一種pcb接線端子用導線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，包括連接總線及至少兩根與PCB接線端子連接的連接導線，每根所述連接導線經(jīng)金屬接頭與連接總線內(nèi)的分線相連，其特征在于：所述金屬接頭與連接總線的連接處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，所述內(nèi)層絕緣包膠層包裹于所述連接導線與所述分線外，在所述內(nèi)層絕緣包膠層上，相鄰所述金屬接頭之間設(shè)有通孔，所述外層絕緣包膠層包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層外，并填充所述通孔內(nèi)。本實用新型通過在金屬接頭處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，并在相鄰金屬端子之間的內(nèi)層絕緣包膠層上設(shè)有通孔，有效增加了電氣間隙及爬電距離，防止漏電，提高了使用的安全性。
【專利說明】一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB板用導線，尤其涉及一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱,PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到通訊設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間電氣互聯(lián)都要用到PCB板，而PCB板上的印制電路經(jīng)PCB接線端子與外界連接導線的電連接通。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，一些PCB板上需要連接多個PCB接線端子，每個PCB接線端子對應連接有一根連接導線，每根連接導線經(jīng)分線接頭與連接總線連接，上述結(jié)構(gòu)中，在分線接頭內(nèi)，連接導線與連接總線中的分線對應連接，具體連接方式是:①連接導線經(jīng)金屬接頭與連接總線內(nèi)的分線連接在連接導線與分線相接處注塑成型。但是，這種結(jié)構(gòu)存在以下幾點不足:
[0004]1.裸露的金屬端子與金屬端子之間只有一層絕緣膠，為了節(jié)省接線空間及降低生產(chǎn)成本，相鄰金屬端子之間的距離不會設(shè)置過大，電氣間隙及爬電距離可能無法得到保證，易漏電，可能造成電器內(nèi)的元器件損壞，安全性能不高；
[0005]2.只設(shè)置一層絕緣膠，易磨損，造成滲水、漏電等不良影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型目的是提供一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，通過使用該結(jié)構(gòu)，增加了線路之間的電氣間隙及爬電距離，提高了使用的安全性。
[0007]為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，包括連接總線及至少兩根與PCB接線端子連接的連接導線，每根所述連接導線經(jīng)金屬接頭與連接總線內(nèi)的分線相連，所述金屬接頭與連接總線的連接處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，所述內(nèi)層絕緣包膠層包裹于所述連接導線與所述分線外，在所述內(nèi)層絕緣包膠層上，相鄰所述金屬接頭之間設(shè)有通孔，所述外層絕緣包膠層包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層外，并填充所述通孔內(nèi)。
[0008]上述技術(shù)方案中，所述外層絕緣包膠層包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層及所述連接總線外。
[0009]上述技術(shù)方案中，所述外層絕緣包膠層上設(shè)有復數(shù)條防滑凸起，靠近與所述總線、連接導線相連處分別設(shè)有復數(shù)條凹槽。
[0010]上述技術(shù)方案中，所述PCB接線端子上設(shè)有復數(shù)條環(huán)形紋路，所述環(huán)形紋路外設(shè)有防水包膠層，并包裹至所述連接導線上。
[0011]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
[0012]1.本實用新型中每根連接導線經(jīng)金屬接頭與連接總線內(nèi)的分線相連，并在金屬接頭與連接總線的連接處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，在內(nèi)層絕緣包膠層上，相鄰每個金屬接頭之間設(shè)有通孔，這樣相鄰金屬接頭之間有絕緣包膠層及空氣兩種介質(zhì)，增加了電氣間隙及爬電距離，同時外層絕緣包膠層填充于通孔內(nèi)，進一步增加了電氣間隙及爬電距離，防止漏電，提高了使用的安全性；
[0013]2.設(shè)置內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，提高了導線的牢固性及防水性能；
[0014]3.在PCB接線端子上設(shè)有復數(shù)條環(huán)形紋路，且環(huán)形紋路外設(shè)有防水包膠層，并包裹至所述連接導線上，環(huán)形紋路與防水包膠層的配合，有效增加了連接導線與PCB接線端子之間連接的牢固性，并提升了接線端子的防水性能；
[0015]4.在外層絕緣包膠層上設(shè)有復數(shù)條防滑凸起，靠近與所述總線、連接導線相連處分別設(shè)有復數(shù)條凹槽，防滑凸起提升了導線使用的防滑性能，凹槽的設(shè)置，可以有效的提高外層絕緣層的變形程度，防止外層絕緣包膠層受力導致破裂而降低防水性能，增加了使用壽命；
[0016]5.本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例一中的結(jié)構(gòu)示意圖1 ;
[0018]圖2是本實用新型實施例一中的結(jié)構(gòu)示意圖1I (外層絕緣包膠層未畫出)；
[0019]圖3是圖2的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4是本實用新型實施例一中PCB接線端子的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中:1、連接總線；2、連接導線；3、金屬接頭；4、分線；5、PCB接線端子；6、內(nèi)層絕緣包膠層；7、通孔；8、外層絕緣包膠層；9、防滑凸起；10、凹槽；11、環(huán)形紋路；12、防水包膠層。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0023]實施例一:參見圖1?4所示，一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，包括連接總線I及兩根與PCB接線端子5連接的連接導線2，每根所述連接導線2經(jīng)金屬接頭3與連接總線I內(nèi)的分線4相連，所述金屬接頭3與連接總線I的連接處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，所述內(nèi)層絕緣包膠層6包裹于所述連接導線2與所述分線4外，在所述內(nèi)層絕緣包膠層6上，相鄰所述金屬接頭3之間設(shè)有通孔7，所述外層絕緣包膠層8包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層6夕卜，并填充所述通孔7內(nèi)，且外層絕緣包膠層8包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層6及所述連接總線I夕卜，有效的提高了導線的防水性。
[0024]如圖1所示，所述外層絕緣包膠層8上設(shè)有復數(shù)條防滑凸起9，靠近與所述連接總線1、連接導線2相連處分別設(shè)有復數(shù)條凹槽10，在操作人員使用時，防滑凸起9及凹槽10可以有效防滑，而連接導線2由于經(jīng)常會受到扭曲力，通過增加凹槽10，可以有效的提高外層絕緣包膠層8的變形程度，即使外層絕緣包膠層8受到扭曲力，外層絕緣包膠層8也不易開裂，有效的增加了外層絕緣包膠層8的使用壽命，提高了導線的防水性能。
[0025]在本實施例中，所述PCB接線端子5上設(shè)有復數(shù)條環(huán)形紋路11，所述環(huán)形紋路11外設(shè)有防水包膠層12，并包裹至所述連接導線2上，環(huán)形紋路11與防水包膠層12的配合，有效增加了連接導線2與PCB接線端子5之間連接的牢固性，并提升了 PCB接線端子5的防水性能，如圖3所示。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，包括連接總線及至少兩根與PCB接線端子連接的連接導線，每根所述連接導線經(jīng)金屬接頭與連接總線內(nèi)的分線相連，其特征在于:所述金屬接頭與連接總線的連接處設(shè)有內(nèi)、外兩層絕緣包膠層，所述內(nèi)層絕緣包膠層包裹于所述連接導線與所述分線外，在所述內(nèi)層絕緣包膠層上，相鄰所述金屬接頭之間設(shè)有通孔，所述外層絕緣包膠層包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層外，并填充所述通孔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外層絕緣包膠層包裹于所述內(nèi)層絕緣包膠層及所述連接總線外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外層絕緣包膠層上設(shè)有復數(shù)條防滑凸起，靠近與所述總線、連接導線相連處分別設(shè)有復數(shù)條凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB接線端子用導線結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB接線端子上設(shè)有復數(shù)條環(huán)形紋路，所述環(huán)形紋路外設(shè)有防水包膠層，并包裹至所述連接導線上。
【文檔編號】H01R11/32GK203562536SQ201320713638
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月13日
【發(fā)明者】羅會雄, 干倓, 候文宇 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)豐年科技有限公司