電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子設(shè)備，涉及通信配件技術(shù)，以提供一種避免影響天線射頻性能的電子設(shè)備。本發(fā)明實(shí)施例中，所述電子設(shè)備包括：殼體以及用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線；所述殼體，包括對(duì)應(yīng)所述電子設(shè)備天線的第一區(qū)域及除所述第一區(qū)域以外的第二區(qū)域，其中，所述第一區(qū)域?yàn)榻饘贇んw；所述電子設(shè)備天線，設(shè)置在所述殼體的第一區(qū)域內(nèi)，與所述第一區(qū)域的殼體相耦合，所述第一區(qū)域的金屬殼體與所述電子設(shè)備天線構(gòu)成整體射頻結(jié)構(gòu)件。本發(fā)明主要應(yīng)用在通信領(lǐng)域中。
【專利說明】電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信配件技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體信息查詢的與日俱增，人們?cè)絹碓蕉嗟卣劦讲⑹褂秒娮赢a(chǎn)品，尤其是觸摸式電子設(shè)備，其往往集成了觸摸屏、觸摸按鍵及機(jī)械按鍵等，其中以前兩者為主。相比傳統(tǒng)按鍵式的電子設(shè)備，觸摸式電子設(shè)備具有反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，在日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]以現(xiàn)有技術(shù)中的觸摸屏手機(jī)為例，如聯(lián)想手機(jī)，其包括殼體及觸摸屏。在殼體上表面、對(duì)應(yīng)觸摸屏的上、下兩側(cè)端面，分別為設(shè)置聽筒(可能包括前置攝像頭)及觸摸按鍵的區(qū)域，其中設(shè)置觸摸按鍵的區(qū)域稱為手機(jī)下巴。這其中，手機(jī)需要實(shí)現(xiàn)通話、GPS(GlobalPosit1ning System,全球定位系統(tǒng))導(dǎo)航及無線網(wǎng)絡(luò)通信等基本功能,因此,在手機(jī)內(nèi)部的特定區(qū)域需要設(shè)置相應(yīng)的天線，例如電話天線、GPS天線及W1-Fi天線等，該些天線設(shè)置區(qū)域分別對(duì)應(yīng)手機(jī)的下方(下巴)、上方及側(cè)邊等區(qū)域(非觸摸屏區(qū)域)，以保證天線的射頻性能。
[0004]然而,手機(jī)的各種天線設(shè)在手機(jī)殼體內(nèi)部,通過FPCXFlexible Printed Circuit,柔性電路板)的方式設(shè)在天線支架上，或通過LDS (Laser Direct Structuring,激光直接成型技術(shù))的方式鍍?cè)谙鄳?yīng)的結(jié)構(gòu)件上。由此可知，非金屬材質(zhì)的手機(jī)殼體自身對(duì)天線上的信號(hào)有阻隔作用，降低了其射頻性能；金屬材質(zhì)的手機(jī)殼體會(huì)使天線周圍的電場(chǎng)、磁場(chǎng)發(fā)生變化，從而影響天線的帶寬、頻率等，同樣會(huì)降低天線的射頻性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，以提供一種避免影響天線射頻性能的電子設(shè)備。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種電子設(shè)備，包括:殼體以及用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線；所述殼體，包括對(duì)應(yīng)所述電子設(shè)備天線的第一區(qū)域及除所述第一區(qū)域以外的第二區(qū)域，其中，所述第一區(qū)域?yàn)榻饘贇んw；所述電子設(shè)備天線，設(shè)置在所述殼體的第一區(qū)域內(nèi)，與所述第一區(qū)域的殼體相耦合，所述第一區(qū)域的金屬殼體與所述電子設(shè)備天線構(gòu)成整體射頻結(jié)構(gòu)件。
[0008]為了更好的實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備天線與金屬殼體的耦合，所述電子設(shè)備天線與所述殼體的第一區(qū)域相耦合的方式為通過磁電效應(yīng)近場(chǎng)耦合。
[0009]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備天線與所述殼體第一區(qū)域內(nèi)表面間距為I毫米。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備天線的種類有多種，其中一種為:當(dāng)所述電子設(shè)備天線為接地天線時(shí)，所述電子設(shè)備天線與所述殼體第一區(qū)域相接觸。
[0011]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的種類有多種，其中一種為:所述電子設(shè)備為觸摸屏手機(jī)，所述殼體第一區(qū)域?qū)?yīng)所述觸摸屏手機(jī)的下巴區(qū)域。
[0012]具體可以為，所述殼體的第二區(qū)域?yàn)榻饘贇んw或非金屬殼體。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中，包括殼體，且在殼體上對(duì)應(yīng)設(shè)置用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線的第一區(qū)域?yàn)榻饘贇んw，從而金屬殼體通過與電子設(shè)備天線相互匹配耦合，整體構(gòu)成射頻結(jié)構(gòu)件，可以達(dá)到提高電子設(shè)備天線射頻性能的目的，即天線的一部分能量傳遞到金屬殼體上，并從金屬殼體上輻射出去，進(jìn)而有效地保證了電子設(shè)備天線的射頻性能；另外，構(gòu)成射頻結(jié)構(gòu)件的方式對(duì)電子設(shè)備的外觀不會(huì)產(chǎn)生影響，同時(shí)部分為金屬材質(zhì)的殼體可以使用戶感到厚重感，能夠提高電子設(shè)備的外觀設(shè)計(jì)品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，如圖1和圖2所示，包括:殼體以及用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線11 ;殼體，包括對(duì)應(yīng)電子設(shè)備天線12的第一區(qū)域11及除第一區(qū)域11以外的第二區(qū)域13，其中，第一區(qū)域11為金屬殼體；電子設(shè)備天線12，設(shè)置在殼體的第一區(qū)域11內(nèi)，與第一區(qū)域11的殼體相耦合，第一區(qū)域11的金屬殼體與電子設(shè)備天線12構(gòu)成整體射頻結(jié)構(gòu)件。
[0018]本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中，包括殼體，且在殼體上對(duì)應(yīng)設(shè)置用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線的第一區(qū)域?yàn)榻饘贇んw，從而金屬殼體通過與電子設(shè)備天線相互匹配耦合，整體構(gòu)成射頻結(jié)構(gòu)件，可以達(dá)到提高電子設(shè)備天線射頻性能的目的，即天線的一部分能量傳遞到金屬殼體上，并從金屬殼體上輻射出去，進(jìn)而有效地保證了電子設(shè)備天線的射頻性能；另外，構(gòu)成射頻結(jié)構(gòu)件的方式對(duì)電子設(shè)備的外觀不會(huì)產(chǎn)生影響，同時(shí)部分為金屬材質(zhì)的殼體可以使用戶感到厚重感，能夠提高電子設(shè)備的外觀設(shè)計(jì)品質(zhì)。
[0019]此處需要說明的是，上述金屬殼體指殼體上為金屬材質(zhì)的部分，當(dāng)然殼體也全部都為金屬材質(zhì)，即殼體的第二區(qū)域可以為金屬殼體，也可以為包括金屬及其他非金屬材質(zhì)的集成殼體，例如高分子塑料等，此時(shí)第二區(qū)域的部分殼體為非金屬殼體。本實(shí)施例中，以僅第一區(qū)域的殼體為金屬殼體為例來說明，則第二區(qū)域的殼體為非金屬殼體。
[0020]在日常生活中，電子設(shè)備的種類很多，例如GPS導(dǎo)航儀、平板電腦等，考慮到日常生活的普及化，本實(shí)施例以觸摸屏手機(jī)為例，其中觸摸屏手機(jī)的手機(jī)下巴區(qū)域?yàn)槭謾C(jī)中主天線的布局位置。因此，采用發(fā)明所提供的方式，可以將觸摸屏手機(jī)的手機(jī)下巴處的殼體做成金屬殼體，然而，考慮到該下巴處通常需要設(shè)置其他按鍵或觸摸按鍵，例如主頁、返回按鍵等，因此下巴處的金屬殼體應(yīng)該避開該些按鍵，做成金屬與塑料(按鍵位置處的殼體材質(zhì)為塑料)的集成殼體，即按鍵位置處的殼體材質(zhì)不變，仍為高分子塑料，按鍵位置處的周邊殼體做成金屬殼體，從而既不破壞按鍵功能，又能完成與手機(jī)天線的耦合目的。此時(shí)，塑料與金屬可以通過熱熔或其它加工工藝完成相互之間的連接。當(dāng)然，對(duì)于按鍵區(qū)域的殼體也可以采用金屬殼體，此時(shí)需要配合特定模式的觸摸識(shí)別方式來完成。
[0021]具體地，手機(jī)天線與金屬殼體的匹配方式有多種，兩者之間可以直接相接觸，但由于手機(jī)天線的射頻性能，即輻射特性與其結(jié)構(gòu)有著必然的聯(lián)系，因此對(duì)于一些滿足天線輻射特性的結(jié)構(gòu)的金屬殼體，天線可以與其直接相連，而大多數(shù)的電子設(shè)備的金屬殼體無法做到這一點(diǎn)，導(dǎo)致該種連接方式的實(shí)用性較低。鑒于上述原因，本實(shí)施例可以采用天線與金屬殼體通過耦合的方式來完成。
[0022]其中，兩個(gè)部件的耦合方式有多種，例如光電耦合、電容耦合等，考慮到手機(jī)天線的結(jié)構(gòu)及信號(hào)類型，可以采用與金屬殼體通過磁電效應(yīng)近場(chǎng)耦合，近場(chǎng)耦合的方式只需要天線與金屬殼體表面之間的距離足夠的接近，從而使手機(jī)天線上變化的電流產(chǎn)生變化的磁場(chǎng)，變化的磁場(chǎng)再產(chǎn)生變化的電流，從而通過磁電的轉(zhuǎn)化，完成信號(hào)的傳播。當(dāng)然，也可以采用其他有效地耦合方式來相匹配的連接。
[0023]優(yōu)選地，經(jīng)過多次實(shí)際操作，可以確定，為了保證金屬殼體能夠很好地與手機(jī)天線發(fā)生耦合，以將手機(jī)天線上的部分能量輻射出去，則金屬殼體的表面與手機(jī)天線的間距可以控制在Imm左右(手機(jī)天線自由端與金屬殼體內(nèi)表面之間的距離)。當(dāng)兩者之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于1_時(shí)，由于磁電效應(yīng)限制，耦合效率差，與傳統(tǒng)方式下的手機(jī)天線的射頻性能差別不大；當(dāng)兩者之間的距離臨近接觸狀態(tài)或?yàn)榱銜r(shí)，則手機(jī)下巴處的金屬殼體直接作為手機(jī)天線的一部分使用，雖然間接增大了手機(jī)天線整體的長(zhǎng)度或面積，但是同時(shí)使手機(jī)天線間接的暴露在外，增加了諸多的干擾因素，例如電磁干擾等，不利于使用。由此分析可知，采用間距為Imm的耦合方式可靠性強(qiáng)，當(dāng)然兩者之間的間距可以在Imm左右輕微浮動(dòng)。
[0024]上述已經(jīng)提到，對(duì)于觸摸屏手機(jī)的手機(jī)下巴處的天線多為主天線，即電話天線等，而對(duì)于其它類型的天線，或其它電子設(shè)備中的其它類型的天線，具體地以接地天線為例，接地天線可以與之對(duì)應(yīng)的金屬殼體直接接觸，無需采用耦合的方式相連接。
[0025]下面結(jié)合圖1和圖2對(duì)上述實(shí)施例描述的電子設(shè)備的工作原理進(jìn)行詳細(xì)的說明。圖1為一種觸摸屏手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括有具有第一區(qū)域11及第二區(qū)域13的殼體、觸摸屏14及PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)15，其中設(shè)在PCB15上的天線12僅僅為了說明天線的設(shè)置位置及與第一區(qū)域11 (也是手機(jī)下巴11)的相對(duì)位置關(guān)系，非實(shí)際布局情況(實(shí)際布局時(shí)需要天線支架并結(jié)合整機(jī)的空間布局來設(shè)定)。圖2為該觸摸屏手機(jī)的俯視圖，其中第一區(qū)域11處設(shè)有兩個(gè)觸摸按鍵21，兩個(gè)觸摸按鍵21的周邊殼體為第一區(qū)域11，即金屬殼體。
[0026]由圖1和圖2很容易分析得到，手機(jī)天線12與第一區(qū)域11處的金屬殼體的表面相鄰，能夠發(fā)生近場(chǎng)耦合現(xiàn)象，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)天線12上的部分能量通過耦合的從金屬殼體中輻射出去，從而提高手機(jī)天線12的射頻性能。同時(shí)，第一區(qū)域11處的金屬殼體避開了圖2中所示的兩個(gè)觸摸按鍵21 (I個(gè)或多余兩個(gè)也行)，不影響整機(jī)的外觀設(shè)計(jì)品質(zhì)。
[0027]當(dāng)然，圖2所示的觸摸按鍵21也可以做成機(jī)械按鍵，此時(shí)第一區(qū)域11處需要相應(yīng)地設(shè)置容納機(jī)械按鍵的通孔，而金屬殼體仍然圍繞機(jī)械按鍵設(shè)置。
[0028]此處需要說明的是，圖1和圖2僅是一種能夠說明本發(fā)明目的的一種實(shí)施例，在具體應(yīng)用時(shí)，也可以為其它領(lǐng)域的其它類型的電子設(shè)備。其中，天線的位置也會(huì)根據(jù)電子設(shè)備的類型的改變及天線本身類型的改變而發(fā)生改變，但是對(duì)于其射頻性能的改進(jìn)均可以采用本發(fā)明實(shí)施例提供的方式。
[0029]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0031]在本說明書的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0032]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:殼體以及用于與外部進(jìn)行通訊的電子設(shè)備天線； 所述殼體，包括對(duì)應(yīng)所述電子設(shè)備天線的第一區(qū)域及除所述第一區(qū)域以外的第二區(qū)域，其中，所述第一區(qū)域?yàn)榻饘贇んw； 所述電子設(shè)備天線，設(shè)置在所述殼體的第一區(qū)域內(nèi)，與所述第一區(qū)域的殼體相耦合，所述第一區(qū)域的金屬殼體與所述電子設(shè)備天線構(gòu)成整體射頻結(jié)構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備天線與所述殼體的第一區(qū)域相耦合的方式為通過磁電效應(yīng)近場(chǎng)耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備天線與所述殼體第一區(qū)域內(nèi)表面間距為I毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，當(dāng)所述電子設(shè)備天線為接地天線時(shí)，所述電子設(shè)備天線與所述殼體第一區(qū)域相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為觸摸屏手機(jī)，所述殼體第一區(qū)域?qū)?yīng)所述觸摸屏手機(jī)的下巴區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體的第二區(qū)域?yàn)榻饘贇んw或非金屬殼體。
【文檔編號(hào)】H01Q1/24GK104466389SQ201310439384
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】劉瑾, 林金強(qiáng), 張黃德, 鄭煊 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司