超小型穿心電容器的制造方法
【專利摘要】超小型穿心電容器，屬陶瓷電容器制造【技術領域】。超小型穿心電容器，由穿心電容器芯片、與芯片的內(nèi)端電極焊接的信號傳輸引線、與芯片的外端電極焊接的金屬外殼和封裝層構成，其特征是所述的信號傳輸引線的表面為鍍金表面且其外露端頭面為一平整的鍍金層端頭面。本超小型穿心電容器將信號傳輸引線的表面改進為鍍金表面且其外露端頭面改進為一平整的鍍金層端頭面，滿足了在微波電路中使用時要求的金絲鍵合要求。有效地解決了現(xiàn)有穿心電容器存在的在小體積微波組件安裝空間及引線電連接問題。特別適用于各種儀器、儀表、電子設備中的小體積微波組件的使用。
【專利說明】超小型穿心電容器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元件中的陶瓷電容器制造【技術領域】。
【背景技術】
[0002]穿心電容器芯片是濾波電路的主要部件。穿心電容器由穿心電容器芯片、與芯片的內(nèi)端電極焊接的信號傳輸引線、與芯片的外端電極焊接的金屬外殼和樹脂封裝層構成。隨著微波電路集成化不斷提高，要求元器件的體積越來越小，在微波電路中使用時要求元器件之間采用金絲鍵合方式(即用火焰將金絲端部燒出個小球，然后與引線外露端面進行球焊)。目前這種穿心電容器由于其引線外露端頭面不平整且無鍍金層，只能滿足錫焊連接方式，而不能滿足在微波電路中使用時要求的金絲鍵合方式。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的旨在解決現(xiàn)有穿心電容器的引出線端面不能實現(xiàn)金絲鍵合的問題，提供一種可以滿足小體積微波組件濾波電路連接使用要求的超小型穿心電容器。
[0004]實現(xiàn)本實用新型目的的超小型穿心電容器由穿心電容器芯片、與芯片的內(nèi)端電極焊接的信號傳輸引線、與芯片的外端電極焊接的金屬外殼和封裝層構成，其特征是所述的信號傳輸引線的表面為鍍金表面且其外露端頭面為一平整的鍍金層端頭面。
[0005]本超小型穿心電容器將信號傳輸引線的表面改進為鍍金表面且其外露端頭面改進為一平整的鍍金層端頭面，滿足了在微波電路中使用時要求的金絲鍵合要求。有效地解決了現(xiàn)有穿心電容器存在的在小體積微波組件安裝空間及引線電連接問題。具有超小型、可靠性高、結構緊湊、工藝成熟、制作方便、易于安裝使用等特點。特別適用于各種儀器、儀表、電子設備中的小體積微波組件的使用。
[0006]下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型的結構示意圖【具體實施方式】
[0008]參見圖1，本超小型穿心濾波電容器由穿心電容器芯片1、與芯片的內(nèi)端電極焊接的信號傳輸引線3、與芯片I的外端電極焊接的金屬外殼2和封裝層4、5構成，均可沿用現(xiàn)有結構。其特征是所述的信號傳輸引線3的表面為鍍金表面，且其外露端頭面6為一平整的鍍金層端頭面。使用時將金絲小球與引線外露端頭面進行球焊，即可滿足引線端面金絲鍵合的使用要求。
【權利要求】
1.超小型穿心電容器，由穿心電容器芯片、與芯片的內(nèi)端電極焊接的信號傳輸引線、與芯片的外端電極焊接的金屬外殼和封裝層構成，其特征是所述的信號傳輸引線的表面為鍍金表面且其外露端頭面為一平整的鍍金層端頭面。
【文檔編號】H01G4/236GK203521173SQ201320627492
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月12日 優(yōu)先權日:2013年10月12日
【發(fā)明者】曹桂英, 田承浩, 余午, 熊文, 吳曉東 申請人:成都宏明電子科大新材料有限公司