電力觸頭的熱壓焊接的制作方法
【專利摘要】一種太陽能電池模塊包括焊接到基板的太陽能電池裸片。基板包括一個(gè)或多個(gè)電力觸頭。電力導(dǎo)體焊接到電力觸頭，從而將電力導(dǎo)體電耦合到太陽能電池裸片。預(yù)加熱模塊以第一持續(xù)時(shí)間在第一區(qū)域處將基板的第一側(cè)加熱到第一溫度。然后，焊接熱源以第二持續(xù)時(shí)間在第二溫度下將電力導(dǎo)體焊接到在基板的第二區(qū)域處的電力觸頭。在電力導(dǎo)體處的最終焊接連接較不易導(dǎo)致冷焊接的缺陷?？刂祁A(yù)加熱模塊的溫度以促進(jìn)在太陽能電池模塊的制造中使用的RTV密封劑的固化?？刂坪附訜嵩吹臏囟纫员苊釸TV的燒損和降解。
【專利說明】電力觸頭的熱壓焊接
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在基板上的電力觸頭處將電子組件電耦合到電力導(dǎo)體的領(lǐng)域。更具 體而言，本發(fā)明涉及預(yù)加熱基板以在對(duì)基板上的觸點(diǎn)制造高溫焊接接頭時(shí)保護(hù)基板不受損 壞，并且在焊接回流過程期間避免太陽能電池和RTV粘合劑的過熱。
【背景技術(shù)】
[0002]太陽能電池模塊包括焊接到基板的太陽能電池裸片，該基板具有終止在至少兩個(gè) 電力觸頭的多個(gè)電跡線輸出到基板的表面上。太陽能電池裸片殼體，術(shù)語為外罩，其用可固 化的密封劑耦合到基板，可固化的密封劑例如室溫硫化(RTV)密封劑。通過熱量的施加可 以加速密封劑的固化，但太多熱量的施加會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度并改變RTV密封劑的性能。同樣， 過多的熱量可以快速擴(kuò)張RTV、擠壓RTV、泄露RTV到外罩以外，除了 RTV的泄露之外這可以 導(dǎo)致電接觸問題。
[0003]在太陽能電池裸片殼體耦合到基板后，電力導(dǎo)體耦合到基板上的電力觸頭，從而 通過基板上的電力觸頭將太陽能電池裸片電耦合到電力導(dǎo)體。在焊接期間電力觸頭處的溫 度對(duì)于錫/鉛焊接過程可以高達(dá)220°C，或者對(duì)于無鉛過程而言更高。如果相對(duì)于220°C的 焊接溫度而言基板為冷的，則在電力觸頭處的最終焊接接頭可以包括焊接“冷接頭”，該冷 接頭會(huì)經(jīng)受破裂和折斷。如果在電力觸頭處保持高的焊接溫度足夠長以克服冷接頭，則會(huì) 有太多熱量轉(zhuǎn)移到基板，從而燒損和降解粘結(jié)太陽能電池裸片殼體至基板的RTV密封劑。 進(jìn)一步地，過多熱量施加到基板可以導(dǎo)致增加太陽能電池裸片和基板之間的焊接接頭中的 焊接空隙的尺寸。
[0004]為了解決這些問題，通過關(guān)于在RTV密封劑與基板接觸時(shí)的溫度效應(yīng)和關(guān)于制造 電力導(dǎo)體到基板上的電力觸頭的高質(zhì)量焊接接頭所需要的溫度來控制基板的溫度是可取 的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了避免電力導(dǎo)體到基板上的電力觸頭的焊接接頭的缺陷并且避免耦合太陽能 電池裸片殼體到所述基板的RTV密封劑的熔化和回流，在所述基板的第一區(qū)域中以預(yù)定時(shí) 間周期將所述基板預(yù)加熱到預(yù)定溫度。預(yù)加熱所述基板也是預(yù)加熱所述基板上的電力觸 頭。通過將所述基板預(yù)加熱到受控的溫度，預(yù)加熱后的基板將避免燒損將太陽能電池裸片 殼體耦合到所述基板的RTV密封劑。所述基板的加熱由第一熱源控制。將所述電力導(dǎo)體耦 合到所述電力觸頭的焊接接頭的加熱由第二熱源控制，第二熱源的術(shù)語為“熱壓頭”。在焊 接到所述基板上的電力觸頭之前的所述基板的預(yù)加熱還可以與焊接到基板的其他類型的 電子組件一起使用，特別是包括在焊接溫度下可能燒損和降解的RTV密封劑的組件。
[0006]本文描述的系統(tǒng)和方法可以并入減少太陽能電池裸片和基板之間的焊接接頭中 的空隙的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法描述在與本申請同日遞交的，發(fā)明人為Dason Cheung 和 Richard Loi，名稱為 “VACUUM REFLOW VOIDING REWORK SYSTEM”，序列號(hào)為 xx/xxx，xxx的美國專利申請中，其通過引用整體結(jié)合于此，以用于各種目的。[0007]在第一方面中，一種將電力導(dǎo)體焊接到電力觸頭的方法，該方法在電子組件模塊 上實(shí)行，該電子組件模塊具有在基板的第一區(qū)域處焊接到基板的電子組件，并且具有在基 板的第二區(qū)域處的電力觸頭，該方法包括:以第一持續(xù)時(shí)間將基板的第一區(qū)域預(yù)加熱到第 一溫度，以及以第二持續(xù)時(shí)間在第二溫度下將電力導(dǎo)體焊接到在基板的第二區(qū)域處的電力 觸頭。優(yōu)選地，電子組件是太陽能電池裸片，并且電子組件模塊包括太陽能電池模塊。在一 些實(shí)施例中，第一溫度為在第一持續(xù)時(shí)間期間在基板表面上90°C到120°C的范圍中。在一 些實(shí)施例中，第二溫度在215°C到245°C的范圍中。在一個(gè)實(shí)施例中，第二溫度熱源被設(shè)置 為大約330°C，以在第二持續(xù)時(shí)間期間獲得期望的溫度范圍。在優(yōu)選的實(shí)施例中，第一持續(xù) 時(shí)間與第二持續(xù)時(shí)間重疊。優(yōu)選地，該方法進(jìn)一步包括:將第一溫度增加到150°C到170°C 之間。在一個(gè)實(shí)施例中，該方法進(jìn)一步包括:降低第一區(qū)域處的預(yù)加熱溫度，從而可控制地 冷卻基板、電力觸頭、電力導(dǎo)體、以及電力觸頭和電力導(dǎo)體的焊接接頭。第一區(qū)域?yàn)榛宓?第一表面。將基板的第一區(qū)域預(yù)加熱到第一溫度導(dǎo)致電力觸頭的加熱。在一些實(shí)施例中， 在第二溫度下將電力導(dǎo)體焊接到在基板的第二區(qū)域處的電力觸頭，其包括:加熱基板的第 二表面。在優(yōu)選的實(shí)施例中，對(duì)第一溫度和第一持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)的選擇促進(jìn)電子組 件模塊內(nèi)的密封劑的固化。在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，對(duì)第一溫度和第一持續(xù)時(shí)間中的至 少一個(gè)的選擇避免電子組件模塊內(nèi)的密封劑的熔化和回流。[0008]在第二方面中，一種用于將電力導(dǎo)體焊接到電子組件模塊的電力觸頭的系統(tǒng)，該 電子組件模塊包括在基板的第一區(qū)域處焊接到基板的電子組件，并且具有在基板的第二區(qū) 域處的電力觸頭，該系統(tǒng)包括:預(yù)加熱源，其熱耦合到基板，并被配置用于以第一持續(xù)時(shí)間 將基板的第一區(qū)域預(yù)加熱到第一溫度；以及焊接熱源，其熱耦合到電力導(dǎo)體和電力觸頭，并 且被配置用于以第二持續(xù)時(shí)間在第二溫度下將電力導(dǎo)體焊接到在基板的第二區(qū)域處的電 力觸頭。在一些實(shí)施例中，預(yù)加熱源生成在環(huán)境溫度到150°C的范圍中的溫度。在一個(gè)實(shí) 施例中，預(yù)加熱源包括多個(gè)獨(dú)立可控制的加熱模塊。在一些實(shí)施例中，預(yù)加熱源包括帕爾貼 (Peltier)熱電冷卻器。預(yù)加熱源被配置用于加熱在基板的第一側(cè)上的基板的第一區(qū)域。 在一些實(shí)施例中，焊接熱源生成在200°C到400°C的范圍中的溫度。在一些實(shí)施例中，焊接 熱源被配置用于加熱在基板的第二側(cè)上的基板的第二區(qū)域。[0009]貫穿本公開內(nèi)容，所引用的太陽能模塊包括焊接到基板的太陽能電池裸片。本領(lǐng) 域內(nèi)的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本公開一般應(yīng)用于焊接到具有電力導(dǎo)體將焊接到的電力觸頭的 基板的組件，諸如二極管陣列。【專利附圖】

【附圖說明】[0010]圖1A示出了根據(jù)一些實(shí)施例組裝在外罩中的太陽能電池模塊。[0011]圖1B為根據(jù)一些實(shí)施例組裝在外罩中的太陽能電池模塊的截面圖。[0012]圖2示出了根據(jù)一些實(shí)施例用于將多個(gè)電力導(dǎo)體焊接到太陽能電池模塊的多個(gè) 電力觸頭的系統(tǒng)的側(cè)截面視圖。[0013]圖3示出了根據(jù)一些實(shí)施例用于將電力導(dǎo)體焊接到太陽能電池模塊的電力觸頭 的子系統(tǒng)的側(cè)截面視圖。[0014]圖4示出了根據(jù)一些實(shí)施例將電力導(dǎo)體焊接到基板上的電力觸頭的方法的步驟。[0015]圖5示出了根據(jù)一些實(shí)施例用于控制實(shí)施將多個(gè)電力導(dǎo)體焊接到基板上的多個(gè) 電力觸頭的方法的熱壓焊接系統(tǒng)的控制系統(tǒng)。
【具體實(shí)施方式】
[0016]在以下的附圖的詳細(xì)描述中，所描述的實(shí)施例旨在說明本權(quán)利要求的發(fā)明的特 征。相似的符號(hào)指代相似或相同的元件。
[0017]圖1A示出根據(jù)一些實(shí)施例安裝的太陽能電池模塊150，其包括組裝在外罩125中 的太陽能電池模塊100。導(dǎo)體140從兩個(gè)相對(duì)側(cè)的每一側(cè)進(jìn)入外罩125。每個(gè)導(dǎo)體140焊 接145到太陽能電池模塊100上的觸頭。外罩125接收焊接到基板120的太陽能電池裸片 100，將太陽能電池裸片100電耦合到基板120的第一表面上的電跡線。電跡線終止在位于 基板120的第一表面上的電力觸頭145中。電力導(dǎo)體140通過如下描述的焊接過程電耦合 到電力觸頭145。
[0018]圖1B為根據(jù)一些實(shí)施例已安裝的太陽能電池模塊150的截面圖。外罩125使用 室溫硫化(RTV)密封劑(未示出)耦合到基板120。太陽能電池裸片100焊接到基板120 上。電力導(dǎo)體140焊接到基板120上的電力觸頭145。
[0019]圖2示出了根據(jù)一些實(shí)施例用于將電力導(dǎo)體140焊接到已安裝的太陽能電池模塊 150的電力觸頭145的系統(tǒng)200的側(cè)截面圖。如圖1A和IB所示，已安裝的太陽能電池模塊 150包括焊接130到基板120的太陽能電池裸片100?；?20包括終止在一個(gè)或多個(gè)電 力觸頭145中的多個(gè)電跡線(未示出)。外罩125使用RTV密封劑(未示出)來耦合到基 板120。已安裝的太陽能電池模塊150由太陽能電池焊接底座210接收。焊接底座210包 括凹形區(qū)域212，在其中放置已安裝的太陽能電池模塊150。預(yù)加熱模塊200包括預(yù)加熱源 240，其熱耦合到已安裝的太陽能電池模塊150的基板120。
[0020]預(yù)加熱模塊200包括耦合到預(yù)加熱致動(dòng)器241的預(yù)加熱源240，該預(yù)加熱致動(dòng)器 241用于將預(yù)加熱源240引入與基板120熱接觸。預(yù)加熱源240跨越基板120上的一個(gè)或 多個(gè)電力觸頭145的位置，以便于將熱量施加到基板120以及由此也將熱量施加到一個(gè)或 多個(gè)電力觸頭145。預(yù)加熱源240包括多個(gè)預(yù)加熱源模塊245，每個(gè)預(yù)加熱源模塊獨(dú)立可控 制且每個(gè)包括用于與圖5所示且如以下所描述的控制系統(tǒng)接口的溫度傳感器242。如圖3 所示的且在以下描述的熱壓焊接模塊300將電力導(dǎo)體140焊接到電力觸頭145。如圖2所 示，兩個(gè)熱壓焊接模塊300為并列、鏡像配置。
[0021]圖3示出了圖2所示的用于將電力導(dǎo)體140焊接到電力觸頭145的熱壓焊接模塊 300的側(cè)截面圖。加熱元件315組裝在熱壓焊接模塊300的高溫部分310。加熱元件315 通過如圖5所示且如以下所描述的控制系統(tǒng)600可控制其操作溫度范圍。高溫部分310進(jìn) 一步包括用在加熱元件315的閉環(huán)反饋控制中的熱傳感器340。高溫部分310由熱絕緣部 分320與高溫傳動(dòng)模塊360隔離。高溫傳動(dòng)模塊360包括高溫致動(dòng)器板325、高溫定位致動(dòng) 器330、以及高溫致動(dòng)器導(dǎo)向器335。高溫定位致動(dòng)器330和導(dǎo)向器335定位高溫部分310， 以便于熱壓焊接表面305與電力導(dǎo)體140、電力觸頭145、焊料、或上述的任何組合進(jìn)行熱接 觸。高溫部分310包括熱壓焊接表面305和凹形區(qū)域350。凹形區(qū)域305允許熱壓焊接表 面350加熱電力觸頭145，而不讓高溫部分310接觸太陽能電池裸片100。
[0022]圖4示出了根據(jù)一些實(shí)施例用于將電力導(dǎo)體140焊接到基板120上的電力觸頭145的方法的步驟500。在步驟510處，在基板120的第一區(qū)域處將預(yù)加熱模塊240預(yù)加 熱到第一溫度，并將預(yù)加熱模塊240引入與基板120熱接觸。優(yōu)選地，第一溫度在90°C到 120°C的范圍中，并且第一區(qū)域熱包圍基板120的以下區(qū)域，該基板120的區(qū)域包括太陽能 電池裸片100焊接至基板120的焊接接頭130以及在基板120上的鄰近太陽能電池裸片 100的電力觸頭145。在可選的步驟520處，針對(duì)下述步驟530重疊時(shí)間的持續(xù)時(shí)間增加預(yù) 加熱的溫度，優(yōu)選地到150°C。在步驟530處，將熱壓焊接模塊300加熱到第二溫度，并將熱 壓焊接模塊300引入與電力觸頭145、電力導(dǎo)體140、焊料、或上述的任何組合熱接觸，以完 成將電力導(dǎo)體140焊接到電力觸頭145。在可選的步驟540處，執(zhí)行控制的冷卻步驟，以優(yōu) 化焊接接頭的強(qiáng)度并且防止可能使基板破裂或?qū)е潞附永浣宇^的高的熱梯度?？刂评鋮s步 驟通過預(yù)加熱模塊240的溫度的控制的降低來完成，用如Peltier冷卻器、控制溫度的空氣 流的應(yīng)用、或上述的任何組合來控制冷卻。[0023]圖5示出了根據(jù)一些實(shí)施例的用于執(zhí)行將多個(gè)電力導(dǎo)體140焊接到多個(gè)電力觸頭 145的方法的控制系統(tǒng)600?？刂葡到y(tǒng)600包括控制器610、內(nèi)存620、存儲(chǔ)器630、用戶接口 I/O端口 640、網(wǎng)絡(luò)接口 650、其他1/0660，以及擴(kuò)展I/O模塊670，所有都通過系統(tǒng)總線680 進(jìn)行通信耦合?？刂破?10執(zhí)行編碼在存儲(chǔ)器630中并且讀取到內(nèi)存620中的指令。編碼 的指令完成用于將電力導(dǎo)體140焊接到電力觸頭145的方法步驟500。在一個(gè)實(shí)施例中，其 他1/0660包括中斷線、定時(shí)器/計(jì)時(shí)器輸入和輸出、通信線，諸如串行時(shí)鐘I/0、12C、USB、 RS232、RS485，以及其他通信協(xié)議。擴(kuò)展I/O模塊670包括模擬輸入(Al)、模擬輸出(AO)、 數(shù)字輸入(DI)和數(shù)字輸出(D0)。模擬輸出控制預(yù)加熱模塊245、熱壓加熱元件315、熱壓焊 接定位致動(dòng)器330，以及預(yù)加熱模塊定位致動(dòng)器241。模擬輸入包括熱壓溫度傳感器340和 預(yù)加熱模塊傳感器245。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，通過圖5中所示的控制系統(tǒng)所例示 的其他相似的控制方案。用于獲取用戶輸入并為用戶提供信息的用戶接口可以通過用戶接 口 I/O端口 640耦合到控制系統(tǒng)。[0024]加熱手段[0025]在一個(gè)實(shí)施例中，太陽能電池模塊基板120的預(yù)加熱模塊(例如，圖2的元件200) 包括電阻元件和電流驅(qū)動(dòng)器?？商娲?，使用高功率的Peltier熱電冷卻器。還可以通過 脈沖或連續(xù)波激光器實(shí)現(xiàn)預(yù)加熱。其他的預(yù)加熱手段包括來自流動(dòng)地耦合到基板120的熱 源的熱量，例如加熱后的大氣、等離子、或火焰。預(yù)加熱模塊200優(yōu)選地為可控制溫度在環(huán) 境溫度到200°C的范圍。預(yù)加熱模塊200可以進(jìn)一步包括用于每個(gè)預(yù)加熱模塊的熱傳感器， 熱傳感器為對(duì)應(yīng)的預(yù)加熱模塊的準(zhǔn)確控制提供閉環(huán)反饋。預(yù)加熱模塊可以使用伺服算法進(jìn) 行控制，如成比例的、積分的、導(dǎo)數(shù)的(PID)伺服算法或時(shí)間比例控制伺服算法。本領(lǐng)域內(nèi) 的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，根據(jù)實(shí)施例還可以使用其他熱控制算法。[0026]熱壓焊接模塊可以包括上面描述的用于預(yù)加熱模塊、以相似的方式控制的熱源中 的任一個(gè)熱源。用于熱壓焊接模塊的溫度范圍取決于用在焊接過程中的焊料的類型。典型 溫度可以在從200°C到400°C的范圍。[0027]此處已經(jīng)描述了焊接的方法，其關(guān)于將電力導(dǎo)體焊接到電力觸頭的步驟而言，被 描述為包括離散的加熱步驟。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，在生產(chǎn)設(shè)置中，可以將此處 描述的加熱模塊維持在特定的預(yù)定溫度，并且可以將加熱模塊引入與具體工件接觸，然后 將其從工件撤回，以降低到施加到工件的熱量。例如，可以將預(yù)加熱模塊維持在150°C，并且可以將熱壓焊接表面維持在330°C。在將要加熱基板時(shí)，以第一持續(xù)時(shí)間將預(yù)加熱模塊引 入與基板熱接觸。然后，將熱壓焊接表面引入與電力導(dǎo)體、電力觸頭、焊料、或上述的任何組 合熱接觸，之后在第二持續(xù)時(shí)間后將熱壓焊接面表從熱接觸移除。類似地，當(dāng)不再需要熱量 時(shí)，可以將預(yù)加熱源從基板移除。編程循環(huán)操作、
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，使用基于變量輸入的預(yù)編程循環(huán)執(zhí)行焊接，可以將一些變量輸 入預(yù)編程到控制器610中。變量包括電力導(dǎo)體140的特性，如線規(guī)和材料類型，電力觸頭 145的材料類型和厚度，基板120的厚度和材料類型，以及太陽能電池裸片和基板120之間 的焊接接頭的材料和厚度?；谔囟ǖ奶柲茈姵啬K、電力導(dǎo)體、以及電力觸頭的規(guī)格， 這些變量中的一些可以為相對(duì)恒定。焊接系統(tǒng)的操作者可以選擇具有預(yù)編程規(guī)格的特定的 太陽能電池模塊的類型用于焊接。其他參數(shù)包括指定熱源緩變率、循環(huán)持續(xù)時(shí)間、熱源下降 率、針對(duì)Peltier熱源的冷卻率、以及循環(huán)持續(xù)時(shí)間。
[0029]致動(dòng)器手段
[0030]如上所述，可以借助致動(dòng)器241將加熱器模塊240定位在較低的裝配底座210中 的已安裝的太陽能電池模塊150的基板120的下側(cè)以下，并從其撤回。如上所述，可以借助 致動(dòng)器270將上方的真空罩275定位到已安裝的太陽能電池模塊150的外罩125上，并從 其撤回。在圖3-5中，致動(dòng)器241和270示出為氣動(dòng)致動(dòng)器，由空氣源260和262驅(qū)動(dòng)。本 領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到致動(dòng)器可以可替代地為液壓操作、電操作、或人工操作。
[0031]已經(jīng)根據(jù)具體實(shí)施例結(jié)合細(xì)節(jié)描述了本發(fā)明，以便于理解本發(fā)明的構(gòu)造和操作的 原理。本文中這樣參考的實(shí)施例及其細(xì)節(jié)并非旨在限定本發(fā)明的范圍。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的技 術(shù)人員而言將是顯而易見的，在不偏離由所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況 下，可以對(duì)選用來說明的實(shí)施例進(jìn)行其他各種修改。
【權(quán)利要求】
1.一種將電力導(dǎo)體焊接到電力觸頭的方法，所述方法在電子組件模塊上實(shí)行，所述電子組件模塊具有在基板的第一區(qū)域處焊接到所述基板的電子組件，并且具有在所述基板的第二區(qū)域處的電力觸頭，所述方法包括: a.以第一持續(xù)時(shí)間將所述基板的所述第一區(qū)域預(yù)加熱到第一溫度；并且 b.以第二持續(xù)時(shí)間在第二溫度下將所述電力導(dǎo)體焊接到在所述基板的所述第二區(qū)域處的所述電力觸頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電子組件包括太陽能電池裸片，并且所述電子組件模塊包括太陽能電池模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中預(yù)加熱的所述第一溫度在90°C到120°C的范圍中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第二溫度在215°C到245°C的范圍中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述第二溫度為大約330°C并且所述第二持續(xù)時(shí)間為大約10秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一持續(xù)時(shí)間與所述第二持續(xù)時(shí)間重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進(jìn)一步包括:在所述第一持續(xù)時(shí)間與所述第二持續(xù)時(shí)間重疊的至少部分時(shí)間期間，將所述第一溫度增加到150°C到170°C之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進(jìn)一步包括:降低所述第一區(qū)域處的溫度，從而可控制地冷卻所述基板、所述電力觸頭、所述電力導(dǎo)體、以及所述電力觸頭和所述電力導(dǎo)體的焊接接頭。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一區(qū)域包括所述基板的第一表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中將所述基板的所述第一區(qū)域預(yù)加熱到第一溫度導(dǎo)致所述電力觸頭的加熱。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述第二溫度下將所述電力導(dǎo)體焊接到在所述基板的所述第二區(qū)域處的所述電力觸頭包括加熱所述基板的第二表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中對(duì)所述第一溫度和所述第一持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)的選擇促進(jìn)所述電子組件模塊內(nèi)的密封劑的固化。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中對(duì)所述第一溫度和所述第一持續(xù)時(shí)間中的至少一個(gè)的選擇避免所述電子組件模塊內(nèi)的密封劑的熔化和回流。
14.一種用于將電力導(dǎo)體焊接到電子組件模塊的電力觸頭的系統(tǒng)，所述電子組件模塊包括在基板的第一區(qū)域處焊接到所述基板的電子組件，并且具有在所述基板的第二區(qū)域處的電力觸頭，所述系統(tǒng)包括:a.預(yù)加熱源，熱耦合到所述基板，并且被配置用于以第一持續(xù)時(shí)間將所述基板的所述第一區(qū)域預(yù)加熱到第一溫度；以及b.焊接熱源，熱耦合到所述電力導(dǎo)體和所述電力觸頭，并且被配置用于以第二持續(xù)時(shí)間在第二溫度下將所述電力導(dǎo)體焊接到在所述基板的所述第二區(qū)域處的所述電力觸頭。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述預(yù)加熱源生成在(TC到150°C的范圍中的熱量。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述預(yù)加熱源包括多個(gè)獨(dú)立可控制的加熱模塊。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述預(yù)加熱源包括帕爾貼熱電冷卻器。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述預(yù)加熱源被配置用于加熱在所述基板的第一側(cè)上的所述基板的所述第一區(qū)域。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述焊接熱源生成在200°C到400°C的范圍中的熱量。
20.根據(jù)權(quán)利 要求14所述的系統(tǒng)，其中所述焊接熱源被配置用于加熱在所述基板的第二側(cè)上的所述基板的所述第二區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H01L31/18GK103579028SQ201310340204
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】D·張, M·庫爾瓦, R·洛伊, M·L·魯伊斯 申請人:弗萊克斯電子有限責(zé)任公司