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電容器盒體的制作方法

文檔序號(hào):7018503閱讀:179來源:國知局
電容器盒體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電容器盒體,具有殼體,殼體由圓形側(cè)壁和底壁組成,殼體內(nèi)由擋板分隔成電容腔和端子腔,側(cè)壁上設(shè)置有引線,殼體的外表面上包附著絕緣層。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理,降低外殼的氧化度,提高產(chǎn)品的絕緣性,增加其安全性能,大大提升電容器的使用壽命,降低成本。
【專利說明】電容器盒體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電容器盒體。
【背景技術(shù)】
[0002]電容器室是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,廣泛應(yīng)用于電路中的隔離隔直通交,耦合,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制等方面。電容器的外殼對(duì)電容器來說也很重要,現(xiàn)有的電容器外殼一般都是由鋁材制成,但其容易被氧化,同時(shí)降低外殼的絕緣度,降低產(chǎn)品在使用時(shí)的安全性能,縮短電容器的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足,提供一種提高安全性能和使用壽命的電容器盒體。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電容器盒體,具有殼體,殼體由圓形側(cè)壁和底壁組成,殼體內(nèi)由擋板分隔成電容腔和端子腔,側(cè)壁上設(shè)置有引線,殼體的外表面上包附著絕緣層。
[0005]進(jìn)一步地,殼體的壁厚為0.25-0.5mm。
[0006]進(jìn)一步地,絕緣層厚度為0.03-0.05mm。
[0007]進(jìn)一步地,絕緣層采用的材料為環(huán)氧樹脂。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理,降低外殼的氧化度,提高產(chǎn)品的絕緣性,增加其安全性能,大大提升電容器的使用壽命,降低成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中1.殼體,2.側(cè)壁,3.底壁,4.擋板,5.電容腔,6.端子腔,7.引線,8.絕緣層?!揪唧w實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu),因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0013]如圖1所示的一種電容器盒體,具有殼體I,殼體I由圓形側(cè)壁2和底壁3組成,殼體I內(nèi)由擋板4分隔成電容腔5和端子腔6,側(cè)壁2上設(shè)置有引線7,殼體I的外表面上包附著絕緣層8,殼體I的壁厚為0.25-0.5mm,絕緣層8厚度為0.03-0.05mm,絕緣層8采用的材料為環(huán)氧樹脂。
[0014]上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電容器盒體,具有殼體(1),其特征在于:所述的殼體(I)由圓形側(cè)壁(2)和底壁(3)組成,殼體(I)內(nèi)由擋板(4)分隔成電容腔(5)和端子腔(6),側(cè)壁(2)上設(shè)置有引線(7),殼體(I)的外表面上包附著絕緣層(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器盒體,其特征在于:所述的殼體(I)的壁厚為0.25-0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器盒體,其特征在于:所述的絕緣層(8)厚度為0.03-0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容器盒體,其特征在于:所述的絕緣層(8)采用的材料為環(huán)氧樹脂。
【文檔編號(hào)】H01G2/10GK203423068SQ201320404808
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】沈富德 申請(qǐng)人:江蘇矽萊克電子科技有限公司
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