一種微波薄膜衰減器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明屬于衰減器【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種微波薄膜衰減器的制造方法，包括：采用激光切割的方法加工介質(zhì)基片，預(yù)先在接地電極處形成通孔；采用真空濺射的方法實(shí)現(xiàn)介質(zhì)基片表面與通孔內(nèi)的金屬化，形成金屬化膜層結(jié)構(gòu)；采用光刻工藝形成衰減器圖形；電鍍加厚導(dǎo)體電路；通過(guò)加熱的辦法對(duì)整片衰減器電路進(jìn)行熱氧化調(diào)阻；使用探針臺(tái)對(duì)衰減器進(jìn)行指標(biāo)測(cè)試；使用劃切的方法分割成獨(dú)立的衰減器圖形，在衰減器的四個(gè)角上體現(xiàn)側(cè)面金屬化效果。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)精細(xì)的電路圖形，利于小型化，滿(mǎn)足了高頻應(yīng)用的場(chǎng)合，且避免了單片手工包邊接地，提高了生產(chǎn)效率，利于量產(chǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 一種微波薄膜衰減器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微波衰減器，尤其涉及一種微波薄膜衰減器的制造方法，屬于衰減器【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]微波頻段使用的衰減器主要采用兩種傳輸線(xiàn)結(jié)構(gòu)形式:一種采用懸?guī)Ь€(xiàn)結(jié)構(gòu)形式，主要用于程控步進(jìn)衰減器、同軸固定衰減器等微波部件內(nèi)；另一種采用微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)，雖然可以單獨(dú)封裝成為微波模塊，但更多的應(yīng)用于微波有源部件中，主要用來(lái)實(shí)現(xiàn)部件內(nèi)部電路間的匹配、改善端口駐波比、提高部件承受功率、調(diào)節(jié)放大器增益等功能。微帶線(xiàn)結(jié)構(gòu)的衰減器尺寸微小，要求駐波比小、衰減頻響好且相互之間指標(biāo)一致性高，要求接地電極接地良好，寄生參數(shù)小，加工難度較大。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品主要存在兩方面的缺陷:1，采用厚膜衰減器。由于厚膜衰減器印制工藝的限制，難以實(shí)現(xiàn)小型化，同時(shí)其制作不夠精細(xì)，導(dǎo)致高頻(> 18GHz)特性差，無(wú)法滿(mǎn)足微波有源部件中對(duì)衰減器元件的技術(shù)需求。例如蘇州市新誠(chéng)氏電子有限公司在2012申請(qǐng)公開(kāi)的一系列衰減片專(zhuān)利中，以國(guó)家專(zhuān)利
【發(fā)明者】馬子騰, 張猛, 劉金現(xiàn) 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所