一種led集成式覆銅陶瓷穿孔基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，包括多顆大功率LED芯片集成封裝的陶瓷基板，陶瓷基板底部設(shè)置覆銅層，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方設(shè)有穿孔，穿孔內(nèi)灌有銀漿形成銀柱，LED芯片通過銀柱與覆銅層連接。本實(shí)用新型具有熱傳遞快，能更迅速的將集成式LED熱源傳導(dǎo)給散熱器，能夠簡便的焊接在散熱器上，更適合大功率LED使用。
【專利說明】一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED散熱領(lǐng)域，一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED集成式基板依其導(dǎo)熱系數(shù)分別為鋁基板、銅基板、陶瓷基板，鋁基板限于導(dǎo)熱系數(shù)不高，無法在大功率燈具上使用，陶瓷基板則兼具高導(dǎo)熱系數(shù)與絕緣性佳的優(yōu)點(diǎn)，但陶瓷基板無法以焊接粘合的方式固定于散熱器上，降低了散熱效率，無法提升集成式燈具的功率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，解決了大功率LED陶瓷基板無法以焊接粘合的方式固定于散熱器上，降低了散熱效率，無法提升集成式燈具的功率的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，包括多顆大功率LED芯片集成封裝的陶瓷基板，陶瓷基板底部設(shè)置覆銅層，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方設(shè)有穿孔，穿孔內(nèi)灌有銀漿形成銀柱，LED芯片通過銀柱與覆銅層連接。
[0005]進(jìn)一步地，所述覆銅層為厚度0.2mm-0.8mm的銅箔或銅片。
[0006]由上述對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)
占-
^ \\\.[0007]1.采用銀柱傳遞LED熱源，銀的導(dǎo)熱系數(shù)極高，熱傳遞快，設(shè)有覆銅層使得LED基板能焊接在散熱器上，能更迅速的將集成式LED熱源傳導(dǎo)給散熱器，提高散熱效率，更適合大功率LED使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]實(shí)施例
[0012]參考圖1，一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，包括多顆大功率LED芯片2集成封裝的陶瓷基板1，陶瓷基板I底部設(shè)置覆銅層4，所述陶瓷基板I的LED芯片2位置正下方設(shè)有穿孔，穿孔內(nèi)灌有銀漿形成銀柱3，LED芯片通過銀柱3與覆銅層4連接。
[0013]覆銅層4為厚度0.2mm-0.8mm的銅箔或銅片[0014]本實(shí)用新型一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，直接將陶瓷基板I底部覆蓋銅層4，兩者通過高溫煅燒方式融合在一起，利用覆銅層4使得裝置方便于與散熱器焊接貼合，另在陶瓷基板I中每個(gè)LED芯片2位置正下方穿孔并將每個(gè)孔位灌入銀漿形成銀柱3，LED芯片通過銀柱3直接到連接陶瓷基板I下面的覆銅層4。
[0015]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，其特征在于:包括多顆大功率LED芯片集成封裝的陶瓷基板，陶瓷基板底部設(shè)置覆銅層，所述陶瓷基板的LED芯片位置正下方設(shè)有穿孔，穿孔內(nèi)灌有銀漿形成銀柱，LED芯片通過銀柱與覆銅層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED集成式覆銅陶瓷穿孔基板，其特征在于:所述覆銅層為厚度0.2mm?0.8mm的銅箔或銅片。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK203406325SQ201320367956
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月25日
【發(fā)明者】黃聰祝 申請(qǐng)人:瑞陽(福建）節(jié)能科技有限公司