一種直插式圓頭led的新式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，主要包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，其特征在于，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小，而在所述封裝體的底部與所述外殼之間還設(shè)置有散熱板。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)拷庋b體的導(dǎo)電引腳形成保護(hù)，減小其折斷的幾率，具有很高的實(shí)用價值和推廣價值。
【專利說明】一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED，具體地說，是涉及一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越向小型化、精密化方向發(fā)展，LED的發(fā)展也同樣如此。當(dāng)今社會，LED種類繁多，直插式、貼片式LED不斷更新，但無論怎么變化，其中心思想都是體積更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技術(shù)的更新，又包括LED芯片自身的技術(shù)更新和LED封裝的技術(shù)更新。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，LED芯片的技術(shù)更新難度越來越大，人們便逐漸將重心轉(zhuǎn)向了 LED封裝技術(shù)的更新。
[0004]直插式LED主要由封裝體、碗杯、芯片和導(dǎo)電引腳構(gòu)成,其中，碗杯和芯片位于封裝體內(nèi)部，而導(dǎo)電引腳一端位于封裝體內(nèi)部，與芯片連接，而另一端則位于封裝體外部，用于與LED的外部電路連接。而為了適應(yīng)元器件小型化的需求，同時便于安裝LED，導(dǎo)電引腳都是由軟質(zhì)的導(dǎo)電材料制成，而且很細(xì)，既可以隨意彎曲，還可以輕易折斷。但是，無論怎么樣的安裝，封裝體外部都必須有一段導(dǎo)電引腳，但是，由于導(dǎo)電引腳的上述特性，其很容易從與封裝體分離的部位直接折斷，一旦出現(xiàn)這種情況，整個LED將無法再使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有直插式LED的導(dǎo)電引腳容易從封裝體外部完全折斷導(dǎo)致無法使用的問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，主要包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小，而在所述封裝體的底部與所述外殼之間還設(shè)置有散熱板。
[0008]進(jìn)一步，所述散熱板的形狀均與所述封裝體的底面相同，而其大小也與所述封裝體的底面大小相等。
[0009]再進(jìn)一步，所述外殼與所述封裝體一體成型。
[0010]更進(jìn)一步，所述外殼由軟質(zhì)絕緣材料制成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0012](1)本實(shí)用新型在封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有外殼，可以對封裝體外部的導(dǎo)電引腳形成保護(hù)效果，從而減小封裝體外部靠近封裝體的一段導(dǎo)電引腳折斷的幾率。
[0013](2)本實(shí)用新型中外殼與封裝體一體成型，從而避免了生產(chǎn)工藝的增加。
[0014](3)本實(shí)用新型中外殼由軟質(zhì)材料制成，因此，并不會影響導(dǎo)電引腳的正常使用。[0015](4)本實(shí)用新型在封裝體底面上設(shè)置的散熱板，能夠在不影響LED正常工作的情況下，很好地將LED工作時產(chǎn)生的熱能散發(fā)出去，從而提高了 LED的安全性和可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的裝配示意圖。
[0017]上述附圖中，附圖標(biāo)記對應(yīng)的部件名稱如下:
[0018]1-封裝體,2-芯片，3-碗杯,4-導(dǎo)電引腳,5-外殼,6_散熱板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
[0020]如圖1所示，一種直插式LED，主要包括封裝體1、芯片2、碗杯3和導(dǎo)電引腳4。其中，碗杯3位于封裝體1內(nèi)部，而芯片則設(shè)置在碗杯內(nèi)；導(dǎo)電引腳4的上端位于封裝體1內(nèi)部，通過金線與芯片連接，而其下端伸出至封裝體1的外部，用于與其他電路連接。
[0021]本實(shí)施例中，在封裝體1外部的導(dǎo)電引腳上，靠近封裝體的部位，設(shè)置有一個外殼
5。該外殼5與封裝體1 一體成型，并且沿遠(yuǎn)離封裝體的方向逐漸變小，考慮到導(dǎo)電引腳需要彎曲的情況，該外殼采用軟質(zhì)絕緣材料制成。
[0022]通過上述外殼，可以在不影響導(dǎo)電引腳正常使用的情況下，對導(dǎo)電引腳靠近封裝體的部位形成保護(hù)，有效減小該位置折斷的幾率，從而提高了直插式LED的使用壽命。
[0023]同時，為了提高LED的散熱性能，在封裝體的底面上設(shè)置有一塊形狀、大小均與封裝體的底面相同的散熱板6，該散熱板的設(shè)置，既不影響LED的正常工作，又提高了 LED散熱性能，使LED的實(shí)用性得到了大大提高。
[0024]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，但凡采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，以及在此基礎(chǔ)上進(jìn)行非創(chuàng)造性勞動而作出的變化，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，其特征在于，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小，而在所述封裝體的底部與所述外殼之間還設(shè)置有散熱板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板的形狀均與所述封裝體的底面相同，而其大小也與所述封裝體的底面大小相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼與所述封裝體一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種直插式圓頭LED的新式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼由軟質(zhì)絕緣材料制成。
【文檔編號】H01L33/62GK203503706SQ201320600825
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】董學(xué)文 申請人:長興科迪光電有限公司