用于電互連結(jié)構(gòu)的促動(dòng)機(jī)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于電互連結(jié)構(gòu)的促動(dòng)機(jī)構(gòu)。在說(shuō)明書(shū)中描述的一些實(shí)施例包括設(shè)備和形成這些設(shè)備的方法。在一個(gè)這樣的實(shí)施例中，所述設(shè)備可包括電子裝置，第一晶片和第二晶片，其中所述第二晶片聯(lián)接到所述第一晶片和電子裝置。所述電子裝置可包括開(kāi)口。所述晶片的至少一部分可占用所述電子裝置中的開(kāi)口的至少一部分。描述了包括附加的設(shè)備和方法的其它實(shí)施例。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于電互連結(jié)構(gòu)的促動(dòng)機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]這里所描述的實(shí)施例關(guān)于電子器件。一些實(shí)施例有關(guān)涉及集成電路封裝件和電路板的電互連結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]許多電子物品，包括臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)、蜂窩電話(huà)和其它電子物品，通常具有一個(gè)或多個(gè)電子器件，例如用于存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)器，用于處理信息的處理器，或者存儲(chǔ)器和處理器。所述器件可以是集成電路(IC)封裝件的一部分。在IC封裝件的器件和其它器件之間的信息交換可以以電信號(hào)的形式進(jìn)行傳導(dǎo)，所述電信號(hào)流經(jīng)過(guò)IC封裝件和其它器件之間的電連接結(jié)構(gòu)。所述電連接結(jié)構(gòu)可以部分地由位于IC封裝件上的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)(例如焊球)和位于電路板上的互連結(jié)構(gòu)形成。在一些情況下，這種電連接可臨時(shí)形成，用于在測(cè)試過(guò)程中測(cè)試所述器件。例如封裝翹曲和制造公差的因素可能使電連接結(jié)構(gòu)的品質(zhì)變差。在設(shè)計(jì)電互連結(jié)構(gòu)時(shí)考慮這些因素有時(shí)會(huì)使得構(gòu)成一種挑戰(zhàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0003]圖1示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的電子裝置的框圖，所述電子裝置包括用于提供在電子組件和基部之間的電連接的互連結(jié)構(gòu)。
[0004]圖2A、圖2B、圖2C和圖2D示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的、包括曲柄形彈簧的互連結(jié)構(gòu)的不同視圖。
[0005]圖3A、圖3B、圖3C和圖3D示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的、包括桿和彈簧的互連結(jié)構(gòu)的不同視圖。
[0006]圖4A、圖4B、圖4C和圖4D示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的、包括渦卷彈簧的互連結(jié)構(gòu)的不同視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]圖1示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的電子裝置100的框圖，電子裝置100包括互連結(jié)構(gòu)110，互連結(jié)構(gòu)110用于提供電子組件120和基部130之間的電連接?；?30可包括電路板(例如，諸如母板的印刷電路板)。電子組件120可包括集成電路(IC)封裝件或其它電子器件。電子組件120可包括被聯(lián)接到各個(gè)互連結(jié)構(gòu)110的導(dǎo)電觸點(diǎn)(例如焊球)121。
[0008]電子組件120可包括器件122，其通過(guò)導(dǎo)電觸點(diǎn)(例如焊球)124附接到襯底(例如，封裝襯底)123。襯底123可包括聯(lián)接到導(dǎo)電觸點(diǎn)121和124的導(dǎo)電線(xiàn)路(未示出)。器件122可包括半導(dǎo)體(例如，硅)晶片。所述晶片可包括用于執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)功能的電路，例如執(zhí)行處理信息、存儲(chǔ)信息或其它功能的電路。例如，器件122中的所述晶片可包括處理器(例如，包括晶體管、算術(shù)邏輯運(yùn)算單元和其它部件)，其可包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)或二者。所述處理器還可包括專(zhuān)用集成電路(ASIC)。[0009]電子組件120中IC封裝件的實(shí)例可包括球柵陣列(BGA)封裝類(lèi)型，觸點(diǎn)陳列(LGA)封裝類(lèi)型，針柵陣列(PGA)封裝類(lèi)型或者其它封裝類(lèi)型。電子組件120可包括在電子物品中，例如臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)、電子閱讀器(例如，電子書(shū)閱讀器)、個(gè)人數(shù)字助理(PDAs)、蜂窩電話(huà)、智能手機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)頂盒(STBs)、網(wǎng)絡(luò)路由器、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)關(guān)、網(wǎng)橋或其它類(lèi)型的電子物品。
[0010]如圖1所示，基部130可通過(guò)接口 150聯(lián)接到分析儀140。接口 150可包括聯(lián)接到互連結(jié)構(gòu)Iio的導(dǎo)電線(xiàn)路(例如，導(dǎo)電體)以允許通過(guò)互連結(jié)構(gòu)110和接口 150在分析儀140和電子組件120之間通信(例如以信號(hào)的形式)。分析儀140可包括測(cè)試儀(例如計(jì)算機(jī))以測(cè)試電子組件120 (例如，對(duì)器件122進(jìn)行測(cè)試)、基部130或者二者。因而，在電子裝置100中，器件122可以是被測(cè)器件(DUT)。
[0011]作為實(shí)例，圖1只示出5個(gè)互連結(jié)構(gòu)。互連結(jié)構(gòu)110的數(shù)量可以改變。例如，電子裝置100可包括成排和成列布置的許多互連結(jié)構(gòu)110。為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，圖1只示出位于基部130的一部分(例如上部部分)中的互連結(jié)構(gòu)110。然而，互連結(jié)構(gòu)110可包括位于基部130的其它部分(例如中部和底部部分)中的部件。例如，互連結(jié)構(gòu)110可包括具有下面參考圖2A至4D詳細(xì)描述的部件的互連結(jié)構(gòu)。
[0012]圖2A、圖2B、圖2C和圖2D示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)210和基部230的不同視圖。圖2A示出互連結(jié)構(gòu)210和基部230的側(cè)視圖。圖2B示出圖2A的其中一個(gè)互連結(jié)構(gòu)210的一部分的透視圖(相對(duì)于x、y和z方向)。圖2C示出圖2A的互連結(jié)構(gòu)210和基部230的一部分的橫截面。圖2D示出圖2C的基部230的通路(via) 234。
[0013]圖2A至圖2D中的互連結(jié)構(gòu)210和基部230可分別對(duì)應(yīng)圖1的互連結(jié)構(gòu)110和基部130。作為實(shí)例，圖2A只示出三個(gè)互連結(jié)構(gòu)210。互連結(jié)構(gòu)210的數(shù)量可以改變。
[0014]如圖2A所示，基部230可包括表面(例如頂表面和底表面)231和232，以及在每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210處在表面231和232之間延伸的開(kāi)口 233。基部230可包括與開(kāi)口 233相關(guān)聯(lián)的通路234 (圖2C和圖2D)。通路234可包括導(dǎo)電通路(例如，金屬通路)。通路234的至少一部分可位于開(kāi)口 233內(nèi)側(cè)(例如，接近所述表面231)。通路234可包括側(cè)壁235，側(cè)壁235具有圓柱形的形狀(例如圓柱形側(cè)壁235)。基部230可包括聯(lián)接到通路234的導(dǎo)電線(xiàn)路(未示出)以提供通過(guò)通路234到達(dá)和來(lái)自于一個(gè)或多個(gè)互連結(jié)構(gòu)210的電氣通信(例如以信號(hào)的形式)。這種電氣通信可包括傳送電力供應(yīng)、數(shù)據(jù)信息、控制信息或其它種類(lèi)的信息的信號(hào)。
[0015]每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210 (圖2A、圖2B和圖2C)可包括電氣構(gòu)件和機(jī)械構(gòu)件。所述電氣構(gòu)件可包括由導(dǎo)電材料(例如，諸如銅的金屬)形成的套環(huán)211和插腳215。所述機(jī)械構(gòu)件可包括彈簧260。
[0016]如圖2B和2C所示，套環(huán)211可包括部分212和213。部分212 (圖2B)具有圓柱形的形狀，其可形成細(xì)長(zhǎng)圓柱體。部分212 (圖2C)可位于基部230的開(kāi)口 233內(nèi)側(cè)并且聯(lián)接到通路234。部分212可直接接觸通路234的側(cè)壁235并且隨從于側(cè)壁235。部分212可插入到通路234中，從而部分212可通過(guò)壓配合聯(lián)接而聯(lián)接到通路234。部分213 (圖2B)可具有環(huán)形形狀，其尺寸(例如外直徑)大于開(kāi)口 233的直徑。這可允許部分213形成止擋(例如，機(jī)械阻止器)以防止套環(huán)211 (例如，整個(gè)套環(huán)211)滑動(dòng)到通路234中。因而，如圖2C所示，部分213可位于通路234外側(cè)以及開(kāi)口 233外側(cè)。[0017]如圖2B所示，套環(huán)211可包括沿著套環(huán)211的長(zhǎng)度(例如，在z方向上)延伸的狹縫214。狹縫214可將部分212分開(kāi)，從而部分212可以不是連續(xù)的部分(例如部分212的至少一部分在狹縫214處不具有材料)。狹縫214還可將部分213分開(kāi)，從而部分213可以不是連續(xù)的部分(例如，部分213的至少一部分在狹縫214處不具有材料)。在備選結(jié)構(gòu)中，套環(huán)211在部分212和213中的一個(gè)或二者內(nèi)都不包括狹縫(例如，狹縫214)。因而，在備選結(jié)構(gòu)中，部分212可以是連續(xù)的部分，部分213可以是連續(xù)的部分，或者部分212和213可以都是連續(xù)的部分。
[0018]插腳215 (圖2B和圖2C)包括端部(例如，插腳頭)216和217。端部216 (圖2C)可位于基部230外側(cè)(例如，基部230的開(kāi)口 233外側(cè))。端部217可位于基部230內(nèi)側(cè)(例如，基部230的開(kāi)口 233內(nèi)側(cè))。插腳215可電聯(lián)接(例如，直接接觸)套環(huán)211。例如，如圖2C所示，插腳215的端部216和217之間的部分(例如本體)可直接接觸套環(huán)211的部分212。插腳215可布置成在端部216和217之間在一方向(例如z方向)上移動(dòng)，同時(shí)維持與套環(huán)211電接觸。
[0019]套環(huán)211、插腳215和通路234可建立電連接(例如，在測(cè)試過(guò)程中建立臨時(shí)電連接)，以允許監(jiān)測(cè)到達(dá)和來(lái)自于被聯(lián)接到每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210的插腳215上的器件(例如，DUT，如圖1的器件122)的電氣通信。
[0020]彈簧260 (圖2A)可包括曲柄形彈簧。例如，彈簧260可包括基本上直的多個(gè)區(qū)段(例如，如圖2A所示，三個(gè)區(qū)段)。所述多個(gè)區(qū)段可在彈簧260中形成不同的角度(例如不同的彎頭)。彈簧260包括端部261和262。端部261可聯(lián)接(例如，直接接觸)插腳215的端部217 (圖2C)。端部262可聯(lián)接(例如固定)到一固定裝置239。彈簧260可包括導(dǎo)電材料(例如，金屬)。備選地，彈簧260可包括不導(dǎo)電材料(例如,非金屬材料),從而彈簧260可不電聯(lián)接到插腳215。
[0021]彈簧260可形成機(jī)械促動(dòng)器，以便當(dāng)力施加到端部216和217中的至少一個(gè)上時(shí)，能夠使插腳215在端部216和217之間的一方向上移動(dòng)(例如，滑動(dòng))。例如，當(dāng)電子組件(例如，圖1的電子組件120)附接到每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210的插腳215 (例如在z方向上壓靠著插腳215)時(shí)，彈簧260可被壓縮(例如，在z方向上)。因而，彈簧260和插腳215的布置可與所分布的順應(yīng)性機(jī)構(gòu)相關(guān)聯(lián)，以提供彈簧和載荷傳遞的功能。
[0022]彈簧260、套環(huán)211和插腳215的布置可使彈簧260絕緣于由插腳215、套環(huán)211和通路234形成的電線(xiàn)路。因而，與傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)相比，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210可具有比由插腳215、套環(huán)211和通路234形成的電線(xiàn)路更短的電線(xiàn)路，其中所述傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)具有被包括在兩個(gè)插腳頭(例如，彈簧頂針(pogo-pin))之間的電線(xiàn)路中的彈簧。這可導(dǎo)致較低的輪廓(例如，在z方向上更小的互連結(jié)構(gòu)尺寸)用于基部230和其它電子器件之間(例如，在基部230和圖1的電子組件120之間)的互連結(jié)構(gòu)210。較低的輪廓可提高器件的電氣性能，例如信號(hào)完整性和功率輸出。
[0023]每個(gè)互連結(jié)構(gòu)210可具有相對(duì)大的插腳行程，同時(shí)具有足夠的力以與另一器件(例如與圖1的電子組件120)形成電接觸。插腳行程是指插腳215可從基準(zhǔn)點(diǎn)移動(dòng)(例如滑動(dòng))到另一點(diǎn)(例如在z方向上移動(dòng))的距離。在一些情況下，更薄和更小的器件形成因素(例如在圖1中更薄的器件120，襯底122或二者)可對(duì)半導(dǎo)體封裝件(例如圖1的電子組件120)的平面度產(chǎn)生負(fù)面影響。在一些這樣的情況下，可能需要相對(duì)大的插腳行程，以提高在存在封裝翹曲和制造公差的因素時(shí)可能被危及的電連接(例如基部230和圖1的電子組件120之間的連接)的品質(zhì)。在傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)(例如彈簧頂針)中，在不減小插腳力或者增加插腳長(zhǎng)度的前提下可能難以(或者在一些情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn))增加插腳行程。然而，如果減小這種插腳力(例如在彈簧頂針中)以增加插腳行程，插腳和器件的觸點(diǎn)之間的電接觸(聯(lián)接到所述插腳)可能品質(zhì)變差(例如電阻增加)。
[0024]然而，在互連結(jié)構(gòu)210中，通過(guò)將因位移和載荷引起的應(yīng)力分布到分布的彈簧機(jī)構(gòu)中，彈簧260和插腳215的布置能夠?qū)崿F(xiàn)大的插腳行程(例如與彈簧頂針相比較)。因而，在互連結(jié)構(gòu)210中，在不增加插腳215的長(zhǎng)度或者不減小插腳力的前提下，可增加插腳215的插腳行程。這在存在封裝件翹曲、制造公差或其它不理想的因素時(shí)可提高基部230和其他器件(例如圖1的電子組件120)之間的電連接的品質(zhì)。
[0025]圖3A、圖3B、圖3C和圖3D示出根據(jù)這些所描述的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)310和基部330的不同視圖，其中互連結(jié)構(gòu)310具有位于插腳215和彈簧360之間的桿370。圖3A至圖3D中的互連結(jié)構(gòu)310和基部330可分別對(duì)應(yīng)圖1的互連結(jié)構(gòu)110和基部130。作為實(shí)例，圖3A只示出了三個(gè)互連結(jié)構(gòu)310。互連結(jié)構(gòu)310的數(shù)量可以改變。
[0026]互連結(jié)構(gòu)310和基部330所包括的元件可分別與互連結(jié)構(gòu)210和基部230 (圖2A至圖2D)的元件類(lèi)似或相同。因而，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，互連結(jié)構(gòu)210和310之間的類(lèi)似或相同元件與基部230和330之間的類(lèi)似或相同元件給予了相同的附圖標(biāo)記。這些類(lèi)似或相同元件的描述不在圖3A至圖3D的描述中重復(fù)。
[0027]如圖3B和圖3C所示，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)310可包括由套環(huán)211和插腳215形成的電氣構(gòu)件以及由彈簧360和桿370形成的機(jī)械構(gòu)件。彈簧360、桿370和插腳215的布置可與集總的順應(yīng)性機(jī)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。彈簧360可通過(guò)桿370聯(lián)接到插腳215的端部217，桿370可將彈簧載荷傳遞到插腳215。桿370可包括導(dǎo)電材料(例如金屬)。備選地,桿370可包括不導(dǎo)電材料(例如，非金屬材料)，從而彈簧360可不電聯(lián)接到插腳215。
[0028]彈簧360 (圖3C)可包括具有端部361和362的螺旋彈簧。端部361可聯(lián)接(例如直接接觸)到桿370的端部372。端部362可聯(lián)接(例如固定)到基部330 (例如定位在基部330的底部上)。備選地，彈簧360可包括平面彈簧。
[0029]作為實(shí)例，圖3A和圖3C只示出一個(gè)彈簧360?？墒褂枚鄠€(gè)彈簧。例如，不是具有僅一個(gè)彈簧360，而是與彈簧360類(lèi)似或相同的兩個(gè)或多個(gè)彈簧可彼此疊置地布置(堆疊)在開(kāi)口 233內(nèi)側(cè)。
[0030]與傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)(例如彈簧頂針)相比，彈簧360、桿370和插腳215的布置可允許互連結(jié)構(gòu)310具有比較低的輪廓和更大的插腳行程，它們與彈簧260和插腳215的輪廓和插腳行程類(lèi)似，如同上面參考圖2A至圖2D所描述的。
[0031]圖4A、圖4B、圖4C和圖4D示出根據(jù)這里描述的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)410和基部430的不同視圖。圖4A示出互連結(jié)構(gòu)410和基部430的側(cè)視圖。圖4B示出圖4A的其中一個(gè)互連結(jié)構(gòu)410的一部分的透視圖(相對(duì)于x、y和z方向)。圖4C示出圖4A的互連結(jié)構(gòu)410和基部430的一部分的橫截面。圖4D示出圖4C的基部430的通路434的俯視圖。
[0032]圖4A至圖4D的互連結(jié)構(gòu)410和基部430可分別對(duì)應(yīng)圖1的互連結(jié)構(gòu)110和基部130。作為實(shí)例，圖4A只示出三個(gè)互連結(jié)構(gòu)410?；ミB結(jié)構(gòu)410的數(shù)量可以改變。
[0033]基部430所包括的元件可與基部230的元件(圖2A、圖2C和圖2D)類(lèi)似或相同。例如，基部430可包括在每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410處的表面431和432、開(kāi)口 433和通路434 (具有側(cè)壁435)。基部430可包括聯(lián)接到通路434的導(dǎo)電線(xiàn)路(未示出)，以提供通過(guò)通路434到達(dá)和來(lái)自于一個(gè)或多個(gè)互連結(jié)構(gòu)410的電氣通信。
[0034]如圖4A、圖4B和圖4C所示，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410可包括電氣構(gòu)件和機(jī)械構(gòu)件。所述電氣構(gòu)件可包括具有導(dǎo)電材料(例如，諸如銅的金屬)的套環(huán)411 (圖4B)和插腳415 (圖4B和圖4c)。所述機(jī)械構(gòu)件可包括具有導(dǎo)電材料的渦卷彈簧460 (圖4B和4C)。渦卷彈簧460可提供接觸套環(huán)411和插腳415的相對(duì)大接觸面積并且提供插腳橫向穩(wěn)定性。
[0035]套環(huán)411 (圖4B)可包括部分412和413 (圖4B和圖4C)。部分412可具有圓柱形的形狀，可形成環(huán)繞渦卷彈簧460的至少一部分的直筒體。部分412 (圖4C)可位于基部430的開(kāi)口 433內(nèi)側(cè)并且聯(lián)接到通路434。部分412可直接接觸通路434的側(cè)壁435 (圖4D)并且隨從于側(cè)壁435。部分412可插入到通路434中，從而部分412可通過(guò)壓配合聯(lián)接而聯(lián)接到通路434。套環(huán)411的部分413可位于開(kāi)口 433外側(cè)。部分413 (圖4B)可具有環(huán)形形狀，其尺寸(例如外直徑)大于開(kāi)口 433的直徑。這可允許部分413形成止擋件(例如機(jī)械阻止器)，以防止套環(huán)411 (例如，整個(gè)套環(huán)411)滑動(dòng)到通路434中。所述止擋件還可在基部430的頂部(例如接近表面431)處設(shè)置基準(zhǔn)z向高度，這可消除關(guān)于基部430厚度的制造公差。
[0036]如圖4B所示，套環(huán)411可包括沿著套環(huán)411的長(zhǎng)度(例如在z方向上)延伸的狹縫414。狹縫414可將部分412分開(kāi)，從而使得部分412可以不是連續(xù)的部分(例如，部分412的至少一部分在狹縫414處沒(méi)有材料)。狹縫414還可分開(kāi)部分413，從而部分413可以不是連續(xù)的部分(例如，至少部分部分413在狹縫414處沒(méi)有材料)。在備選結(jié)構(gòu)中，套環(huán)411可不包括在部分412和413中的一個(gè)或二者中的狹縫(例如狹縫414)。因而，在備選結(jié)構(gòu)中，部分412是連續(xù)的部分，部分413是連續(xù)的部分，或者部分412和413 二者可以都是連續(xù)的部分。
[0037]插腳415 (圖4B和圖4C)包括端部(例如插腳頭)416和417。端部416可位于基部430外側(cè)(例如基部430的開(kāi)口 433外側(cè))。端部417可位于基部430內(nèi)側(cè)(例如基部430的開(kāi)口 433內(nèi)側(cè))。端部417可包括允許插腳415插入到(例如卡合)到渦卷彈簧460和套環(huán)411中的結(jié)構(gòu)(例如卡扣結(jié)構(gòu))。插腳415 (圖4A和圖4C)可電聯(lián)接(例如直接接觸)套環(huán)411。例如，如圖4C所示，插腳415的端部41和417之間的部分(例如本體)可直接接觸套環(huán)411的部分412。插腳415可布置成在端部416和端部417之間的某一方向(例如z方向)上移動(dòng)(例如滑動(dòng))，同時(shí)維持與渦卷彈簧460和套環(huán)411電接觸。
[0038]如圖4B和4C所示，渦卷彈簧460的至少一部分可環(huán)繞在端部416和417之間的插腳415的至少一部分。部分412可保持和環(huán)繞至少渦卷彈簧460的一部分和插腳415的一部分，從而渦卷彈簧460的至少一部分可位于套環(huán)411的部分412和插腳415的一部分之間。
[0039]套環(huán)411、插腳415、渦卷彈簧460和通路434可建立電連接(例如臨時(shí)電連接)，以允許監(jiān)測(cè)到達(dá)和來(lái)自于聯(lián)接到每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410的插腳415的器件(例如，DUT，如圖1的器件122)的電氣通信(例如以電信號(hào)的形式)。
[0040]渦卷彈簧460可形成機(jī)械促動(dòng)器，以便當(dāng)力施加到端部416和417中的至少一個(gè)上時(shí)能夠使插腳415在端部416和417之間的某一方向移動(dòng)(例如滑動(dòng))。例如，當(dāng)電子組件(例如圖1的電子組件120)附接到每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410的插腳415 (例如在z方向上壓靠著插腳415)時(shí)，渦卷彈簧460可被壓縮(例如在z方向上)。
[0041 ] 與傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)(例如彈簧頂針)相比，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410可具有更短的電線(xiàn)路(例如由插腳415、彈簧460、套環(huán)411和通路434形成)。這可導(dǎo)致用于在基部430和其它電子器件之間(例如在基部430和圖1的電子組件120之間)的互連結(jié)構(gòu)410的更低輪廓。與傳統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)(例如彈簧頂針)相比，每個(gè)互連結(jié)構(gòu)410還可具有相對(duì)大的插腳行程。
[0042]如上所述，本發(fā)明公開(kāi)了一種電子裝置，包括:電聯(lián)接到基部的套環(huán)；電聯(lián)接到所述套環(huán)的插腳，所述插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于所述基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；和使所述插腳能夠沿位于其第一端部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)的一構(gòu)件。
[0043]優(yōu)選的，所述基部包括通路，并且所述套環(huán)至少包括位于所述通路內(nèi)側(cè)的一部分。優(yōu)選的，所述構(gòu)件包括彈簧，所述彈簧具有第一端部和第二端部，所述彈簧的第一端部接觸所述插腳的第二端部，且所述彈簧的第二端部聯(lián)接到一固定裝置。優(yōu)選的，所述構(gòu)件包括彈簧，且所述彈簧與所述插腳未電聯(lián)接。優(yōu)選的，所述構(gòu)件包括彈簧，且所述彈簧至少環(huán)繞位于所述插腳的第一和第二端部之間的所述插腳的一部分。優(yōu)選的，所述電子裝置還包括:電聯(lián)接到所述基部的附加套環(huán)；電聯(lián)接到所述附加套環(huán)的附加插腳，所述附加插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于所述基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；以及使所述附加插腳能夠沿所述附加插腳的第一和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)的附加構(gòu)件。優(yōu)選的，所述基部包括印刷電路板。優(yōu)選的，所述基部包括一接口，其被布置成在測(cè)試中聯(lián)接到分析儀。優(yōu)選的，所述插腳被布置成在所述測(cè)試中聯(lián)接到一電子組件。
[0044]此外，本發(fā)明還公開(kāi)了一種電子裝置，包括:套環(huán)，其至少具有位于基部中的開(kāi)口內(nèi)側(cè)的一部分；插腳，其電聯(lián)接到所述套環(huán)，所述插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；和彈簧，其被布置成以便如果力施加到所述第一和第二端部中的至少一個(gè)上、則使所述插腳能夠沿位于其第一端部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)，其中所述彈簧間接聯(lián)接到所述套環(huán)。
[0045]優(yōu)選的，所述套環(huán)包括圓柱形部分，所述基部的開(kāi)口包括通路，并且所述圓柱形部分的至少一部分隨從于所述通路的側(cè)壁。優(yōu)選的，所述套環(huán)包括位于所述基部的開(kāi)口外側(cè)的附加部分，所述附加部分的尺寸大于所述基部的開(kāi)口的直徑。優(yōu)選的，所述彈簧表現(xiàn)為曲柄形彈簧的形式，其中所述曲柄形彈簧的第一端部接觸所述插腳的第二端部，并且所述曲柄形彈簧的第二端部聯(lián)接到一固定裝置。優(yōu)選的，所述彈簧表現(xiàn)為螺旋彈簧的形式。所述彈簧表現(xiàn)為平面彈簧的形式。所述彈簧經(jīng)位于所述插腳的第二端部和所述彈簧之間的桿而聯(lián)接到所述插腳的第二端部。所述彈簧與所述插腳未電聯(lián)接。
[0046]本發(fā)明還公開(kāi)了一種電子裝置，包括:聯(lián)接到基部的套環(huán)；電聯(lián)接到所述套環(huán)的插腳；和渦卷彈簧，其環(huán)繞所述插腳的一部分。優(yōu)選的，所述基部包括通路，并且所述套環(huán)包括位于所述通路內(nèi)側(cè)的一部分。優(yōu)選的，所述套環(huán)至少環(huán)繞所述渦卷彈簧的一部分。優(yōu)選的，所述渦卷彈簧的至少一部分位于所述套環(huán)的一部分和所述插腳的所述一部分之間。優(yōu)選的，所述渦卷彈簧被布置成使所述插腳能夠沿所述插腳的第一端部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)。
[0047]以上描述和附圖充分地例示說(shuō)明了具體實(shí)施例，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┧鼈?。其它?shí)施例可包含結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、方法和其它改變。一些實(shí)施例的部分和特征可包括在其它實(shí)施例的部分和特征中或者被代替它們。在權(quán)利要求中所闡明的實(shí)施例包括這些權(quán)利要求的所有可用的等同。
[0048]本申請(qǐng)還提供了摘要，以遵照37C.F.R.Sectionl.72(b)提出的、使讀者獲得技術(shù)公開(kāi)的性質(zhì)和要點(diǎn)的摘要的要求。提請(qǐng)注意的是，摘要應(yīng)被理解成不用于限制或解釋權(quán)利要求的范圍和意義。下述權(quán)利要求特此合并到詳細(xì)描述中，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為一個(gè)單獨(dú)的實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括: 電聯(lián)接到基部的套環(huán)； 電聯(lián)接到所述套環(huán)的插腳，所述插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于所述基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；和 使所述插腳能夠沿位于其第一端部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)的一構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述基部包括通路，并且所述套環(huán)至少包括位于所述通路內(nèi)側(cè)的一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述構(gòu)件包括彈簧，所述彈簧具有第一端部和第二端部，所述彈簧的第一端部接觸所述插腳的第二端部，且所述彈簧的第二端部聯(lián)接到一固定裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述構(gòu)件包括彈簧，且所述彈簧與所述插腳未電聯(lián)接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述構(gòu)件包括彈簧，且所述彈簧至少環(huán)繞位于所述插腳的第一和第二端部之間的所述插腳的一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括: 電聯(lián)接到所述基部的附加套環(huán)； 電聯(lián)接到所述附加套環(huán)的附加插腳，所述附加插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于所述基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；以及 使所述附加插腳能夠沿所述附 加插腳的第一和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)的附加構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述基部包括印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述基部包括一接口，其被布置成在測(cè)試中聯(lián)接到分析儀。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述插腳被布置成在所述測(cè)試中聯(lián)接到一電子組件。
10.一種電子裝置，包括: 套環(huán)，其至少具有位于基部中的開(kāi)口內(nèi)側(cè)的一部分； 插腳，其電聯(lián)接到所述套環(huán)，所述插腳包括位于所述基部外側(cè)的第一端部和位于基部?jī)?nèi)側(cè)的第二端部；和 彈簧，其被布置成以便如果力施加到所述第一和第二端部中的至少一個(gè)上、則使所述插腳能夠沿位于其第一端部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)，其中所述彈簧間接聯(lián)接到所述套環(huán)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述套環(huán)包括圓柱形部分，所述基部的開(kāi)口包括通路，并且所述圓柱形部分的至少一部分隨從于所述通路的側(cè)壁。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述套環(huán)包括位于所述基部的開(kāi)口外側(cè)的附加部分，所述附加部分的尺寸大于所述基部的開(kāi)口的直徑。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述彈簧表現(xiàn)為曲柄形彈簧的形式，其中所述曲柄形彈簧的第一端部接觸所述插腳的第二端部，并且所述曲柄形彈簧的第二端部聯(lián)接到一固定裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述彈簧表現(xiàn)為螺旋彈簧的形式。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述彈簧表現(xiàn)為平面彈簧的形式。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述彈簧經(jīng)位于所述插腳的第二端部和所述彈簧之間的桿而聯(lián)接到所述插腳的第二端部。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述彈簧與所述插腳未電聯(lián)接。
18.一種電子裝置，包括: 聯(lián)接到基部的套環(huán)； 電聯(lián)接到所述套環(huán)的插腳；和 渦卷彈簧，其環(huán)繞所述插腳的一部分。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其特征在于，所述基部包括通路，并且所述套環(huán)包括位于所述通路內(nèi)側(cè)的一部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其特征在于，所述套環(huán)至少環(huán)繞所述渦卷彈簧的一部分。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其特征在于，所述渦卷彈簧的至少一部分位于所述套環(huán)的一部分和所述插腳的所述一部分之間。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其特征在于，所述渦卷彈簧被布置成使所述插腳能夠沿所述插腳的第一端·部和第二端部之間的某一方向進(jìn)行移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK103855496SQ201310656348
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月6日
【發(fā)明者】Y·吳, J·瓦爾奇克 申請(qǐng)人:英特爾公司