一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光led芯片數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，涉及到LED數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】。解決現(xiàn)有LED數(shù)碼管存在生產(chǎn)工序復(fù)雜，效率低，PCB板安裝的穩(wěn)定性差的技術(shù)不足，包括有膠殼，在膠殼空腔中設(shè)有PCB板，在PCB板正面焊有藍(lán)光LED芯片，在膠殼正面設(shè)有與藍(lán)光LED芯片對(duì)應(yīng)的出光通道；其特征在于：所述的PCB板上設(shè)有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。無需再對(duì)PCB板背面再用封裝膠密封固定，熒光膠水將PCB板與膠殼填充構(gòu)成一個(gè)整體，穩(wěn)固性好，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到LED數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，藍(lán)光LED芯片激發(fā)熒光粉后，發(fā)光效率會(huì)有較大提升，一個(gè)光子激發(fā)成多個(gè)光子，一些不可見的光激發(fā)熒光粉后變成可見光；另外，加了能被藍(lán)光激發(fā)而發(fā)出黃光的熒光粉，則藍(lán)光與黃光組合，成為白光。而LED數(shù)碼管生產(chǎn)過程中，為了提升發(fā)光效率，及形成白光，在將PCB板與膠殼固定后，需在每一個(gè)出光通道中灌注熒光膠水，為了保護(hù)PCB板，需在PCB板背面再用封裝膠密封固定，存在工序復(fù)雜，效率低，PCB板安裝的穩(wěn)定性差的技術(shù)不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有LED數(shù)碼管存在生產(chǎn)工序復(fù)雜，效率低，PCB板安裝的穩(wěn)定性差的技術(shù)不足，而提出一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管。
[0004]為解決本實(shí)用新型所提出的技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案為:一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，包括有膠殼，在膠殼空腔中設(shè)有PCB板，在PCB板正面焊有藍(lán)光LED芯片，在膠殼正面設(shè)有與藍(lán)光LED芯片對(duì)應(yīng)的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上設(shè)有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。
[0005]所述的膠殼空腔中設(shè)有定位柱，在PCB板上設(shè)有與所述定位柱配合套接的定位孔。
[0006]所述的膠殼空腔中設(shè)有與PCB板正面配合支撐的支撐凸塊。
[0007]所述的出光通道為進(jìn)光口小，出光口大的喇叭狀。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水，無需對(duì)每一個(gè)出光通道分別灌注熒光膠水，生產(chǎn)過程中可以采用模具封堵同時(shí)將所有出光通道的出光口封堵，只需一次向膠殼中灌注熒光膠水，灌注到膠殼空腔中的部分熒光膠水流入各出光通道，之后放入PCB板，膠殼空腔中的部分熒光膠水經(jīng)PCB板上正反兩面貫通的通孔進(jìn)入PCB板背面，無需再對(duì)PCB板背面再用封裝膠密封固定，熒光膠水將PCB板與膠殼填充構(gòu)成一個(gè)整體，穩(wěn)固性好，提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型膠殼的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型膠殼的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型膠殼未灌注熒光膠水之前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖4為本實(shí)用新型膠殼未灌注熒光膠水之后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖5為本實(shí)用新型膠殼中放入PCB板之后的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和優(yōu)選的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步地說明。
[0015]參照?qǐng)D1、圖2及圖5中所示，本實(shí)用新型包括有膠殼1，在膠殼I空腔11中設(shè)有PCB板2，在PCB板2正面焊有藍(lán)光LED芯片21，在膠殼I正面設(shè)有與藍(lán)光LED芯片21對(duì)應(yīng)的出光通道12 ;所述的PCB板2上設(shè)有正反兩面貫通的通孔；通孔的位置可以是在PCB板2上的任何沒設(shè)電路和LED芯片的位置，也可以是開設(shè)在PCB板2邊緣的多個(gè)缺口 ；通孔的作用是供PCB板2正反兩面的熒光膠水能夠自由貫通。所述的PCB板2及其上的藍(lán)光LED芯片21被熒光膠水3包裹封裝，包裹封裝PCB板2的熒光膠水3同時(shí)填充在膠殼空腔11及出光通道12中，將PCB板2與膠殼I填充構(gòu)成一個(gè)整體，穩(wěn)固性好。
[0016]參照?qǐng)D3和圖4中所示，本實(shí)用新型生產(chǎn)封裝過程包括有如下步驟:首先，可以采用一個(gè)與膠殼I配套的模具對(duì)所有出光通道12的出光口 121完成封堵；然后，向膠殼I中灌注熒光膠水3，灌注到膠殼空腔11中的部分熒光膠水3會(huì)有一部分從各出光通道12的進(jìn)光口 122流入出光通道12，形成圖4所示效果；隨后，放入PCB板2，部分熒光膠水經(jīng)PCB板上正反兩面貫通的通孔進(jìn)入PCB板2背面，在UV紫外光的照射下固化，固化后PCB板2與膠殼I填充構(gòu)成一個(gè)整體。為了對(duì)PCB板2準(zhǔn)確定位，膠殼空腔11中設(shè)有定位柱13，在PCB板2上設(shè)有與所述定位柱13配合套接的定位孔。為了水平支撐PCB板2，膠殼空腔11中設(shè)有與PCB板2正面配合支撐的支撐凸塊14。為了提升藍(lán)光LED芯片21出光量，出光通道12為進(jìn)光口 122小，出光口 121大的喇叭狀。
【權(quán)利要求】
1.一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，包括有膠殼，在膠殼空腔中設(shè)有PCB板，在PCB板正面焊有藍(lán)光LED芯片，在膠殼正面設(shè)有與藍(lán)光LED芯片對(duì)應(yīng)的出光通道；其特征在于:所述的PCB板上設(shè)有正反兩面貫通的通孔；所述的膠殼空腔及出光通道中填充有將PCB板包裹封裝的熒光膠水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，其特征在于:所述的膠殼空腔中設(shè)有定位柱，在PCB板上設(shè)有與所述定位柱配合套接的定位孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，其特征在于:所述的膠殼空腔中設(shè)有與PCB板正面配合支撐的支撐凸塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整體封裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED芯片數(shù)碼管，其特征在于:所述的出光通道為進(jìn)光口小，出光口大的喇叭狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK203491289SQ201320536276
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】吳銘, 李益民, 黃倍昌 申請(qǐng)人:深圳市國(guó)冶星光電子有限公司