晶粒雙面篩盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了微電子領域的一種可以區(qū)分GPP芯片的晶粒雙面篩盤。由篩盤框和篩盤組成，篩盤位于篩盤框上面，其特征在于：晶粒雙面篩盤由正面篩盤和反面篩盤構成，正反篩盤通過轉軸相連接，反面篩盤可通過轉軸旋轉180°與正面篩盤相復合，正面篩盤和反面篩盤呈軸對稱，篩盤有縱橫整齊排列的篩選孔，篩盤的篩選孔直徑與所篩晶片的N面相同，篩選孔底部有排氣孔，篩盤框為密閉空腔，排氣孔與篩盤框密閉空腔相通。本實用新型具有區(qū)分極性成功率高、操作方便和效率高等優(yōu)點。
【專利說明】晶粒雙面篩盤
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微電子領域的一種半導體元器件的制造工具，具體地說是一種可以將GPP芯片按N端面和P端面交叉排列的晶粒雙面篩盤。
【背景技術】
[0002]在半導體元器件生產制造中，其生產中的半導體晶片分N端面和P端面，常規(guī)篩盤無法區(qū)分出GPP芯片的N端面和P端面，且無法按工藝要求使篩盤上GPP芯片按N端面和P端面交叉排列，傳統的操作工藝是通過從藍膜上剝離，手工進行排列，操作手續(xù)復雜，且無法保證一致性、效率低容易出錯。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種能有效將GPP芯片的N端面和P端面交叉排列的晶粒雙面篩盤。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0005]一種晶粒雙面篩盤，由篩盤框和篩盤組成，篩盤位于篩盤框上面，其特征在于:晶粒雙面篩盤由正面篩盤和反面篩盤構成，正反篩盤通過轉軸相連接，反面篩盤通過轉軸旋轉180°與正面篩盤相復合，正面篩盤和反面篩盤呈軸對稱，篩盤有縱橫整齊排列的篩選孔，篩盤的篩選孔直徑與所篩晶片的N面相同，篩選孔底部有排氣孔，篩盤框為密閉空腔，排氣孔與篩盤框密閉空腔相通；篩盤上篩選孔可設置縱向覆蓋板可根據工藝需要覆蓋篩選孔；所述的篩盤框側面有吸氣孔，吸氣孔與真空泵相連。
[0006]本實用新型與現有技術相比具有以下有益效果:
[0007]1.區(qū)分極性成功率高；
[0008]2.可交叉極性排列；
[0009]3.操作方便，效率高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為晶粒雙面篩盤結構示意圖；
[0011]圖2為GPP晶片所不圖。
[0012]圖中:篩盤框1、篩選孔2、吸氣孔3、篩盤4、N面5、P面6、轉軸7和覆蓋板8。【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體應用對本實用新型的內容做進一步的描述:
[0014]如圖所示為晶粒雙面篩盤結構示意圖，包括篩盤框1、篩選孔2、吸氣孔3、篩盤4、N面5、P面6、轉軸7和覆蓋板8。晶粒雙面篩盤由正面篩盤和反面篩盤構成，正反篩盤通過轉軸相連接，反面篩盤可通過轉軸旋轉180°與正面篩盤相復合，為達到篩盤上晶片的排列為N面和P面交叉排列的目的，在正面篩盤的2、4、6列用覆蓋板8覆蓋，反面篩盤的1、3、5列用覆蓋板8覆蓋,將晶片在篩盤上搖動，使晶片的N面落入篩選孔2內，然后移去正面篩盤的覆蓋板，將反面篩盤沿轉軸旋轉180°與正面篩盤相復合，釋放反面篩盤吸氣，使反面篩盤2、4、6列的晶片落入正面篩盤的對應篩盤孔內，晶片N面落入篩選孔2內是因GPP芯片P面要比N面要小得多，而且P面溝道刮玻璃粉后，平整度不及N面，人工搖芯片時，比重重的容易在下方，輕的在上方。為高效區(qū)分出芯片的極性P面、N面。通過工程人員對GPP芯片的外觀形狀進行研究，芯片兩邊比重不一，在搖動篩板時，芯片撞擊后，重的一側容易被吸住，GPP芯片兩面的面積有大小之分，P面在吸孔位置容易漏氣，吸不住，吸住的一定是N面。區(qū)分極性成功率可達到99%。
【權利要求】
1.一種晶粒雙面篩盤，由篩盤框和篩盤組成，篩盤位于篩盤框上面，其特征在于:晶粒雙面篩盤由正面篩盤和反面篩盤構成，正反篩盤通過轉軸相連接，反面篩盤可通過轉軸旋轉180°與正面篩盤相復合，正面篩盤和反面篩盤呈軸對稱，篩盤有縱橫整齊排列的篩選孔，篩盤的篩選孔直徑與所篩晶片的N面相同，篩選孔底部有排氣孔，篩盤框為密閉空腔，排氣孔與篩盤框密閉空腔相通。
2.根據權利要求1所述晶粒雙面篩盤，其特征在于:篩盤上篩選孔可設置縱向覆蓋板。
3.根據權利要求1所述晶粒雙面篩盤，其特征在于:所述的篩盤框側面有吸氣孔，吸氣孔與真空泵相連。
【文檔編號】H01L21/67GK203553112SQ201320596902
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權日:2013年9月26日
【發(fā)明者】黃建山, 陳建華, 張練佳, 梅余峰 申請人:如皋市易達電子有限責任公司