一種正裝的led燈條的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種正裝的LED燈條，包括：玻璃線路板，至少一LED芯片及保護層；其中所述LED芯片的底面設(shè)于玻璃線路板的一面上，所述LED芯片的頂面設(shè)有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別通過金線與所述玻璃線路板相連接；所述保護層包裹在LED芯片上。本實用新型充分利用LED的光源，做到全方位發(fā)光；玻璃線路板具有較高的耐熱性、耐高溫性以及散熱性能，一定程度上延長了LED燈條的使用壽命。
【專利說明】 —種正裝的LED燈條
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種正裝LED燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED燈條，由于LED封裝結(jié)構(gòu)的功率密度很高，這就需要LED封裝結(jié)構(gòu)器件的設(shè)計者和制造者必須在結(jié)構(gòu)和材料等方面對散熱系統(tǒng)進行優(yōu)化計。
[0003]隨著大功率LED芯片的逐漸開發(fā)，用于有效地排出LED芯片中所產(chǎn)生的熱的技術(shù)也隨之被開發(fā)，為了更提高LED芯片的散熱效率，通常是將LED芯片封裝在一基板上，而此基板通常由金屬材料制作而成，并且通過引線接合實現(xiàn)LED芯片和基板的電連接。
[0004]但是，在金屬基板上所形成的絕緣層的導熱性差，因此即使使用金屬基板也無法避免導熱性低的問題。而且，目前LED燈條的線路板也大多數(shù)采用PCB線路板，其也不具有透光性。無法做到LED封裝體全方位發(fā)光。
[0005]因此，如果LED芯片的散熱無法正常實現(xiàn)，則作為一種半導體部件的LED芯片，因散熱波長產(chǎn)生變化，從而產(chǎn)生發(fā)黃現(xiàn)象或者光的放射效率會減小，并且在高溫下操作時，LED封裝的壽命可能會縮短，從而對LED芯片所產(chǎn)生的熱量進行散熱的結(jié)構(gòu)加以改善是封裝結(jié)構(gòu)及工藝的核心。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于提供一種正裝的LED燈條，其可實現(xiàn)LED的全方面發(fā)光。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種正裝的LED燈條，其特征在于，包括:玻璃線路板，至少一 LED芯片及保護層；其中所述LED芯片的底面設(shè)于玻璃線路板的一面上，所述LED芯片的頂面設(shè)有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別通過金線與所述玻璃線路板相連接；所述保護層包裹在LED芯片上。
[0009]優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)在每一 LED芯片和保護層之間。
[0010]優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)于玻璃線路板的另一面上。
[0011]優(yōu)選的，所述LED燈條的頂面還設(shè)有玻璃保護板，所述保護層填充在玻璃線路板與玻璃保護板之間的縫隙處。
[0012]優(yōu)選的，所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設(shè)在玻璃線路板和玻璃保護板背對LED芯片的面上。
[0013]本實用新型采用以上技術(shù)方案，通過將LED芯片直接封裝在玻璃線路板上，相對原有的LED芯片需先封裝在金屬基板上，再封裝到PCB線路板上，節(jié)省了工藝步驟，節(jié)省了成本，并且可以做到LED的全方位發(fā)光，提高了 LED的亮度；另玻璃線路板具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了 LED燈條的使用壽命，同時玻璃線路板也具有更好的散熱性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實用新型實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實用新型實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]實施例一:
[0020]如圖1所示，本實用新型提供了一種正裝的LED燈條，其包括:玻璃線路板I ;設(shè)在玻璃線路板I 一面上的LED芯片2，其中LED芯片2的底面設(shè)于玻璃線路板I上，LED芯片2頂面設(shè)有N型電極21和P型電極22，所述N型電極21和P型電極22分別通過金線3與玻璃線路板I相連接；保護層4:所述保護層4包裹在LED芯片2上；熒光粉層6，所述熒光粉層6設(shè)在LED芯片2和保護層4之間。
[0021]本實施例中所述N型電極21和P型電極22通過金線3與玻璃線路板I相連接，可以將N型電極21和P型電極22通過金線3與玻璃線路板I電連接。
[0022]實施例二:
[0023]如圖2所示，與實施例一不同的是，實施例二的LED燈條，其在LED燈條的頂部還設(shè)有玻璃保護板8，所述保護層4填充在玻璃線路板I和玻璃玻璃保護板8之間的縫隙處。
[0024]實施例三:
[0025]如圖3所不,與實施例一不同的是,實施例三中的突光粉層6設(shè)置在玻璃線路板5背對正裝的LED封裝結(jié)構(gòu)的面上。
[0026]實施例四:
[0027]如圖4所示，與實施例一不同的是，實施例四中的LED燈條，其在LED燈條的頂部還設(shè)有一玻璃保護板8，所述保護層4填充在玻璃線路板I和玻璃保護板8之間的縫隙處，熒光粉層6設(shè)置在玻璃線路板I和玻璃保護板8背對正裝的LED芯片的面上。
[0028]本實用新型通過采用玻璃線路板I和玻璃保護板8，實現(xiàn)了正裝的LED的全方位發(fā)光，提高了正裝的LED的亮度；另外玻璃線路板I具有較高的耐熱和耐高溫性，一定程度上延長了 LED燈條的使用壽命。
[0029]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種正裝的LED燈條，其特征在于，包括:玻璃線路板，至少一 LED芯片及保護層；其中所述LED芯片的底面設(shè)于玻璃線路板的一面上，所述LED芯片的頂面設(shè)有N型電極和P型電極，所述N型電極和P型電極分別通過金線與所述玻璃線路板相連接；所述保護層包裹在LED芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條，其特征在于:所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)在LED芯片和保護層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條，其特征在于:所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層設(shè)于玻璃線路板的另一面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條，其特征在于:所述LED燈條的頂面還設(shè)有玻璃保護板，所述保護層填充在玻璃線路板與玻璃保護板之間的縫隙處。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈條，其特征在于:所述LED燈條還包括熒光粉層，所述熒光粉層分別設(shè)在玻璃線路板和玻璃保護板背對LED芯片的面上。
【文檔編號】H01L25/075GK203553160SQ201320613799
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】林朝暉, 邱新旺 申請人:泉州市金太陽照明科技有限公司