3d集成式led光源模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種3D集成式LED光源模塊，包括LED基板以及設(shè)于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個(gè)棱的多棱體，每個(gè)棱的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊后的基板翼形成多面發(fā)光體。本實(shí)用新型創(chuàng)新性的提出上述方案，通過上述兩面支架貼合形成360度發(fā)光的LED器件，實(shí)現(xiàn)了360°發(fā)光，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。
【專利說明】3D集成式LED光源模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種3D集成式LED光源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源因其綠色環(huán)保、節(jié)能、壽命長、可靠性高、光效好、體積小等優(yōu)點(diǎn)，使LED光源相對傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈等具有更大的應(yīng)用前景。LED封裝的主要作用是保護(hù)芯片、完成電氣連接以及出光控制，可見具有可靠性參數(shù)、電參數(shù)，以及光參數(shù)的要求。通常的LED封裝的主要形式有:直插型、仿流明、SMD、C0B。其中，COB封裝的LED光源模塊是一種面光源，具有熱阻低、光通量密度高和發(fā)光均勻等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
[0003]傳統(tǒng)的COB封裝多采用圓形或方形等封裝區(qū)域中間無空缺的平面封裝形式，只能作為面光源使用，受限于LED光源的本身特性，其出光角度約為120° -150°角，無法應(yīng)用到全周光的燈具，如果需要大角度(例如大于250° )發(fā)光的LED燈具，必須經(jīng)過另外的復(fù)雜設(shè)計(jì)，需要多個(gè)LED光源安裝于特制的結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，需要增加額外的機(jī)械和光學(xué)設(shè)計(jì)，進(jìn)而使整體材料和組裝成本亦較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此，針對上述的問題，本實(shí)用新型提出3D集成式LED光源模塊，創(chuàng)新性的改進(jìn)了目前的COB封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)3D式的大角度發(fā)光，且其結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，3D集成式LED光源模塊，包括LED基板以及設(shè)于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個(gè)棱的多棱體，每個(gè)棱的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊后的基板翼形成多面發(fā)光體。
[0006]進(jìn)一步的，所述基板本體為正多棱體。
[0007]進(jìn)一步的，所述基板本體上設(shè)有LED芯片。進(jìn)一步的，所述基板翼中的一個(gè)或多個(gè)上設(shè)有LED芯片。
[0008]本實(shí)用新型是透過光源本身的設(shè)計(jì)，使其擁有全周光及便于組裝的應(yīng)用特性。首先，采用集成式光源模塊設(shè)計(jì)，使整體光輸出提升并降低其熱阻。其次，利用LED基板的形狀設(shè)計(jì)，使其可以擁有可調(diào)變出光角度的特點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的LED光源模塊，可以用在LED球泡燈，工礦燈或筒燈中，在一般居家，工廠或倉庫環(huán)境中均可應(yīng)用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例中LED基板的平面圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例中加工后的LED基板的立體圖。
【具體實(shí)施方式】[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0012]傳統(tǒng)LED的光源設(shè)計(jì)，其出光角度約為120-150度角，在全周光的燈具應(yīng)用上，則需要增加額外的機(jī)械和光學(xué)設(shè)計(jì)，進(jìn)而使整體材料和組裝成本亦較高。本實(shí)用新型即為了改善上述缺點(diǎn)，并使光源的光輸出更大的提升。
[0013]為此，參見圖1和圖2，本實(shí)用新型的3D集成式LED光源模塊，包括LED基板I以及設(shè)于LED基板I上的LED芯片2，所述LED基板I包括基板本體11，該基板本體11為一具有多個(gè)棱的多棱體，每個(gè)棱的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼12，基板本體11與折疊后的基板翼12形成多面發(fā)光體。本實(shí)施例中，所述基板本體11為正多棱體。
[0014]另外，為了實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，所述基板本體11上設(shè)有LED芯片，每個(gè)所述基板翼12上均設(shè)有LED芯片。
[0015]本實(shí)用新型是透過光源本身的設(shè)計(jì)，使其擁有全周光及便于組裝的應(yīng)用特性。其采用集成式光源模塊設(shè)計(jì)，使整體光輸出提升并降低其熱阻。并利用基板設(shè)計(jì)，使其可以擁有可調(diào)變出光角度的特點(diǎn)。
[0016]在具體制作本實(shí)用新型的3D集成式LED光源模塊時(shí)，先制作成平面的集成式光源模塊，然后利用特制的沖壓及折彎模具及治具，配合適當(dāng)?shù)臎_壓及折彎機(jī)臺(tái)，將平面的集成式光源模塊后加工成所需要的3D形狀，折彎角度O?90度。
[0017]本實(shí)用新型的3D集成式LED光源模塊，使用于LED燈具，加大出光角度，降低界面熱組和組裝便利性。其可以用在LED球泡燈，工礦燈或筒燈上，可應(yīng)用在一般居家，工廠或倉庫環(huán)境中。例如，在用于球泡燈和工礦燈時(shí)，其折彎角度在45?90度的時(shí)候，出光角度為210?270度；在用于筒燈的時(shí)候，其折彎角度在O?45度的時(shí)候，出光角度集聚為15?35度。使用本實(shí)用新型的上述3D集成式LED光源模塊，其效率可達(dá)到110-1301m/W，出光角度加大至270度角以上，同時(shí)，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)易于組裝，成本低廉，具有很好的實(shí)用性。
[0018]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.3D集成式LED光源模塊，其特征在于:包括LED基板以及設(shè)于LED基板上的LED芯片，所述LED基板包括基板本體，該基板本體為一具有多個(gè)棱的多棱體，每個(gè)棱的邊沿向外延伸形成可折疊的基板翼，基板本體與折疊后的基板翼形成多面發(fā)光體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D集成式LED光源模塊，其特征在于:所述基板本體為正多棱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D集成式LED光源模塊，其特征在于:所述基板本體上設(shè)有LED芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的3D集成式LED光源模塊，其特征在于:所述基板翼中的一個(gè)或多個(gè)上設(shè)有LED芯片。
【文檔編號】H01L33/48GK203607409SQ201320839009
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】蔡敬賢 申請人:開發(fā)晶照明（廈門）有限公司