Led晶片用熒光膜拾取裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的LED晶片用熒光膜拾取裝置為，將附著在膠帶上的熒光膜，從膠帶上分離(detaching)的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于：具備為了吸著所述熒光膜附著的膠帶下面，由吸著孔形成的支撐體；以及具備與吸著于上述支撐體的膠帶的下面接觸的接觸針，上述接觸針刮削上述熒光膜附著的膠帶的下面，從而可將上述熒光膜從上述膠帶分離；并包含刮削構(gòu)件、作動構(gòu)件以及拾取頭，刮削構(gòu)件在水平方向上可滑動地配置于支撐體；作動構(gòu)件將上述刮削構(gòu)件針對上述支撐體往水平方向移動；拾取頭配置于上述支撐體的上側(cè)，通過上述刮削構(gòu)件的接觸針，將從上述膠帶分離的熒光膜吸著之后上升，使上述熒光膜分離(detaching)。
【專利說明】1^0晶片用熒光膜拾取裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種120晶片用熒光膜拾取裝置，更明確地說，是將附著于膠帶上的多個熒光膜分離后將其配置于封裝或基板上供給的[￡0晶片用熒光膜拾取裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在熒光膜附著在具有粘著力的膠帶的狀態(tài)下，切削各個熒光膜然后與膠帶傳遞到下一個制程。
[0003]如圖1所示，附著于膠帶(1)狀態(tài)的多個熒光膜(巧逐一順序地從膠帶(1)分離然后附著于120晶片。因此，將熒光膜(的附著于120晶片從而可以制造發(fā)出白色光的120元件。將熒光膜(的附著于[￡0晶片的方法比將熒光物質(zhì)粉末混合的液體合成樹脂外敷于120晶片然后制造[￡0元件的方法，有著可以更精確地調(diào)整熒光體厚度的優(yōu)點。
[0004]近年來，120晶片趨于小型化，從而附著于1^0晶片的熒光膜$)的尺寸也變得很小，而熒光膜的材質(zhì)也有柔軟度變強的情形。
[0005]因此，為了將一個小且柔軟度較強的熒光膜⑶附著于晶片，因此需要有可以從膠帶(”有效地分離熒光膜的裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]需要解決的課題
[0007]本發(fā)明是如上所述為了解決其必要性而產(chǎn)出的發(fā)明，本發(fā)明的目的是，提供即使在熒光膜附著于柔軟度較強的膠帶或附著在膠帶的較小熒光膜的情況下，也能從膠帶可以很容易地分離熒光膜的結(jié)構(gòu)的[￡0晶片用熒光膜拾取裝置。
[0008]課題的解決手段
[0009]為了解決上述目的，本發(fā)明的[￡0晶片用熒光膜拾取裝置為，將附著在膠帶上的熒光膜，從膠帶上分離的[￡0晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于:具備為了吸著所述熒光膜附著的膠帶下面，由吸著孔形成的支撐體；以及具備與吸著于上述支撐體的膠帶的下面接觸的接觸針，上述接觸針刮削上述熒光膜附著的膠帶的下面，從而可將上述熒光膜從上述膠帶分離；并包含刮削構(gòu)件、作動構(gòu)件以及拾取頭，刮削構(gòu)件在水平方向上可滑動地配置于支撐體；作動構(gòu)件將上述刮削構(gòu)件針對上述支撐體往水平方向移動；拾取頭配置于上述支撐體的上側(cè)，通過上述刮削構(gòu)件的接觸針，將從上述膠帶分離的熒光膜吸著之后上升，使上述突光膜分離((161:21(3111118)。
[0010]發(fā)明效果
[0011]如上所述，為了達成上述目標，本發(fā)明1^0晶片用熒光膜拾取裝置，具有在不損壞尺寸較小的突光膜的情況下，將其從膠帶分離的分離((161:210111118)效果。
[0012]此外，本發(fā)明[￡0晶片用熒光膜拾取裝置，具有如下效果:附著在柔軟度強、厚度薄的膠帶的熒光膜，也可以有效地將其從膠帶上分離。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為顯示熒光膜附著于膠帶狀態(tài)的剖面圖。
[0014]圖2至圖5為說明根據(jù)本發(fā)明中第1實施例的120晶片用熒光膜拾取裝置的剖面圖。
[0015]符號說明
[0016]10:支撐體
[0017]11:吸著孔
[0018]12:外徑部
[0019]13:凹部
[0020]15:真空路徑
[0021]20:刮削構(gòu)件
[0022]21:接觸針
[0023]22:第2傾斜面
[0024]30:作動構(gòu)件
[0025]31:推構(gòu)件
[0026]311:第1傾斜面
[0027]32:彈性構(gòu)件
[0028]40:拾取頭
[0029]43:筒夾
[0030]41:吸著套
[0031]42:吸著路徑
[0032]X:膠帶
[0033]？:突光膜

【具體實施方式】
[0034]以下，參照圖式而詳細說明根據(jù)本發(fā)明的120晶片用熒光膜拾取裝置。
[0035]圖2至圖5為說明根據(jù)本發(fā)明中第1實施例的120晶片用熒光膜拾取裝置的剖面圖。
[0036]如圖2所示，本實施例的120晶片用熒光膜拾取裝置具備支撐體(10)，刮削構(gòu)件(20)，作動構(gòu)件(30)以及拾取頭(40)。
[0037]附著著熒光膜(巧的膠帶(1)配置并支撐于支撐體(10)的上面。在支撐體(10)的上面上形成吸著孔(11),在支撐體(10)的中心部形成與吸著孔(11)連結(jié)的真空通路
(15)。通過由吸著孔(11)傳遞的真空，膠帶⑴固定于支撐體(10)的上面。
[0038]在支撐體(10)的上面外周形成外徑部(12)。以外徑部(12)包圍的支撐體(10)上面部分為凹部(13)。凹部(13)形成得比外徑部(12)低。外徑部(12)支撐熒光膜(巧附著于膠帶⑴上的熒光膜⑵的周圍，凹部(13)吸著并支撐附著熒光膜⑵的部分的膠帶⑴。
[0039]刮削構(gòu)件(20)具備接觸針(21),支撐體(10)沿著水平方向可滑動地被配置。接觸針(21)配置為相對支撐體(10)的上面凹部(13)突出，從而接觸于膠帶(1)的下面。刮削構(gòu)件(20)針對支撐體(10)水平移動時，以接觸針(21)刮削膠帶(1)的下面而從膠帶⑴分離熒光膜⑵。
[0040]作動構(gòu)件(30)配置于支撐體(10),將刮削構(gòu)件(20)相對支撐體(10)沿著水平方向移動。在本實施例作動構(gòu)件(30)具備推構(gòu)件(31)以及彈性構(gòu)件(32^推構(gòu)件(31)將刮削構(gòu)件(20)相對支撐體(10)沿著水平方向推動并移動。彈性構(gòu)件(32)通過推構(gòu)件(31)將往一側(cè)方向移動的刮削構(gòu)件(20)推向相反側(cè)方向而恢復(fù)到原位置。
[0041]在推構(gòu)件(31)形成著相對垂直方向傾斜所形成的第1傾斜面(311)，在刮削構(gòu)件
(20)形成著與第1傾斜面(311)相面對、并與第1傾斜面(311)以相同角度傾斜所形成的第2傾斜面(22)。推構(gòu)件(31)升降時，相對于第1傾斜面(311)刮削構(gòu)件(20)的第2傾斜面(22)因滑動而使刮削構(gòu)件(20)相對支撐體(10)水平移動。
[0042]彈性構(gòu)件(32)配置在推構(gòu)件(31)跟支撐體(10)之間。若推構(gòu)件(31)上升時，因刮削構(gòu)件(20)的移動會使彈性構(gòu)件(32)彈性壓縮。若推構(gòu)件(31)下降時，彈性構(gòu)件(32)彈性復(fù)原，使得刮削構(gòu)件(20)往原位置水平移動。
[0043]拾取頭(40)配置在支撐體(10)上側(cè)并可升降。拾取頭(40)下降后，通過刮削構(gòu)件(20)的接觸針(21)而將自膠帶(”分離的熒光膜1？〉吸著。拾取頭(40)在吸著著熒光膜(巧狀態(tài)下上升，把熒光膜(巧從膠帶(1)分離(如仏也1118)。拾取頭(40)將分離的突光膜(巧附著在配置于基板、封裝、引腳架(163(1 ^81116)等的[￡0晶片上之后，再回來對下一個突光膜(巧從膠帶(了)分離((161:2101111181
[0044]拾取頭(40)具備筒夾(⑶114) (43)及吸著套(41)。筒夾(43)形成為圓筒型，通過其內(nèi)部的吸著路徑(42)傳遞真空。在筒夾(43)的末端上配置吸著套(41)，以多孔性材質(zhì)形成的吸著套(41)從吸著路徑(42)傳遞真空后，吸著熒光膜(巧。
[0045]如上述，接下來針對[￡0晶片熒光膜拾取裝置的運作進行說明。
[0046]如圖2所示，附著熒光膜⑵的膠帶⑴被吸著在支撐體(10)上側(cè)。這時，考慮到即將分離的熒光膜(巧的位置，在熒光膜(巧配置于凹部(13)的中央的狀態(tài)下，通過吸著孔(11)傳達真空而吸著膠帶(丁)。
[0047]如同，在膠帶(1)吸著的狀態(tài)上，如圖3所示，使得拾取頭(40)下降而配置在離熒光膜(巧接近的上側(cè)，或配置在可接觸熒光膜(巧的一端。
[0048]如圖3所示，刮削構(gòu)件(20)的接觸針(21)相對凹部(13)形成突出，可將熒光膜￠0的一側(cè)抬起，從而與膠帶(”接觸。
[0049]在相同狀態(tài)下，如圖4所示，使推構(gòu)件(31)上升，并通過第1傾斜面(311)和第2傾斜面(22)的相互作用，刮削構(gòu)件(20)會往右側(cè)移動，這時，彈性構(gòu)件(32)會彈性壓縮。
[0050]刮削構(gòu)件(20)往右側(cè)移動時，接觸針將熒光膜(巧下側(cè)的膠帶刮削后移動。由于接觸針(21)的作用，熒光膜(巧和膠帶的接觸面分離，通過作用于拾取頭(40)的吸著套(41)的真空，熒光膜$)被吸著在拾取頭(40)。相反地，與熒光膜$)分離的膠帶(丁)通過支撐體(10)的吸著孔(11)傳達的真空，吸著在凹部(13)的上面。
[0051]如圖5所示，拾取頭(40)以吸著熒光膜(巧的狀態(tài)上升，為了該熒光膜(巧的結(jié)合(13011(11118)而將突光膜￠0傳送至下一個步驟。推構(gòu)件(31)下降，彈性構(gòu)件(32)會彈性復(fù)原，將刮削構(gòu)件(20)往左側(cè)推之后，朝向為了分離下一個熒光膜(巧的位置而移動。
[0052]依不同狀況，推構(gòu)件(31)下降前，先解除支撐體(10)的真空后，使得膠帶⑴往分離下一個熒光膜(巧的位置移動，在吸著膠帶(”的狀態(tài)下，可使得推構(gòu)件
(31)下降。這種狀況下，通過彈性構(gòu)件(32)的作用，刮削構(gòu)件(20)往左側(cè)移動，刮落熒光膜(巧附著的位置上的膠帶(1)。自然而然熒光膜(巧從膠帶(1)分離，從而使拾取頭(40)接收熒光膜(巧。
[0053]如上，對于本發(fā)明舉出適合例子做說明，本發(fā)明的范圍不能夠限制在如前說明及所示的內(nèi)容。
[0054]例如，前面所舉的作動構(gòu)件(30)是以包括推構(gòu)件(31)和彈性構(gòu)件(32)的情況作為例子而進行說明，也可使用具備不同構(gòu)造的作動構(gòu)件(30).即，只要是刮削構(gòu)件對于支撐體往水平方向進行往復(fù)運動的構(gòu)成，任何構(gòu)成都可作為作動構(gòu)件而被使用。例如，與刮削構(gòu)件連接的氣壓促動器也可作為作動構(gòu)件使用。
[0055]而且，前面已說明支撐體(10)的上面是以外徑部(12)和凹部(13)構(gòu)成，不管其高度差距，也可以平面構(gòu)造的支撐體所構(gòu)成。
[0056]而且，前面已說明拾取頭(40)具備多孔性材質(zhì)的吸著套(41),也可使用不具備吸著套的拾取頭。即，拾取頭亦可以吸著路徑向下面露出，且在拾取頭下面吸著熒光膜的方式而構(gòu)成。
【權(quán)利要求】
1.一種LED晶片用熒光膜拾取裝置，其為了在熒光膜上附著，將熒光膜從膠帶上分離，所述LED晶片用熒光膜拾取裝置的特征在于包括: 支撐體，形成著吸著孔以吸著所述熒光膜附著的膠帶下面； 接觸針，接觸吸著于所述支撐體的膠帶的下面； 刮削構(gòu)件，沿著水平方向可滑動地配置于所述支撐體，以使附著著所述熒光膜的膠帶的下面在被所述接觸針括削后，將所述熒光膜從所述膠帶中分離； 作動構(gòu)件，將所述刮削構(gòu)件，針對所述支撐體往水平方向移動；以及 拾取頭，配置在所述支撐體上側(cè)，通過所述刮削構(gòu)件的接觸針將從所述膠帶分離的所述熒光膜吸著并上升，從而將所述熒光膜分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述作動構(gòu)件包括推構(gòu)件以及彈性構(gòu)件，所述推構(gòu)件將刮削構(gòu)件相對所述支撐體沿著水平的一側(cè)方向推動而移動，所述彈性構(gòu)件將通過所述推構(gòu)件往一側(cè)方向移動的所述刮削構(gòu)件往反方向復(fù)原。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述作動構(gòu)件的推構(gòu)件能夠上下升降作動，并包括形成為向垂直方向傾斜的第一傾斜面， 所述刮削構(gòu)件配置于所述支撐體，且與所述推構(gòu)件的第I傾斜面接觸，并且相對所述第I傾斜面滑動而水平移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述刮削構(gòu)件包括第2傾斜面，所述第2傾斜面形成為與所述推構(gòu)件的第I傾斜面接觸，并相對所述第I傾斜面滑動。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述彈性構(gòu)件配置于所述推構(gòu)件以及支撐體間，所述推構(gòu)件上升時會彈性壓縮，所述推構(gòu)件下降時彈性會復(fù)原從而使所述刮削構(gòu)件水平地移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述刮削構(gòu)件的接觸針上端，比鄰近周圍的所述支撐體上面更高地突出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述支撐體的上面包括外徑部以及凹部，所述外徑部支撐所述附著著熒光膜的膠帶的所述熒光膜的周圍，所述凹部相對所述外徑部形成為較低，并吸著附著著所述熒光膜的部分的膠帶， 所述刮削構(gòu)件的接觸針形成為相對所述支撐體的凹部突出。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述拾取頭在下降至接近附著于所述膠帶上的熒光膜的位置的狀態(tài)中，所述刮削構(gòu)件的接觸針，相對熒光膜的附著位置的膠帶的下面水平地移動，將所述熒光膜從所述膠帶分離并傳達至所述拾取頭。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片用熒光膜拾取裝置，其特征在于，所述拾取頭包括筒夾以及吸著套，所述筒夾形成傳達真空的吸著路徑，所述吸著套由多孔性材料形成，并配置在此筒夾的終端部分，從所述吸著路徑接受真空從而能夠吸著所述熒光膜。
【文檔編號】H01L21/683GK104425333SQ201310415404
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】高允成, 金泰憲 申請人:普羅科技有限公司