集成電路貼片及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路貼片及其制造方法。集成電路貼片包括：一電路板，具有一電路路線；一第一組接墊，設置在電路板的一第一表面上并被設計成適用于ISO7816標準；以及一半導體裝置，配置于電路板上用以與第一組接墊的至少一個通訊。第一組接墊是被排列成兩列，且半導體裝置是配置于電路板上位于兩列的接墊之間的一空間中。
【專利說明】集成電路貼片及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明大致上是有關于一種集成電路貼片及其制造方法，且特別是有關于一種用以被裝設在一智能卡上的集成電路貼片及其制造方法。
【背景技術】
[0002]移動通訊裝置廣泛被人們使用在日常生活中。利用移動通訊裝置作為用以執(zhí)行商業(yè)交易的工具將來是一種趨勢。通過移動電話達到商業(yè)交易功能有兩個主要方法。一種是通過從移動電話的因特網軟件銀行下載相關軟件，而另一種是通過應用一個具有一對應功能的SIM(用戶識別模塊)卡。
[0003]這兩種方法對使用者而言都是不方便的。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明是有關于一種集成電路貼片及其制造方法。依據(jù)本發(fā)明的一個實施例的集成電路貼片的厚度不大于300 μ m并可被裝設在一智能卡上。集成電路貼片具有一個半導體裝置及一電路板；電路板可以與半導體裝置與智能卡電性連接。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種集成電路貼片。集成電路貼片包括:一電路板，其具有一電路路線(circuit route);一第一組接墊,設置在電路板的一第一表面上并被設計成適用于IS07816標準；以及一個半導體裝置，配置于電路板上，用以與第一組接墊的至少一個通訊。第一組接墊排列成兩列，且半導體裝置配置于電路板上位于兩列的接墊之間的一空間中。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種集成電路貼片的制造方法。此方法包括下述步驟:提供一具有一電路路線的電路板；形成一第一組接墊，設置在電路板的一第一表面并被設計成適用于IS07816標準；以及將一個半導體裝置配置在電路板上，用以與第一組接墊的至少一個通訊。第一組接墊排列成兩列，且半導體裝置是配置于電路板上位于兩列的接墊之間的一空間中。
[0007]本發(fā)明的上述及其他實施樣態(tài)將關于下述較佳但非限制實施例的詳細說明而變得更佳理解。以下參考附圖作出下述說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1A通過顯不一第一表面繪不依據(jù)本發(fā)明的一實施例的一集成電路貼片。
[0009]圖1B繪示集成電路貼片，其通過顯示其的一第二表面來繪示。
[0010]圖2A與圖2B分別從兩個不同側顯示集成電路貼片與SM卡。
[0011]圖3A至圖3D顯示一種利用一 COF封裝技術將半導體裝置107配置在電路板103上的方法。
[0012]圖4A與圖4B顯示集成電路貼片及一標準SM卡的連接。
[0013]圖5顯示將裝設有標準SIM卡的集成電路貼片配置在一通訊裝置的一卡插槽中。[0014]圖6A至圖6F顯示一種利用一種WLCSP封裝技術將半導體裝置107配置在電路板103上的方法。
[0015]圖7A與圖7B顯示供具有8個接點之Micro-S頂卡用的一集成電路貼片的一個例子。
[0016]圖8A與圖8B顯示供具有6個接點之Micro/Nano SM卡用的一集成電路貼片的一個例子。
[0017]圖9A與圖9B分別從兩個不同側顯示集成電路貼片與Micro/NanoS頂卡。
[0018]圖1OA與圖1OB分別從兩個不同側顯示一集成電路貼片與Nano-S頂卡。
[0019]【符號說明】
[0020]C6:接墊
[0021]Hl:厚度
[0022]H2:厚度
[0023]10:晶片
[0024]50:晶片
[0025]100A:接墊
[0026]101:集成電路貼片
[0027]102:信號接墊
[0028]102a:接墊
[0029]103:電路板
[0030]103A:第一表面
[0031]103B:第二表面
[0032]104:凸塊
[0033]105:第一組接墊
[0034]106:導電膠
[0035]107:半導體裝置
[0036]108:絕緣層
[0037]109:電路路線
[0038]111:第二組接墊
[0039]200:標準 SM 卡
[0040]220a:外輪廓
[0041]220b:內輪廓
[0042]240:移動電話
[0043]501:絕緣層
[0044]502a:接墊
[0045]503:重新分配層(RDL)
[0046]504:凸塊
[0047]506:填膠層 [0048]701:集成電路貼片
[0049]801:集成電路貼片[0050]802b:第二組接墊
[0051]900:Micro/Nano S頂卡
[0052]902:信號接墊
[0053]1000 =Nano-SIM 卡
[0054]1001:集成電路貼片
[0055]1002:信號接墊
[0056]1002b:第二組接墊
[0057]2402:卡插槽
【具體實施方式】
[0058]圖1A通過顯不一第一表面103A繪不依據(jù)本發(fā)明的一實施例的一集成電路貼片101。集成電路貼片101包括一電路板103 (譬如一軟性電路板)、一第一組接墊105以及一個半導體裝置107。電路板103具有一電路路線109。第一組接墊105是被設置在電路板103的第一表面103A上并被設計成用以適用于IS07816標準。半導體裝置107是配置于電路板103上，用以與第一組接墊105的至少一個通訊。第一組接墊105排列成兩列，且半導體裝置107配置于電路板103上位在接墊105的兩列之間的一空間中。
[0059]IS07816標準為一種關于具有多個接點的電子識別卡(特別是智能卡)的國際標準，其由國際標準化組織(International Organization for Standardization, ISO)與國際電工委員會(International Electrotechnical Commission, IEC)聯(lián)合管理。當集成電路貼片101與智能卡一起被使用在一電子裝置時，具有上述半導體裝置107的集成電路貼片101可改善智能卡的功能。電子裝置譬如是一通訊裝置，而智能卡為一用戶識別模塊(subscriber-1dentity-module, SIM)卡。
[0060]圖1B繪示集成電路貼片101，其通過顯示其的一第二表面103B來繪示。集成電路貼片101更包括一第二組接墊111，其被設置在電路板103的第二表面103B上并具有與半導體裝置107與第一組接墊105的任何一個連接的至少一接墊。半導體裝置107與第一組接墊105中的何者連接至第二組接墊111的至少一接墊，是由集成電路貼片101的功能或應用所決定。
[0061]雖然所顯示的半導體裝置107是配置于圖1A的電路板的第一表面103A中，基于集成電路貼片101的功能或應用半導體裝置107亦可配置于第二表面103B。第一組接墊105譬如是用來與通訊裝置接觸，而第二組接墊111是用來與SIM卡接觸。
[0062]再者，半導體裝置107可在單線連接協(xié)議(SWP)通訊協(xié)議之下，與通訊裝置與SM卡的任何一個通訊。半導體裝置107可以與第一組接墊105的至少一個及第二組接墊111的至少一個連接，與半導體裝置107可包括一供近場通訊(NFC)功能用的控制器。上述第一組接墊105的至少一個譬如是在IS07816標準之下被命名為C6的接墊。第一組接墊105的接墊C6是用以在SWP通訊協(xié)議之下進行通訊。
[0063]圖2A與圖2B分別從兩個不同側顯示集成電路貼片101與SM卡200。SM卡200譬如是標準SIM卡200 (標準尺寸)。供一標準SIM卡200用的集成電路貼片101具有大約
24.5mm的長度及大約14.5mm的寬度。因此，集成電路貼片101可具有不大于24.5mm的長度，不大于14.5mm的寬度以及不大于0.3mm的厚度。[0064]請參考圖2A及圖2B，當集成電路貼片101裝設至標準SM卡200時，配置在第二表面103B上的第二組接墊111是用以與標準SM卡200的信號接墊102電性連接。集成電路貼片101的第一表面103A是用以與通訊裝置(未顯示于圖2A中)電性連接。
[0065]請參考圖1A及圖1B，一種集成電路貼片101的制造方法包括下述步驟。首先，提供具有電路路線109的電路板103。然后，形成設置在電路板103的第一表面103A上并被設計成適用于IS07816標準的第一組接墊105。接著，將半導體裝置107配置于電路板103上，用以與第一組接墊105的至少一個通訊。將第一組接墊105排列成兩列，且將半導體裝置107配置于電路板103上位于兩列的接墊105之間的一空間中。
[0066]半導體裝置107可利用一種C0F(Chip-0n_Film,貼片覆晶)封裝技術而被配置于電路板103上。一種利用COF封裝技術將半導體裝置107配置在電路板103上的方法是顯示于圖3A至圖3D中。首先，準備一晶片10，如圖3A所示。晶片10可被分割成多個半導體裝置107。半導體裝置107包括至少一接墊100A，如圖3B所示。接著，至少一凸塊(bump) 104是在半導體裝置107的至少一接墊100A上形成。此至少一凸塊104譬如是金凸塊。半導體裝置107的厚度不大于100 μ m。然后，準備具有至少一凸塊104的半導體裝置107以與電路板103整合。
[0067]集成電路貼片101包括至少一接墊102a，用以與半導體裝置107連接(第一組接墊105未顯示于圖3B?圖3D，及圖4A與圖4B中)。至少一接墊102a從第一表面103A突出，而第二組接墊111從第二表面103B突出?？墒褂玫诙M接墊111的其中一個來傳送SffP信號以供近場通訊及/或RF非接觸通訊用。
[0068]請參考圖3C,將一導電膠(conductive adhesive) 106配置在第一表面103A上，且利用導電膠106將至少一凸塊104連接至電路板103。導電膠106可以是一異方性導電膜、一異方性導電膏或一異方性導電膠。
[0069]請參考圖3D，一絕緣層108是形成于半導體裝置107上，并覆蓋半導體裝置107、導電膠106與至少一接墊102a。絕緣層108可包括一環(huán)氧樹脂。接著，形成集成電路貼片101。
[0070]集成電路貼片101的厚度Hl不大于約300 μ m。半導體裝置107的厚度不大于約200 μ m。
[0071]于一實施例中，絕緣層108覆蓋半導體裝置107的一上表面及一側表面，且半導體裝置107的上表面上的絕緣層108的厚度不大于50 μ m。
[0072]于一實施例中，第一組接墊105或第二組接墊111包括一凹坑形狀部分或一隆起形狀部分，與凹坑形狀部分或隆起形狀部分分別從第一表面103A或第二表面103B突出一段至少50 μ m的距離。
[0073]圖4A與圖4B顯示集成電路貼片101及一標準SM卡200的連接。當將集成電路貼片101裝設至標準SM卡200時，第二表面103B上的第二組接墊111是與標準SM卡200電性連接。
[0074]圖5顯示將裝設有標準SM卡200的集成電路貼片101配置在一通訊裝置(譬如一移動電話240)的一卡插槽2402中。因為集成電路貼片101具有不大于300 μ m的厚度，所以裝設有標準SM卡200的集成電路貼片101可被嵌合至移動電話240中。此外，因為集成電路貼片101具有配置在半導體裝置107上用以保護半導體裝置107的絕緣層108，所以可延長半導體裝置107的壽命。
[0075]或者，依據(jù)本發(fā)明的另一實施例，亦可利用一WLCSP(Wafer Level Chip ScalePackage,晶片級芯片尺寸封裝)封裝技術將半導體裝置107配置于電路板103上。一種利用WLCSP封裝技術將半導體裝置107配置在電路板103上的方法是顯示于圖6A至圖6F中。于圖6A中，準備一晶片50。晶片50可被分割成多個半導體裝置107。如圖6B所不,半導體裝置107具有一重新分配層(redistribution layer, RDL) 503、多個凸塊504以及一絕緣層501。絕緣層501覆蓋半導體裝置107的上表面。絕緣層501可包括環(huán)氧樹脂。RDL503系形成于半導體裝置107的下表面上，而凸塊504是形成于RDL503上。凸塊504譬如是焊球。半導體裝置107的厚度不大于150 μ m。
[0076]如圖6C所示，電路板103包括多個接墊502a，用以與半導體裝置107連接(第一組接墊105未顯示于圖6A至圖6F中)。接墊502a是被配置在第一表面103A上并從第一表面103A突出。
[0077]請參考圖6D，接墊502a是被接觸至半導體裝置107的凸塊504，且接墊502a是通過表面黏著技術(surface mount technology, SMT)而電性連接至半導體裝置107上的凸塊 504。
[0078]請參考圖6E, —填膠層(underfill layer) 506是形成于電路板103的第一表面103A上，用以覆蓋半導體裝置107是下表面。特別地，填膠層506系形成于電路板103的第一表面103A上，且在半導體裝置107上是接墊502a與凸塊504之間。RDL503是設于半導體裝置107與電路板103之間，以與其連接，且RDL503是與半導體裝置107 —起封裝。
[0079]然后，如圖6F所示，集成電路貼片101是被形成并可被裝設至一標準SM200。半導體裝置107的上表面上的絕緣層501的實質上的厚度是至少15 μ m且不大于20 μ m。集成電路貼片101的厚度H2不大于約300 μ m。半導體裝置107的厚度不大于約200 μ m。
[0080]集成電路貼片101并未被限定成裝設在一標準SM卡上。集成電路貼片101的尺寸可被設計以匹配一 SIM卡，其可以是SIM、USIM (Universal SubscriberIdentity Module,萬用用戶識別模塊)、UIM(User Identity Module,用戶識別模塊)、RUIM(Removable User Identity Module,可移除用戶識別模塊)、Micro_SIM 以及Nano-SIM卡的其中一個。集成電路貼片101可被設計成匹配一標準尺寸、一 Micro (微等級)尺寸以及一 Nano (奈等級)尺寸SIM卡以符合不同的市場需求。集成電路貼片101的長寬比可被設計成對應至所選擇的SIM卡的一長寬比。
[0081]基于上述，依據(jù)本發(fā)明的實施例的集成電路貼片具有不大于300μπι的厚度且可被嵌合至大部分的SIM卡與通訊裝置中。此外，因為集成電路貼片具有一配置在半導體裝置上的絕緣層，用以保護半導體裝置，所以可延長半導體裝置的壽命。
[0082]圖7Α與圖7Β顯示供具有8個接點的Micro-SM卡用的一集成電路貼片701的一個例子。供一 Micro-SIM卡用的集成電路貼片701具有大約15mm的長度及大約11.8mm的覽度。
[0083]圖8A與圖8B顯示供具有6個接點的Micro/Nano SM卡用的一集成電路貼片801的一個例子。圖9A與圖9B分別從兩個不同側顯示集成電路貼片801與Micro/Nano SM卡900。請參考圖8A，集成電路貼片801的外輪廓220a是對應至一 Micro-SM卡并具有大約15mm的長度及大約11.8mm的寬度。集成電路貼片801的內輪廓220b是對應至一 Nano-SM卡并具有大約12.3mm的長度及大約8.8mm的寬度。集成電路貼片801與Micro/Nano SIM卡900可通過集成電路貼片801上的第二組接墊802b與Micro/Nano SIM卡900上的信號接墊902而被電性連接。
[0084]圖1OA與圖1OB分別從兩個不同側顯示一集成電路貼片1001與Nano-SIM卡1000。集成電路貼片1001是被設計成用以與一 Nano-SIM卡一起被使用。集成電路貼片1001與Nano-SIM卡1000可通過集成電路貼片1001上的第二組接墊1002b與Nano-SM卡1000上的信號接墊1002而被電性連接。
[0085]將裝設有一 SIM卡的集成電路貼片701、集成電路貼片801與集成電路貼片1001配置在一通訊裝置的一卡插槽中的方法是類似于圖5所顯示者。于此將不重述。集成電路貼片701 (供Micro-SM卡用)、集成電路貼片801 (供Micro/Nano SM卡用)，與集成電路貼片1001 (供Nano-SM卡用)可被選擇以匹配待被裝設在其上的一對應的Micro-SM卡或 Nano-SIM 卡。
[0086]依據(jù)本發(fā)明的本實施例的集成電路貼片可以與通訊裝置和SIM卡整合，并可被應用來達到商業(yè)交易功能。通過將集成電路貼片配置在通訊裝置與SM卡之間，通訊裝置可在不需要修改任何軟件的情況下具有額外功能，例如一信息安全功能。因此，依據(jù)本發(fā)明的本實施例的集成電路貼片可以在不需要考慮電信營運商、通訊裝置的型式或SIM卡的型式以及遵從市場需求的情況下，增加SIM卡與通訊裝置之間的適應性。
[0087]綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬【技術領域】中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護范圍當視隨附的權利要求范圍所界定的為準。
【權利要求】
1.一種集成電路貼片，包括: 一電路板，具有一電路路線； 一第一組接墊,設置在該電路板的一第一表面上并被設計成適用于IS07816標準；以及 一半導體裝置，配置于該電路板上，用以與該第一組接墊的至少一個通訊； 其中該第一組接墊是被排列成兩列，且該半導體裝置是配置于該電路板上位于該兩列的接墊之間的一空間中。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片，更包括一第二組接墊，設置在該電路板的一第二表面上，并具有與該半導體裝置與該第一組接墊的任何一個連接的至少一接墊。
3.根據(jù)權利要求2所述的貼片，其中該半導體裝置是配置于該第一表面及該第二表面的任何一個上，且該第一組接墊是用來與一通訊裝置接觸，而該第二組接墊是用來與一用戶識別模塊(subscriber-1dentity-module, SIM)卡接觸。
4.根據(jù)權利要求1所述的貼片，其中在一單線連接協(xié)議(singlewire protocol, SffP)通訊協(xié)議之下，該半導體裝置與該通訊裝置與該SM卡的任何一個通訊。
5.根據(jù)權利要求4所述的貼片，其中該第一組接墊的該至少一個是在該IS07816標準之下被命名為C6的一 接墊。
6.根據(jù)權利要求1所述的貼片，其中該半導體裝置包括至少一接墊并利用一COF(Chip-On-Film，貼片覆晶)封裝技術配置于該電路板上，于其中至少一凸塊是在該半導體裝置的該至少一接墊上形成以與該電路板連接，并利用一導電膠與該電路板連接。
7.根據(jù)權利要求1所述的貼片，其中該半導體裝置是利用一WLCSP (Wafer Level ChipScale Package，晶片級芯片尺寸封裝)封裝技術而配置于該電路板上，于其中一重新分配層(redistribution layer, RDL)是設于該半導體裝置與該電路板之間以與其連接,且其中該RDL是與該半導體裝置一起被封裝，且該半導體裝置是經由多個焊球而連接至該電路板。
8.根據(jù)權利要求1所述的貼片，其中該第一組接墊的該至少一個是在該IS07816標準之下被命名為C6的一接墊。
9.根據(jù)權利要求2所述的貼片，其中該半導體裝置與該第一組接墊的至少一個及該第二組接墊的至少一個連接，并包括一個供近場通訊(NFC)功能用的控制器。
10.根據(jù)權利要求1所述的貼片，其中該集成電路貼片的厚度不大于300μπι。
11.根據(jù)權利要求3所述的集成電路貼片,其中該SIM卡為SIM(Subscriber IdentityModule,用戶識別模塊)、USIM(Universal Subscriber Identity Module,萬用用戶識別模塊)、UIM(User Identity Module,用戶識別模塊)、RUIM(Removable User IdentityModule，可移除用戶識別模塊)、Micro-SM及Nano-SM卡的其中一個。
12.—種集成電路貼片的制造方法，包括: 提供一具有一電路路線的電路板； 形成一第一組接墊，其被設置在該電路板的一第一表面上并被設計成適用于IS07816標準；以及 將一個半導體裝置配置在該電路板上，用以與該第一組接墊的至少一個通訊； 其中該第一組接墊是被排列成兩列，且該半導體裝置是配置于該電路板上位于在該兩列的接墊之間的一空間中。
13.根據(jù)權利要求12所述的方法，更包括在該電路板的一第二表面上形成一第二組接墊，其中該第二組接墊具有與該半導體裝置與該第一組接墊的任何一個連接的至少一接墊。
14.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中該半導體裝置是配置于該第一表面及該第二表面的任何一個中，且該第一組接墊是用來與一通訊裝置接觸，而該第二組接墊是用來與一SIM卡接觸。
15.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中該半導體裝置在一SWP通訊協(xié)議之下，與該通訊裝置與該SIM卡的任何一個通訊。
16.根據(jù)權利要求15所述的方法，其中該第一組接墊的該至少一個是在該IS07816標準之下被命名為C6的一接墊。
17.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中該半導體裝置包括至少一接墊并利用一COF封裝技術而配置于該電路板上，于其中至少一凸塊是在該至少一接墊上形成以與該電路板連接，并利用一導電膠與該電路板連接。
18.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中該半導體裝置是利用一WLCSP封裝技術而配置于該電路板上，于其中一 RDL是設于該半導體裝置與該電路板之間以與其連接，且其中該RDL是與該半導體裝置一起被封裝，且該半導體裝置是經由多個焊球而連接至該電路板。
19.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中該第一組接墊的該至少一個是在該IS07816標準之下被命名為C6的一接墊。
20.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中該半導體裝置與該第一組接墊的至少一個及該第二組接墊的至少一個連接，并包括一供NFC功能用的控制器。
21.根據(jù)權利要 求12所述的方法，其中該集成電路貼片的厚度不大于300μπι。
22.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中該SM卡為SM、USM、nM、RUM、Micro-S頂及Nano-SIM卡的其中一個。
【文檔編號】H01L23/498GK103974539SQ201310355909
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權日:2013年2月1日
【發(fā)明者】林進生, 郭政嘉, 林志成 申請人:全宏科技股份有限公司