裸芯排出裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種裸芯排出裝置。該裝置包括工作臺、裸芯排出器、托架容納單元以及托架傳遞單元。工作臺配置成支撐切割帶的，多個裸芯附接在切割帶上。裸芯排出器包括排出單元、主體和托架；排出單元設(shè)置在工作臺下面并配置成有選擇地向上抬升裸芯中的一個；主體具有配置成豎直移動排出單元的驅(qū)動單元；排出單元內(nèi)置在托架中，托架具有下開口以允許主體的頂部插入其中。托架容納單元設(shè)置在工作臺的一側(cè)上，多個排出單元分別內(nèi)置其中的托架容納在該托架容納單元中。托架傳遞單元配置成在裸芯排出器和托架容納單元之間傳遞托架從而用容納在托架容納單元中的其中一個托架更換該托架。
【專利說明】裸芯排出裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施方式涉及一種裸芯排出裝置，更具體地，涉及一種在半導(dǎo)體制造過程中，從晶圓中分離出包含半導(dǎo)體器件在內(nèi)的裸芯從而將裸芯粘結(jié)在基片上的裸芯排出裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般，可通過重復(fù)地執(zhí)行一系列制造工藝在用作半導(dǎo)體基片的硅晶圓上形成半導(dǎo)體器件。如上所述形成的半導(dǎo)體器件可通過切割過程分開并可通過粘結(jié)過程粘結(jié)至基片。
[0003]執(zhí)行裸芯粘結(jié)過程的裝置可包括拾取模塊和粘結(jié)模塊，拾取模塊從晶圓(被分割成包含半導(dǎo)體器件在內(nèi)的裸芯)中拾取并分離出裸芯，粘結(jié)模塊將拾取的裸芯貼附在基片上。拾取模塊可包括支撐晶圓環(huán)(晶圓附接在該晶圓環(huán)上)的工作臺單元、配置成可豎直移動從而從工作臺單元支撐的晶圓中有選擇地分離出裸芯的排出裝置、以及從晶圓中拾取裸芯并將裸芯貼附至基片的拾取單元。
[0004]一般地，裸芯排出裝置可包括豎直抬升裸芯以便從切割帶中分離出裸芯的排出單元、容納排出單元的托架、豎直移動排出單元的驅(qū)動單元，以及容納驅(qū)動單元的主體。在韓國專利注冊號N0.10-0975500和韓國專利
【發(fā)明者】方鎬千, 李喜澈, 林錫澤, 崔玹玉 申請人:細美事有限公司