卡連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供卡連接器，其即使在通過回流焊工作等加熱時，也能得到各觸頭的穩(wěn)定的連接狀態(tài)?？ㄟB接器（10）具有：以多層配置方式具有插入卡體（A、B）的多個卡插入部（11、12）的殼（13）；以及支撐于殼上并向各卡插入部內(nèi)突出、且與插入到各卡插入部中的卡體的信號傳遞端子接觸的多個觸頭（30、30…、31、31…、56、56…），殼通過將分別具有卡插入部的多個殼體（14、15）配置成多層而成，各殼體（14、15）分別具有與基板表面抵接的獨(dú)立支撐部（22、39、55、51b），每個殼體（14、15）經(jīng)由該獨(dú)立支撐部支撐于基板（P）上，并且在各殼體（14、15）之間設(shè)有間隙（c1～c4）。
【專利說明】卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及卡連接器，其能夠?qū)C卡或閃存卡等的多個卡以多層配置方式進(jìn)行連接。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在手機(jī)或數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備中，已知將多張卡、例如IC卡和閃存卡作為外部存儲介質(zhì)而使用的電子設(shè)備，作為使這種兩張卡同時與電子設(shè)備內(nèi)的印刷配線基板連接的卡連接器而使用所謂雙槽式的卡連接器。
[0003]雙槽式的卡連接器I具有:將插入卡的卡插入部2、3配置成上下兩層的殼4 ；以及向各卡插入部2、3內(nèi)露出并具有與插入到各卡插入部2、3中的卡的信號傳遞端子接觸的彈性接觸片部的各觸頭5, 5...、6,6...,并且能夠同時使兩張卡與印刷配線基板C連接(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004]構(gòu)成該卡連接器I的殼4例如圖15 Ca)所示，具有:具有構(gòu)成下層卡插入部3的內(nèi)底部的絕緣性樹脂材料制的底板部7a的下層箱主體7 ;以及形成有構(gòu)成上層卡插入部2的空間的上層箱主體8，并通過使上層箱主體8接合在下層箱主體7之上而使其一體化，從而以上下兩層配置方式配置卡插入部2、3。
[0005]另外，與插入到上層卡插入部2中的卡抵接的上層觸頭5，5…具有延伸片部5a，該延伸片部5a是從固定于上層箱 主體8的底板部上的固定片部的一端向基板側(cè)延伸的形狀，使一體形成于延伸片部5a的下端上的連接端子片部5b通過軟釬焊等與印刷配線基板P的連接圖案連接。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010 - 267601號公報
[0008]但是，在如上所述的現(xiàn)有技術(shù)中，如圖15 (b)所示，有時在通過回流焊工作等而加熱時，在構(gòu)成下層卡插入部3的底部的下層箱主體的底板部7a上產(chǎn)生翹曲，在該情況下，該底板部7a的翹曲經(jīng)由下層箱主體7的側(cè)壁部抬起上層側(cè)底板部8a，由此破壞配置于上層的觸頭5，5…的共面性、即相對于印刷配線基板P的各觸頭連接端子片部5b、5b...的連接狀態(tài)的均勻性，存在成為接觸不良的原因的危險。
[0009]另外，在構(gòu)成殼體的各部分通過回流焊工作等的加熱而變形的情況下，通過其變形互相影響，破壞相對于印刷配線基板的各觸頭的連接狀態(tài)的均勻性的傾向變得明顯。
[0010]并且，若是通過將多個部件以重疊配置進(jìn)行組裝而以多層配置方式形成卡插入部的結(jié)構(gòu)，則各部件的連接器厚度方向的公差累積，因此考慮其累積公差而在各部件上需要聞精度，由此還存在生廣成本提聞的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]于是，本發(fā)明鑒于這種現(xiàn)有問題，其目的是提供如下卡連接器:即使在通過回流焊工作等而加熱的情況下，也能夠得到各觸頭的穩(wěn)定的連接狀態(tài)。[0012]為了解決如上所述的現(xiàn)有問題，方案I所述的發(fā)明的特征在于，卡連接器具有:以多層配置方式具有供卡體插入的多個卡插入部的殼；以及支撐于該殼上并向上述各卡插入部內(nèi)突出、且與插入到上述各卡插入部中的卡體的信號傳遞端子接觸的多個觸頭，并且將上述多個卡體成彼此平行配置的方式連接，上述殼通過將分別具有上述卡插入部的多個殼體配置成多層而成，該各殼體分別具有與基板表面抵接的獨(dú)立支撐部，每個上述殼體通過該獨(dú)立支撐部支撐于上述基板上，并且在上述各殼體之間設(shè)有間隙。
[0013]方案2所述的發(fā)明的特征在于:在方案I的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，上述殼體通過組裝箱主體和屏蔽罩而成，上述箱主體具有構(gòu)成上述卡插入部的內(nèi)底部的絕緣性樹脂材料制的底板部，屏蔽罩以與上述底板部隔開間隔的相對配置方式具有頂板部，在上述箱主體及屏蔽罩上分別具有上述獨(dú)立支撐部，并且在上述箱主體的上端面與上述頂板部之間設(shè)有間隙。
[0014]方案3所述的發(fā)明的特征在于:在方案I或2的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，配置于上層的殼體的上述獨(dú)立支撐部由在上述殼體的下表面突設(shè)的支撐腳構(gòu)成，該支撐腳經(jīng)由形成在配置于下層側(cè)的殼體上的插通部而配置于上述殼的下表面。
[0015]方案4所述的發(fā)明的特征在于:在方案1、2或3的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，支撐在配置于上層的殼體上的觸頭具有基板連接端子部，該基板連接端子部具有從上述底板部向基板側(cè)延伸的形狀的延伸部，將該基板連接端子部作為上述獨(dú)立支撐部。
[0016]本發(fā)明具有如下有益效果。
[0017]本發(fā)明的卡連接器如上所述，具有:以多層配置方式具有插入卡體的多個卡插入部的殼；以及支撐于該殼上并向上述各卡插入部內(nèi)突出、且與插入到上述各卡插入部中的卡體的信號傳遞端子接觸的多個觸頭，并且能夠?qū)⑸鲜龆鄠€卡體相互以平行配置方式連接，上述殼通過將分別具有上述卡插入部的多個殼體配置成多層而成，該各殼體分別具有與基板表面抵接的獨(dú)立支撐部，每個上述殼體經(jīng)由該獨(dú)立支撐部支撐于上述基板上，并且在上述各殼體之間設(shè)有間隙，從而，能夠排除由于回流焊工作的加熱等而在各殼體上產(chǎn)生變形和各殼體的公差對殼體彼此帶來的影響，能夠確保高的共面性、即觸頭相對于印刷配線基板的連接狀態(tài)的均勻性。
[0018]另外，在本發(fā)明中，上述殼體通過組裝箱主體和屏蔽罩而成，上述箱主體具有構(gòu)成上述卡插入部的內(nèi)底部的絕緣性樹脂材料制的底板部，上述屏蔽罩以與上述底板部隔開間隔的相對配置方式具有頂板部，在上述箱主體及屏蔽罩上分別具有上述獨(dú)立支撐部，并且在上述箱主體的上端面與上述頂板部之間設(shè)有間隙，從而，即使在構(gòu)成連接器的各部件之間也能夠排除在各部件上產(chǎn)生的變形和各部件的公差對其他的部件帶來的影響。
[0019]并且，在本發(fā)明中，配置于上層的殼體的上述獨(dú)立支撐部由在上述殼體的下表面突設(shè)的支撐腳構(gòu)成，該支撐腳穿過形成在配置于下層側(cè)的殼體上的插通部而配置于上述殼的下表面，從而，能夠以穩(wěn)定的狀態(tài)使配置于上層側(cè)的殼體支撐于印刷配線基板。
[0020]另外，在本發(fā)明中，支撐在配置于上層的殼體上的觸頭具有基板連接端子部，該基板連接端子部具有從上述底板部向配線基板側(cè)延伸的形狀的延伸部，將該基板連接端子部作為上述獨(dú)立支撐部，從而，能夠以簡易的結(jié)構(gòu)構(gòu)成獨(dú)立支撐部。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的卡連接器的一例的立體圖。[0022]圖2是從下側(cè)觀察該卡連接器的立體圖。
[0023]圖3是同上的放大縱剖視圖。
[0024]圖4是同上的分解立體圖。
[0025]圖5 (a)、(b)是分別表示卡的一例的仰視圖。
[0026]圖6 Ca)是表示圖1中的下層箱主體的立體圖，(b)是從下側(cè)觀察該下層箱主體的立體圖。
[0027]圖7是表示圖6中的各下層觸頭的配置的立體圖。
[0028]圖8 (a)是表示下層屏蔽罩的立體圖，(b)是從下側(cè)觀察該下層屏蔽罩的立體圖。
[0029]圖9 Ca)是表示圖1中的上層箱主體的立體圖，(b)是從下側(cè)觀察該上層箱主體的立體圖。
[0030]圖10是表示圖9中的上層觸頭的配置的立體圖。
[0031]圖11 (a)是表示上層屏蔽罩的立體圖，(b)是從下側(cè)觀察該上層屏蔽罩的立體圖。
[0032]圖12是表示圖3中的卡連接器向印刷配線基板的安裝狀態(tài)的局部放大A — A線首1J視圖。
[0033]圖13是同上的局部放大B — B線剖視圖。
[0034]圖14是同上的局部放大C 一 C線剖視圖。
[0035]圖15 Ca)是模式地表示現(xiàn)有的雙槽式卡連接器的主視圖，(b)是表示由于回流焊工作的加熱等而變形的狀態(tài)的主視圖。
[0036]圖中:
[0037]A 一卡體(閃存卡)，B 一卡體(IC卡)，10 一卡連接器，11 一下層卡插入部，12 —上層卡插入部，13 一殼，14 一下層殼體，15 一上層殼體,20 一下層箱主體,21 一下層屏蔽罩，22 一底板部(獨(dú)立支撐部)，23 —側(cè)壁部，24 —突出部，25 —插通部，26 —插入槽，27 —定位用突出部，28 —里側(cè)開口窗，29 —跟前側(cè)開口窗，30 —里側(cè)下層觸頭，31 —跟前側(cè)下層觸頭,32 —被滑動接觸部件,33 —固定片部,34 —彈性接觸片,35 —基板連接端子部,36 —固定片部，37 —彈性接觸片部，38 —基板連接端子部，39 —基板連接片部(獨(dú)立支撐部)，40 —缺口部,41 一底面支撐部,50 —上層箱主體,51 —上層屏蔽罩,52 —底板部,53 —側(cè)壁部，
54—缺口部，55 —支撐腳，56 —上層觸頭，57 —開口窗，58 —固定片部，59 —彈性接觸片部,60 —基板連接端子部，61 —缺口部,62 —防脫板部，63 —基板連接片，64 —支撐腳部，65 一配合突部。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面，對本發(fā)明的卡連接器的實(shí)施方式基于圖1?圖14所示的實(shí)施例進(jìn)行說明。此外，附圖標(biāo)記10是卡連接器，附圖標(biāo)記A、B分別是卡全長相同的卡體，P是連接卡連接器10的印刷配線基板。
[0039]該卡連接器10具有:以多層配置方式具有插入卡體A、B的多個卡插入部11、12的殼13 ;以及向各卡插入部11、12內(nèi)突出、并且具有與插入到各卡插入部11、12中的卡體A、B的信號傳遞端子接觸的彈性接觸片部的多個觸頭，能夠?qū)⒍鄠€卡體A、B經(jīng)由該各觸頭同時與印刷配線基板P電連接。
[0040]—方的卡體A例如是圖5 (a)所示的小型的閃存卡,形成為與卡全寬相比卡全長長的矩形，在卡全長方向的一方的端部具有與其他的部分相比卡寬度窄的縮幅部Aa。
[0041]該縮幅部Aa靠近卡寬度方向的一方而配置,朝向卡全長方向的多個信號端子al、al...相互平行地沿卡寬度方向并列而排列于該縮幅部Aa的一面上。
[0042]另外，在該一方的卡體A的與卡全長方向的縮幅部Aa相反的一側(cè)的端部，形成有向與形成信號端子的面相反的一側(cè)隆起的形狀的擴(kuò)厚部Ab。
[0043]另一方的卡體B例如是圖5 (b)所示的IC卡，形成為與卡全寬相比卡全長長的矩形。此外，附圖標(biāo)記Ba是在矩形的一方的角部沿傾斜方向切掉的形狀的定位部。
[0044]在該卡體B的一面上，在卡全長方向上隔開間隔并列配置地形成有一對信號端子列，該一對信號端子列沿卡寬度方向排列多個信號端子bl、bL...而成。
[0045]如圖1~圖4所不,殼13具有分別具有卡插入部11、12的下層殼體14及上層殼體15，將兩殼體14、15重疊配置成上下兩層而成。
[0046]另外，下層殼體14及上層殼體15分別具有與印刷配線基板P的表面抵接的獨(dú)立支撐部，每個殼體14、15經(jīng)由該獨(dú)立支撐部獨(dú)立地支持于印刷配線基板P，并且在兩殼體
14、15之間設(shè)有間隙Cl。
[0047]下層殼體14通過組合由絕緣性合成樹脂模壓成形的下層箱主體20、和覆蓋其上表面部及側(cè)面部的由導(dǎo)電 性金屬板材構(gòu)成的下層屏蔽罩21，形成為其卡體插入方向跟前側(cè)端形成有開口的空心形狀。
[0048]另外，下層箱主體20及下層屏蔽罩21分別具有與印刷配線基板P抵接的獨(dú)立支撐部，經(jīng)由該獨(dú)立支撐部分別獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P，并且在下層箱主體20的上端面與下層屏蔽罩21的頂板部21a之間設(shè)有間隙c2。
[0049]如圖6所示，下層箱主體20具有平板狀的底板部22和從底板部22的兩側(cè)邊緣立起的形狀的側(cè)壁部23、23，在底板部22上形成有上表面?zhèn)劝枷碌男螤畹目w插入部11，其上表面部利用下層屏蔽罩21的頂板部21a覆蓋。
[0050]兩側(cè)壁部23、23在外側(cè)面部沿卡插入方向隔開間隔具有向箱寬度方向外側(cè)突出的形狀的多個突出部24、24...，在各突出部24、24之間形成有凹狀的插通部25、25。
[0051]另外，在兩側(cè)壁部23、23上，在各突出部24、24…的內(nèi)側(cè)形成有槽狀的插入槽26，在該插入槽26中插入下層屏蔽罩21的側(cè)板部21b、21b。
[0052]此外，在一方的側(cè)板部23上，在卡體插入方向里側(cè)內(nèi)側(cè)部一體地形成有定位用突出部27，在將卡體B插入到下層卡插入部11中時，卡體B的定位部Ba與該定位用突出部27抵接。
[0053]底板部22其底面形成為平坦?fàn)?，由此底板?2自身構(gòu)成獨(dú)立支撐部，下層箱主體20經(jīng)由獨(dú)立支撐部、即底板部22獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P。
[0054]在底板部22上，在卡體插入方向里側(cè)相互平行地沿連接器寬度方向排列形成有多個矩形的里側(cè)開口窗28、28...，該多個矩形的里側(cè)開口窗28、28...沿底板厚度方向貫通且朝向卡體插入方向，并且在卡體插入方向跟前側(cè)部相互平行地沿連接器寬度方向排列形成有多個長孔狀的跟前側(cè)開口窗29、29...,該多個長孔狀的跟前側(cè)開口窗29、29…沿底板厚度方向貫通且朝向卡體插入方向。
[0055]在該下層箱主體20上，通過插入成形一體地裝入通過沖壓加工導(dǎo)電性金屬板材而形成為如圖7所示的配置的里側(cè)下層觸頭30、30...、跟前側(cè)下層觸頭31、31...及被滑動接觸部件32、32...，各里側(cè)下層觸頭30、30...對齊底板部22里側(cè)的各開口窗28、28…的位置而朝向卡插入方向、且相互平行地排列配置，各跟前側(cè)下層觸頭31、31…對齊底板部22的跟前側(cè)的各開口窗29、29…的位置而朝向卡插入方向、且相互平行地排列配置。
[0056]里側(cè)下層觸頭30、30…具有:框狀的固定片部33 ;從固定片部33的內(nèi)邊緣向傾斜向上切割立起的形狀的彈性接觸片部34 ;以及從固定片部33的一方的側(cè)邊緣向外延伸的基板連接端子部35，并配置成如下狀態(tài):固定片部33通過插入成形埋設(shè)于開口窗28的內(nèi)周邊緣部，彈性接觸片34的基端部經(jīng)由固定片部33支撐于底板部22上，形成于彈性接觸片34的前端上的接點(diǎn)部34a穿過開口窗28從底板部22突出而從下層卡體插入部11的內(nèi)底部上浮。
[0057]另外，基板連接端子部35的一端露出成從底板部22的卡插入方向里側(cè)端突出的狀態(tài)，并且軟釬焊在形成于印刷配線基板P上的信號端子連接圖案。
[0058]另一方面，跟前側(cè)下層觸頭31、31…一體地具有:通過插入成形而固定于底板部22上的固定片部36 ;以及在頂部配置圓弧狀的接點(diǎn)部37a的~字形的彈性接觸片部37，并且配置成如下狀態(tài):彈性接觸片部37的一端支撐于固定片部36上，并且接點(diǎn)部37a穿過開口窗29從底板部22突出，另一端(可動端)處于能夠移動的狀態(tài)，~字形頂部的接點(diǎn)部37a從下層卡體插入部11的內(nèi)底部上浮。
[0059]另外，在該跟前側(cè)下層觸頭31，31…上，通過切割立起加工固定片部36的一部分而形成基板連接端子部38，該基板連接端子部38穿過開口窗29在底板部22的下表面?zhèn)嚷冻?，并與形成于印刷配線基板P上的連接圖案軟釬焊。
[0060]該各下層觸頭30、 30...、31、31…分別通過基板連接端子部35、38分別與形成于印刷配線基板P上的連接圖案軟釬焊，將下層箱主體20固定于印刷配線基板P上，并且還作為獨(dú)立支撐部起作用。
[0061]被滑動接觸部件32、32...由導(dǎo)電性金屬板材形成，被滑動接觸面部32a在下層卡體插入部11的內(nèi)底側(cè)露出，且以配置于彈性接觸片部37的可動端37b下的方式固定于底板部22上，在將卡體A插入到下層卡體插入部11中時，可動端37b隨著彈性接觸片部37的彈性變形而與被滑動接觸面部32a的表面接觸，相對于由卡體A引起的向下的按壓力，可動端37b在對被滑動接觸面部32a作用反作用力的同時在被滑動接觸面部32a滑動。
[0062]如圖8所示，下層屏蔽罩21通過沖裁、折彎加工導(dǎo)電性金屬板材而一體地形成，并且具有平板狀的頂板部21a、以及從頂板部21a的兩側(cè)邊緣向鉛垂向下折彎的形狀的側(cè)板部 21b、21b。
[0063]另外，該下層屏蔽罩21具有與印刷配線基板P抵接的獨(dú)立支撐部39、39，經(jīng)由獨(dú)立支撐部39、39獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，并且在下層箱主體20的上端面與頂板部21a之間設(shè)有間隙c2。
[0064]在頂板部21a，在卡插入方向跟前側(cè)形成有凹狀的缺口部40，并且形成有從該缺口部40的卡插入方向里側(cè)邊緣向上側(cè)折回的形狀的底面支撐部41。
[0065]另外，在頂板部21a的卡插入方向里側(cè)邊緣上，形成有向鉛垂向下折彎的形狀的里側(cè)壁板部42，該里側(cè)壁板部42封閉下層卡插入部11的卡插入方向里側(cè)開口部。
[0066]兩側(cè)板部21b、21b形成為細(xì)長矩形，在其下邊緣部一體地形成有獨(dú)立支撐部39、39...，下層屏蔽罩21經(jīng)由該獨(dú)立支撐部39、39...獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上。[0067]該獨(dú)立支撐部39由從側(cè)板部21b的下邊緣向下突出的形狀的鉛垂部39a、和從鉛垂部39a的下邊緣向水平方向向外折彎的形狀的基板連接片部39b形成，在將側(cè)板部21b插入到插入槽26中時該基板連接片部39b穿過插通部25、25配置于下層殼體14的下表面，與印刷配線基板P抵接，并且與形成于印刷配線基板P上的接地連接圖案軟釬焊。
[0068]該下層屏蔽罩21的高度、即從基板連接片部39b至頂板部21a的距離，設(shè)定為在固定于印刷配線基板P上時在下層箱主體20的上表面與頂板21a下表面之間形成間隙C2的高度、即比下層箱主體20的連接器厚度方向高度高出所需的高度部分的高度。
[0069]如圖9所示，上層殼體15通過組合由絕緣性合成樹脂模壓成形的上層箱主體50、和覆蓋其上表面部及側(cè)面部的由導(dǎo)電性金屬板材構(gòu)成的上層屏蔽罩51，形成為其卡體插入方向跟前側(cè)端形成有開口的空心形狀。
[0070]上層箱主體50及上層屏蔽罩51分別具有與印刷配線基板P抵接的獨(dú)立支撐部，經(jīng)由該獨(dú)立支撐部分別獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，并且在下層屏蔽罩21上表面與上層箱主體50的下表面之間設(shè)有間隙Cl，在下層箱主體20的上表面與上層箱主體50下表面之間設(shè)有間隙c3，在上層箱主體50的上表面與上層屏蔽罩51的頂板部51a之間設(shè)有間隙c4。
[0071]如圖9所示，上層箱主體50具有平板狀的底板部52、和從底板部52的兩側(cè)邊緣立起的形狀的側(cè)壁部53、53，在底板部52上的側(cè)壁部53、53之間形成有上表面?zhèn)劝枷碌男螤畹纳蠈涌w插入部12，其上表面部利用上層屏蔽罩51的頂板部51a覆蓋。
[0072]兩側(cè)壁部53、53按照卡體A的形狀，形成為在卡插入方向里側(cè)側(cè)壁部53、53之間距離比跟前側(cè)窄。
[0073]底板部52形成為在卡插入方向跟前側(cè)部形成有凹狀的缺口部54的平板狀，以重疊配置設(shè)置于下層殼體14、即下層屏蔽罩21上，下層屏蔽罩21的底面支撐部41插入到缺口部54的跟前側(cè)。
[0074]在該底板部52的下表面部形成有向下突出的支撐腳55、55...,該支撐腳55、55...構(gòu)成獨(dú)立支撐部，該支撐腳55、55…的下端面穿過形成于下層殼體14上的插通部25、25配置于殼13的下表面。
[0075]該支撐腳55、55…的突出高度形成為如下高度:在將連接器固定于印刷配線基板P上時，在下層屏蔽罩21上表面與上層箱主體50的下表面之間形成間隙Cl，且在下層箱主體20的上表面與上層箱主體50下表面之間形成間隙c3的高度，即、比下層殼體14的連接器厚度方向高度高出所需的長度部分的高度。
[0076]在該底板部52上，通過插入成形而一體地裝入通過沖壓加工導(dǎo)電性金屬板材而形成為如圖10所示的配置的上層觸頭56、56...，對齊形成于底板部52里側(cè)的開口窗57的位置而朝向卡插入方向的各上層觸頭56、56...相互平行地排列配置。
[0077]各上層觸頭56、56…具有:兩端分別埋設(shè)于開口窗周緣部的細(xì)長板狀的固定片部58 ;使基端支撐于固定片部58上并向傾斜向上立起的形狀的彈性接觸片部59 ;以及與印刷配線基板P連接的基板連接端子部60，并且一體地形成，而且配置成如下狀態(tài):彈性接觸片部59的基端部經(jīng)由固定片部58支撐于底板部52上，形成于彈性接觸片部59的前端的接點(diǎn)部59a穿過開口窗57從底板部52突出并且從上層卡體插入部12的內(nèi)底部上浮。
[0078]基板連接端子`部60具有:從底板部52的里側(cè)端面部向基板側(cè)延伸的形狀的延伸部60a ;以及從延伸部60a的下端向水平向外折彎的形狀的連接部60b，并且連接部60b與形成于印刷配線基板P上的連接圖案軟釬焊。
[0079]另外，該基板連接端子部60構(gòu)成獨(dú)立支撐部，上層箱主體50經(jīng)由該支撐腳55、
55…及基板連接端子部60獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上。
[0080]如圖11所示，上層屏蔽罩51通過沖裁、折彎導(dǎo)電性金屬板材而形成，并且具有平板狀的頂板部51a、以及從頂板部51a的兩側(cè)邊緣向鉛垂向下折彎的形狀的側(cè)板部51b、51b，而且覆蓋殼13整體的上表面及側(cè)面。
[0081]在該上層屏蔽罩51中，側(cè)板部51b、51b自身構(gòu)成獨(dú)立支撐部，上層屏蔽罩51經(jīng)由側(cè)板部51b、51b獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，并且在上層箱主體50的上表面與頂板部51a之間設(shè)有間隙c4。
[0082]頂板部51a在卡插入方向跟前側(cè)部形成有矩形的缺口部61,插入到上層卡插入部12中的卡體A的一部分穿過該缺口部61在殼13上表面露出，容易進(jìn)行卡體A的插拔操作。
[0083]另外，在頂板部51a的卡插入方向里側(cè)邊緣部，形成有向鉛垂向下折彎的形狀的防脫板部62，該防脫板部62封閉上層卡插入部12的里側(cè)開口部。
[0084]側(cè)板部51b、51b形成為沿卡插入方向長的細(xì)長矩形，在齊下邊緣部的卡插入方向兩端部具有向水平向內(nèi)折彎的形狀的基板連接片63、63，在下邊緣部中央部具有向下突出的形狀的支撐腳部64。
[0085]基板連接片63通過嵌入到形成于下層箱主體20的底板部22下表面部上的凹部22a中而在殼13的下表面露出，并且與形成于印刷配線基板P上的接地圖案軟釬焊。
[0086]另外，在側(cè)板部51b上形成有與從下層箱主體20的突出部24、24…外側(cè)突出的配合突部65相互配合的配合孔66、66，通過在基板連接片63與頂板部51a之間配置下層箱主體20、下層屏蔽罩21及上層箱主體50，從而即使在各部之間設(shè)置間隙Cl~c4，各個也不分離分解。
[0087]另外，在側(cè)板部51b，在卡插入方向里側(cè)邊緣部形成有向內(nèi)折彎的形狀的防脫片67,67,通過該防脫片與上層箱主體50與下層箱主體20的里側(cè)端面抵接，能夠限制上層屏蔽罩51相對于上層箱主體50及下層箱主體20向卡插入方向相對移動。
[0088]如圖12~14所示，如此構(gòu)成的卡連接器10，通過下層箱主體20、下層屏蔽罩21、上層箱主體50以及上層屏蔽罩51分別具有獨(dú)立支撐部，下層箱主體20、下層屏蔽罩21、上層箱主體50以及上層屏蔽罩51分別不依存于其他的部位而獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，而且，在下層殼體14與上層殼體15之間、下層箱主體20的上端與下層屏蔽罩21的頂板部21a之間、下層箱主體20上表面與上層箱主體50的下表面之間、以及上層箱主體50的上表面與上層屏蔽罩51的頂板部51a之間分別形成有間隙Cl~c4。
[0089]由此，即使在下層箱主體20、下層屏蔽罩21、上層箱主體50以及上層屏蔽罩51的各部位上由于回流焊工作的加熱等而產(chǎn)生變形的情況下，該變形被間隙Cl~c4吸收，不與其他的部位干涉。
[0090]另外，在組裝下層箱主體20、下層屏蔽罩21、上層箱主體50以及上層屏蔽罩51的各部件時，各部件的公差不累積，不相互影響。
[0091]從而，就各下層觸頭30、30...、31、31...的共面性、即相對于印刷配線基板P的各下層觸頭30、30…、31、31…的連接狀態(tài)的均勻性而言，由于支撐各下層觸頭30、30...、31、31…的部分、即下層箱主體20獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，并且從其他的部分獨(dú)立，因此能夠確保穩(wěn)定的連接狀態(tài)。
[0092]另一方面，就上層觸頭56、56...的共面性、即相對于印刷配線基板P的上層觸頭56、56…的連接狀態(tài)的均勻性而言，由于支撐上層觸頭56、56…的部分、即上層箱主體50經(jīng)由由支撐腳55、55...構(gòu)成的獨(dú)立支撐部而獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，并且從其他的部分獨(dú)立，因此能夠排除其他部分的影響，能夠維持穩(wěn)定的連接狀態(tài)。
[0093]另外，由于下層箱主體20、下層屏蔽罩21、上層箱主體50以及上層屏蔽罩51的各部件，分別經(jīng)由觸頭或基板連接片與形成于印刷配線基板P上的連接圖案軟釬焊，因此各部件以穩(wěn)定的狀態(tài)固定于印刷配線基板P上。
[0094]此外，在上述的實(shí)施例中，對于將卡體A、B分別做成種類不同的IC卡和閃存卡的例子進(jìn)行了說明，但還可以為同一種類的卡片，另外，卡體還可以是在卡托盤上容納卡的結(jié)構(gòu)或使用轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)。
[0095]另外，在上述的實(shí)施例中，對于由上下兩層的殼體14、15構(gòu)成殼13的例子進(jìn)行了說明，但是殼的結(jié)構(gòu)不限于該實(shí)施例，還可以以重疊配置方式具有三層以上的殼體，在該情況下，在每個殼體上具有獨(dú)立支撐部，獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上，且在各殼體之間設(shè)置間隙。
[0096]另外，使下層箱主體、下層屏蔽罩、上層箱主體以及上層屏蔽罩的各部件獨(dú)立地支撐于印刷配線基板P上的各獨(dú)立支撐部的方式不限于上述的實(shí)施例，與印刷配線基板P的表面抵接，并能夠獨(dú)立地支撐各部件即可。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器，具有:以多層配置方式具有供卡體插入的多個卡插入部的殼；以及支撐于該殼上并向上述各卡插入部內(nèi)突出、且與插入到上述各卡插入部中的卡體的信號傳遞端子接觸的多個觸頭，并且能夠?qū)⑸鲜龆鄠€卡體成彼此平行配置的方式連接，其特征在于， 上述殼通過將分別具有上述卡插入部的多個殼體配置成多層而成， 該各殼體分別具有與基板表面抵接的獨(dú)立支撐部，每個上述殼體通過該獨(dú)立支撐部支撐于上述基板上，并且在上述各殼體之間設(shè)有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于， 上述殼體通過組裝箱主體和屏蔽罩而成，上述箱主體具有構(gòu)成上述卡插入部的內(nèi)底部的絕緣性樹脂材料制的底板部，上述屏蔽罩以與上述底板部隔開間隔的相對配置方式具有頂板部， 在上述箱主體及屏蔽罩上分別具有上述獨(dú)立支撐部，并且在上述箱主體的上端面與上述頂板部之間設(shè)有間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的卡連接器，其特征在于， 配置于上層的殼體的上述獨(dú)立支撐部由在上述殼體的下表面突設(shè)的支撐腳構(gòu)成，該支撐腳穿過形成在配置于下層側(cè)的殼體上的插通部而配置于上述殼的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的卡連接器，其特征在于， 支撐在配置于上層的殼體上的觸頭具有基板連接端子部，該基板連接端子部具有從上述底板部向配線基板側(cè)延伸的形狀的延伸部，將該基板連接端子部作為上述獨(dú)立支撐部。
【文檔編號】H01R12/71GK103730793SQ201310484578
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月16日
【發(fā)明者】佐佐木良, 江尻孝一郎, 石川達(dá)也 申請人:Smk株式會社