一種新型大功率led光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型大功率LED光源?，F(xiàn)有的LED光源光效低、散熱差、成本高。本實(shí)用新型由陶瓷基板、電子圍壩膠、大功率LED芯片、熒光膠、硅膠、鍵合金線、高導(dǎo)熱銀漿和銀漿構(gòu)成。陶瓷基板為片狀，其邊沿處設(shè)置有安裝孔，陶瓷基板上均勻分布設(shè)置有微細(xì)小孔，微細(xì)小孔內(nèi)灌注有銀漿，電子圍壩膠設(shè)置在陶瓷基板上，與陶瓷基板構(gòu)成整體；多個大功率LED芯片以品字型交錯排列方式粘接在陶瓷基板上的電子圍壩膠范圍內(nèi)，單顆LED功率為1W；鍵合金線線徑為1.2mil，連接著大功率LED芯片電極以及陶瓷基板；熒光膠設(shè)于陶瓷基板上的大功率LED芯片表面，熒光膠的表面設(shè)有一層硅膠。裝拆簡易，安全、防水、節(jié)能、壽命長，利于推廣。
【專利說明】一種新型大功率LED光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型大功率LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]基板是LED光源散熱的關(guān)鍵，光效是隨著溫度的增加而降低，基板的散熱好壞，直接影響著LED燈的出光效率。目前常用的大功率LED光源集成封裝方法一般是采用在銅或鋁基板上注塑PPA形成燈杯，然后再在其上進(jìn)行固晶、幫線、點(diǎn)膠、分光測試、包裝等工藝，此封裝方式存在光效低、散熱差、成本高的缺點(diǎn)，產(chǎn)品的亮度與壽命無法得到保證，尤其在一些較為惡劣的環(huán)境更加無法推廣使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型目的在于針對上述公知的大功率封裝支架產(chǎn)生的不足之處及無法克服的缺點(diǎn)，結(jié)合LED燈的特點(diǎn)，提供一種以陶瓷為基板材料、結(jié)構(gòu)簡單、光效高、散熱效果好、壽命長、輕便的LED大功率光源。
[0004]本實(shí)用新型由陶瓷基板、電子圍壩膠、大功率LED芯片、熒光膠、硅膠、鍵合金線、高導(dǎo)熱銀漿和銀漿構(gòu)成。陶瓷基板為片狀，其邊沿處設(shè)置有安裝孔，陶瓷基板上均勻分布設(shè)置有微細(xì)小孔，微細(xì)小孔內(nèi)灌注有銀漿，電子圍壩膠設(shè)置在陶瓷基板上，與陶瓷基板構(gòu)成整體；多個大功率LED芯片以品字型交錯排列方式粘接在陶瓷基板上的電子圍壩膠范圍內(nèi)，單顆LED功率為IW ;鍵合金線線徑為1.2mil，連接著大功率LED芯片電極以及陶瓷基板；突光膠設(shè)于陶瓷基板上的大功率LED芯片表面,突光膠的表面設(shè)有一層娃膠。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是:采用集成COB形式作100W大功率封裝，無需經(jīng)SMT組裝及reflow的高溫烘烤，直接可以使用；采用具有微細(xì)小孔的陶瓷作散熱基板，微細(xì)小孔內(nèi)并灌注銀漿，使LED熱量得以迅速傳導(dǎo)到散熱體以保證LED的出光效率及使用壽命；LED大功率芯片以品字型交錯方式排列并以高導(dǎo)熱銀漿燒結(jié)于陶瓷基板上，以達(dá)到出光效果佳、散熱效果好的目的；采用激發(fā)效率較高的YAG系列熒光粉混合折射率為1.54的膠水，可使光源的發(fā)光光效達(dá)1501m/W。結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，光效高，壽命長，輕便、安全、環(huán)保，利于推廣。
[0006]【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型的各部件分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3是本實(shí)用新型LED芯片排列方式示意圖；
[0010]圖4是本實(shí)用新型的縱向剖面圖。
[0011]圖中I是陶瓷基板，2是電子圍壩膠，3是熒光膠，4是硅膠，5是大功率LED芯片，6是高導(dǎo)熱銀漿，7是銀漿，8是鍵合金線，9是安裝孔。
[0012]【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖以最佳實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明:[0014]本實(shí)用新型由陶瓷基板(I)、電子圍壩膠(2)、大功率LED芯片(5)、熒光膠(3)、硅膠(4)、鍵合金線(8)、高導(dǎo)熱銀漿(6)和銀漿(7)構(gòu)成，陶瓷基板(I)為片狀，其邊沿處設(shè)置有安裝孔(9)，陶瓷基板(I)上均勻分布設(shè)置有微細(xì)小孔，微細(xì)小孔內(nèi)灌注有銀漿(7)，電子圍壩膠(2)設(shè)置在陶瓷基板(I)上，與陶瓷基板(I)構(gòu)成整體；多個大功率LED芯片(5)以品字型交錯排列方式粘接在陶瓷基板(I)上的電子圍壩膠(2)范圍內(nèi)，單顆LED功率為IW ;鍵合金線(8)線徑為1.2miI，連接著大功率LED芯片(5)電極以及陶瓷基板(I);熒光膠(3)設(shè)于陶瓷基板(I)上的大功率LED芯片(5 )表面，熒光膠(3 )的表面設(shè)有一層硅膠(4)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型大功率LED光源，其特征在于它由陶瓷基板(I)、電子圍壩膠(2)、大功率LED芯片(5)、熒光膠(3)、硅膠(4)、鍵合金線(8)、高導(dǎo)熱銀漿(6)和銀漿(7)構(gòu)成，陶瓷基板(I)為片狀，其邊沿處設(shè)置有安裝孔(9)，陶瓷基板(I)上均勻分布設(shè)置有微細(xì)小孔，微細(xì)小孔內(nèi)灌注有銀漿(7)，電子圍壩膠(2)設(shè)置在陶瓷基板(I)上，與陶瓷基板(I)構(gòu)成整體；多個大功率LED芯片(5 )粘接在陶瓷基板(I)上的電子圍壩膠(2 )范圍內(nèi)；鍵合金線(8 )連接著大功率LED芯片(5)電極以及陶瓷基板(I);熒光膠(3)設(shè)于陶瓷基板(I)上的大功率LED芯片(5)表面,突光膠(3)的表面設(shè)有一層娃膠(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型大功率LED光源，其特征在于所述的大功率LED芯片(5)單顆功率為1W，以品字型交錯排列方式排列在陶瓷基板(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型大功率LED光源，其特征在于所述的鍵合金線(8)線徑為1.2mil。
【文檔編號】H01L33/64GK203503651SQ201320416042
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】姚志圖 申請人:惠州偉志電子有限公司