一種ic的新型封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種IC的新型封裝結構，其特征在于，包括外殼，安裝在該外殼內的帶電子元器件的PCB板，用于將該PCB板完全封裝于所述外殼內的基體，以及一端插入所述PCB板、另一端穿過所述基體并延伸至基體外部的引腳。所述基體的對角線上設置有定位導向柱，而所述PCB板上則設置有與該定位導向柱相匹配的導向孔。通過上述方案，本實用新型無需焊接便可完成封裝，減少了封裝程序，降低了封裝難度，具有很高的實用價值和推廣價值。
【專利說明】一種IC的新型封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種IC結構，具體地說，是涉及一種一種IC的新型封裝結構。
【背景技術】
[0002]電子元件生產的最后一道工序是封裝，而封裝也在很大程度上決定了電子元件是否合格，能否出廠銷售、使用。而封裝的成敗不僅決定于封裝工藝，還受到電子元件的封裝結構影響，封裝結構設計是否合理，能否使電子元件正常工作，能否使電子元件的性能充分發(fā)揮，對于電子元件生產來說，都是十分重要的。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種IC的新型封裝結構，在保證IC正常工作的同時，減少封裝工序，確保IC性能。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下:
[0005]一種IC的新型封裝結構，其特征在于，包括外殼，安裝在該外殼內的帶電子元器件的PCB板，用于將該PCB板完全封裝于所述外殼內的基體，以及一端插入所述PCB板、另一端穿過所述基體并延伸至基體外部的引腳。
[0006]為便于基體與PCB板的安裝，所述基體的對角線上設置有定位導向柱，而所述PCB板上則設置有與該定位導向柱相匹配的導向孔。
[0007]為確保引腳在PCB板上得牢固性，所述PCB板的邊緣開設有引腳孔，所述引腳包括能壓入該引腳孔內并防止引腳脫落的橢圓形端部。
[0008]為確保引腳與基體之間的牢固性，所述基體的邊緣開設有引腳插孔，所述引腳的中部還設置有能穿過該引腳插孔并防止基體脫落的倒扣。
[0009]優(yōu)選地，所述倒扣的截面為三角形。
[0010]進一步地，所述基體上開設有透光孔。
[0011]再進一步地，所述基體與PCB板相對的側面上設置有避空槽。
[0012]更進一步地，所述基體與外殼的接觸部位通過點膠灌封。
[0013]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0014](I)本實用新型通過巧妙地設計，利用改變引腳自身的結構，來確保了引腳與PCB板、基體之間的組裝牢固性；引腳的這種結構設計，不僅免去了焊接工藝，節(jié)省了封裝時間，而且降低了封裝難度，使得封裝不再存在很高的技術要求。
[0015](2)本實用新型在基體上設置的定位導向柱和在PCB板上設置的導向孔，相互配合，有效地確保了基體與PCB板之間組裝的牢固性和可靠性。
[0016](3)本實用新型在基體上設置的透光孔、避空槽，有效地確保了 PCB板上元器件的安裝靈活性、空氣流通性以及透光性，保證了 IC性能的正常發(fā)揮。
[0017](4)本實用新型在外殼與基體的接觸部位通過點膠工藝進行灌封，徹底保證了外殼與基體成為一個整體，進而使得外殼內部的元器件與外殼也成為一個整體，進一步提高了 IC封裝的穩(wěn)定性和可靠性。
[0018](5)本實用新型設計巧妙，原理簡單，實現方便，效果明顯。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
[0020]圖2為本實用新型的裝配示意圖。
[0021]圖3為本實用新型中引腳的結構示意圖。
[0022]上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下:
[0023]1-外殼，2-基體，3-PCB板，4-引腳，5-定位導向柱，6-透光孔，7-點膠層。8_避空槽，9-倒扣。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。
[0025]實施例
[0026]如圖1?3所示，一種IC的新型封裝結構，主要包括外殼1、基體2和帶電子元器件的PCB板3。本實施例中,外殼為上表面完全敞開的長方體結構,而基體的大小與外殼的上表面開口相吻合，在基體放入外殼上表面開口之后，剛好將外殼的上表面開口完全封閉。
[0027]所述PCB板3位于外殼內部,通過基體2與外殼I的配合,將PCB板3完全封閉起來，根據需要，PCB板3上可以安裝各種電子元器件。為了確保PCB板3與基體2的對應關系，在基體的對角線兩端設置有定位導向柱5，而在PCB板上與該定位導向柱相對應的位置則開設有導向孔，組裝時，將基體上的定位導向柱插入PCB板上的導向孔，便可使基體與PCB板連接成一體，兩者的相對位置便固定下來。同時，在PCB板的邊緣還開設有多個引腳孔，基體的邊緣還開設有多個引腳插孔，PCB板與基體對應的兩個孔之間插入一個引腳4，用于實現PCB板與外界電路之間的連接。準確地說，引腳結構如圖3所示，插入PCB板的一端為橢圓形，中部為空心，在將該橢圓形端部強行壓入PCB板上得引腳孔，引腳的該結構將可以使引腳與PCB板之間的連接穩(wěn)定性大大提高；而引腳另一端穿過基體上的引腳插孔，其中部設置的倒扣9將完全杜絕了基體從引腳上脫落，如此，基體、引腳、PCB板三者便形成了一個整體。
[0028]另外，在基體上還開設有透光孔6，以及在基體朝向PCB板的側面中部設置有避空槽8，使得PCB板上電子元件的安裝靈活性得到了極大的提升，確保了元器件的正常工作和性能發(fā)揮。
[0029]最后，在外殼與基體的接觸部位采用點膠工藝形成點膠層7，使基體與外殼成為一個整體，既保證了密封性，又防止了雜質進入外殼內部，影響PCB板上電子元器件的工作。
[0030]本實施例中公開的實現方式并非本實用新型的固定實現方式，如引腳結構、基體的結構、外殼形狀等等均可以變化，在此無法窮舉，故不作多言。通過本實施例實現的IC封裝，能夠在減少封裝程序、降低封裝難度的同時，確保IC的性能發(fā)揮，極大地節(jié)約了 IC的封裝成本。
[0031]上述實施例僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非對本實用新型保護范圍的限制，但凡采用本實用新型的設計原理，以及在此基礎上進行非創(chuàng)造性勞動而作出的變化，均應屬于本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種IC的新型封裝結構，其特征在于，包括外殼，安裝在該外殼內的帶電子元器件的PCB板,用于將該PCB板完全封裝于所述外殼內的基體，以及一端插入所述PCB板、另一端穿過所述基體并延伸至基體外部的引腳。
2.根據權利要求1所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述基體的對角線上設置有定位導向柱，而所述PCB板上則設置有與該定位導向柱相匹配的導向孔。
3.根據權利要求2所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述PCB板的邊緣開設有引腳孔，所述引腳包括能壓入該引腳孔內并防止引腳脫落的橢圓形端部。
4.根據權利要求3所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述基體的邊緣開設有引腳插孔，所述引腳的中部還設置有能穿過該引腳插孔并防止基體脫落的倒扣。
5.根據權利要求4所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述倒扣的截面為三角形。
6.根據權利要求1?5任意一項所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述基體上開設有透光孔。
7.根據權利要求6所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述基體與PCB板相對的側面上設置有避空槽。
8.根據權利要求7所述的一種IC的新型封裝結構，其特征在于，所述基體與外殼的接觸部位通過點膠灌封。
【文檔編號】H01L23/10GK203466176SQ201320612597
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權日:2013年9月26日
【發(fā)明者】郭軍, 何建剛 申請人:深圳市矽旺半導體有限公司