一種浸蠟式金屬化膜無感電容器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，其特征在于：包括電容器芯子，所述電容器芯子是由中間層是絕緣介質(zhì)、上下兩層是金屬鋁導(dǎo)體卷繞而成的偏平行狀的圓柱體，所述電容器芯子的兩端均設(shè)有錫鋅合金金屬塊，所述錫鋅合金金屬塊下端焊接有電極。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，具有可比特性高，節(jié)省能耗和生產(chǎn)周期。
【專利說明】 一種浸蠟式金屬化膜無感電容器
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實(shí)用新型涉及一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，屬于電容器制造領(lǐng)域。
技術(shù)背景
[0002]目前，在科技和生產(chǎn)的電子元件中，電子產(chǎn)品由大變小，由小變細(xì)；而對應(yīng)電子元件體積尺寸要求越來越細(xì)小，各種質(zhì)量性能指標(biāo)要求越來越高，交貨的周期越來越短；各種檢測手段越來越多。對于電子元件電容器也不例外。對于傳統(tǒng)電容器工藝和流程以及所需要生產(chǎn)設(shè)備要求特別高，工藝要符合現(xiàn)代電子市場需求；流程要緊湊，不能浪費(fèi)，不能遲鈍，并且要精益求精；設(shè)備要自動(dòng)化程度高，不能有誤判，準(zhǔn)確率要100%，產(chǎn)品要求一致性！
[0003]而傳統(tǒng)工藝和流程用環(huán)氧樹脂做內(nèi)涂填充，本身環(huán)氧樹脂內(nèi)涂的濃度高，流動(dòng)性不高，成糊狀，不易滲透；并且還有烘烤干，需要電能和時(shí)間；元件體積尺寸偏大！

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，其特征在于:包括電容器芯子，所述電容器芯子是由中間層是絕緣介質(zhì)、上下兩層是金屬鋁導(dǎo)體卷繞而成的偏平行狀的圓柱體，所述電容器芯子的兩端均設(shè)有錫鋅合金金屬塊，所述錫鋅合金金屬塊下端焊接有電極。
[0005]所述絕緣介質(zhì)為聚酯膜或聚丙膜。
[0006]所述絕緣介質(zhì)表面、金屬鋁導(dǎo)體表面和錫鋅合金金屬塊的內(nèi)表面均附著有高溫液態(tài)蠟。
[0007]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，具有可比特性高，節(jié)省能耗和生產(chǎn)周期。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中:1、電容器芯子2、金屬招導(dǎo)體3、絕緣介質(zhì)4、錫鋅合金金屬塊5、電極6、高溫液態(tài)蠟。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0011]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，包括電容器芯子1，所述電容器芯子I是由中間層是絕緣介質(zhì)3、上下兩層是金屬鋁導(dǎo)體2卷繞而成的偏平行狀的圓柱體，所述絕緣介質(zhì)3為聚酯膜或聚丙膜，所述電容器芯子I的兩端均設(shè)有錫鋅合金金屬塊4，所述錫鋅合金金屬塊4下端焊接有電極5，所述絕緣介質(zhì)3表面、金屬鋁導(dǎo)體2表面和錫鋅合金金屬塊4的內(nèi)表面均附著有高溫液態(tài)蠟6。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單，具有可比特性高，節(jié)省能耗和生產(chǎn)周期。
【權(quán)利要求】
1.一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，其特征在于:包括電容器芯子，所述電容器芯子是由中間層是絕緣介質(zhì)、上下兩層是金屬鋁導(dǎo)體卷繞而成的偏平行狀的圓柱體，所述電容器芯子的兩端均設(shè)有錫鋅合金金屬塊，所述錫鋅合金金屬塊下端焊接有電極。
2.一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，其特征在于:所述絕緣介質(zhì)為聚酯膜或聚丙膜。
3.一種浸蠟式金屬化膜無感電容器，其特征在于:所述絕緣介質(zhì)表面、金屬鋁導(dǎo)體表面和錫鋅合金金屬塊的內(nèi)表面均附著有高溫液態(tài)蠟。
【文檔編號】H01G4/228GK203434001SQ201320417792
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月15日
【發(fā)明者】張曉紅 申請人:南通江森電子科技有限公司