Oled設(shè)備及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明描述了一種制造OLED設(shè)備(1)的方法。該方法包括以下步驟:提供具有第一載體表面(3a)和第二載體表面(3b)的電傳導(dǎo)載體襯底(3);在整體區(qū)域之上至少為第一載體表面(3a)裝配絕緣材料(5)的圖案化層,絕緣材料(5)層通過多個(gè)孔(7)來圖案化以使得可能從背離第一載體表面(3a)的絕緣材料(5)層的上表面(10)電接入到第一載體表面(3a);在絕緣材料(5)上將圖案化的導(dǎo)電涂料(8,9)裝配在其上表面(10)處以使得導(dǎo)電涂料(8,9)進(jìn)入孔(7)并且在整體區(qū)域之上覆蓋絕緣材料(5),其中導(dǎo)電涂料(9)被圖案化以使得在導(dǎo)電涂料(9)中形成許多離散的第一電極區(qū)域(11);在至少一個(gè)第一電極區(qū)域(11)上方應(yīng)用有機(jī)發(fā)光層(13);在有機(jī)發(fā)光層(13)上方應(yīng)用第二電極層(15)。本發(fā)明還描述了在這樣的過程中的半成品(21)以及在這樣的過程中制造的OLED設(shè)備(1)。
【專利說明】OLED設(shè)備及其制造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明描述一種制造0LED設(shè)備的方法。本發(fā)明還涉及用于0LED設(shè)備的生產(chǎn)的半 成品以及0LED設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] -方面的0LED設(shè)備和另一方面的無機(jī)電致發(fā)光設(shè)備(即一方面的有機(jī)電致發(fā)光 膜和另一方面的無機(jī)電致發(fā)光膜)是基于兩個(gè)電極層之間的發(fā)光層被電極層電激勵(lì)而發(fā)射 光的效應(yīng)。在無機(jī)電致發(fā)光膜中,兩個(gè)電極彼此電絕緣并且起到電容器的兩半的作用。當(dāng) 對該電容器施加交變電壓時(shí),其發(fā)射激勵(lì)發(fā)光層發(fā)射光的電場。相比之下,在0LED設(shè)備(即 有機(jī)電致發(fā)光膜)中,直流電流從一個(gè)電極流到另一個(gè),從而經(jīng)過發(fā)光層,所述發(fā)光層然后 再次發(fā)射光。
[0003] 0LED設(shè)備的構(gòu)造一般是耗時(shí)的過程,其需要諸如兩個(gè)電極(陽極和陰極)和有機(jī)發(fā) 光層之類的不同功能層的應(yīng)用步驟的高精度。0LED設(shè)備必須適當(dāng)密封以抵擋外部影響以便 實(shí)現(xiàn)足夠的壽命,并且它必須裝配在足夠防潮且穩(wěn)定的載體上。優(yōu)選地,該載體是柔性的以 便提供總體柔性的0LED設(shè)備。這首先具有以下優(yōu)點(diǎn):0LED設(shè)備相當(dāng)薄,使得它可以被應(yīng)用 在其中必須避免照明解決方案的較大厚度的所有這樣的環(huán)境中。其次,柔性0LED設(shè)備還可 以應(yīng)用在其中0LED設(shè)備并不沿純平面而是沿曲面或類似物布置的這樣的情形中。
[0004] 實(shí)現(xiàn)柔性載體襯底的一種可能的解決方案將是使用如US 6, 911,666 B2中所示的 金屬膜或箔。然而,這具有出于0LED的操作原因而需要規(guī)避的主要缺點(diǎn):一般可以將金屬 膜或箔表征為導(dǎo)電襯底,這意味著它們自身的導(dǎo)電性可能危險(xiǎn)地干擾諸如以上列舉的那些 之類的0LED設(shè)備的其它功能層。本質(zhì)上,這樣的導(dǎo)電載體襯底的電傳導(dǎo)性可能造成短路。 由于陽極和陰極二者都需要經(jīng)由載體襯底上的接觸墊電接觸,所以需要實(shí)現(xiàn)用于電極之一 的、與另一電極流電絕緣的接觸墊。
[0005] 這可以要么通過在載體襯底的完整表面之上將非導(dǎo)電涂料應(yīng)用到導(dǎo)電載體襯底 的頂部,再加上非導(dǎo)電涂料頂部上的分離的導(dǎo)電涂料來實(shí)現(xiàn);要么通過在一個(gè)電極接觸墊 的區(qū)域中局部地沉積絕緣材料來實(shí)現(xiàn)。在第一種情況下,電流僅能夠跨非導(dǎo)電涂料層被牽 引--換言之,載體襯底的導(dǎo)電性不用于輸運(yùn)電流。該解決方案還限制材料的選擇并且造 成用于大面積0LED設(shè)備的相當(dāng)厚的層結(jié)構(gòu)。在第二種情況下,需要沉積無機(jī)材料,因?yàn)榻^ 緣材料上的接觸墊需要與0LED設(shè)備的內(nèi)部電極并與外部電源接觸--這意味著接觸墊橫 穿0LED設(shè)備的封裝。這樣的絕緣層的圖案化沉積或后圖案化過程同樣是昂貴且相當(dāng)?shù)托?的。不能使用有機(jī)絕緣體,因?yàn)槠洳荒艹洚?dāng)潮濕阻擋物,這因此將會(huì)相當(dāng)迅速地造成0LED 設(shè)備的操作缺陷。
[0006] 因此,本發(fā)明的一個(gè)目的是提供更加有效地提供具有導(dǎo)電載體襯底的0LED設(shè)備 的可能性,特別地通過比先前所需的更少的精細(xì)涂敷步驟來生產(chǎn)所述0LED設(shè)備。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007] 本發(fā)明的目的通過根據(jù)權(quán)利要求1的方法、通過根據(jù)權(quán)利要求14的半成品并且通 過根據(jù)權(quán)利要求15的0LED設(shè)備實(shí)現(xiàn)。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明,以上提到的這種方法至少包括以下步驟: _a)提供具有第一載體表面和第二載體表面的電傳導(dǎo)載體襯底, -b)在整體區(qū)域之上至少為第一載體表面裝配絕緣材料的圖案化層,優(yōu)選地使得完整 的第一載體表面覆蓋有絕緣材料,絕緣材料層通過多個(gè)孔來圖案化,使得可能從背離第一 載體表面的絕緣材料層的上表面電接入到第一載體表面, -c)在絕緣材料上將圖案化的導(dǎo)電涂料裝配在其上表面處,使得導(dǎo)電涂料進(jìn)入孔并且 在整體區(qū)域之上覆蓋絕緣材料,其中導(dǎo)電涂料被圖案化,使得在導(dǎo)電涂料中形成許多離散 的第一電極區(qū)域,由此優(yōu)選地,完整絕緣材料基本上覆蓋有導(dǎo)電涂料, -d)在至少一個(gè)第一電極區(qū)域上方應(yīng)用有機(jī)發(fā)光層, -e)在有機(jī)發(fā)光層上方應(yīng)用第二電極層。
[0009] 導(dǎo)電載體襯底事實(shí)上可以包括所有可能的材料,但是優(yōu)選地包括金屬層。最優(yōu)選 地,它主要或完全由金屬膜或金屬箔組成,金屬膜或金屬箔證明是可用作載體襯底的特別 易于操控的基礎(chǔ)材料,因?yàn)樗鼧?gòu)成了在從極薄(即從25 μ m)到提供堅(jiān)固、接近非柔性(即幾 乎不可彎曲)的載體襯底的厚度的實(shí)際上所有強(qiáng)度中可用的標(biāo)準(zhǔn)材料。然而,優(yōu)選的是導(dǎo)電 載體襯底是柔性的,使得所得到的0LED設(shè)備還可以被設(shè)計(jì)為柔性0LED設(shè)備。這樣的金屬 層或膜可以例如包括鋁。
[0010] 至于被應(yīng)用在第一載體表面處的絕緣材料層,該層優(yōu)選地包括無機(jī)材料,最優(yōu)選 地為無機(jī)層。
[0011] 至于整體區(qū)域的限定,其借以意指(在絕緣材料的情況下)基本上覆蓋導(dǎo)電載體襯 底的延伸的一個(gè)單個(gè)區(qū)域,可能地在其邊緣處具有小裕度(即直至導(dǎo)電載體襯底的完整面 延伸的10%),或者(在圖案化的導(dǎo)電涂料的情況下)基本上限定0LED設(shè)備的發(fā)光區(qū)域的最 大延伸的一個(gè)單個(gè)區(qū)域。然而優(yōu)選的是,絕緣層的整體區(qū)域覆蓋導(dǎo)電載體襯底的第一表面 的全部。
[0012] 第一電極區(qū)域優(yōu)選地實(shí)現(xiàn)為0LED設(shè)備的陽極,第二電極層因此作為它的陰極。該 第二電極層至少部署在有機(jī)發(fā)光層上方,這暗示了它還可以覆蓋超出有機(jī)發(fā)光層的延伸的 更大區(qū)域。
[0013] 在載體襯底的第二表面處可以類似地再次實(shí)施相同的過程,使得雙面0LED設(shè)備 被制造,其從第一表面和第二表面二者的方向發(fā)射光。
[0014] 本質(zhì)上,該方法提供了如何使用(標(biāo)準(zhǔn))導(dǎo)電載體材料而不管其電傳導(dǎo)性并且出于 接觸目的而實(shí)際上利用該導(dǎo)電性的簡單可能性。這因此使得可能將導(dǎo)電載體襯底用作用于 為第一電極供給電力的接觸區(qū)。從而,多個(gè)孔使得可能在多個(gè)饋送點(diǎn)處為第一電極區(qū)域饋 送電流。這提供了電流遍布第一電極區(qū)域的面延伸的較為均等的分布。這在0LED設(shè)備中尤 為重要,因?yàn)殡娏魇聦?shí)上通過有機(jī)發(fā)光層從一個(gè)電極流到另一個(gè)。相比之下,在如以上提到 的無機(jī)電致發(fā)光膜中,電場可以通過在兩個(gè)電極的任何接觸點(diǎn)處饋送必需的AC電壓來更 加簡單地產(chǎn)生,而不論在何處:均等光分布可以因此在無機(jī)電致發(fā)光中實(shí)際上自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)。 因此,根據(jù)本發(fā)明的方法對諸如50x50直至300x300mm之類尺寸的較大0LED設(shè)備的生產(chǎn)尤 為有用。
[0015] 該過程的結(jié)果是根據(jù)本發(fā)明的0LED設(shè)備,其包括: -a)具有第一載體表面和第二載體表面的電傳導(dǎo)載體襯底, -b)在整體區(qū)域之上至少涂敷在第一載體表面上的絕緣材料層,優(yōu)選地使得完整的第 一載體表面覆蓋有絕緣材料,其中絕緣材料層包括具有多個(gè)孔的圖案,使得可能從背離第 一載體表面的絕緣材料層的上表面電接入到第一載體表面, -c)在絕緣材料的上表面處的導(dǎo)電涂料,使得導(dǎo)電涂料進(jìn)入到孔中并且在整體區(qū)域之 上覆蓋絕緣材料,優(yōu)選地使得完整的絕緣材料覆蓋有導(dǎo)電涂料,其中導(dǎo)電涂料包括圖案以 使得在導(dǎo)電涂料中形成許多離散的第一電極區(qū)域, -d)在至少一個(gè)第一電極區(qū)域上方的有機(jī)發(fā)光層, -e)應(yīng)用在有機(jī)發(fā)光層上方的第二電極層。
[0016] 根據(jù)0LED設(shè)備的期望特定輸出可以添加附加層,特別是接觸層、絕緣層等。
[0017] 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電載體襯底的使用還使得可能生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)半成品,該標(biāo)準(zhǔn)半成品然后可以根 據(jù)特定需要(即根據(jù)依照本發(fā)明的0LED設(shè)備的特定設(shè)計(jì))進(jìn)行最終定制。半成品可以因此 以較大數(shù)量預(yù)制作,并且然后可以基于該半成品(例如基于具體客戶需要)生產(chǎn)較小數(shù)量的 (根據(jù)本發(fā)明的)具體0LED設(shè)備。
[0018] 本發(fā)明因此還涉及用于0LED設(shè)備的生產(chǎn)的半成品,其包括 -a)具有第一載體表面和第二載體表面的電傳導(dǎo)載體襯底, -b)在整體區(qū)域之上至少涂敷在第一載體表面上的絕緣材料層,優(yōu)選地使得完整的第 一載體表面覆蓋有絕緣材料,其中絕緣材料層包括具有多個(gè)孔的圖案,使得可能從背離第 一載體表面的絕緣材料層的上表面電接入到第一載體表面, -c)在絕緣材料的上表面處的導(dǎo)電涂料,使得導(dǎo)電涂料進(jìn)入到孔中并且在整體區(qū)域之 上覆蓋絕緣材料,優(yōu)選地使得完整的絕緣材料覆蓋有導(dǎo)電涂料。
[0019] 在該上下文中(以及一般地在本發(fā)明的上下文內(nèi))導(dǎo)電涂料優(yōu)選為透明或半透明 的導(dǎo)電涂料。這樣,可能在光學(xué)上(特別優(yōu)選地:自動(dòng))檢測絕緣層中的孔,這是高度優(yōu)選的, 以便將孔的檢測圖案用作用于稍后的應(yīng)用和/或燒蝕和/或切割步驟的取向或套準(zhǔn)標(biāo)記。 可替換地,如果應(yīng)用不透明的導(dǎo)電涂料,則用于作為套準(zhǔn)標(biāo)記的孔的位置可以通過檢測導(dǎo) 電涂料表面中的(由于孔的位置而造成的)不規(guī)則性來檢測。在這也不可能的情況下,孔的 位置還可以通過使用孔的規(guī)則圖案來限定,使得這些孔中的任一個(gè)的位置可以通過標(biāo)記或 記住一個(gè)單個(gè)孔(或?qū)嶋H上許多孔)的位置來重新計(jì)算。
[0020] 可能地,在根據(jù)本發(fā)明的0LED設(shè)備的上下文中提到的更多元件也可以是半成品 的一部分,這取決于究竟什么被視為大量0LED設(shè)備的生產(chǎn)所需的標(biāo)準(zhǔn)元件,所述0LED設(shè)備 然后可以基于該半成品。
[0021] 因此,根據(jù)本發(fā)明的方法優(yōu)選地通過在一個(gè)過程中生產(chǎn)半成品來實(shí)現(xiàn),所述過程 至少包括步驟a)和b )以及在絕緣材料(5 )上將導(dǎo)電涂料(8, 9 )裝配在其上表面(10 )處以 使得導(dǎo)電涂料(8, 9)進(jìn)入孔(7)并且在整體區(qū)域之上覆蓋絕緣材料(5),稍后在分離的過程 中精制該半成品。該分離的過程則包括選自步驟c)到e)的剩余步驟。
[0022] 從屬權(quán)利要求和以下描述特別地公開了本發(fā)明的有利實(shí)施例和特征。權(quán)利要求的 特征可以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行組合以達(dá)成另外的實(shí)施例。在一種權(quán)利要求類別的上下文中描述的特 征可以等同地應(yīng)用于另一種權(quán)利要求類別。
[0023] 根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例,裝配步驟b)包括以下步驟 _bl)在整體區(qū)域之上用絕緣材料層涂敷至少第一載體表面, _b2)通過在其中創(chuàng)建多個(gè)孔來圖案化絕緣材料層, 和/或其中裝配步驟c)包括以下步驟 -cl)在其上表面處將導(dǎo)電涂料應(yīng)用到絕緣材料,使得導(dǎo)電涂料進(jìn)入孔并且在整體區(qū)域 之上覆蓋絕緣材料(5), _c2)圖案化導(dǎo)電涂料,使得在導(dǎo)電涂料中形成許多離散的第一電極區(qū)域。
[0024] 因此,步驟b)和/或c)中的一個(gè)或二者可以被劃分成子步驟:步驟b)可以包括 第一步驟bl ),其中在整個(gè)第一表面之上(可能地在其邊緣處具有一些裕度)應(yīng)用涂料。這 樣的完全涂敷步驟bl)特別易于執(zhí)行,因?yàn)樵谕糠筮^程期間絕緣材料的圖案化可以比較困 難。相反,在這種情況下,絕緣材料的圖案化在涂敷步驟bl)之后完成,使得涂敷步驟bl) 和圖案化步驟b2)這兩個(gè)步驟二者自身都是相當(dāng)簡單的步驟,而組合式涂敷/圖案化過程 雖然不太耗時(shí)但是將會(huì)更加復(fù)雜。
[0025] 相同的理由適用于導(dǎo)電涂料的應(yīng)用,其也可以以與參考絕緣材料描述的類似的方 式劃分成兩個(gè)子步驟。再次地,圖案化步驟c2)是與應(yīng)用步驟cl)分離的步驟,其具有相同 的積極效果,諸如總體簡化和步驟cl)與c2)中的每一個(gè)的較簡單操控之類。
[0026] 如果實(shí)施圖案化導(dǎo)電涂料以使得至少一個(gè)離散的第一電極區(qū)域經(jīng)由絕緣材料的 多個(gè)孔而與導(dǎo)電載體襯底流電接觸,則這已經(jīng)證明是特別有利的。這意味著第一電極區(qū)域 不僅僅經(jīng)由單個(gè)接觸區(qū)域(即孔),而是經(jīng)由多個(gè)這樣的接觸區(qū)域來被饋送電流的。特別地, 當(dāng)生產(chǎn)較大0LED設(shè)備時(shí)這是有利的,因?yàn)榻Y(jié)果是這樣的0LED設(shè)備的較為均勻的發(fā)光效果, 并且0LED設(shè)備越大,在較大區(qū)域之上饋送電極就越為重要。
[0027] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)非常有利的實(shí)施例,在導(dǎo)電涂料的圖案化之后,導(dǎo)電涂料內(nèi) 的間隙被填充有絕緣材料,優(yōu)選地填充有印刷絕緣材料。這些間隙使得由圖案化導(dǎo)電涂料 所引起的離散的第一電極區(qū)域與周圍區(qū)域絕緣,該周圍區(qū)域沿著導(dǎo)電涂料所限定的面圍繞 第一電極區(qū)域。
[0028] 從而,可以使用如之前步驟b)中的相同絕緣材料,還可以使用與之前提到的步驟 b)的絕緣材料不同的印刷絕緣材料:這是由于其并未將0LED設(shè)備的外部與其內(nèi)部連接的 事實(shí),填充導(dǎo)電涂料間隙的絕緣材料不一定需要可用作水阻擋物,相比之下,應(yīng)用在第一表 面上的絕緣材料優(yōu)選地可用作水阻擋物。這樣的附加絕緣步驟具有以下優(yōu)點(diǎn):一旦其它(特 別是:導(dǎo)電)層部署在導(dǎo)電涂料之上,在導(dǎo)電涂料的離散區(qū)之間將不存在電連接。這顯著簡 化了發(fā)光區(qū)域的限定。
[0029] -般而言,需要將第二電極層從第一電極區(qū)域和與后者流電接觸的所有那些導(dǎo)電 層電絕緣。例如,這可以通過沿著導(dǎo)電涂料的圖案所限定的切割線(即沿著0LED設(shè)備的發(fā) 光區(qū)域的邊緣)切割0LED設(shè)備的所有層來完成。這樣,第二電極層與第一電極層完全電絕 緣,因?yàn)樗鼪]有延伸到其中它將會(huì)與導(dǎo)電涂料接觸的這樣的區(qū)中(沿著0LED設(shè)備的主延伸 面)。在這樣的切割不合期望的情況下,優(yōu)選的是在其中導(dǎo)電涂料與第二電極層流電接觸的 這種接觸區(qū)域中移除導(dǎo)電涂料和導(dǎo)電載體襯底之間的接觸。例如,第二電極層可以在一個(gè) 方向上(沿著0LED設(shè)備的主延伸面)延伸超過發(fā)光層的界限而在反方向上僅延伸至發(fā)光層 的那些界限。在這樣的情況下,優(yōu)選地僅在其中第二電極延伸超過發(fā)光層的界限的區(qū)中移 除導(dǎo)電涂料和導(dǎo)電載體襯底之間的接觸。如果第二電極層在不止一個(gè)方向上(沿著OLED設(shè) 備的主延伸面)延伸超過發(fā)光層的界限,例如甚至超過導(dǎo)電涂料的完整延伸,則必須在由未 間接地被發(fā)光層覆蓋的孔所限定的所有接觸區(qū)域中移除導(dǎo)電涂料和導(dǎo)電載體襯底之間的 接觸。該實(shí)施例特別有利,因?yàn)樗沟脤?shí)際上在沿其面延伸的任何位置處接觸第二電極層 是可能的。
[0030] 這樣確保了沒有其中電流直接從導(dǎo)電載體襯底流到第二電極層的短路發(fā)生-- 其將會(huì)規(guī)避電流經(jīng)由有機(jī)發(fā)光層的流動(dòng)。這樣的規(guī)避將會(huì)具有以下后果:首先在有機(jī)發(fā)光 層中沒有光發(fā)射出現(xiàn),并且其次0LED設(shè)備最有可能由于整個(gè)0LED設(shè)備內(nèi)的某個(gè)(最脆弱 的)電連接的過熱和破壞而一起損壞。
[0031] 為了密封由于導(dǎo)電涂料和導(dǎo)電載體襯底之間的接觸的這種移除而引起的間隙,其 中接觸已經(jīng)移除的區(qū)域被填充有絕緣材料,優(yōu)選地與用于導(dǎo)電涂料內(nèi)的間隙的絕緣材料相 同。這暗示了優(yōu)選的是在一個(gè)組合式填充步驟中實(shí)施絕緣材料到其中已經(jīng)移除接觸的區(qū)域 中和到導(dǎo)電涂料內(nèi)的間隙中的填充,這使填充過程更簡單且不太耗時(shí)。
[0032] 優(yōu)選地,以上提到的圖案化步驟b2)和/或c2)包括激光圖案化過程或光刻圖案 化過程和/或蝕刻過程。從而可以假設(shè)激光圖案化對步驟b2)是特別優(yōu)選的,因?yàn)檫@使得 更易于生產(chǎn)非常小的孔直徑,而光刻是特別優(yōu)選的步驟c2)。這主要是由于以下事實(shí):激光 燒蝕產(chǎn)生可能影響導(dǎo)電涂料上方的層的生產(chǎn)的一些碎片。就絕緣材料層而論,該碎片效應(yīng) 相對而言是可忽略的,因?yàn)樗a(chǎn)生的孔如此小以至于可以在非常大的程度上容易地移除碎 片。
[0033] 至于孔的尺寸,圖案化絕緣材料層優(yōu)選地包括導(dǎo)致具有直至500 μ m (其可以通過 光刻過程實(shí)現(xiàn))、優(yōu)選地200 μ m、最優(yōu)選地50 μ m (其通過人眼不可區(qū)分)直徑的孔的圖案 化過程。這意味著產(chǎn)生非常小的孔,其僅僅足夠用于電流的分布,使得--如以上所提到 的--在激光圖案化過程的情況下僅產(chǎn)生非常少的碎片并且使得絕緣材料的非常大的部 分保留在第一載體表面上。
[0034] 一般而言,可以以規(guī)則和不規(guī)則圖案二者產(chǎn)生絕緣層中的孔。為了生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)半成 品并且還為了保證電流從導(dǎo)電載體襯底到第一電極區(qū)域中的均衡分布,優(yōu)選實(shí)現(xiàn)規(guī)則圖 案,使得絕緣材料層的圖案化包括這樣的圖案化過程,其中孔被布置在一般分布中,即具有 例如對稱的重復(fù)圖案。
[0035] 另外,已經(jīng)證明有利的是,為了提供電流遍布第一電極區(qū)域的充足供應(yīng),絕緣材料 層的該圖案化包括這樣的圖案化過程,其中孔以30mm、優(yōu)選地20mm、最優(yōu)選地10mm的兩個(gè) 鄰近孔之間的最大距離布置??滓虼伺c彼此足夠接近以經(jīng)由多個(gè)孔為每個(gè)第一電極供給電 流。此外,由這樣的(除其它之外的)圖案化過程引起的半成品可以用于許多不同的應(yīng)用而 不是僅僅用于非常有限數(shù)量的最終定制產(chǎn)品。
[0036] 至于在步驟c)中應(yīng)用的導(dǎo)電涂料的材料,其優(yōu)選地包括氧化銦錫和/或氧化銻和 /或氧化鋅和/或PED0T :PSS(g卩,聚(3,4-乙烯二氧噻吩)聚(苯乙烯磺酸))。所有這些材 料來自相當(dāng)良好建立的選擇,并且可以因此作為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品供給并利用在0LED設(shè)備生產(chǎn)的 領(lǐng)域中眾所周知的標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行應(yīng)用。
[0037] 對導(dǎo)電涂料而言不存在必需的特別高的導(dǎo)電性,因?yàn)樗┙o的電流在導(dǎo)電載體襯 底的完整面之上分布并且然后經(jīng)由孔進(jìn)行局部供給。因此,可以使用以上提到的材料中 的任一種,這簡單地取決于在給定周圍材料的情形下哪個(gè)可以應(yīng)用得最好(并且可能最便 宜)。由于對于導(dǎo)電涂料的實(shí)現(xiàn)而言所必需的相當(dāng)?shù)偷膶?dǎo)電性,所以其還足以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)薄的 導(dǎo)電涂料。因此,如果裝配步驟C)包括濺射步驟,可替換地包括絲網(wǎng)印刷步驟,則這是足夠 的。絲網(wǎng)印刷可以提供較厚的導(dǎo)電涂料層,但是這可以是有利的,因?yàn)樵贠LED制造的上下 文中它是可以易于集成到其它工藝步驟中的過程。
[0038] -般而言,根據(jù)依照本發(fā)明的方法制造的0LED設(shè)備可以具有附加層。特別地,優(yōu) 選地包括銀和/或鋁和/或鑰的附加導(dǎo)電層部署在導(dǎo)電載體襯底上和/或?qū)щ娡苛仙虾? 或第二電極層上是可能的。這樣的附加導(dǎo)電層可以確定地增加所提到的這些層中的任一個(gè) 的導(dǎo)電性。表述"部署在……上"從而包括這樣的導(dǎo)電層在配備有附加導(dǎo)電層的相應(yīng)層的 兩個(gè)表面中的任一個(gè)處的直接或間接沉積。
[0039] 0LED設(shè)備可以制造為具有一個(gè)離散的發(fā)光區(qū)域的單個(gè)設(shè)備。它還可以在承載若干 功能上獨(dú)立的、可以在稍后分離的0LED設(shè)備的導(dǎo)電載體襯底上進(jìn)行生產(chǎn),即利用并排在行 和可能還有列的陣列中的若干面板的0LED設(shè)備的裝配。在這種情況下,根據(jù)本發(fā)明的方法 可以通過切掉離散的發(fā)光區(qū)域而進(jìn)一步增強(qiáng),所述離散的發(fā)光區(qū)域的延伸是基于相應(yīng)第一 電極區(qū)域的延伸而在步驟a)到e)之后從若干發(fā)光區(qū)域的陣列中切掉。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0040] 圖1示出了如在根據(jù)本發(fā)明的方法的第一步驟之后可以使用在本發(fā)明的上下文 中的導(dǎo)電載體襯底的截面視圖, 圖2示出了在根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)施例的第二步驟之后實(shí)現(xiàn)的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施 例的半成品的頂視圖, 圖3示出了在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的第三步驟之后的相同半成品的截面視圖, 圖4示出了在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的第四步驟之后的半成品的頂視圖, 圖5示出了在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的第五步驟之后圖4的半成品的頂視圖, 圖6示出了在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法的第六之后的圖5的半成品的頂視圖, 圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的0LED設(shè)備的截面視圖。
[0041] 在圖中,貫穿各圖,相似的數(shù)字是指相似的對象。圖中的對象不一定按比例繪制。
【具體實(shí)施方式】
[0042] 圖1示出了導(dǎo)電載體襯底3,這里為金屬膜3,其可以用于生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施 例的0LED設(shè)備。其包括彼此相對的第一表面3a和第二表面3b。在根據(jù)依照本發(fā)明的方 法的實(shí)施例的第一步驟中,在第一表面3a上裝配(即供給和部署)絕緣材料層5。該絕緣層 5將在稍后充當(dāng)?shù)谝唤^緣部分,其將導(dǎo)電載體襯底3從第二電極層絕緣(參照圖7)。其具有 與金屬膜3的第一表面3a相對的上表面10。
[0043] 在第二步驟中--如圖2中可以看到的--以具有在絕緣層5的行方向和列方向 二者上從一個(gè)孔7到下一個(gè)的10mm的相等距離的重復(fù)圖案在絕緣層5中(通過激光燒蝕) 創(chuàng)建多個(gè)孔7。由此導(dǎo)致孔7的一般分布。導(dǎo)電載體襯底3連同圖案化的絕緣層5構(gòu)成根 據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半成品21,其可以用作用于根據(jù)本發(fā)明的0LED設(shè)備的生產(chǎn)的基礎(chǔ)。參 照圖3到7解釋的所有后續(xù)步驟可以因此被視為不必需要直接發(fā)生在半成品21的生產(chǎn)之 后的步驟。相反,它們還可以跟隨在稍后的時(shí)間處,即在至少一些天之后,還可能在數(shù)周、數(shù) 月或甚至一年或更長時(shí)間之后。此外,可以基于相同的半成品21生產(chǎn)用于不同目的的不同 OLED設(shè)備。在該上下文中可以指出,參照下圖解釋的更多步驟也可以是半成品21的生產(chǎn)的 一部分。這在參照圖3的上下文所解釋的步驟的情況下最為有利: 這里,在第三步驟中,導(dǎo)電涂料9例如通過絲網(wǎng)印刷裝配在絕緣層5的上表面10處。從 而,導(dǎo)電涂料9的材料還流到絕緣層5的孔7內(nèi),使得在孔7內(nèi)部存在導(dǎo)電載體襯底3和導(dǎo) 電涂料9之間的導(dǎo)電接觸8。
[0044] 在第四步驟中,導(dǎo)電涂料9通過光刻圖案化過程被圖案化:由此導(dǎo)致通過間隙23 而從導(dǎo)電涂料9的其余部分劃分開的若干離散的第一電極區(qū)域11或陽極11??梢钥吹饺?何一個(gè)陽極11覆蓋其中(在導(dǎo)電涂料9下方)若干孔7對準(zhǔn)的區(qū)域。這意味著若干孔7從 下面的導(dǎo)電載體襯底3為每個(gè)陽極11饋送電流。
[0045] 圖5描繪了在根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)施例的上下文中的第五步驟之后的半成品 21。在導(dǎo)電涂料9和導(dǎo)電載體襯底3之間的導(dǎo)電接觸8中的一些已經(jīng)通過移除低至導(dǎo)電載 體襯底3的所選孔7的區(qū)中的所有材料而被移除。由此導(dǎo)致通道16,其在直徑上稍微大于 其中已經(jīng)產(chǎn)生通道16的區(qū)中的孔7。通道16局部地消除導(dǎo)電載體襯底3和導(dǎo)電涂料9之 間的電傳導(dǎo)連接。如果第一電極區(qū)域11外部的所有導(dǎo)電接觸8已經(jīng)借助于通道16而被移 除,則第一電極區(qū)域11與由間隙分離的周圍區(qū)域電隔離。在仍存在如圖5中所示的電接觸 導(dǎo)電載體襯底3和導(dǎo)電涂料9的剩余導(dǎo)電接觸8的情況下,當(dāng)如下所論述的那樣沿切割線 Cp C2、(:3切割單個(gè)0LED設(shè)備時(shí),不得不添加附加隔離間隙24以便將至少部分的導(dǎo)電涂料 從導(dǎo)電載體襯底電隔離。隔離間隙可以例如在步驟4中連同間隙23 -起加工,或者在分離 的步驟中加工。在如圖6中所示的第六步驟中,這些通道16連同間隙23和隔離間隙一起 被填充有另一絕緣材料17、25。該絕緣材料將陽極11從導(dǎo)電涂料的其余部分絕緣并且還提 供絕緣通道16,其效果可以參照圖7所示: 這里,在第七和后續(xù)的第八步驟中,已經(jīng)將半成品21增強(qiáng)成根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的 0LED設(shè)備1。在陽極11頂部上,已經(jīng)應(yīng)用有機(jī)發(fā)光層13,其以具有絕緣材料17的間隙23 為邊界。在該發(fā)光層13頂部上還已經(jīng)應(yīng)用第二電極層15或陰極15,其部分地覆蓋導(dǎo)電涂 料9 (在左手側(cè))并且(在右手側(cè))延展直到間隙23的絕緣物17。在其中陰極15與導(dǎo)電涂 料9直接接觸的區(qū)中,到導(dǎo)電載體襯底3的連接由于絕緣通道16而被密封。該端部區(qū)19 充當(dāng)用于電接觸0LED設(shè)備1的陰極15的接觸區(qū)。
[0046] 再次參照圖5,還可以看到許多切割線。這些服務(wù)于限定可以從如這里所 生產(chǎn)的0LED設(shè)備的陣列中切掉的單個(gè)0LED設(shè)備1的邊界。一旦沿這些切割線做出切割, 則可以產(chǎn)生圖7中所示種類的六個(gè)0LED設(shè)備1。
[0047] 盡管已經(jīng)以優(yōu)選實(shí)施例及其變型的形式公開了本發(fā)明,但是將理解到可以對此做 出大量附加修改和變型而不脫離于本發(fā)明的范圍。例如,根據(jù)本發(fā)明的0LED設(shè)備可以包 括更多的層。此外,用于使0LED設(shè)備1與AC源電接觸的接觸區(qū)可以限定在無論任何適于 0LED設(shè)備的操作的陽極(和導(dǎo)電載體襯底)以及陰極的任何所選地點(diǎn)處。
[〇〇48] 為了清楚起見,要理解到貫穿本申請的"一"或"一個(gè)"的使用不排除多個(gè),并且"包 括"不排除其它步驟或元件。
【權(quán)利要求】
1. 一種制造 OLED設(shè)備(1)的方法,包括以下步驟: -a)提供具有第一載體表面(3a)和第二載體表面(3b)的電傳導(dǎo)載體襯底(3), -b)在整體區(qū)域之上至少為所述第一載體表面(3a)裝配絕緣材料(5)的圖案化層,所 述絕緣材料(5)層通過多個(gè)孔(7)來圖案化,使得可能從背離所述第一載體表面(3a)的絕 緣材料(5 )層的上表面(10 )電接入到所述第一載體表面(3a), -c)在所述絕緣材料(5)上將圖案化的導(dǎo)電涂料(8, 9)裝配在其上表面(10)處,使得 所述導(dǎo)電涂料(8, 9 )進(jìn)入孔(7 )并且在整體區(qū)域之上覆蓋所述絕緣材料(5 ),其中所述導(dǎo)電 涂料(9)被圖案化,使得在所述導(dǎo)電涂料(9)中形成許多離散的第一電極區(qū)域(11), -d)在至少一個(gè)第一電極區(qū)域(11)上方應(yīng)用有機(jī)發(fā)光層(13), -e)在所述有機(jī)發(fā)光層(13)上方應(yīng)用第二電極層(15)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中裝配步驟b)包括以下步驟 -bl)在整體區(qū)域之上用所述絕緣材料(5)層涂敷至少所述第一載體表面(3a), -b2)通過在其中創(chuàng)建多個(gè)孔(7)來圖案化所述絕緣材料(5)層, 和/或其中裝配步驟c)包括以下步驟 -c 1)在其上表面(10 )處將所述導(dǎo)電涂料(8, 9 )應(yīng)用到所述絕緣材料(5 ),使得所述導(dǎo) 電涂料(8, 9)進(jìn)入孔(7)并且在整體區(qū)域之上覆蓋所述絕緣材料(5), _c2)圖案化所述導(dǎo)電涂料(9),使得在所述導(dǎo)電涂料(9)中形成許多離散的第一電極 區(qū)域(11)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法,其中實(shí)施圖案化所述導(dǎo)電涂料(9),使得至少一個(gè)離散 的第一電極區(qū)域(11)經(jīng)由所述絕緣材料(5)的多個(gè)孔(7)與所述導(dǎo)電載體襯底(3)流電接 觸。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中在所述導(dǎo)電涂料(8,9)的圖案化之后,導(dǎo) 電涂料內(nèi)的間隙(23 )被填充有絕緣材料(17 )。
5. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中在所述導(dǎo)電涂料(9)與所述第二電極層 (15)流電接觸的這種接觸區(qū)域(16)中移除所述導(dǎo)電涂料(9)和所述導(dǎo)電載體襯底(3)之 間的接觸(8)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5的方法,其中已經(jīng)移除接觸的區(qū)域(16)被填充有絕緣材料(25),其 優(yōu)選地為與在權(quán)利要求4的上下文中所使用的相同的絕緣材料(17)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中圖案化步驟b2)和/或c2)包括激光圖案化過程或光 刻圖案化過程和/或蝕刻過程。
8. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中圖案化所述絕緣材料(5)層包括導(dǎo)致具有 直至500 μ m、優(yōu)選地200 μ m、最優(yōu)選地50 μ m直徑的孔(7)的圖案化過程。
9. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中所述絕緣材料(5)層的圖案化包括其中孔 (7)布置在一般分布中的圖案化過程。
10. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,特別是根據(jù)權(quán)利要求9,其中所述絕緣材料 (5)層的圖案化包括其中孔(7)以30mm、優(yōu)選地20mm、最優(yōu)選地10mm的兩個(gè)鄰近孔(7)之 間的最大距離布置的圖案化過程。
11. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中優(yōu)選包括銀和/或鋁和/或鑰的附加導(dǎo)電 層部署在所述導(dǎo)電載體(3 )襯底上和/或所述導(dǎo)電涂料(9 )上和/或所述第二電極層(15 ) 上。
12. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中半成品(21)在至少包括步驟a)和b)以 及在所述絕緣材料(5)上將導(dǎo)電涂料(8, 9)裝配在其上表面(10)處以使得所述導(dǎo)電涂料 (8, 9)進(jìn)入孔(7)并且在整體區(qū)域之上覆蓋所述絕緣材料(5)的過程中產(chǎn)生,其中稍后在分 離的過程中精制所述半成品(21),所述分離的過程包括選自步驟c)到e)的剩余步驟。
13. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的方法,其中所述導(dǎo)電涂料是透明或半透明的導(dǎo)電涂 料。
14. 一種用于OLED設(shè)備(1)的生產(chǎn)的半成品(21),包括 -a)具有第一載體表面(3a)和第二載體表面(3b)的電傳導(dǎo)載體襯底(3), -b)在整體區(qū)域之上至少涂敷在所述第一載體表面(3a)上的絕緣材料(5)層,優(yōu)選地 使得完整的第一載體表面(3a)覆蓋有絕緣材料,其中所述絕緣材料(5)層包括具有多個(gè)孔 (7)的圖案,使得可能從背離所述第一載體表面(3a)的絕緣材料(5)層的上表面(10)電接 入到所述第一載體表面(3a), -c )在所述絕緣材料(5 )的上表面(10 )處的導(dǎo)電涂料(8, 9 ),使得所述導(dǎo)電涂料(8, 9 ) 進(jìn)入到孔(7 )中并且在整體區(qū)域之上覆蓋所述絕緣材料(5 )。
15. -種OLED設(shè)備(1)包括: -a)具有第一載體表面(3a)和第二載體表面(3b)的電傳導(dǎo)載體襯底(3), -b)在整體區(qū)域之上至少涂敷在所述第一載體表面(3a)上的絕緣材料(5)層,其中所 述絕緣材料(5)層包括具有多個(gè)孔(7)的圖案,使得可能從背離所述第一載體表面(3a)的 絕緣材料(5 )層的上表面(10 )電接入到所述第一載體表面(3a), -c )在所述絕緣材料(5 )的上表面(10 )處的導(dǎo)電涂料(8, 9 ),使得所述導(dǎo)電涂料(8, 9 ) 進(jìn)入到孔(7)中并且在整體區(qū)域之上覆蓋所述絕緣材料(5),其中所述導(dǎo)電涂料(9)包括圖 案以使得在所述導(dǎo)電涂料(9)中形成許多離散的第一電極區(qū)域(11), -d)在至少一個(gè)第一電極區(qū)域(11)上方的有機(jī)發(fā)光層(13), -e)應(yīng)用在所述有機(jī)發(fā)光層(13)上方的第二電極層(15)。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK104094431SQ201380007689
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月3日
【發(fā)明者】H.施瓦布 申請人:皇家飛利浦有限公司