專利名稱：麥克風(fēng)及其安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如內(nèi)置于便攜式電話機(jī)等的麥克風(fēng)及其安裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景搭載在便攜式電話等小型機(jī)器中的麥克風(fēng)有小型化的要求，并且還要求 安裝容易，以及要求安裝所需的空間要少。這種麥克風(fēng)一般使用具有良好特性、結(jié)構(gòu)簡單、容易操作、易于小型化的駐極體電容器麥克風(fēng)(ECM),進(jìn)而，在相對側(cè)的安裝基板(機(jī)器側(cè)基板) 上使用表面安裝技術(shù)來進(jìn)行安裝。圖IIA、 IIB作為將這種麥克風(fēng)安裝于安裝基板的一個(gè)例子，通過立體 圖和剖面圖表示專利文獻(xiàn)1中記載的結(jié)構(gòu)，圖中，IO表示麥克風(fēng)，20表示 安裝基板(機(jī)器側(cè)的基板)。并且，在圖11B中，麥克風(fēng)10省略了內(nèi)部結(jié)構(gòu) 的圖示。在這個(gè)例子中，在構(gòu)成麥克風(fēng)10的外形的容器(capsule )11中如圖11B 所示沒有形成用于接收聲音的音孔，音孔13在堵塞容器11的開口部llb的 電路基板12中形成。在電路基板12的外面?zhèn)刃纬赏獠慷俗?4、 15，這些外 部端子14、 15與形成在安裝基板20的端子圖案(未圖示)焊接，從而將麥 克風(fēng)10安裝在安裝基板20上。圖11B中，16表示焊料層。安裝基板20中形成有用于接收聲音的貫穿孔(音孔)21,麥克風(fēng)IO被 安裝為在該電路基板12上形成的音孔13與安裝基板20的貫穿孔21的位 置相一致。通過這種安裝結(jié)構(gòu)，在這個(gè)例子中來自聲源的聲波通過安裝基板20的 貫穿孔21以及電路基板12的音孔13進(jìn)入麥克風(fēng)10的內(nèi)部空間。因此，在 這個(gè)例子中，可以為部件安裝面20a在機(jī)器內(nèi)向內(nèi)側(cè)，將安裝基板20配 置在機(jī)器內(nèi)。也就是說，由于音孔不是在電路基板12上，而是在與容器ll的電路基 板12所在一側(cè)的相反側(cè)的前面板lla中形成的情況下，為了良好地接收來自聲源的聲波，需要將音孔朝向聲源側(cè)，所以需要部件安裝面20a朝向聲源 (朝向外側(cè))，將安裝基板20配置在機(jī)器內(nèi)。在這種情況下，與在安裝基板 20與機(jī)器的外殼之間必須確保麥克風(fēng)高度程度的空間的情況相比，圖IIA、 IIB表示的結(jié)構(gòu)中不需要這樣的空間，在這一點(diǎn)上，使為了安裝麥克風(fēng)所必 需的空間減少。專利文獻(xiàn)1(曰本)特開2005-192180號公報(bào) 但是，在圖IIA、 11B所示的現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)中，在麥克風(fēng)10的電路基 板12中設(shè)置的音孔13的位置與安裝基板20的貫穿孔21的位置相互重疊， 也就是說，由于音孔13位于麥克風(fēng)10的高度方向上、并在貫穿孔21的投 影位置，所以成為灰塵、水滴等異物易于侵入麥克風(fēng)10的內(nèi)部空間的結(jié)構(gòu)。 另外，由于這種音孔13與貫穿孔21的位置一致，所以例如在組裝工序 等中，在誤使異物進(jìn)入貫穿孔21的情況下，可能會傷及麥克風(fēng)內(nèi)部的振動(dòng) 膜。此外，由于聲波通過貫穿孔21以及音孔13直接輸入到振動(dòng)膜，所以容 易產(chǎn)生爆點(diǎn)噪聲。發(fā)明內(nèi)容鑒于這種問題，本發(fā)明的目的是提供一種麥克風(fēng)及其安裝結(jié)構(gòu)，在安裝 基板上進(jìn)行表面安裝、通過在該安裝基板上形成的用于接收聲音的貫穿孔接 收聲波的結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)中，異物難以侵入，并且不會發(fā)生誤傷害振動(dòng)膜的事 故，此外還能避免爆點(diǎn)噪聲的發(fā)生。根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面的麥克風(fēng)包含相互隔開間隔地相對并構(gòu)成電 容器的振動(dòng)膜和背極、容納所述振動(dòng)膜和背極的容器、堵塞所述容器的開口 部的電路基板、設(shè)置在所述電路基板外面?zhèn)鹊耐獠慷俗?，在所述外部端子與 安裝基板的連接端子相對連接，從而被安裝到安裝基板上的麥克風(fēng)，在安裝所述麥克風(fēng)的狀態(tài)下，所述電路基板上用于接收聲音的至少一個(gè) 音孔與在所述安裝基板上形成的用于接收聲音的至少一個(gè)貫穿孔，在所述麥 克風(fēng)安裝狀態(tài)下在與所述電路基板的板面相垂直的方向上相互不重疊的位 置上形成；所述外部端子為框架形狀，通過在面內(nèi)方向上將所述貫穿孔和所述音孔 圍在其內(nèi)側(cè)，并與所述連接端子相對連接，從而形成連通所述貫穿孔和所述音孔的密閉空間。在所述麥克風(fēng)中，所述外部端子可以為在所述電路基板的外面上突出的 突起形狀。所述突起形狀可以通過厚膜導(dǎo)體圖案形成，也可以通過在導(dǎo)體圖案上配 置導(dǎo)電部件形成。在所述麥克風(fēng)中，可以在所述電路基板的外面，形成突出外側(cè)的臺階部， 可以在該臺階部上形成外部端子。在所述麥克風(fēng)中，與所述外部端子的外面對接設(shè)置用于形成臺階的臺階 板，可以在該臺階板上形成用于形成所述密閉空間的凹部以及對該凹部開口 并且連通電路基板的音孔的音孔。在所述麥克風(fēng)中，可以在圓周排列形成多個(gè)音孔。在所述麥克風(fēng)中，可以在所述電路基板的外面的、被所述外部端子包圍 的區(qū)域中形成接地圖案。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，麥克風(fēng)包含相互隔開間隔地相對并構(gòu)成電容器 的振動(dòng)膜和背極、容納所述振動(dòng)膜和背極的容器、堵塞所述容器的開口部的 電路基板、設(shè)置在所述電路基板外面?zhèn)扰c安裝基板的連接端子相對連接的外 部端子，在該麥克風(fēng)安裝到所述安裝基板的構(gòu)造中，在安裝所述麥克風(fēng)的狀態(tài)下，所述電路基板上用于接收聲音的至少一個(gè) 音孔與在所述安裝基板上形成的用于接收聲音的至少一個(gè)貫穿孔，在與所述電路基板的板面相垂直的方向上相互不重疊的位置上形成；所述外部端子為框架形狀，通過在面內(nèi)方向上將所述貫穿孔和所述音孔 圍在其內(nèi)側(cè)，并與所述連接端子相對連接，從而形成連通所述貫穿孔和所述 音孔的密閉空間。在所述安裝結(jié)構(gòu)中，所述外部端子以及連接端子中的任何一個(gè)可以具有 向另一側(cè)突出的突起形狀。所述突起形狀也可以通過厚膜導(dǎo)體圖案形成，或者可以通過在導(dǎo)體圖案 上配置導(dǎo)電部件形成。在所述安裝結(jié)構(gòu)中，在所述框架形狀的外部端子的內(nèi)側(cè)，可以將所述音 孔和貫穿孔排列在各自不同的半徑的同心圓上從而形成多個(gè)。在所述安裝結(jié)構(gòu)中，在所述框架形狀的外部端子的內(nèi)側(cè)，所述安裝基板 和所述電路基板相互相對的面上可以分別形成接地圖案。


圖1是用于說明本發(fā)明的第一實(shí)施例的剖視圖。圖2A是將圖1簡化并上下顛倒的剖視圖。圖2B是圖1中的安裝基板的平面圖。圖2C是圖1中的麥克風(fēng)的底面圖。圖3A是根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)的第二實(shí)施例的剖視圖。圖3B是安裝基板的平面圖。圖3C是麥克風(fēng)的底面圖。圖4A是根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)的第三實(shí)施例的剖視圖。 圖4B是安裝基板的平面圖。 圖4C是麥克風(fēng)的底面圖。圖5A是根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)的第四實(shí)施例的剖視圖。 圖5B是安裝基板的平面圖。 圖5C是麥克風(fēng)的底面圖。圖6A是根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)的第五實(shí)施例的剖視圖。 圖6B是安裝基板的平面圖。 圖6C是麥克風(fēng)的底面圖。圖7是用于說明本發(fā)明的第六實(shí)施例的剖視圖。 圖8是用于說明本發(fā)明的第七實(shí)施例的立體圖。 圖9是表示圖8所示麥克風(fēng)的安裝狀態(tài)的剖視圖。 圖IOA是圖9中的安裝基板的平面圖。 圖IOB是圖9中的麥克風(fēng)的底面圖。圖IIA是表示麥克風(fēng)安裝到安裝基板的安裝結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有例的立體圖。 圖IIB是剖視圖。
具體實(shí)施方式
參照

本發(fā)明的實(shí)施例。圖l表示根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)以及該麥克風(fēng)安裝到 相對側(cè)的安裝基板上的狀態(tài)。麥克風(fēng)30在這個(gè)例子中是駐極體電容器麥克風(fēng)(ECM)，駐極體電容器內(nèi)置在圓筒狀的容器31內(nèi)，圓形的電路基板32以從內(nèi)側(cè)堵塞容器31的開 口部31c的方式^皮容納。駐極體電容器由振動(dòng)膜33、背極34、和在與背極34的振動(dòng)膜33相對 的面上設(shè)置的駐極體(未圖示)構(gòu)成，背極34配置為與容器31的前面板31a 相對。背極34與前面板31a之間有墊圈35。振動(dòng)膜33其周邊固定于支承環(huán)36上，振動(dòng)膜33與背極34之間有環(huán)狀 的墊片37,從而形成規(guī)定的間隙。支承環(huán)36通過電路基板32上搭載的門控 環(huán)38保持在電路基板32上。電路基板32的固定通過鉚接在容器31的開口端并向內(nèi)側(cè)折彎來進(jìn)行， 通過該折彎的鉚接部31b將電路基板32擠壓固定。在電路基板32上形成多個(gè)用于接收聲音的音孔39，在里面搭載了用于 阻抗變換的IC元件41，外面形成用于外部連接的外部端子42、 43。外部端 子42、 43在這個(gè)例子中具有在電路基板32的外面上突出的突起形狀，其高 度為使其自容器31的鉚接部31b突出的高度。通過將外部端子42、 43與安裝基板50上形成的端子相對連接而將麥克 風(fēng)30安裝到安裝基板50上。該連接例如通過采用回流焊裝置的焊接來進(jìn)行。 圖1中51表示焊接層。通過將麥克風(fēng)30的外部端子42、 43這樣焊接連接到安裝基板50的端 子，在這個(gè)例子中，電路基板32與安裝基板50之間形成密閉空間52，電路 基板32上形成的音孔39與安裝基板50上形成的用于接收聲音的貫穿孔53 通過該密閉空間52連通起來。并且，安裝基板50的貫穿孔53與電路基板 32的音孔39定位為在與安裝基板50的板面垂直的方向上不重疊，也就是說， 在麥克風(fēng)30的高度方向上將音孔39配置為不在貫穿孔53的投影位置。圖2A是簡化表示圖1中麥克風(fēng)30的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖2B是安裝 基板50的平面圖，圖2C表示麥克風(fēng)30的底面圖。如圖2C所示，麥克風(fēng) 30的電路基板32上形成的一個(gè)外部端子42為圓形，配置在圓形的電路基板 32的中央，另一個(gè)外部端子43成為以同心圓狀包圍外部端子42的圓形框架 形狀。這些外部端子42、 43在這個(gè)例子中通過厚膜形成導(dǎo)體圖案而形成。 并且，這樣的厚膜導(dǎo)體圖案可以通過鍍敷形成，或者也可以通過印刷涂覆導(dǎo) 電膏形成。外部端子42作為輸出端子使用，外部端子43作為接地(GND)端子使用。音孔39在這些外部端子42和43之間，在這個(gè)例子中靠近外部端子43 形成，在與外部端子42、 43同心的圓周上等角度間隔地排列8個(gè)而形成。另一方面，如圖2B所示，在安裝基板50上與麥克風(fēng)30的外部端子42、 43相對應(yīng)的位置上，以與它們相同的形狀，構(gòu)圖形成連接端子54、 55,這 些連接端子54和55之間形成貫穿孔53。貫穿孔53在與連接端子54、 55 同心的圓周上等角度間隔地排列8個(gè)而形成，在這個(gè)例子中，與音孔39不 重疊地靠近中央連接端子54形成。外部端子42、 43以及連接端子54、 55具有這樣的圖案形狀，通過使它 們相對焊接連接，包圍音孔39和貫穿孔53的排列的周圍通過焊料密閉，這 樣，電路基板32和安裝基板50之間形成密閉空間52.在這個(gè)例子中，如上所述構(gòu)成麥克風(fēng)30，通過安裝到安裝基板50上， 來自聲源的聲波通過安裝基板50的貫穿孔53、密閉空間52以及麥克風(fēng)30 的電路基板32上設(shè)置的音孔39進(jìn)入麥克風(fēng)30的內(nèi)部空間。與圖11所示的現(xiàn)有技術(shù)安裝結(jié)構(gòu)不同，在這個(gè)例子中，由于電路基板 32的音孔39與安裝基板50的貫穿孔53沒有相互重疊，位置相互錯(cuò)開，所 以灰塵和水滴等異物難以侵入，并且也不會發(fā)生誤傷振動(dòng)膜33那樣的事故。 此外，具有使從貫穿孔53進(jìn)入的聲波在密閉空間52中繞射(回折)到達(dá)音 孔39,而進(jìn)入麥克風(fēng)30的內(nèi)部空間的結(jié)構(gòu)，也就是說，通過這樣的繞射結(jié) 構(gòu)，在這個(gè)例子中，由于具有聲波不是直接輸入到振動(dòng)膜33的結(jié)構(gòu)，所以 能夠避免爆點(diǎn)噪聲的發(fā)生。另外，雖然在所述例子中，通過回流焊接將麥克風(fēng)30安裝到安裝基板 50上，但是麥克風(fēng)30的外部端子42、 43與安裝基板50的連接端子54、 55 之間的連接也可以不是焊接，而是使用例如導(dǎo)電的粘接劑。與圖2A、 2B、 2C所示的結(jié)構(gòu)相比，在圖3A、 3B、 3C中，麥克風(fēng)30 的電路基板32上形成的外部端子42、 43中，構(gòu)成接地端子的外部端子43 的圖案形狀如圖3C所示，也可以是這樣的圖案形狀，即其內(nèi)周邊變化為侵 入相鄰的音孔39間的形狀。除此之外具有與圖2A、 2B、 2C相同的結(jié)構(gòu)。雖然在圖2A、 2B、 2C和圖3A、 3B、 3C所示的任何一個(gè)例子中，音孔 39和貫穿孔53分別都是在圓周上排列形成8個(gè)，但是可以適當(dāng)選擇音孔39 和貫穿孔53的數(shù)目，例如可以是分別有1個(gè)。圖4A、 4B、 4 C分別與圖2A、 2B、 2C對應(yīng)地表示在安裝基板50上形成1個(gè)貫穿孔53,在電路基板32上形成1個(gè)音孔39的例子。音孔39和貫 穿孔53相互不重疊，在這個(gè)例子中，位于對于相互相對地連接的圓形外部 端子42、連接端子54的中心相互成180°的位置。除此之外具有與圖2A、 2B、 2C相同的結(jié)構(gòu)。另外，在這些圖4A、 4B、 4C所示的結(jié)構(gòu)的情況下，當(dāng)將麥克風(fēng)30安 裝到安裝基板50上時(shí)，需要定位以使音孔39與貫穿孔53不會相互重疊。 該定位例如可以通過分別給麥克風(fēng)30的容器31和安裝基板50附上記號， 并使這些記號重合的方法來進(jìn)行，另外也可以通過邊由相機(jī)進(jìn)行圖像識別邊 進(jìn)行安裝的方法來進(jìn)行。圖5A、 5B、 5 C與圖2A、 2B、 2C對應(yīng)地表示麥克風(fēng)30的外部端子42、 43的突起形狀的其他形成實(shí)例，在這個(gè)例子中，不是通過厚膜導(dǎo)體圖案形成 突起形狀，而是通過在導(dǎo)體圖案(薄膜導(dǎo)體圖案)上固定配置導(dǎo)電部件來形 成。在圖5A中，42a、 43a表示導(dǎo)體圖案，42b、 43b表示導(dǎo)電部件。導(dǎo)電部件42b、 43b的構(gòu)成材料例如可以使用銅、黃銅，通過將導(dǎo)電部 件42b、 43b分別焊接到導(dǎo)體圖案42a、 43a上構(gòu)成具有突起形狀的外部端子 42、 43。除此之外具有與圖2A、 2B、 2C相同的結(jié)構(gòu)。雖然在以上說明的任何一個(gè)例子中，麥克風(fēng)30的外部端子42、 43都具 有突起形狀，但是作為替換，也可以是安裝基板50的連接端子54、 55具有 通過將導(dǎo)電部件配置在厚膜導(dǎo)體圖案或者導(dǎo)體圖案上得到的突起形狀，通過 外部端子42、 43以及連接端子54、 55中任何一方具有突起形狀，所需要的 密閉空間52可以在安裝基板50與麥克風(fēng)30的電路基板32之間形成。另外， 在通過回流焊接將麥克風(fēng)30安裝到安裝基板50上的情況下，由于麥克風(fēng)30 側(cè)的外部端子42、 43具有突起形狀，可以防止焊料向麥克風(fēng)30的侵入(回 流)。下面，對圖6A、 6B、 6C所示的實(shí)施例進(jìn)行說明。在這個(gè)例子中，麥克風(fēng)30的電路基板32上不形成具有突起形狀的外部 端子42、 43,電路基板32的外面對接配置用于形成臺階的圓形臺階板44, 在該臺階板44的上面構(gòu)圖形成外部端子42，、 43，。 臺階板44上面除了形 成外部端子42，、 43，的部分外，形成環(huán)狀的凹部45,通過將具備這樣的凹部 45的臺階板44配置在電路基板32的外面，在與安裝基板50之間構(gòu)成密閉 空間52。臺階板44上連通電路基板32的各音孔39從而形成在凹部45開口的音 孔46。另外，臺階板44與電路基板32通過使用焊接劑、導(dǎo)電粘接劑連接其 相對面上形成的導(dǎo)電圖案而一體化，臺階板44的電路基板32的相對面上形 成的導(dǎo)體圖案與外部端子42'、 43，通過通孔等連接。如果使用如圖6所示的用于形成臺階的臺階板44，那么可以簡單地將外 部端子42，、 43，設(shè)定在所希望的高度位置，也就是自容器31的鉚接部31b 突出的所希望的高度位置，另外還能夠形成密閉空間52.另外，雖然在圖6中，將臺階板44 一體化連接到麥克風(fēng)30的電路基板 32上，但是例如在電路基板32自己上形成向外側(cè)突出的臺階部從而在該臺 階部上構(gòu)圖形成外部端子42，、 43，也是可以的。.下面，對圖7所示的實(shí)施例進(jìn)行說明。在這個(gè)例子中，與圖4所示的結(jié)構(gòu)相同，在各自的電路基板32以及安 裝基板50上分別設(shè)置了 1個(gè)音孔39與貫穿孔53,在電路基板32以及安裝 基板50相互的相對面的、外部端子42與43之間的區(qū)域以及連接端子54與 55之間的區(qū)域，輸出端子42、 54以隔有間隙而填埋的方式，分別形成環(huán)狀 接地圖案47、 56。這樣，由于在與音孔39和貫穿孔53相對的面上形成接地圖案47、 56， 所以可以屏蔽直接侵入的電磁波，能夠抑制感應(yīng)噪聲。另外，這樣的接地圖 案47、 56的屏蔽效果比音孔39與貫穿孔53位置錯(cuò)位時(shí)高，如圖11所示， 在電路基板12的音孔13與安裝基板20的貫穿孔21的位置相互一致(重疊) 的現(xiàn)有安裝結(jié)構(gòu)中，即使設(shè)置這樣的接地圖案也不能取得克分的屏蔽效果， 也就是說，電磁波會侵入麥克風(fēng)的內(nèi)部空間。圖8中，麥克風(fēng)的外形不是前述例子那樣的圓筒形，它表示矩形的例子， 在這個(gè)例子中，堵塞容器31，的開口部的電路基板32，中，矩形的外部端子 48與成為方框形狀的外部端子49鄰接形成，這些外部端子48、 49中任何一 個(gè)都為突起形狀。在這個(gè)例子中，外部端子48作為輸出端子，外部端子49作為接地端子， 電路基板32，上，音孔39位于外部端子49的框架內(nèi)并形成2個(gè)。圖9表示筒化圖8所示的麥克風(fēng)30，安裝到安裝基板50上的狀態(tài)，圖 10A和10B分別表示安裝基板50的平面圖以及麥克風(fēng)30，的底面圖。安裝基板50上，與麥克風(fēng)30，的外部端子48、 49相對應(yīng)構(gòu)圖形成連接端子57、 58，在端子58的框架內(nèi)的中央形成1個(gè)貫穿孔53。在麥克風(fēng)30，安裝到安裝基板50上的狀態(tài)下，安裝基板50的貫穿孔53與電路基板32，的音孔39如圖9所示具有相互不重疊的位置關(guān)系，另外，安裝基板50與電路基板32，之間形成了密閉空間52,通過該密閉空間52連通貫穿孔53和音孔39。 發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，由于電路基板上形成的音孔與安裝基板上形成的用于接收 聲音的貫穿孔被相互不重疊地配置，所以異物難以侵入內(nèi)部空間，并且不會 發(fā)生誤傷振動(dòng)膜的事情，能夠抑制爆點(diǎn)噪聲的產(chǎn)生。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)，包含相互隔開間隔地相對并構(gòu)成電容器的振動(dòng)膜和背極、容納所述振動(dòng)膜和背極的容器、堵塞所述容器的開口部的電路基板、設(shè)置在所述電路基板外面?zhèn)鹊耐獠慷俗?，所述電路基板與安裝基板的連接端子相對連接從而將所述麥克風(fēng)安裝到安裝基板上，在安裝所述麥克風(fēng)的狀態(tài)下，所述電路基板上用于接收聲音的至少一個(gè)音孔與在所述安裝基板上形成的用于接收聲音的至少一個(gè)貫穿孔，在與所述電路基板的板面相垂直的方向上相互不重疊的位置上形成；所述外部端子為框架形狀，通過在面內(nèi)方向上將所述貫穿孔和所述音孔圍在其內(nèi)側(cè)，并與所述連接端子相對連接，從而形成連通所述貫穿孔和所述音孔的密閉空間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述外部端子在所述電路基板 的所述外面上突出、具有在所述外面方向包圍所述貫穿孔和所述音孔的突起 形狀。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其中，所述突起形狀通過厚膜導(dǎo)體圖 案形成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其中，所述突起形狀通過在導(dǎo)體圖案 上配置導(dǎo)電部件形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，在所述電路基板的所述外面， 具有突出外側(cè)的臺階部，在該臺階部上形成所述外部端子。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述外部端子在與所述電路基 板的所述外面對接配置的用于形成臺階的臺階板上形成，所述臺階板具有用 于形成所述密閉空間的凹部以及對該凹部開口并且連通所述電路基板的音 孔的音孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述音孔在所述外部端子的內(nèi) 側(cè)排列在圓周上形成多個(gè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，在所述外部端子的內(nèi)側(cè)，在所 述安裝時(shí)所述電路基板與所述安裝基板的相互相對的面上形成接地圖案。
9. 一種麥克風(fēng)安裝到安裝基板上的安裝結(jié)構(gòu)，該麥克風(fēng)包含相互隔開間 隔地相對并構(gòu)成電容器的振動(dòng)膜和背極、容納所述振動(dòng)膜和背極的容器、堵塞所述容器的開口部的電路基板、設(shè)置在所述電路基板外面?zhèn)扰c安裝基板的 連接端子相對連接的外部端子，在安裝所述麥克風(fēng)的狀態(tài)下，所述電路基板上用于接收聲音的至少一個(gè) 音孔與在所述安裝基板上形成的用于接收聲音的至少一個(gè)貫穿孔，在與所述電路基板的板面相垂直的方向上相互不重疊的位置上形成；所述外部端子為框架形狀，通過在面內(nèi)方向上將所述貫穿孔和所述音孔 圍在其內(nèi)側(cè)，并與所述連接端子相對連接，從而形成連通所述貫穿孔和所述 音孔的密閉空間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述外部端子和所述連接 端子中的任何一個(gè)具有向另一側(cè)突出的突起形狀。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述突起形狀通過厚膜導(dǎo) 體圖案形成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中，所述突起形狀通過在導(dǎo)體 圖案上配置導(dǎo)電部件形成。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述框架形狀的外部端 子的內(nèi)側(cè)，所述音孔和貫穿孔排列在各自不同的半徑的同心圓圓周上形成多 個(gè)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的安裝結(jié)構(gòu)，其中，在所述框架形狀的外部端 子的內(nèi)側(cè)，所述電路基板和所述安裝基板相互相對的面上分別形成接地圖案。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)及其安裝結(jié)構(gòu)。麥克風(fēng)(30)被構(gòu)造如下，將以振動(dòng)膜(33)為一個(gè)電極的電容器內(nèi)置在容器(31)內(nèi)，設(shè)置在堵塞容器(31)的開口部的電路基板(32)的外面?zhèn)鹊耐獠慷俗?42)、(43)與安裝基板(50)的連接端子相對連接，從而將麥克風(fēng)(30)安裝到安裝基板(50)上。電路基板(32)上形成的音孔(39)與安裝基板(50)上形成的用于接收聲音的貫穿孔(53)在安裝時(shí)位于不相重疊的位置，外部端子(42)、(43)被設(shè)置為通過與安裝基板(50)的連接端子的連接，形成連通貫穿孔(53)與音孔(39)的密閉空間(52)。
文檔編號H04R1/08GK101247675SQ20071030358
公開日2008年8月20日 申請日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月10日
發(fā)明者中西賢介, 井土俊朗, 太田清之, 小野和夫, 馬場剛 申請人:星電株式會社