一種具有抗震功能的集成電路封裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種具有抗震功能的集成電路封裝，包括芯片支架和設(shè)在芯片支架上的集成電路芯片以及連接在集成電路芯片兩側(cè)的外接引腳，芯片支架上罩有透明封蓋，透明封蓋的內(nèi)表面設(shè)有兩條相互對(duì)稱的L型定位條，兩條L型定位條內(nèi)并排卡嵌有兩個(gè)伸縮彈簧，兩個(gè)伸縮彈簧的另一端連接有緩沖墊，緩沖墊的下表面上開(kāi)設(shè)有橫向和縱向相互交錯(cuò)的弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)粘貼有減震軟管，減震軟管內(nèi)填充有減震棉，減震軟管上均布開(kāi)設(shè)有若干個(gè)透氣孔，減震軟管的端面與集成電路芯片的表面相接觸。所述的一種具有抗震功能的集成電路封裝，采用此種設(shè)計(jì)的集成電路封裝，在使用過(guò)程中，能夠具備良好的減震效果，避免因集成電路芯片在惡劣環(huán)境下無(wú)法正常運(yùn)行。
【專利說(shuō)明】 一種具有抗震功能的集成電路封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路的領(lǐng)域，尤其是一種具有抗震功能的集成電路的封裝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大，因此封裝應(yīng)用具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
[0003]目前在集成電路封裝領(lǐng)域中，很少在封裝過(guò)程中加入減震機(jī)構(gòu)，由于對(duì)于一些特殊領(lǐng)域使用集成電路時(shí)，在使用過(guò)程中，由于集成電路芯片長(zhǎng)時(shí)間受到振動(dòng)，容易造成集成電路芯片的松動(dòng)等無(wú)法使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:為了克服上述中存在的問(wèn)題，提供了一種具有抗震功能的集成電路的封裝，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理并且具備抗震功能。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種具有抗震功能的集成電路封裝，包括芯片支架和設(shè)在芯片支架上的集成電路芯片以及連接在集成電路芯片兩側(cè)的外接引腳，所述的芯片支架上罩有透明封蓋，透明封蓋的內(nèi)表面設(shè)有兩條相互對(duì)稱的L型定位條，兩條L型定位條內(nèi)并排卡嵌有兩個(gè)伸縮彈簧，兩個(gè)伸縮彈簧的另一端連接有緩沖墊，緩沖墊的下表面上開(kāi)設(shè)有橫向和縱向相互交錯(cuò)的弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)粘貼有減震軟管，減震軟管內(nèi)填充有減震棉，減震軟管上均布開(kāi)設(shè)有若干個(gè)透氣孔，透氣孔的作用是在將減震軟管與集成電路芯片接觸時(shí)，相互之間可以通過(guò)透氣孔實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的散熱，氣體從透氣孔進(jìn)入經(jīng)過(guò)減震棉后再?gòu)牧硪粋€(gè)透氣孔排出，從而形成了一個(gè)循環(huán)氣流，減震軟管的端面與集成電路芯片的表面相接觸。
[0006]為了避免集成電路芯片暴露在陽(yáng)光下，造成芯片的開(kāi)裂等現(xiàn)象，所述的透明封蓋的外表面上粘貼有遮光膜，其遮光膜的厚度為0.9 μ m。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:所述的一種具有抗震功能的集成電路封裝，采用此種設(shè)計(jì)的集成電路封裝，在使用過(guò)程中，能夠具備良好的減震效果，避免因集成電路芯片在惡劣環(huán)境下無(wú)法正常運(yùn)行。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型所述的一種具有抗震功能的集成電路封裝的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中標(biāo)記分述如下:1、芯片支架，2、集成電路芯片，3、外接引腳，4、透明封蓋，5、L型定位條，6、伸縮彈簧，7、緩沖墊，8、減震軟管，9、減震棉，10、透氣孔，11、遮光膜。【具體實(shí)施方式】
[0011]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0012]如圖1所示的一種具有抗震功能的集成電路封裝，包括芯片支架I和設(shè)在芯片支架I上的集成電路芯片2以及連接在集成電路芯片2兩側(cè)的外接引腳3，芯片支架I上罩有透明封蓋4，透明封蓋4的外表面上粘貼有遮光膜11，其遮光膜11的厚度為0.9μπι，透明封蓋4的內(nèi)表面設(shè)有兩條相互對(duì)稱的L型定位條5,兩條L型定位條5內(nèi)并排卡嵌有兩個(gè)伸縮彈簧6，兩個(gè)伸縮彈簧6的另一端連接有緩沖墊7，緩沖墊7的下表面上開(kāi)設(shè)有橫向和縱向相互交錯(cuò)的弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)粘貼有減震軟管8，減震軟管8內(nèi)填充有減震棉9，減震軟管8上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)透氣孔10，減震軟管8的端面與集成電路芯片2的表面相接觸。
[0013]本實(shí)用新型的一種具有抗震功能的集成電路封裝，在使用此集成電路時(shí)，由于集成電路芯片2在發(fā)生振動(dòng)時(shí)，此時(shí)彈簧推動(dòng)緩沖墊7向下運(yùn)動(dòng)，緩沖墊7帶動(dòng)減震軟管8運(yùn)動(dòng)，使減震軟管8定于集成電路芯片2的表面上，使其有效地避免集成電路芯片2在芯片支架I上振動(dòng)，從而影響集成電路芯片2的正常使用。
[0014]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有抗震功能的集成電路封裝，其特征是:包括芯片支架(I)和設(shè)在芯片支架(I)上的集成電路芯片(2)以及連接在集成電路芯片(2)兩側(cè)的外接引腳(3)，所述的芯片支架(I)上罩有透明封蓋(4)，透明封蓋(4)的內(nèi)表面設(shè)有兩條相互對(duì)稱的L型定位條(5)，兩條L型定位條(5 )內(nèi)并排卡嵌有兩個(gè)伸縮彈簧(6 )，兩個(gè)伸縮彈簧(6 )的另一端連接有緩沖墊(7)，緩沖墊(7)的下表面上開(kāi)設(shè)有橫向和縱向相互交錯(cuò)的弧形凹槽，弧形凹槽內(nèi)粘貼有減震軟管(8)，減震軟管(8)內(nèi)填充有減震棉(9)，減震軟管(8)上均布開(kāi)設(shè)有若干個(gè)透氣孔(10)，減震軟管(8)的端面與集成電路芯片(2)的表面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有抗震功能的集成電路封裝，其特征是:所述的透明封蓋(4)的外表面上粘貼有遮光膜(11)，其遮光膜(11)的厚度為0.9μπι。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK203553129SQ201320739364
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】萬(wàn)宏偉, 耿亞平 申請(qǐng)人:常州唐龍電子有限公司