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真空吸嘴的制作方法

文檔序號(hào):7022225閱讀:696來(lái)源:國(guó)知局
真空吸嘴的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種真空吸嘴,包括:本體和頂針,所述本體上設(shè)有吸氣口,所述頂針圍繞所述吸氣口設(shè)計(jì),且所述頂針焊接固定在所述本體的底部,所述吸氣口和頂針的頂部均高于所述本體的表面高度。真空吸嘴中,頂針通過(guò)焊接固定在本體底部,加工方便、固定牢固。頂針圍繞吸氣口設(shè)置,減少半導(dǎo)體產(chǎn)品與真空吸嘴的接觸面積,減少了半導(dǎo)體產(chǎn)品的污染及刮傷,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品良率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】真空吸嘴
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備用的真空吸嘴?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]眾所周知,在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中,經(jīng)常需要在一道工序完成后,將所涉及的半導(dǎo)體器件從一個(gè)制造平臺(tái)拾取到另一個(gè)制造平臺(tái),以便進(jìn)行下一道加工程序。由于半導(dǎo)體器件是精細(xì)元器件,對(duì)半導(dǎo)體器件的拾取通常要求污染小、損傷小以及完好率高。
[0003]目前,企業(yè)多采用真空吸嘴來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的轉(zhuǎn)移,真空吸嘴的結(jié)構(gòu)如圖1所示,其頂針20是通過(guò)注膠固定在本體10上的,由于膠量不易控制,且注膠之后需要快速將頂針20固定到本體10中,加工較為不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種真空吸嘴,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中真空吸嘴加工不便的問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種真空吸嘴,包括:本體和頂針,所述本體上設(shè)有吸氣口,所述頂針圍繞所述吸氣口設(shè)計(jì),且所述頂針焊接固定在所述本體的底部,所述吸氣口和頂針的頂部均高于所述本體的表面高度。
[0006]作為優(yōu)選,所述頂針的高度高于所述吸氣口的高度。
[0007]作為優(yōu)選,所述頂針的頂部為圓臺(tái)。
[0008]作為優(yōu)選,所述吸氣口徑范圍為0.5cm?1.0cm0
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):真空吸嘴中,頂針通過(guò)焊接固定在本體底部,加工方便、固定牢固。頂針圍繞吸氣口設(shè)置,減少半導(dǎo)體產(chǎn)品與真空吸嘴的接觸面積,減少了半導(dǎo)體產(chǎn)品的污染及刮傷,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品良率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中真空吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011]圖2為本實(shí)用新型一【具體實(shí)施方式】中真空吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖3為本實(shí)用新型一【具體實(shí)施方式】中頂針與吸氣口的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。需說(shuō)明的是,本實(shí)用新型附圖均采用簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例,僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0014]請(qǐng)參照?qǐng)D2,并結(jié)合圖3,本實(shí)用新型的真空吸嘴,包括:本體100和頂針200,所述本體100上設(shè)有吸氣口 300,所述頂針200圍繞所述吸氣口 300設(shè)計(jì),所述頂針200焊接固定在所述本體100的底部,且所述吸氣口 300和頂針200的頂部均高于所述本體100的表面高度。進(jìn)一步的,所述頂針200的高度高于所述吸氣口 300的高度。具體地,本體100底部與外界的抽氣裝置相連,吸氣口 300實(shí)現(xiàn)真空吸附,頂針200頂住半導(dǎo)體產(chǎn)品,避免半導(dǎo)體產(chǎn)品被污染或刮傷。頂針200焊接固定在本體100底部,加工方便,便于操作且頂針200與本體100之間固定牢固。
[0015]作為優(yōu)選,請(qǐng)繼續(xù)參考圖2和圖3,所述頂針200的頂部為圓臺(tái),與半導(dǎo)體產(chǎn)品的接觸面小,進(jìn)一步減少污染。所述吸氣口徑范圍為0.5cm?1.0cm0
[0016]綜上,本實(shí)用新型的真空吸嘴中,頂針200通過(guò)焊接固定在本體100底部,加工方便、固定牢固。頂針200圍繞吸氣口 300設(shè)置,減少半導(dǎo)體產(chǎn)品與真空吸嘴的接觸面積,減少了半導(dǎo)體產(chǎn)品的污染及刮傷,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品良率。
[0017]顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣,倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本實(shí)用新型也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種真空吸嘴,包括:本體和頂針,其特征在于,所述本體上設(shè)有吸氣口,所述頂針圍繞所述吸氣口設(shè)計(jì),且所述頂針焊接固定在所述本體的底部,所述吸氣口和頂針的頂部均高于所述本體的表面高度。
2.如權(quán)利要求1所述的真空吸嘴,其特征在于,所述頂針的高度高于所述吸氣口的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的真空吸嘴,其特征在于,所述頂針的頂部為圓臺(tái)。
4.如權(quán)利要求1所述的真空吸嘴,其特征在于,所述吸氣口徑范圍為0.5cm?1.0cm0
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK203503633SQ201320524158
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】余志和 申請(qǐng)人:昆山鼎聯(lián)電子科技有限公司
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