用連接片實現(xiàn)連接的半導(dǎo)體封裝的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用連接片實現(xiàn)內(nèi)接的半導(dǎo)體封裝體，包括：多個芯片，所述的每個芯片分別具有多個頂部接觸區(qū)及底部接觸區(qū)；多個基板，用于放置所述芯片，芯片的底部接觸區(qū)與基板具有電連接，所述的基板設(shè)有多個基板外引腳；連接片，所述的連接片連接多個芯片，并同時用于連接多個芯片對應(yīng)排布的多個頂部接觸區(qū)，從而固定所述的多個芯片，所述的連接片的端部作為芯片的引腳與外部連接；一塑封體，用以封裝芯片、基板、以及連接片，本發(fā)明在工藝制作時，通過一個或多個連接片固定連接多個芯片，然后進(jìn)行封裝，最后通過切割或者封裝體頂部研磨分離連接片，本發(fā)明由于連接片的固定連接作用，避免了芯片在工藝制造過程中錯位而影響芯片的電路性能。
【專利說明】用連接片實現(xiàn)連接的半導(dǎo)體封裝的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和制造方法，特別涉及一種用連接片實現(xiàn)連接的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]為了符合電子產(chǎn)品小型化的需要，多芯片的半導(dǎo)體封裝成為一種趨勢，多芯片模塊的半導(dǎo)體封裝是在單一封裝件內(nèi)承載多個芯片。
[0003]如中國專利授權(quán)
【發(fā)明者】魯軍, 劉凱, 薛彥迅 申請人:萬國半導(dǎo)體有限公司