真空吸嘴的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種真空吸嘴，其特征在于：包括壓頭（2），所述壓頭（2）中設置有吸頭（4），所述吸頭（4）的前端延伸至所述壓頭（2）的外部，所述吸頭（4）的前端具有一吸附面（6），所述吸頭（4）的內(nèi)部具有至少一個貫穿所述吸頭（4）并與所述吸附面（6）連通的吸引孔（8），所述壓頭（2）中具有與所述吸引孔（8）相通的吸孔（10）。本實用新型的真空吸嘴不會壓傷芯片表面，同時具有使用壽命長、能夠滿足小尺寸加工，且易于安裝和更換的優(yōu)點。
【專利說明】真空吸嘴
【技術領域】
[0001]本實驗新型涉及一種吸嘴，尤其涉及一種真空吸嘴，具體適用于半導體芯片的吸取。
【背景技術】
[0002]吸嘴，特別是真空吸嘴是一種較常見的器件，被廣泛的應用于半導體封裝技術或貼片技術中，其作用在于吸取半導體芯片或者電子元件并將其轉(zhuǎn)移到特定位置。使用時，吸嘴安裝在粘片設備上，并在粘片設備的控制下，吸嘴與半導體芯片或者電子元件直接接觸，利用真空原理吸取半導體芯片或電子元件，最終完成轉(zhuǎn)移和放置等一系列動作。
[0003]實際使用中，使用者通常根據(jù)產(chǎn)品的應用要求采用不同的吸嘴，例如:在MOS集成電路中，由于電路集成度高、電路復雜，且吸附溫度多為室溫，因此硬度偏軟、彈性好、對芯片損傷小、結(jié)構(gòu)簡單、更換快捷的橡膠吸嘴則被廣泛采用，然而，這種吸嘴卻存在磨損快、壽命短的缺陷與問題，同時因材料的局限性而無法滿足小尺寸的加工和應用；再如:吸取產(chǎn)品為二極管、三極管時，此類電路簡單、芯片尺寸小、吸附溫度范圍從室溫到420°C，因此硬度高、耐磨性好的聚酰亞胺工程塑料、陶瓷或鎢鋼材料制成的吸嘴則被廣泛采用，然而，這種吸嘴由于硬度高，所以易在芯片表面形成劃痕或?qū)π酒斐蓧簜?，并且更換時需要整體裝卸和調(diào)節(jié)，因此，還存在裝卸較麻煩的缺陷與問題。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有的真空吸嘴存在磨損快、壽命短、無法滿足小尺寸加工需求或因硬度過高易造成芯片損傷或裝卸較麻煩的缺陷與問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種不會壓傷芯片表面、使用壽命長、可滿足小尺寸的加工，且易于安裝和更換的真空吸嘴。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種真空吸嘴，包括壓頭，所述壓頭中設置有吸頭，所述吸頭的前端延伸至所述壓頭的外部，所述吸頭的前端具有一吸附面，所述吸頭的內(nèi)部具有至少一個貫穿所述吸頭并與所述吸附面連通的吸引孔，所述壓頭中具有與所述吸引孔相通的吸孔。
[0007]所述吸引孔的直徑小于所述吸孔的直徑。
[0008]所述壓頭為橡膠壓頭。
[0009]所述吸頭為工程塑料吸頭。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果為:
[0011]1.由于本實用新型的真空吸頭由壓頭和吸頭兩部分組成，使用時壓頭可緩沖吸頭對芯片或者電子元件的壓力，同時也能減少切割硅屑對吸頭的嵌入傷害，所以不僅能夠防止吸頭壓傷芯片表面，還能延長吸頭的使用壽命，因此本實用新型不會壓傷芯片表面，且使用壽命較長。
[0012]2.由于本實用新型的真空吸頭由壓頭和吸頭兩部分組成，從而便于加工，特別是小尺寸的加工，且便于安裝和更換。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:壓頭2，吸頭4，吸附面6，吸引孔8，吸孔10。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步詳細說明
[0017]第一實施例:
[0018]參見圖1所示，本實用新型的一種真空吸頭，包括壓頭2和固定在壓頭2中的吸頭4，吸頭4的前端延伸至壓頭2的外部，且吸頭4的前端具有一吸附面6，吸頭4的內(nèi)部具有至少一個貫穿吸頭4并與吸附面6連通的吸引孔8，實際實用中，可根據(jù)產(chǎn)品的外形尺寸設置吸引孔8的數(shù)量，壓頭2中設置有與吸引孔相通的吸孔10。
[0019]制作時，壓頭2優(yōu)選丁晴類橡膠硫化模壓成型，也可采用硅膠類或熱塑橡膠；而吸頭4優(yōu)選采用聚酰亞胺工程塑料制作，也可采用其它材料，如陶瓷及金屬材料，為便于加工，簡化制作工藝，吸孔10的直徑大于吸引孔8的直徑。
[0020]壓頭2為一體結(jié)構(gòu)，同時具有相互連接的圓柱部和錐臺部，錐臺部上開設有安裝吸頭4的安裝孔，吸頭4的安裝部位于安裝孔內(nèi)，前端延伸至安裝孔的外部，吸附面6位于吸頭的前端，特別之處在于吸頭4上位于壓頭2外部的延伸部呈錐臺狀。
[0021]第二實施例:
[0022]第二實施例與第一實施例相比基本相同，區(qū)別緊在于吸頭4的形狀，具體是吸頭4上位于壓頭2外部的延伸部除錐臺部外還具有與壓頭2相接觸的圓柱部。
[0023]綜上所述，本實用新型的真空吸嘴不會壓傷芯片表面，同時具有使用壽命長、能夠滿足小尺寸加工，且易于安裝和更換的優(yōu)點。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施方式，本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種真空吸嘴，其特征在于:包括壓頭(2)，所述壓頭(2)中設置有吸頭(4)，所述吸頭(4)的前端延伸至所述壓頭(2)的外部，所述吸頭(4)的前端具有一吸附面(6)，所述吸頭(4)的內(nèi)部具有至少一個貫穿所述吸頭(4)并與所述吸附面(6)連通的吸引孔(8)，所述壓頭(2)中具有與所述吸引孔(8)相通的吸孔(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸嘴，其特征在于:所述吸引孔(8)的直徑小于所述吸孔(10)的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸嘴，其特征在于:所述壓頭(2)為橡膠壓頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸嘴，其特征在于:所述吸頭(4)為工程塑料吸頭。
【文檔編號】H01L21/683GK203434137SQ201320583484
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月15日
【發(fā)明者】馬光遠 申請人:馬光遠