專利名稱：一種用于led蠟燭燈的cob封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]發(fā)光二極管(LED )封裝是將芯片放置在固晶區(qū)中間，點上熒光粉后，封環(huán)氧樹脂膠固化，因為重力作用，樹脂容易流淌，造成流膠不均，從而影響了晶片的光效。在LED光源COB (chip on board板上芯片封裝)封裝產(chǎn)品的過程中，固晶后要用焊線機(jī)自動識別固晶焊盤的位置，然后進(jìn)行打金線，現(xiàn)有的固晶焊盤都設(shè)計成大于60°的尖角，實際光學(xué)找點時誤差比較大，經(jīng)常出現(xiàn)固晶焊盤定位不準(zhǔn)或者報錯停機(jī)的現(xiàn)象，影響了工作效率，造成了大量人力物力的浪費，而且接電焊盤的正負(fù)極都設(shè)置成相同的形狀，接電時給區(qū)分焊盤的正負(fù)極帶來了諸多不便。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板。[0004]實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案是:一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板，基板上設(shè)有接電焊盤、安裝孔和固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°。[0005]進(jìn)一步的，所述固晶區(qū)的底部直徑為2.5mm，開口直徑為3.0mm，深度為0.35mm。[0006]進(jìn)一步的，所述固晶區(qū)的外圍設(shè)有固晶焊盤，所述固晶焊盤末端設(shè)置成尖角狀。[0007]進(jìn)一步的，所述固晶焊盤末端的尖角呈20°。[0008]進(jìn)一步的，所述基板由阻焊層、導(dǎo)電層、絕緣層和鋁板組成，所述阻焊層比導(dǎo)電層聞。[0009]進(jìn)一步的,所述阻焊層比導(dǎo)電層高0.035mm。[0010]進(jìn)一步的，所述接電焊盤的正負(fù)極設(shè)置成不同形狀的焊盤。[0011]進(jìn)一步的，所述接電焊盤的正極設(shè)置成方形，負(fù)極設(shè)置成橢圓形。[0012]本實用新型具有積極的效果:固晶區(qū)設(shè)置為碗狀，阻焊層比導(dǎo)電層高，在封環(huán)氧樹脂時，阻擋了膠液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盤末端設(shè)置成尖角，有利于焊線機(jī)對固晶焊盤的識別，提高了工作效率，節(jié)省了人力物力，而且接電焊盤的正負(fù)極設(shè)置成不同的形狀，接電時工作人員能很快區(qū)分焊盤的正負(fù)極，非常方便。


[0013]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中[0014]圖1為本實用新型的側(cè)面剖視圖。[0015]圖2為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]其中:1、基板，2、導(dǎo)電層，3、阻焊層，4、絕緣層，5、鋁板，6、接電焊盤，7、安裝孔，8、固晶焊盤，9、固晶區(qū)。
具體實施方式
[0017]如圖1、2所不，本實用新型是一種用于LED臘燭燈的COB封裝基板，具有基板I，基板I由阻焊層3、導(dǎo)電層2、絕緣層4和鋁板5組成，阻焊層3比導(dǎo)電層2高0.035mm，基板I上設(shè)有接電焊盤6、安裝孔7和固晶區(qū)9，固晶區(qū)9設(shè)置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°，固晶區(qū)9的底部直徑為2.5mm，開口直徑為3.0mm，深度為0.35mm。固晶區(qū)9設(shè)置為碗狀，阻焊層3比導(dǎo)電層2高，在封環(huán)氧樹脂時，阻擋了膠液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化。[0018]固晶區(qū)9的外圍設(shè)有固晶焊盤8,固晶焊盤8末端設(shè)置成尖角狀,尖角呈20°。接電焊盤6的正極設(shè)置成方形，負(fù)極設(shè)置成橢圓形。固晶焊盤8末端設(shè)置成尖角，有利于焊線機(jī)對固晶焊盤8的識別，提高了工作效率，節(jié)省了人力物力，而且接電焊盤6的正負(fù)極設(shè)置成不同的形狀，接電時工作人員能很快區(qū)分焊盤的正負(fù)極，非常方便。[0019]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板(I)，基板(I)上設(shè)有接電焊盤(6)、安裝孔(7 )和固晶區(qū)(9 )，其特征在于:所述固晶區(qū)(9 )設(shè)置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述固晶區(qū)(9)的底部直徑為2.5mm,開口直徑為3.0mm,深度為0.35mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述固晶區(qū)(9)的外圍設(shè)有固晶焊盤(8)，所述固晶焊盤(8)末端設(shè)置成尖角狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述固晶焊盤(8)末端的尖角呈20°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述基板(I)由阻焊層(3)、導(dǎo)電層(2)、絕緣層(4)和鋁板(5)組成，所述阻焊層(3)比導(dǎo)電層(2)高。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述阻焊層(3)比導(dǎo)電層(2)高0.035_。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述接電焊盤(6)的正負(fù)極設(shè)置成不同形狀的焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，其特征在于:所述接電焊盤(6)的正極設(shè)置成方形，負(fù)極設(shè)置成橢圓形。
專利摘要本實用新型涉及一種用于LED蠟燭燈的COB封裝基板，具有基板，基板上設(shè)有接電焊盤、安裝孔和固晶區(qū)，所述固晶區(qū)設(shè)置為開口大、底部小的碗狀，碗邊與碗底的夾角呈135°。本實用新型把固晶區(qū)設(shè)置為碗狀，阻焊層比導(dǎo)電層高，在封環(huán)氧樹脂時，阻擋了膠液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盤末端設(shè)置成尖角，有利于焊線機(jī)對固晶焊盤的識別，提高了工作效率，節(jié)省了人力物力，而且接電焊盤的正負(fù)極設(shè)置成不同的形狀，接電時工作人員能很快區(qū)分焊盤的正負(fù)極，非常方便。
文檔編號H01L33/62GK203055989SQ20132000313
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者李桂華, 金鴻 申請人:南京尚孚電子電路有限公司