電路基板結(jié)構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】一種電路基板結(jié)構(gòu)及其制作方法。電路基板結(jié)構(gòu)包含一基板、一像素陣列層、一顯示單元、一周邊電路層、至少一集成電路晶片、一軟性印刷電路板、至少一平坦化材料層以及一保護(hù)層。在電路基板結(jié)構(gòu)中，平坦化材料層設(shè)置于周邊電路層上，且具有至少一開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)且圍繞集成電路晶片。借由設(shè)置平坦化材料層，電路基板結(jié)構(gòu)具有平坦表面，且避免產(chǎn)生氣泡，進(jìn)而提升顯示裝置的可靠度。
【專利說(shuō)明】電路基板結(jié)構(gòu)及其制作方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明是關(guān)于一種電路基板結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種具有平坦化材料的電路基板結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]圖1繪示傳統(tǒng)電路基板結(jié)構(gòu)100的剖面圖，其包含基板110、像素陣列層120、顯示單元130、集成電路晶片140、軟性印刷電路板150、保護(hù)層160以及密封膠170。在圖1中，像素陣列層120設(shè)置于基板110上，且具有顯示區(qū)(未繪示)及非顯示區(qū)(未繪示)。顯示單元130設(shè)置于像素陣列層120的顯示區(qū)上。集成電路晶片140及軟性印刷電路板150設(shè)置于像素陣列層120的非顯示區(qū)上，且集成電路晶片140與軟性印刷電路板150借由像素陣列層120彼此電性連接。
[0003]接著保護(hù)層160覆蓋于顯示單元130之上。借由毛細(xì)作用將密封膠170滲入保護(hù)層160與像素陣列層120之間，再加熱使密封膠170固化。
[0004]然而，在傳統(tǒng)顯示裝置100中，因?yàn)槊芊饽z170原先呈液態(tài)，無(wú)固定形狀，所以使顯示裝置的非顯示區(qū)表面不平坦。另外，因?yàn)閭鹘y(tǒng)顯示裝置100的結(jié)構(gòu)具有高度差，形成許多死角，使密封膠170無(wú)法均勻滲入而產(chǎn)生氣泡180。在密封膠170的加熱固化步驟后，氣泡180的體積會(huì)膨脹，進(jìn)而使保護(hù)層160與顯示單元130剝離，造成傳統(tǒng)顯示裝置100的可靠度降低。因此，亟需一種新的電路基板結(jié)構(gòu)，用以解決傳統(tǒng)顯示裝置所出現(xiàn)的缺失。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明提供一種具有平坦化材料的電路基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題以及達(dá)到顯示裝置平坦化的目的。
[0006]本發(fā)明的一態(tài)樣在于提供一種電路基板結(jié)構(gòu)。電路基板結(jié)構(gòu)包含一基板，具有一顯示區(qū)及一非顯示區(qū)；一像素陣列層，設(shè)置于基板的顯示區(qū)上；一顯示單元，設(shè)置于像素陣列層上；一周邊電路層，設(shè)置于基板的非顯示區(qū)上，電性連接于像素陣列層；至少一集成電路晶片，設(shè)置于周邊電路層上，且電性連接于像素陣列層；一軟性印刷電路板(FlexiblePrinted Circuit，F(xiàn)PC)，設(shè)置于周邊電路層上，且電性連接于集成電路晶片、像素陣列層或其組合；至少一平坦化材料層，設(shè)置于周邊電路層上，且覆蓋一部分軟性印刷電路板，平坦化材料層具有至少一開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)且圍繞至少一集成電路晶片；以及一保護(hù)層，設(shè)置且覆蓋于顯示單元及平坦化材料層上。
[0007]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中還包含一密封膠，該密封膠設(shè)置于該顯示單元與該平坦化材料層之間。
[0008]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該密封膠設(shè)置于該平坦化材料層之該至少一開(kāi)口內(nèi)。
[0009]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該密封膠為熱固化膠、光固化膠或光感后熱固化膠。
[0010]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該平坦化材料層覆蓋該基板的該非顯示區(qū)的面積的50%以上。[0011]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該基板的材料包含玻璃、硬塑料或可撓性塑料。
[0012]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該周邊電路層包含一薄膜電晶體層或一導(dǎo)電電路層。
[0013]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該平坦化材料層的線性熱膨脹系數(shù)為小于70X10_6/K。
[0014]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該平坦化材料層包含玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或其組合。
[0015]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該平坦化材料層的厚度與該顯示單元的厚度相同。
[0016]所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該平坦化材料層的厚度大于或等于該集成電路晶片。
[0017] 本發(fā)明的另一態(tài)樣在于提供一種電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法。其制造方法包含至少下列步驟:提供一基板，其具有一顯示區(qū)及一非顯示區(qū)；形成一像素陣列層于基板的顯示區(qū)上；形成一顯示單元于像素陣列層上；形成一周邊電路層于基板的非顯示區(qū)上，周邊電路層電性連接于像素陣列層；形成至少一集成電路晶片于周邊電路層上，且集成電路晶片電性連接于像素陣列層；形成一軟性印刷電路板于周邊電路層上，且軟性印刷電路板系電性連接于集成電路晶片、像素陣列層或其組合；形成至少一平坦化材料層于周邊電路層上，且覆蓋一部分軟性印刷電路板，平坦化材料具有至少一開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)且圍繞至少一集成電路晶片；以及形成一保護(hù)層于顯示單元及平坦化材料層上。
[0018]所述的制造方法，其中在形成該保護(hù)層的步驟之前，還包含形成密封膠于該顯示單元與該平坦化材料層之間。
[0019]所述的制造方法，其中該密封膠設(shè)置于該平坦化材料層的該至少一開(kāi)口內(nèi)。
[0020]所述的制造方法，其中該平坦化材料層覆蓋該基板的該非顯示區(qū)的面積的50%以上。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0021]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細(xì)說(shuō)明如下:
[0022]圖1繪示傳統(tǒng)電路基板結(jié)構(gòu)100的剖面圖；
[0023]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200a的側(cè)視圖；
[0024]圖2B繪示圖2A的電路基板結(jié)構(gòu)200a的爆炸圖；
[0025]圖2C是根據(jù)圖2A的A-A’剖面線所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200a的剖面圖；
[0026]圖2D是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200b的剖面圖；
[0027]圖3A至圖3G是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的制作電路基板300a的剖面圖；
[0028]圖3H至圖31是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的制作電路基板300b的剖面圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0029]在下文中會(huì)列舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例以說(shuō)明本發(fā)明的電路基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，但非用以限制本發(fā)明。在圖式或描述中，相似或相同的部分是使用相同的符號(hào)或編號(hào)。并且本發(fā)明的應(yīng)用非局限于下文中的實(shí)施例，現(xiàn)有技藝者當(dāng)可據(jù)以應(yīng)用于相關(guān)領(lǐng)域。
[0030]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200a的側(cè)視圖，而圖2B繪示圖2A的電路基板結(jié)構(gòu)200a的爆炸圖。電路基板結(jié)構(gòu)200a包含基板210、像素陣列層220、顯示單元230、周邊電路層240、至少一集成電路晶片250、軟性印刷電路板260、至少一平坦化材料層270a以及保護(hù)層280。
[0031]在圖2A、圖2B中，基板210具有顯示區(qū)211及非顯示區(qū)212，且像素陣列層220及顯示單元230依次設(shè)置于基板210的顯示區(qū)210之上。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，基板210的材料包含玻璃、硬塑料或可撓性塑料。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，像素陣列層220包含一薄膜電晶體層。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，顯示單元230包含前面板(front panel)、液晶顯示介質(zhì)層或發(fā)光二極管顯示介質(zhì)層。其中前面板可包含電子紙介質(zhì)層，如電泳顯示介質(zhì)層等。
[0032]周邊電路層240設(shè)置于基板210的非顯示區(qū)212之上，且電性聯(lián)接于像素陣列層220。在周邊電路層240上設(shè)置有至少一集成電路晶片250、軟性印刷電路板260及至少一平坦化材料270a。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，周邊電路層240包含一薄膜電晶體層或一導(dǎo)電電路層。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，集成電路晶片250包含一驅(qū)動(dòng)電路晶片。
[0033]平坦化材料270a覆蓋一部分軟性印刷電路板260，且具有至少一開(kāi)口 271a。每一開(kāi)口 271a對(duì)應(yīng)且圍繞至少一集成電路晶片250。接著，保護(hù)層280設(shè)置且覆蓋于顯示單元230及平坦化材料層270a之上。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，保護(hù)層280的材料包含可撓式塑料。
[0034]圖2C是根據(jù)圖2A的A-A’剖面線所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200a的剖面圖。在圖2C中，平坦化材料層270a設(shè)置于周邊電路層250上，其開(kāi)口 271a中具有至少一集成電路晶片250。另外，平坦化材料層270a與相鄰的顯示單元230緊密接觸，可直接覆蓋保護(hù)層280于平坦化材料層270a與顯示單元230之上，不需要額外填充密封膠。
[0035]圖2D是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的電路基板結(jié)構(gòu)200b的剖面圖。在圖2D中，平坦化材料層270b設(shè)置于周邊電路層250上，其開(kāi)口 271b中具有至少一集成電路晶片250。平坦化材料層270b不接觸顯示單元230，且在平坦化材料層270b與顯示單元230之間設(shè)置有密封膠290。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，密封膠290設(shè)置在顯示單元與平坦化材料層之間，以及平坦化材料層270b的開(kāi)口 271b內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，密封膠290為熱固化膠、光固化膠或光感后熱固化膠。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料層270b覆蓋基板210的非顯示區(qū)212的面積的50%以上。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料層270a或270b的線性熱膨脹系數(shù)為小于70X10_6/K。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料層270a或270b包含玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或其組合。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料層270a或270b的厚度與顯示單元230的厚度相同。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料層270a或270b的厚度大于或等于集成電路晶片250。
[0037]圖3A至圖3G是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的制作電路基板300a的剖面圖。在圖3A中，提供基板310，其具有顯示區(qū)311及非顯示區(qū)312。接著形成像素陣列層320于基板310的顯示區(qū)311上，如圖3B所示。在圖3C中，形成顯示單元330于像素陣列層320上。
[0038]在圖3D中，形成周邊電路層340于基板310的非顯示區(qū)312上，其中周邊電路層340電性連接于像素陣列層320。接著形成集成電路晶片350及軟性印刷電路板360于周邊電路層340上，如圖3E所示。[0039]在圖3F中，形成平坦化材料層370a于周邊電路層340上，其與相鄰的顯示單元330緊密接觸，且覆蓋一部分軟性印刷電路板360。平坦化材料層370a具有至少一開(kāi)口371a，開(kāi)口 371a對(duì)應(yīng)且圍繞至少一集成電路晶片350。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料370a具有保護(hù)集成電路晶片350的功效。
[0040]在圖3G中，形成且覆蓋保護(hù)層380在顯示單元330及平坦化材料層370a之上，以形成電路基板結(jié)構(gòu)300a。由于平坦化材料層370a與顯示單元330緊密接觸，不具有縫隙，因此不需要額外填充密封膠，即可直接覆蓋保護(hù)層380于平坦化材料層370a與顯示單元330之上，得到具有平坦表面的電路基板結(jié)構(gòu)300a。如此可省略密封膠的光固化或熱固化的步驟，以降低制造成本，并且減少熱處理過(guò)程對(duì)顯示單元的破壞。
[0041]值得注意的是，由于平坦化材料層370a與顯示單元330緊密接觸，不具有縫隙，因此電路基板結(jié)構(gòu)300a亦不會(huì)發(fā)生現(xiàn)有技術(shù)的氣泡問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，電路基板結(jié)構(gòu)300a可應(yīng)用于顯示裝置。
[0042]圖3H至圖31是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的制作電路基板300b的剖面圖。接續(xù)如圖3E所繪示的結(jié)構(gòu)，在圖3H中，形成平坦化材料層370b于周邊電路層340上，且覆蓋一部分軟性印刷電路板360。平坦化材料層370b具有至少一開(kāi)口 371b，開(kāi)口 371b對(duì)應(yīng)且圍繞至少一集成電路晶片350。形成密封膠390在平坦化材料層370b與顯示單元330之間，以及平坦化材料層370b的開(kāi)口 371b內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，密封膠390只形成在平坦化材料層370b與顯示單元330之間。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，平坦化材料370b具有保護(hù)集成電路晶片350的功效。
[0043]在圖31中，形成且覆蓋保護(hù)層380在顯示單元330及平坦化材料層370b之上，以形成電路基板結(jié)構(gòu)300b。電路基板結(jié)構(gòu)300b再進(jìn)行密封膠390的光固化或熱固化步驟，以得到具有平坦表面的電路基板結(jié)構(gòu)300b。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，電路基板結(jié)構(gòu)300b可應(yīng)
用于顯示裝置。
[0044]與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明的一實(shí)施例所提供的電路基板結(jié)構(gòu)300b的制造方法是先形成密封膠390在平坦化材料層370b與顯示單元330之間，再覆蓋保護(hù)層380。如此可避免因電路基板結(jié)構(gòu)中的高度差產(chǎn)生死角以及于填充密封膠后形成氣泡。再者，本發(fā)明所提供的制造方法可有效解決密封膠加熱固化，造成氣泡膨脹，甚至導(dǎo)致顯示單元與保護(hù)層剝離的問(wèn)題。
[0045]值得注意的是，借由在電路基板結(jié)構(gòu)中加入平坦化材料層，可大幅降低密封膠的使用量及使用范圍，且達(dá)到電路基板結(jié)構(gòu)表面的平坦化目的。另一方面，本發(fā)明所提供的制造方法亦可解決電路基板結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，電路基板結(jié)構(gòu)可完全省略填充密封膠及光固化或熱固化的步驟，借以降低生產(chǎn)成本，以及避免熱處理對(duì)顯示裝置本身的影響。
[0046]雖然本發(fā)明的實(shí)施例已揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路基板結(jié)構(gòu),其特征在于,包含: 基板，其具有顯示區(qū)及非顯示區(qū)； 像素陣列層，其設(shè)置于該基板的該顯示區(qū)上； 顯示單元，其設(shè)置于該像素陣列層上； 周邊電路層，其設(shè)置于該基板的該非顯示區(qū)上，且電性連接于該像素陣列層； 至少一集成電路晶片，其設(shè)置于該周邊電路層上，且電性連接于該像素陣列層； 軟性印刷電路板，其設(shè)置于該周邊電路層上，且電性連接于該集成電路晶片、該像素陣列層或其組合； 至少一平坦化材料層，其設(shè)置于該周邊電路層上，且覆蓋一部分該軟性印刷電路板，該平坦化材料層具有至少一開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)且圍繞該至少一集成電路晶片；以及保護(hù)層，其設(shè)置且覆蓋于該顯示單元及該平坦化材料層上。
2.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含密封膠，該密封膠設(shè)置于所述顯示單元與所述平坦化材料層之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膠設(shè)置于所述平坦化材料層的所述至少一開(kāi)口內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的 電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膠為熱固化膠、光固化膠或光感后熱固化膠。
5.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平坦化材料層覆蓋所述基板的所述非顯示區(qū)的面積的50%以上。
6.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的材料包含玻璃、硬塑料或可撓性塑料。
7.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述周邊電路層包含薄膜電晶體層或?qū)щ婋娐穼印?br> 8.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平坦化材料層的線性熱膨脹系數(shù)為小于70Χ10-6/Κ。
9.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平坦化材料層包含玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯或其組合。
10.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平坦化材料層的厚度與所述顯示單元的厚度相同。
11.如權(quán)利要求1所述的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述平坦化材料層的厚度大于或等于所述集成電路晶片。
12.—種電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含至少下列步驟: 提供基板，其具有顯示區(qū)及非顯示區(qū)； 形成像素陣列層于該基板的該顯示區(qū)上； 形成顯示單元于該像素陣列層上； 形成周邊電路層于該基板的該非顯示區(qū)上，該周邊電路層電性連接于該像素陣列層；形成至少一集成電路晶片于該周邊電路層上，且該集成電路晶片電性連接于該像素陣列層； 形成軟性印刷電路板于該周邊電路層上，且該軟性印刷電路板電性連接于該集成電路晶片、該像素陣列層或其組合； 形成至少一平坦化材料層于該周邊電路層上，且覆蓋一部分該軟性印刷電路板，該平坦化材料具有至少一開(kāi)口，其對(duì)應(yīng)且圍繞該至少一集成電路晶片；以及形成保護(hù)層于該顯示單元及該平坦化材料層上。
13.如權(quán)利要求12所述的電路基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中在形成所述保護(hù)層的步驟之前，還包含形成密封膠于所述顯示單元與所述平坦化材料層之間。
14.如權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述密封膠設(shè)置于所述平坦化材料層的所述至少一開(kāi)口內(nèi)。
15.如權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述平坦化材料層覆蓋所述基板的所述非顯示區(qū)的面積的50%以上。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK103929880SQ201310546120
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月10日
【發(fā)明者】江明盛, 吳淇銘, 宋振源, 羅政隆, 欒大年 申請(qǐng)人:元太科技工業(yè)股份有限公司