專利名稱：Mlcob的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD(表面貼裝型，Surface Mounted Devices)熱阻大，并且散熱性差，熱量沒有及時(shí)散出來，只能應(yīng)用于對產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，旨在提高其光效、降低熱阻，改善垂直散熱性能。本實(shí)用新型提出一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與所述鋁基板的金線和用于密封保護(hù)所述晶片的封裝膠體。優(yōu)選地,所述招基板呈條狀設(shè)置，其長為285mm,寬為18.6mm。優(yōu)選地，所述晶片為藍(lán)色晶片。本實(shí)用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片直接安裝到鋁基板上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光，提聞每瓦光效。

圖1為本實(shí)用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例就本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提出一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)。參照圖1，圖1為本實(shí)用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，該MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板105、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片101、用于連接該晶片101與鋁基板105的金線103和用于密封保護(hù)晶片101及金線103的封裝膠體102。其中，晶片101通過固晶膠104固定于鋁基板105的盲孔凹槽內(nèi)。鋁基板105—方面能夠起到導(dǎo)電和支撐的作用，另一方面可將將晶片101所產(chǎn)生的熱及時(shí)導(dǎo)出來。[0014]在上述實(shí)施例中，鋁基板105呈條狀設(shè)置，其長優(yōu)選為285mm，寬優(yōu)選為18.6mm。在上述實(shí)施例中，晶片101優(yōu)選為藍(lán)色晶片。該MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片101直接安裝到鋁基板105上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片101放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光，提聞每瓦光效。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與所述鋁基板的金線和用于密封保護(hù)所述晶片的封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋁基板呈條狀設(shè)置，其長為 285mm,寬為 18.6mm。
3.如權(quán)利要求2所述的MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片為藍(lán)色晶片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有若干盲孔凹槽的鋁基板、固定于該盲孔凹槽內(nèi)的晶片、用于連接該晶片與鋁基板的金線和用于密封保述晶片的封裝膠體。本實(shí)用新型MLCOB的封裝結(jié)構(gòu)通過采用將晶片直接安裝到鋁基板上，比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管安裝在鋁基板上制作LED日光燈，可免去器件結(jié)構(gòu)熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，熱阻低，良好垂直散熱性能，有利于降低PN結(jié)溫度，提高發(fā)光效率、流明并延長壽命。將晶片放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光，提高每瓦光效。
文檔編號H01L33/64GK203165934SQ20132002362
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者龔文 申請人:深圳市晶臺光電有限公司