專(zhuān)利名稱(chēng)：一種ngff連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種NGFF連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種NGFF連接器，尤其是指一種用于與電路板電性連接的NGFF連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝小型化、超薄化及高速化的發(fā)展需求，其產(chǎn)品的內(nèi)部接口規(guī)格也需更新來(lái)適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，如現(xiàn)有mSATA IO(Mini Serial ATAInternationalOrganization,下稱(chēng)mSATA)標(biāo)準(zhǔn)固態(tài)硬盤(pán)(Solid State Disk,下稱(chēng)SSD)限制太多，如PCB上最多只能焊接4-5個(gè)閃存，如果SSD容量一旦超過(guò)512GB，那么mSATA標(biāo)準(zhǔn)就顯得力不從心了 ；英特爾公司將mSATA接口 SSD定義為單一標(biāo)準(zhǔn)，并且命名為下一代規(guī)格(NextGeneration Form Factor,下稱(chēng) NGFF)?，F(xiàn)有NGFF接口具有絕緣本體及固持在絕緣本體上的導(dǎo)電端子，該絕緣本體具有多個(gè)端子槽，以收容該導(dǎo)電端子，但是現(xiàn)有NGFF接口傳輸信號(hào)不完整，不能滿(mǎn)足高頻性能的需求。由此，需要改善NGFF接口的信號(hào)傳遞，阻抗匹配是最為關(guān)注的焦點(diǎn)之一，如若控制端子的差分信號(hào)對(duì)的特性阻抗為某一定值時(shí)來(lái)達(dá)到高頻性能需求時(shí)，通常設(shè)計(jì)者可能通過(guò)改變端子附件的介質(zhì)，即介電常數(shù)來(lái)將端子的特性阻抗調(diào)整到所需的設(shè)計(jì)值。故，有必要提供一種新的NGFF連接器克服上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種高頻性能的NGFF連接器。
　[0006]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種NGFF連接器，其包括絕緣本體及板型的端子，絕緣本體具有中央插槽，上述絕緣本體具有多個(gè)端子槽及位于相鄰端子槽之間的側(cè)壁，端子具有固持在絕緣本體的固持部、凸伸在中央插槽的接觸部及焊接腳，絕緣本體的側(cè)壁具有將相鄰端子槽連通的至少一凹槽，以減少相鄰端子之間介電常數(shù)大于空氣的介質(zhì)。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述端子具有前端子及后端子，絕緣本體具有前端部及后端部，前端子自前端部組裝在絕緣本體上，后端子自后端部組裝在絕緣本體上。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述凹槽設(shè)置在相鄰后端子之間。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述凹槽以上下兩排設(shè)置在后端部上。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述上排凹槽的深度大于下排凹槽的深度。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述前端子具有固持在前端部的前固持部、凸伸入中央凹槽的前接觸部及延伸的前焊接腳。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述后端子具有固持在前端部的后固持部、凸伸入中央凹槽的后接觸部及延伸的后焊接腳。進(jìn)一步改進(jìn)之處有:所述NGFF連接器包括安裝在絕緣本體兩端的焊板件，其包括固持在絕緣本體上的安裝部及凸伸在安裝部后側(cè)的U形定位部。[0014]本實(shí)用新型的有益效果如下:通過(guò)將端子槽之間的側(cè)壁上設(shè)有凹槽，來(lái)改善端子與外界介電常數(shù)較小的空氣接觸面積，滿(mǎn)足高頻信號(hào)的傳輸需求。

圖1為本實(shí)用新型NGFF連接器的立體示意圖；圖2為圖1所示NGFF連接器的另一角度立體示意圖；圖3為圖1所示NGFF連接器的絕緣本體沿某一端子槽的剖切立體示意圖；圖4為圖3所示類(lèi)似剖視的示意圖，且組裝有端子的視圖；圖5為圖1所示NGFF連接器沿某一前端子的剖切立體示意圖；圖6為圖1所示NGFF連接器沿A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示·，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種NGFF連接器的示意圖，該NGFF連接器包括絕緣本體1、固持在絕緣本體上的板型端子2，3及安裝在絕緣本體兩端的一對(duì)焊板件4。請(qǐng)參閱圖3至圖6所示，所述絕緣本體I具有前端部、后端部、貫穿前端部的中央插槽10及多個(gè)端子槽11，上述端子收容在端子槽11中，每一端子2，3具有固持在絕緣本體I的固持部21，31、凸伸在中央插槽的接觸部22，32及焊接腳23，33，上述絕緣本體I具有位于相鄰端子槽11之間的側(cè)壁12)，該側(cè)壁12具有將相鄰端子槽相通的至少一凹槽13，該凹槽13可增加收容在端子槽11內(nèi)的端子與外界空氣的接觸面積，因空氣的介電常數(shù)小于絕緣本體的介電常數(shù)，可調(diào)整端子的特性阻抗，提高NGFF連接器的高頻性能，所以該凹槽13的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少相鄰端子之間且介電常數(shù)大于空氣的介質(zhì)(介電常數(shù)大于空氣的介質(zhì)有絕緣本體)，以調(diào)整信號(hào)端子的特性阻抗為某一定值(如50歐姆)，來(lái)達(dá)到高頻信號(hào)的傳輸性能。在本實(shí)施方式中，上述端子2，3具有前端子2及后端子3，前端子2自前端部組裝在絕緣本體I上，后端子3自后端部組裝在絕緣本體I上，提高端子密度，達(dá)到小型化。前端子2具有固持在前端部的前固持部21、凸伸入中央插槽10的前接觸部22及延伸的前焊接腳23 ;后端子3具有固持在前端部的后固持部31、凸伸入中央插槽的后接觸部32及延伸的后焊接腳33，該前、后接觸部呈上下相對(duì)設(shè)置，并形成有一夾持槽。因該后端部的側(cè)壁12具有凹槽13，以將相鄰端子槽11相互貫通，該凹槽11可增加后端子3的后固持部31與外界空氣的接觸面積，來(lái)調(diào)整后端子3的特性阻抗，提高產(chǎn)品的高頻性能。且所述凹槽11形成在相鄰后端子3之間，同一凹槽11可改善相鄰后端子3的特性阻抗，而該凹槽11以上下兩排設(shè)置在后端部上，且上排凹槽14的深度大于下排凹槽15的深度，因后端子3的后接觸部32從后固持部31的上側(cè)延伸而成，該對(duì)應(yīng)后接觸部32的較深上排凹槽14深度來(lái)可改善后接觸部32處的特性阻抗，達(dá)到高頻信號(hào)的傳輸。所述焊板件4具有固持在絕緣本體的安裝部、凸伸在安裝部后側(cè)的U形定位部41，該U形定位部上側(cè)卡持在絕緣本體的固持槽內(nèi)，下側(cè)凸伸在絕緣本體的下側(cè)，來(lái)焊接到電路板上，提供NGFF連接器與電路板的固持力度。
權(quán)利要求1.一種NGFF連接器，其包括絕緣本體及板型的端子,絕緣本體具有中央插槽,其特征在于:上述絕緣本體具有多個(gè)端子槽及位于相鄰端子槽之間的側(cè)壁，端子具有固持在絕緣本體的固持部、凸伸在中央插槽的接觸部及焊接腳，絕緣本體的側(cè)壁具有將相鄰端子槽連通的至少一凹槽，以減少相鄰端子之間介電常數(shù)大于空氣的介質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的NGFF連接器，其特征在于:所述端子具有前端子及后端子，絕緣本體具有前端部及后端部，前端子自前端部組裝在絕緣本體上，后端子自后端部組裝在絕緣本體上。
3.如權(quán)利要求2所述的NGFF連接器，其特征在于:所述凹槽設(shè)置在相鄰后端子之間。
4.如權(quán)利要求3所述的NGFF連接器，其特征在于:所述凹槽以上下兩排設(shè)置在后端部上。
5.如權(quán)利要求4所述的NGFF連接器，其特征在于:所述上排凹槽的深度大于下排凹槽的深度。
6.如權(quán)利要求2所述的NGFF連接器，其特征在于:所述前端子具有固持在前端部的前固持部、凸伸入中央凹槽的前接觸部及延伸的前焊接腳。
7.如權(quán)利要求6所述的NGFF連接器，其特征在于:所述后端子具有固持在前端部的后固持部、凸伸入中央凹槽的后接觸部及延伸的后焊接腳。
8.如權(quán)利要求7所述的NGFF連接器，其特征在于:所述NGFF連接器包括安裝在絕緣本體兩端的焊板件，其包括固持在絕緣本體上的安裝部及凸伸在安裝部后側(cè)的U形定位部。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭示一種NGFF連接器，其包括絕緣本體及板型的端子，絕緣本體具有中央插槽，上述絕緣本體具有多個(gè)端子槽及位于相鄰端子槽之間的側(cè)壁，端子具有固持在絕緣本體的固持部、凸伸在中央插槽的接觸部及焊接腳，絕緣本體的側(cè)壁具有將相鄰端子槽連通的至少一凹槽，以減少相鄰端子之間且介電常數(shù)大于空氣的介質(zhì)，增加端子與外界介電常數(shù)較小的空氣的接觸面積，以滿(mǎn)足高頻信號(hào)的傳輸需求。
文檔編號(hào)H01R12/51GK202997194SQ201320003350
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月6日
發(fā)明者成波, 朱永光 申請(qǐng)人:啟東乾朔電子有限公司