Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及設(shè)置于所述LED芯片出光方向的透明膠體，所述LED芯片和所述基板的形狀和尺寸相同。本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED芯片和基板的形狀和尺寸基本相同，提高了基板利用率，降低了物料使用量，很好的解決了封裝成本問題。
【專利說明】LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導體器件，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED, Light Emitting D1de)已被廣泛應(yīng)用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中?，F(xiàn)有LED的封裝結(jié)構(gòu)通常包括基板、LED芯片及透明膠體，所述基板的表面設(shè)置有凹槽，所述LED芯片通過粘膠固定于所述凹槽內(nèi)，所述透明膠體包覆在所述LED芯片外部。這種封裝結(jié)構(gòu)由于基板的尺寸遠大于LED芯片的尺寸，而基板成本是LED封裝產(chǎn)品成本的主要因素之一，因此此種LED封裝結(jié)構(gòu)成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其能提高基板利用率，降低封裝成本。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及設(shè)置于所述LED芯片出光方向的透明膠體，所述LED芯片和所述基板的形狀和尺寸相同。
[0005]在其中一個實施例中，所述基板為平面板。
[0006]在其中一個實施例中，所述基板為金屬板或陶瓷板。
[0007]在其中一個實施例中，所述LED芯片表面涂敷有熒光粉。
[0008]在其中一個實施例中，所述透明膠體包覆于所述LED芯片背對所述基板的表面上。
[0009]在其中一個實施例中，所述透明膠體的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。
[0010]在其中一個實施例中，所述LED芯片與所述基板之間設(shè)置有錫膏層。
[0011]在其中一個實施例中，所述錫膏層通過在所述基板表面絲網(wǎng)印刷錫膏形成。
[0012]在其中一個實施例中，所述LED芯片通過加熱固化所述錫膏固定在所述基板上。
[0013]在其中一個實施例中,所述錫膏層的厚度為lmm-2mm。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED芯片和基板的形狀和尺寸基本相同，提高了基板利用率，降低了物料使用量，很好的解決了封裝成本問題。
[0015]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行闡述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型其中一個實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]附圖標記說明:10、基板；20、錫膏層；30、LED芯片；40、透明膠體。
【具體實施方式】[0018]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0019]圖1所示為本實用新型其中一個實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板10、錫膏層20、LED芯片30和透明膠體40。
[0020]所述基板10用于支撐所述LED芯片30，所述基板10優(yōu)選為平面板，所述基板10為金屬板或陶瓷板。
[0021]所述錫膏層20設(shè)置于所述LED芯片30與所述基板10之間，用于將所述LED芯片30與外部連接。優(yōu)選地，所述錫膏層20通過在所述基板10表面絲網(wǎng)印刷錫膏形成。較優(yōu)地，所述錫膏層20的厚度為lmm-2mm。
[0022]所述LED芯片30固定在所述基板10上，且所述LED芯片30和所述基板10的形狀和尺寸基本相同。由于LED芯片30和基板10的形狀和尺寸大體相同，提聞了基板10利用率，降低了物料使用量，很好的解決了封裝成本問題。較優(yōu)地，所述LED芯片30通過加熱固化所述錫膏固定在所述基板10上，較優(yōu)地，所述LED芯片30通過加熱固化所述錫膏固定在所述基板10上，降低了產(chǎn)品熱阻，提高了光效。優(yōu)選地，所述LED芯片30表面涂敷有熒光粉。
[0023]所述透明膠體40包覆于所述LED芯片30背對所述基板10的表面上。較優(yōu)地，所述透明膠體40的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。較優(yōu)地，所述透明膠體40中均勻混合有熒光粉。
[0024]本實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED芯片30和基板10的形狀和尺寸基本相同，提高了基板10利用率，降低了物料使用量，很好的解決了封裝成本問題；而且，LED芯片30通過加熱固化錫膏固定在基板10上，降低了產(chǎn)品熱阻，提高了光效。
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板上的LED芯片以及設(shè)置于所述LED芯片出光方向的透明膠體，其特征在于，所述LED芯片和所述基板的形狀和尺寸相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為平面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為金屬板或陶瓷板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片表面涂敷有熒光粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠體包覆于所述LED芯片背對所述基板的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠體的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片與所述基板之間設(shè)置有錫膏層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫膏層通過在所述基板表面絲網(wǎng)印刷錫膏形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片通過加熱固化所述錫膏固定在所述基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫膏層的厚度為lmm-2mm。
【文檔編號】H01L33/54GK203826433SQ201320854522
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月20日
【發(fā)明者】馬亞輝 申請人:惠州雷通光電器件有限公司