一種多晶封裝的smd led 結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種多晶封裝的SMD?LED結(jié)構(gòu)，至少包括一散熱支架、及設(shè)置在散熱支架上的LED芯片，所述散熱支架底部上設(shè)有通過固晶膠層固定的LED芯片，LED芯片通過金線與散熱支架相連；所述LED芯片上設(shè)置有熒光粉層，熒光粉層外設(shè)置有透鏡。本實用新型將多個芯片封裝在多面體上，提高了單晶封裝SMD?LED燈的亮度及均勻性，改善了多晶集成封裝的散熱性，避免了單芯燈珠產(chǎn)生的光圈現(xiàn)象。
【專利說明】—種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝，特別是一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的發(fā)展,發(fā)光二極管(LED, light emitting diode)因其亮度高、能耗低、體積小、壽命長、安全可靠等特點而被廣泛應(yīng)用于照明及顯示領(lǐng)域，被認(rèn)為是取代白熾燈，熒光燈，高壓氣體放電燈的第四代光源。LED器件能發(fā)光的核心部位是PN結(jié)，PN結(jié)在無偏置電壓時形成一定的勢壘，當(dāng)PN結(jié)的兩端加正向電壓時所形成的內(nèi)部勢壘下降，導(dǎo)致P區(qū)的空穴向N區(qū)擴散，N區(qū)的電子向P區(qū)擴散擴散，又由于電子遷移率比空穴大，電子首先到達P區(qū)，這就相當(dāng)于對P區(qū)注入少數(shù)載流子，這些注入的電子與P區(qū)的空穴發(fā)生輻射復(fù)合，能量最終以光能的形式釋放出來，這就是PN結(jié)的發(fā)光原理。LED有很多種，其中一種就是SMD的LED，其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。SMD LED就是表面貼裝發(fā)光二極管，SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，是ー種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
[0003]單晶SMD LED燈的芯片占據(jù)一定的散熱面積，導(dǎo)熱效果高，光衰小，但是單晶SMDLED燈會有光圈現(xiàn)象。多晶集成SMD LED燈相對于單晶SMDLED燈的優(yōu)點是高密度集成組合，其取光效率高，可以根據(jù)用戶的所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的LED。但是多晶集成SMD LED燈熱量過于集中，需要高效的散熱外殼，否則LED光衰嚴(yán)重，影響其使用壽命。
[0004]因此，如何開發(fā)出散熱效果好、亮度高，并可以消除光圈的LED封裝結(jié)構(gòu)成為亟待解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，提高了單晶SMD LED燈的亮度和均勻性，改善了多晶集成封裝的散熱性，避免了單晶SMD LED產(chǎn)生的光圈現(xiàn)象。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0007]一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，至少包括一散熱支架、及設(shè)置在散熱支架上的LED芯片，所述散熱支架底部上設(shè)有通過固晶膠層固定的LED芯片，LED芯片通過金線與散熱支架相連；所述LED芯片上設(shè)置有熒光粉層，熒光粉層外設(shè)置有透鏡。
[0008]進ー步地，所述散熱支架表面為突起形狀，其突起形狀是ー種多面體結(jié)構(gòu)。
[0009]進ー步地，所述散熱支架表面的多面體結(jié)構(gòu)傾斜角度0范圍為0° < e <90°。
[0010]進ー步地，所述散熱支架材料為散熱性能良好的金屬或陶瓷。
[0011]進ー步地，所述LED芯片通過固晶膠層粘結(jié)在多面體上，粘結(jié)的LED芯片至少為2個。
[0012]進ー步地，所述LED芯片通過金線與散熱支架形成電氣連接，該多個所述LED芯片為串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。
[0013]進一步地，所述熒光粉層填充在透鏡內(nèi)，或者采用熒光粉膜覆蓋在透鏡內(nèi)側(cè)。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)至少具有以下有益效果:
[0015]I)本實用新型將多顆芯片通過多面體支架底座封裝于一體，因此顯著的提高了LED的亮度，改善了集成封裝由于散熱不良引起的器件光衰過快的難題；
[0016]2)本實用新型避免了單顆芯片封裝的燈珠所產(chǎn)生的光圈問題，使得光的均勻性更好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)的實施例1主視圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例1中散熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實用新型多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)的實施例2主視圖；
[0020]圖4為本實用新型實施例2中散熱支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5為本實用新型多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)的實施例3俯視圖；
[0022]圖中，1-散熱支架，2-固晶膠層，3-LED芯片，4_熒光粉層，5_透鏡。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0024]如圖1、圖2所示，給出了本實用新型的一種雙晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，至少包括一散熱支架1，散熱支架I表面為突起形狀，其突起形狀是一種雙面體結(jié)構(gòu)，以及設(shè)置在散熱支架I上的LED芯片3，散熱支架I底部上設(shè)有通過固晶膠層2固定的LED芯片3，LED芯片3通過金線與散熱支架I相連；LED芯片3上設(shè)置有熒光粉層4，熒光粉層4外設(shè)置有透鏡5。
[0025]其中，散熱支架I底部的雙面體結(jié)構(gòu)傾斜角度Θ范圍為0° < Θ <90°。散熱支架I材料采用金屬或陶瓷。LED芯片3通過金線與散熱支架I形成電氣連接，該兩個LED芯片3可以為串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。熒光粉層4填充在透鏡5內(nèi)，或者采用熒光粉膜覆蓋在透鏡5內(nèi)側(cè)。
[0026]參見圖3、圖4所示，給出了一種三晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與上述圖1、圖2所示結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是散熱支架I的凹槽內(nèi)的多面體有三個面，可以使用固晶膠粘結(jié)三個芯片。
[0027]參見圖5所示，給出了一種五晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)與上述圖1、圖2所示結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是散熱支架I的凹槽內(nèi)的多面體有五個面，可以使用固晶膠粘結(jié)五個芯片。
[0028]上述實施例中一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)的制備方法，主要包括以下步驟:
[0029]1、使用的散熱支架表面帶有突起；
[0030]2、在散熱支架上點銀膠，然后將LED芯片固在支架上；
[0031]3、將LED芯片的電極和支架用金線連接，使LED芯片和支架形成良好的電氣連接；[0032]4、在透鏡內(nèi)填充熒光膠，或者使用熒光膜覆蓋在透鏡內(nèi)表面；
[0033]5、使用Moldingエ藝形成透鏡進行封裝。
[0034]以上所述僅為本實用新型的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種多晶封裝的SMD LED結(jié)構(gòu)，至少包括一散熱支架(I)、及設(shè)置在散熱支架(I)上的LED芯片(3)，其特征在于，所述散熱支架(I)底部上設(shè)有通過固晶膠層(2)固定的LED芯片(3)，LED芯片(3)通過金線與散熱支架(I)相連；所述LED芯片(3)上設(shè)置有熒光粉層(4 )，熒光粉層(4 )外設(shè)置有透鏡(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱支架(I)表面為突起形狀，其突起形狀是一種多面體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱支架(I)表面的多面體結(jié)構(gòu)傾斜角度Θ范圍為0° < Θ <90°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱支架(I)材料為散熱性能良好的金屬或陶瓷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片(3)通過固晶膠層(2)粘結(jié)在多面體上，粘結(jié)的LED芯片(3)至少為2個。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片(3)通過金線與散熱支架(I)形成電氣連接，該多個所述LED芯片(3)為串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種多晶封裝的SMDLED結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光粉層(4)填充在透鏡(5)內(nèi)，或者采用熒光粉膜覆蓋在透鏡(5)內(nèi)側(cè)。
【文檔編號】H01L33/64GK203456457SQ201320478602
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】張靜, 妙西, 田仿民, 嚴(yán)振江, 段君芃 申請人:陜西光電科技有限公司