白光led封裝結(jié)構(gòu)及其白光照明裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于白光LED結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透明基板和發(fā)光晶片，發(fā)光晶片固設(shè)于透明基板上，發(fā)光晶片包括多個(gè)六面發(fā)光的藍(lán)色晶片，各藍(lán)色晶片固設(shè)于透明基板上，且與透明基板電連通，透明基板上、下表面均設(shè)有具有黃色熒光粉的熒光膠層，熒光膠層封裝藍(lán)色晶片，藍(lán)色晶片發(fā)出的藍(lán)光與熒光膠層發(fā)出的黃光混合，形成白光，再由熒光膠層折射進(jìn)入空氣后，增大出光角度，有效地解決了傳統(tǒng)LED光源指向性強(qiáng)，出光角度小等問題，有效地利用了LED發(fā)光晶片的六個(gè)出光面，大大地提升LED光源的光通量及出光效率，出光率可達(dá)200lm/W，采用本實(shí)用新型提供的白光LED封裝結(jié)構(gòu)的照明裝置，出光柔和，使得用戶在使用過程中獲得更加舒適的體驗(yàn)。
【專利說明】白光LED封裝結(jié)構(gòu)及其白光照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于白光LED結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及LED封裝結(jié)構(gòu)及其白光照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體裝置，它采用電場(chǎng)發(fā)光，利用化合物材料制成P-N結(jié)的光電器件，改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，發(fā)光二極管具有壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射與低能耗的優(yōu)點(diǎn)，普遍應(yīng)用于當(dāng)今社會(huì)的照明及燈光裝飾【技術(shù)領(lǐng)域】，LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，LED的亮度與LED的發(fā)光角度有必然的聯(lián)系，LED的發(fā)光角度越小亮度越小。
[0003]傳統(tǒng)的LED封裝形式如SMD封裝的PLCC結(jié)構(gòu)，所生產(chǎn)出的LED光源，通常具有指向性強(qiáng)，出光角度小，單位面積上的照度均勻性差等特點(diǎn)，在應(yīng)用于照明產(chǎn)品時(shí)，在照射物體上會(huì)出現(xiàn)亮度不均勻的效果，因此，在使用過程中，造成人眼不舒適，如何改變傳統(tǒng)LED光源指向性強(qiáng)，出光角度小的問題，成為相關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】人員急切解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供白光LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決傳統(tǒng)LED光源指向性強(qiáng)，出光角度小的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供白光LED封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案是，包括透明基板和發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片固設(shè)于所述透明基板上，所述發(fā)光晶片包括多個(gè)六面發(fā)光的藍(lán)色晶片，各所述藍(lán)色晶片固設(shè)于所述透明基板上，且與所述透明基板電連通，所述透明基板上、下表面均設(shè)有具有黃色熒光粉的熒光膠層，所述熒光膠層封裝所述藍(lán)色晶片。
[0006]具體地，所述透明基板上設(shè)有金屬電路層，所述藍(lán)色晶片通過導(dǎo)電引線與所述電路層電連通，所述熒光膠層包覆所述電路層與所述導(dǎo)電引線。
[0007]進(jìn)一步地，所述透明基板上設(shè)有正負(fù)極端子，所述正負(fù)極端子通過所述電路層與所述藍(lán)色晶片的正負(fù)極電連通。
[0008]具體地，所述正負(fù)極端子焊接于所述透明基板上，且與所述電路層的正負(fù)極電連通。
[0009]進(jìn)一步地，所述發(fā)光晶片還包括多個(gè)用于提升顯示指數(shù)的紅色晶片，所述紅色晶片與所述藍(lán)色晶片串聯(lián)或并聯(lián)設(shè)于所述透明基板上，且與所述電路層電連通。
[0010]優(yōu)選地，所述熒光膠層封裝所述紅色晶片。
[0011]本實(shí)用新型還提供白光照明裝置，包括上述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型提供白光LED封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于:采用透明材質(zhì)做成的基板，將多個(gè)六面發(fā)光的藍(lán)色晶片固設(shè)在透明基板的上表面，在透明基板的上下表面均涂覆有熒光膠層，且熒光膠層封裝藍(lán)色晶片，藍(lán)色晶片發(fā)出的光線與熒光膠層發(fā)出的黃色光線均勻混合，形成白光，根據(jù)菲涅爾定律，混合后的白光在熒光膠層處發(fā)生折射，改變光線的出射角，由于透明基板的上下表面均涂覆有熒光膠層，透明基板的兩側(cè)出光均增大出光角度，白光LED封裝結(jié)構(gòu)有效地利用藍(lán)色晶片的六個(gè)發(fā)光面，解決了 LED光源指向性強(qiáng)且出光角度小的問題，達(dá)到全周光角度的出光效果，大大地提升了 LED光源的光通量及出光效率，出光率可達(dá)2001m/W，且本實(shí)用新型提供的熒光膠層安裝方便，熒光膠層厚度均勻，藍(lán)色晶片經(jīng)熒光膠層出射的光線顏色均勻，避免光線照射物體上出現(xiàn)亮度不均的問題，具有上述白光LED封裝結(jié)構(gòu)的白光照明裝置，出光柔和，用戶在使用過程中，獲得更加舒適的體驗(yàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型提供的白光LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型提供的白光LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請(qǐng)參見圖1與圖2，本實(shí)用新型提供的白光LED封裝結(jié)構(gòu)1，包括透明基板11和發(fā)光晶片，發(fā)光晶片固設(shè)于透明基板11上，發(fā)光晶片包括多個(gè)六面發(fā)光的藍(lán)色晶片12，各藍(lán)色晶片12固設(shè)于透明基板11上，且與透明基板11電連通，透明基板11上、下表面均設(shè)有具有黃色熒光粉的熒光膠層13，熒光膠層13封裝藍(lán)色晶片12。透明基板11與外部電源連通，為藍(lán)色晶片12提供發(fā)光電源，熒光膠層13包覆透明基板11的上下表面，且封裝藍(lán)色晶片12，藍(lán)色晶片12發(fā)出的藍(lán)色光與熒光膠層13發(fā)出的黃色光均勻混合后，發(fā)出白光，且在熒光膠層13處發(fā)生折射，根據(jù)菲涅爾定律，由介質(zhì)折射進(jìn)入空氣中的光線，折射角大于入射角，即由熒光膠層13射出的光線出射角增大，并且，選用透明基板11，混合均勻的白光可從透明基板11的上下表面出射，出光角增大后，可知光線的亮度增強(qiáng)，且經(jīng)熒光膠層13混合后，光線更加柔和，透明基板11有效地利用發(fā)光晶片12的六個(gè)出光面，改善傳統(tǒng)LED光源指向性強(qiáng)，出光角度小的問題，提升LED光源的光通量以及出光效率，出光效率可達(dá)到2001m/W，避免LED光源照射在物體表面出現(xiàn)亮度不均的現(xiàn)象，更加符合用戶需求。
[0017]具體地，透明基板11上設(shè)有金屬電路層10，在透明基板11上利用電鍍蒸鍍工藝鍍形成電路層10，具體地，可以為銀制電路層或鎳制電路層，電路層10作為導(dǎo)電體，將透明基板11與藍(lán)色晶片12導(dǎo)電連通，電路層10與外部電源連通，給藍(lán)色晶片12供電使其正常發(fā)光，當(dāng)然，電路層10也可選用其他導(dǎo)電金屬制成，藍(lán)色晶片12通過導(dǎo)電引線101與電路層10電連通，熒光膠層13包覆電路層10與導(dǎo)電引線101。保證透明基板12上表面設(shè)置的所有部件均被熒光膠層13包覆在內(nèi)，保護(hù)電路層10和導(dǎo)電引線101不會(huì)受到外部環(huán)境的影響，且保證藍(lán)色晶片12發(fā)出的光線與熒光膠層13發(fā)出的黃色光線充分混合，免受外界干擾，實(shí)現(xiàn)出光均勻的效果，導(dǎo)電引線101作為導(dǎo)電體，將透明基板11與藍(lán)色晶片12導(dǎo)電連通，藍(lán)色晶片12粘接在電路層10上，粘接應(yīng)牢固且不發(fā)生偏移，在實(shí)施粘接過程中，應(yīng)確保粘合劑不會(huì)涂抹至透明基板11的其他部位，以免影響LED的正常工作，當(dāng)然，也可以采用覆晶工藝，將藍(lán)色晶片12與透明基板11上的連結(jié)點(diǎn)連接，藍(lán)色晶片12以串聯(lián)或并聯(lián)的連接方式與電路層10的正負(fù)極連接，電路層10與外部電源電連通，電路層10給藍(lán)色晶片12供電，保證藍(lán)色晶片12正常出光，
[0018]具體地，透明基板11上設(shè)有正極金屬端子14和負(fù)極金屬端子15，正極金屬端子14、負(fù)極金屬端子15通過電路層10與藍(lán)色晶片12的正負(fù)極電連通。正極金屬端子14和負(fù)極金屬端子15與外部電源連通，電路層10將電流傳送給藍(lán)色晶片12，使其正常發(fā)光，保證LED光源出光正常
[0019]正極金屬端子14與負(fù)極金屬端子15通過焊錫工藝焊接于透明基板11上，且與電路層10的正負(fù)極電連通。采用焊錫工藝將正極金屬端子14與負(fù)極金屬端子15焊接于電路層10上，并與電路層10導(dǎo)通，根據(jù)金屬特性可知，具有優(yōu)良的電導(dǎo)性，電路層10的正負(fù)極分別與正極金屬端子14、負(fù)極金屬端子15電連通，實(shí)現(xiàn)持續(xù)供電給藍(lán)色晶片12。
[0020]發(fā)光晶片還包括多個(gè)用于提升顯示指數(shù)的紅色晶片16，紅色晶片16與藍(lán)色晶片12串聯(lián)或并聯(lián)設(shè)于透明基板11上，且與電路層10電連通。增設(shè)的紅色晶片16、藍(lán)色晶片12和熒光膠層13發(fā)出的光經(jīng)過混合后出光更加柔和，改善白光LED在照射物體上會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)光刺眼的問題。
[0021]優(yōu)選地，熒光膠層13封裝紅色晶片16。熒光膠層13保護(hù)紅色晶片16不會(huì)受到外部環(huán)境的影響，且保證紅色晶片16發(fā)出的光線與熒光膠層13發(fā)出的黃色光線充分混合，免受外界干擾，實(shí)現(xiàn)出光均勻的效果，
[0022]優(yōu)選地，透明基板11為玻璃基板或藍(lán)寶石基板，透明基板11作為發(fā)光晶片12的承載體，透明基板11選用具有高透光率的材質(zhì)做成，藍(lán)色晶片12發(fā)出的光與熒光膠層13中的黃光混合后，形成白光，高透光率便于光線的出射，選用的材質(zhì)應(yīng)有利于發(fā)光晶片12的出光、安裝發(fā)光晶片12和在透明基板12的表面刻蝕線路結(jié)構(gòu)，選用玻璃或藍(lán)寶石作為透明基板11，出光效果更好，且可有效利用發(fā)光晶片12的六個(gè)出光面，達(dá)到全周光角度的出光效果，大大地提升LED光源的光通量以及出光效率，出光率可達(dá)2001m/W。
[0023]本實(shí)用新型還提供白光照明裝置，包括白光LED封裝結(jié)構(gòu)1，出光柔和，用戶在使用過程中，避免照射在物體上出現(xiàn)亮度不均勻的效果，提升用于體驗(yàn)。
[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透明基板和發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片固設(shè)于所述透明基板上，其特征在于:所述發(fā)光晶片包括多個(gè)六面發(fā)光的藍(lán)色晶片，各所述藍(lán)色晶片固設(shè)于所述透明基板上，且與所述透明基板電連通，所述透明基板上、下表面均設(shè)有具有黃色熒光粉的熒光膠層，所述熒光膠層封裝所述藍(lán)色晶片。
2.如權(quán)利要求1所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透明基板上設(shè)有金屬電路層，所述藍(lán)色晶片通過導(dǎo)電引線與所述電路層電連通，所述熒光膠層包覆所述電路層與所述導(dǎo)電引線。
3.如權(quán)利要求2所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透明基板上設(shè)有正負(fù)極端子，所述正負(fù)極端子通過所述電路層與所述藍(lán)色晶片的正負(fù)極電連通。
4.如權(quán)利要求3所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述正負(fù)極端子焊接于所述透明基板上，且與所述電路層的正負(fù)極電連通。
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述發(fā)光晶片還包括多個(gè)用于提升顯示指數(shù)的紅色晶片，所述紅色晶片與所述藍(lán)色晶片串聯(lián)或并聯(lián)設(shè)于所述透明基板上，且與所述電路層電連通。
6.如權(quán)利要求5所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述熒光膠層封裝所述紅色曰曰曰/T ο
7.白光照明裝置，其特征在于:包括如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK203503705SQ201320461274
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】肖文玉 申請(qǐng)人:中山市萬普電子科技有限公司