三端電容器的制造方法
【專利摘要】三端電容器，屬陶瓷電容器制造【技術(shù)領(lǐng)域】。由具有十字形內(nèi)電極的多層陶瓷疊片構(gòu)成的電容器瓷體以及與十字形內(nèi)電極相連接的外端電極構(gòu)成，其特征是在有十字形內(nèi)電極的陶瓷電介質(zhì)層上增設(shè)有與十字形內(nèi)電極交替錯位印疊的一字形金屬片，所述的一字形金屬片與外端電極連接。本三端電容器通過增設(shè)不影響有效電容量面積的金屬片來與電容器的外端電極相連接，有效地解決了現(xiàn)有三端電容器存在的端電極接觸面積小導(dǎo)致電容器電極脫落而損壞的問題。
【專利說明】三端電容器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元件中的陶瓷電容器制造【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]三端電容器是PCB板上濾波電路的主要部件?，F(xiàn)有的三端電容器實際上就是多層陶瓷疊片式雙電容器結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為有十字形內(nèi)電極的瓷膜交替疊片，且交替引出端電極為三端引出方式。這種三端電容器的缺點是由于其芯片的端電極引出的金屬電極接觸面積較小，其電極端面結(jié)合強度較小，在焊接使用時容易將芯片的端電極拉脫或?qū)⑿酒眩斐僧a(chǎn)品短路失效。隨著濾波電路工作環(huán)境要求越來越高，對產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高，電極端面結(jié)合強度就顯得至關(guān)重要。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的旨在解決現(xiàn)有三端電容器端電極結(jié)合強度的問題，提供一種高可靠的三端電容器。
[0004]實現(xiàn)本實用新型目的的三端電容器由具有十字形內(nèi)電極的多層陶瓷疊片構(gòu)成的電容器瓷體以及與十字形內(nèi)電極相連接的外端電極構(gòu)成，其特征是在有十字形內(nèi)電極的陶瓷電介質(zhì)層上增設(shè)有與十字形內(nèi)電極交替錯位印疊的一字形金屬片，所述的一字形金屬片與外端電極連接。
[0005]本三端電容器通過增設(shè)不影響有效電容量面積的金屬片來與電容器的外端電極相連接，增設(shè)的不影響有效電容量面積的金屬片沒有與有效的疊層間的電極形成重合面積，因此就不會增加單層陶瓷瓷膜片的電容量，即而不會改變電容器的電容量，只是起到增加陶瓷瓷膜片本體與外端電極的接觸面積的作用，從而增加了電容器本體與外端電極的連接強度，提高了電容器`的抗形變的能力，避免產(chǎn)品在環(huán)境試驗和機械試驗中出現(xiàn)端電極脫落的情況。
[0006]本三端電容器從加大產(chǎn)品端面結(jié)合強度方面著手，有效地解決了現(xiàn)有三端電容器存在的端電極接觸面積小導(dǎo)致電容器電極脫落而損壞的問題?？捎糜诔Ｒ?guī)手工烙鐵焊接、波峰焊接或熱風(fēng)回流焊接，其最高焊接溫度可達240°C，滿足了目前濾波電路焊接要求。具有電性能優(yōu)越、可靠性高、工藝成熟、制作方便等特點。特別適用于各種貼片焊接方式，滿足各種儀器、儀表、電子設(shè)備中使用。
[0007]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本三端電容器的結(jié)構(gòu)示意圖
[0009]圖2是現(xiàn)有三端電容器的結(jié)構(gòu)示意圖
【具體實施方式】[0010]參見圖1，本三端電容器以五層電極芯片的電容器為例。由具有十字形內(nèi)電極2的陶瓷電介質(zhì)層6構(gòu)成的電容器瓷體I以及與十字形內(nèi)電極2相連接的外端電極構(gòu)成，外端電極由錫鉛層3、端電極阻擋層4和銀層5構(gòu)成。均沿用現(xiàn)有結(jié)構(gòu)形式。本實用新型的特征是在有十字形內(nèi)電極的陶瓷電介質(zhì)層6上增設(shè)有與十字形內(nèi)電極交替錯位印疊的一字形金屬片7，所述的外端電極與一字形金屬片7連接。該一字形金屬片7可以像內(nèi)電極那樣制成。由于該金屬片不與十字形內(nèi)電極接觸，即不影響有效電容量面積，電容器的有效電容量保持不變。
[0011]為便于理解，圖2給出了現(xiàn)有三端電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【權(quán)利要求】
1.三端電容器，由具有十字形內(nèi)電極的多層陶瓷疊片構(gòu)成的電容器瓷體以及與十字形內(nèi)電極相連接的外端電極構(gòu)成，其特征是在有十字形內(nèi)電極的陶瓷電介質(zhì)層上增設(shè)有與十字形內(nèi)電極交替錯位印疊的一字形金屬片，所述的一字形金屬片與外端電極連接。
【文檔編號】H01G4/228GK203521172SQ201320627535
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月12日
【發(fā)明者】王新, 田承浩, 楊海濤, 曹桂英, 吳曉東 申請人:成都宏明電子科大新材料有限公司