Cf卡、pcmcia卡外殼連接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，包括有上殼體和下殼體，于上殼體和下殼體兩個相對側面上各一體設置有至少一對彼此間隔的公端插接頭和母端插接頭，該公端插接頭包括第一銜接板、設置于第一銜接板上的加寬缺口以及由該缺口頂壁一體彎折向下的卡扣；該母端插接頭包括兩加強臂、連接于兩加強臂之間并向后凹陷的卡持板，該兩加強臂與卡持板之間形成供上述公端插接頭插置的插置空間，上殼體合于下殼體上后，公端插接頭之第一銜接板插于上述插置空間中，卡扣卡于卡持板上，并卡持板下邊沿與上述缺口底壁之間具有間隙。藉此，通過將公端插接頭上的缺口縱向加寬，使上、下殼體相互扣入時，不會因受力過大而變形，同時，降低產品生產成本。
【專利說明】CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及CF卡、PCMCIA卡領域技術，尤其是指CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構。
【背景技術】
[0002]當今，筆記型計算機技術得以長足進步，為我們的生活帶來了不少方便，隨著外圍的快速發(fā)展以及系統(tǒng)核心的技術提升，原本的CardBus或是PC Card規(guī)格已經開始漸露疲態(tài)；因此，國際個人電腦記憶卡協(xié)會開發(fā)出快捷卡標準，用以取代原本通用于CardBus與PCCard外加卡規(guī)范的PC Card標準；這種新的快捷卡(Express Card)標準支持USB2.0與PCIExpress高速串行式接口，其可以有助于行動式通信、數據儲存、輸入輸出接口(I/O)、多媒體、安全以及外接卡(adapter card)的進一步發(fā)展,能成為新一代的筆記本型個人電腦帶來優(yōu)勢。
[0003]目前，市面上出現(xiàn)的如CF卡、PCMCIA卡的卡連接器的殼體由上、下殼以及包覆于上、下殼中的膠芯構成，其中上、下殼是直接通過突扣及扣孔進行卡合固定，但是，傳統(tǒng)扣孔寬度較小，上、下殼在配合時，受力過大，容易造成殼體變形，并且，扣孔寬度小，在生產過程中，會使五金模具沖頭因太小而經常斷裂，提高了零件的加工成本。因此，應對現(xiàn)有CF卡、PCMCIA卡的卡連接器的殼體連接結構進行改良，以避免上述缺陷。
實用新型內容
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其通過將公端插接頭上的缺口縱向加寬，不僅使上、下殼體相互扣入時，不會因受力過大而變形，同時，降低產品生產成本，提高企業(yè)競爭力。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0006]—種CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構,包括有上殼體和下殼體,于上殼體和下殼體兩個相對側面上各一體設置有至少一對彼此間隔的公端插接頭和母端插接頭，該上殼體上公端插接頭與下殼體上母端插接頭相對應，該上殼體上母端插接頭與下殼體上公端插接頭相對應，該公端插接頭包括第一銜接板、于第一銜接板上縱向鏤空設置的加寬缺口以及由該缺口頂壁一體彎折向下的卡扣；該母端插接頭包括兩加強臂、連接于兩加強臂之間并向后凹陷的卡持板，該兩加強臂與卡持板之間形成供上述公端插接頭插置的插置空間，上殼體合于下殼體上后，公端插接頭之第一銜接板插置于上述插置空間中，卡扣卡于卡持板上，并卡持板下邊沿與上述缺口底壁之間具有間隙。
[0007]作為一種優(yōu)選方案:所述卡持板上設置有一與上述卡扣相匹配的卡槽，上殼體合于下殼體上后，卡扣卡于卡槽中。
[0008]作為一種優(yōu)選方案:所述第一銜接板兩側分別一體設置有一凸塊，于插置空間中設置有與該凸塊相匹配的臺階，公端插接頭與母端插接頭扣合后，凸塊抵于臺階下方。
[0009]作為一種優(yōu)選方案:所述上殼體和下殼體之間設置有一絕緣框架，于該絕緣框架上開設有容置槽，上述公端插接頭和母端插接頭分別插置于該容置槽中相互扣合。
[0010]作為一種優(yōu)選方案:所述絕緣框架上、下表面分別設置有下沉臺階，上述容置槽貫穿設置于該下沉臺階上。
[0011]作為一種優(yōu)選方案:所述上殼體和下殼體兩端各設置有公卡扣和母卡扣，上殼體和下殼體合上后，公卡扣扣合于母卡扣上。
[0012]本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，通過將公端插接頭上的缺口縱向加寬，公端插接頭與母端插接頭扣合時，母端插接頭上卡持板下邊沿不會擠壓缺口底壁導致殼體變形，另外，缺口加寬設計后，也避免了加工缺口過程中，因五金模具沖頭太小而經常斷裂，所導致的損失，藉此，該缺口加寬的設計，不僅使上、下殼體相互扣入時，不會因受力過大而變形，同時，降低了產品生產成本，提高了企業(yè)競爭力。
[0013]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型之組裝立體示意圖；
[0015]圖2為本實用新型之分解立體示意圖；
[0016]圖3為圖2之M處放大示意圖；
[0017]圖4為本實用新型之上殼體與下殼體扣合示意圖；
[0018]圖5為圖4之N處放 大示意圖。
[0019]附圖標識說明:
[0020]10、上殼體20、下殼體
[0021]30、絕緣框架31、下沉臺階
[0022]311、容置槽40、公端插接頭
[0023]41、第一銜接板411、凸塊
[0024]42、缺口421、底壁
[0025]43、卡扣50、母端插接頭
[0026]51、加強臂52、卡持板
[0027]521、卡槽522、下邊沿
[0028]53、插置空間531、臺階
[0029]60、公卡扣70、母卡扣。
【具體實施方式】
[0030]本實用新型如圖1至圖5所示，一種CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構包括有上殼體10、下殼體20和絕緣框架30，其中:
[0031]該上殼體10和下殼體20兩個相對側面上各一體設置有至少一對彼此間隔的公端插接頭40和母端插接頭50，上殼體10和下殼體20合上后，上殼體10上公端插接頭40與下殼體20上母端插接頭50相對應，該上殼體10上母端插接頭50與下殼體20上公端插接頭40相對應；該公端插接頭40包括第一銜接板41、于第一銜接板41上縱向鏤空設置的加寬缺口 42以及由該缺口 42頂壁一體彎折向下的卡扣43，并于第一銜接板41兩側分別一體設置有一凸塊411 ;該母端插接頭50包括兩加強臂51、連接于兩加強臂51之間并向后凹陷的卡持板52，該兩加強臂51與卡持板52之間形成供上述公端插接頭40插置的插置空間53，于該卡持板52上設置有一與上述卡扣43相匹配的卡槽521，并于上述插置空間53中設置有與上述凸塊411相匹配的臺階531，上殼體10合于下殼體20上后，公端插接頭40之第一銜接板41插置于上述插置空間53中，凸塊411抵于臺階531下方，卡扣43卡于卡槽521中，并且,上述第一銜接板41之缺口 42縱向加寬后,上殼體10合于下殼體20上后，卡持板52下邊沿522與上述缺口 42底壁421之間具有間隙。
[0032]此外，為了增強上、下殼體彼此扣合強度，于上殼體10和下殼體20兩端各設置有公卡扣60和母卡扣70，上殼體10和下殼體20合上后，公卡扣60扣合于母卡扣70上。
[0033]該絕緣框架30設置于上殼體10和下殼體20之間，于該絕緣框架30上、下表面分別設置有下沉臺階31，于該下沉臺階31上貫穿設置有容置槽311，上述公端插接頭40和母端插接頭50分別插置于該容置槽311中相互扣合。
[0034]本實用新型的設計重點在于，通過將公端插接頭上的缺口縱向加寬，公端插接頭與母端插接頭扣合時，母端插接頭上卡持板下邊沿不會擠壓缺口底壁導致殼體變形，另外，缺口加寬設計后，也避免了加工缺口過程中，因五金模具沖頭太小而經常斷裂，所導致的損失，藉此，該缺口加寬的設計，不僅使上、下殼體相互扣入時，不會因受力過大而變形，同時，降低了產品生產成本，提高了企業(yè)競爭力。
[0035]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，包括有上殼體和下殼體，于上殼體和下殼體兩個相對側面上各一體設置有至少一對彼此間隔的公端插接頭和母端插接頭，該上殼體上公端插接頭與下殼體上母端插接頭相對應，該上殼體上母端插接頭與下殼體上公端插接頭相對應，其特征在于:該公端插接頭包括第一銜接板、于第一銜接板上縱向鏤空設置的加寬缺口以及由該缺口頂壁一體彎折向下的卡扣；該母端插接頭包括兩加強臂、連接于兩加強臂之間并向后凹陷的卡持板，該兩加強臂與卡持板之間形成供上述公端插接頭插置的插置空間，上殼體合于下殼體上后，公端插接頭之第一銜接板插置于上述插置空間中，卡扣卡于卡持板上，并卡持板下邊沿與上述缺口底壁之間具有間隙。
2.根據權利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其特征在于:所述卡持板上設置有一與上述卡扣相匹配的卡槽，上殼體合于下殼體上后，卡扣卡于卡槽中。
3.根據權利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其特征在于:所述第一銜接板兩側分別一體設置有一凸塊，于插置空間中設置有與該凸塊相匹配的臺階，公端插接頭與母端插接頭扣合后，凸塊抵于臺階下方。
4.根據權利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其特征在于:所述上殼體和下殼體之間設置有一絕緣框架，于該絕緣框架上開設有容置槽，上述公端插接頭和母端插接頭分別插置于該容置槽中相互扣合。
5.根據權利要求4所述CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其特征在于:所述絕緣框架上、下表面分別設置有下沉臺階，上述容置槽貫穿設置于該下沉臺階上。
6.根據權利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外殼連接結構，其特征在于:所述上殼體和下殼體兩端各設置有公卡扣和母卡扣，上殼體和下殼體合上后，公卡扣扣合于母卡扣上。
【文檔編號】H01R12/71GK203466339SQ201320572375
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月16日 優(yōu)先權日:2013年9月16日
【發(fā)明者】林憲登, 陳建華 申請人:博羅承創(chuàng)精密工業(yè)有限公司