技術(shù)編號(hào)：7012008
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種用連接片實(shí)現(xiàn)內(nèi)接的半導(dǎo)體封裝體，包括多個(gè)芯片，所述的每個(gè)芯片分別具有多個(gè)頂部接觸區(qū)及底部接觸區(qū)；多個(gè)基板，用于放置所述芯片，芯片的底部接觸區(qū)與基板具有電連接，所述的基板設(shè)有多個(gè)基板外引腳；連接片，所述的連接片連接多個(gè)芯片，并同時(shí)用于連接多個(gè)芯片對(duì)應(yīng)排布的多個(gè)頂部接觸區(qū)，從而固定所述的多個(gè)芯片，所述的連接片的端部作為芯片的引腳與外部連接；一塑封體，用以封裝芯片、基板、以及連接片，本發(fā)明在工藝制作時(shí)，通過(guò)一個(gè)或多個(gè)連接片固定連接多個(gè)芯片，然后進(jìn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。