊在所述兩個(gè)接口中的另一個(gè)之上。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器系統(tǒng)，其中所述EMI墊片具有多個(gè)指部，且所述主體部使得所述多個(gè)指部中的至少一些指部撓曲。
6.如權(quán)利要求5所述的連接器系統(tǒng)，其中所述密封面位于所述主體部的后面，以使所述前部置于所述前表面上，所述主體部向后凹設(shè)且所述密封面相對(duì)于所述主體部進(jìn)一步向后凹設(shè)。
【文檔編號(hào)】H01R13/6586GK104350645SQ201380023539
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月4日
【發(fā)明者】杰里·D·卡赫利克, 菲利普·J·丹巴赫, 艾瑪努埃爾·G·巴納克伊斯 申請(qǐng)人:莫列斯公司, 杰里·D·卡赫利克, 菲利普·J·丹巴赫, 艾瑪努埃爾·G·巴納克伊斯