一種防水組件、接口和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防水組件，包括金屬端子和一面開口的防水腔體，所述金屬端子的一端設(shè)置在所述防水腔體的空腔內(nèi)，另一端貫穿與所述防水腔體的開口面相對(duì)的非開口面，所述金屬端子與所述防水腔體的非開口面相密封。本發(fā)明還公開了一種接口和電子設(shè)備，包含上述防水組件。本發(fā)明可以避免由塞子損壞帶來無法防水的問題。
【專利說明】一種防水組件、接口和電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及防水技術(shù)，具體地，涉及一種防水組件、接口和電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)消費(fèi)市場上，防水手機(jī)由于其獨(dú)特的防水性能，滿足了部分消費(fèi)者的多樣化的需求，因而越來越受人歡迎，且各個(gè)手機(jī)大廠都推出了自己的特色防水手機(jī)。
[0003]目前，已經(jīng)上市的所有的防水手機(jī)的usb器件防水都是采用在usb外側(cè)加防水塞子，通過塞子與殼體的過盈來實(shí)現(xiàn)防水，這種方式的缺點(diǎn)是:1)需要在手機(jī)外觀上增加塞子，塞子長寬尺寸約18.5*6_，尺寸較大，造型不美觀2)塞子經(jīng)過長時(shí)間使用之后，塞子會(huì)磨損變形，塞子無法防水，或是塞子被消費(fèi)者損壞，手機(jī)就無法起到防水功能。
[0004]目前市場上7級(jí)防水手機(jī)(國標(biāo)定義的7級(jí)防水，是防止短時(shí)間浸水影響。含義是浸入規(guī)定壓力的水中經(jīng)規(guī)定的時(shí)間后外殼的進(jìn)水量不致達(dá)到有害程度。手機(jī)7級(jí)防水定義簡單說就是，將手機(jī)放在水下lm深30分鐘后取出，機(jī)器進(jìn)水不影響手機(jī)各項(xiàng)功能正常。)，目前，手機(jī)業(yè)內(nèi)還沒有出現(xiàn)能夠7級(jí)防水的usb防水器件手機(jī)以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種防水組件、接口和電子設(shè)備，能有效保證USB插頭與設(shè)備內(nèi)部的密封。
[0006]本發(fā)明公開了一種防水組件，包括金屬端子和一面開口的防水腔體，所述金屬端子的一端設(shè)置在所述防水腔體的空腔內(nèi)，另一端貫穿與所述防水腔體的開口面相對(duì)的非開口面，所述金屬端子與所述防水腔體的非開口面相密封。
[0007]較佳地，
[0008]所述金屬端子與所述防水腔體的非開口面一體形成。
[0009]較佳地，
[0010]所述防水腔體包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架圍成所述防水腔體的側(cè)壁和所述非開口面。
[0011]較佳地，
[0012]所述第一支架和第二支架一體形成或通過點(diǎn)膠粘合密封。
[0013]較佳地，
[0014]所述防水腔體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置金屬支撐片，所述金屬支撐片通過點(diǎn)膠粘合在所述防水腔體側(cè)壁上。
[0015]本發(fā)明公開了一種接口，包括上述的防水組件和固定所述防水組件的殼體，所述防水組件和所述殼體相密封。
[0016]較佳地，
[0017]所述防水組件和所述殼體之間通過軟膠圈過盈密封。
[0018]較佳地，
[0019]所述防水組件通過螺栓固定在所述殼體上。
[0020]本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備，包括主板以及上述的接口，所述金屬端子的另一端貫穿所述防水腔體的開口面相對(duì)的非開口面后，與所述主板電連接。
[0021]較佳地，
[0022]所述金屬端子的另一端焊接在所述主板上。
[0023]本發(fā)明的有益效果為:
[0024]1)可以在造型上減少usb塞子，造型上比較美觀，2)避免由塞子損壞帶來無法防水的問題，3)體積小，簡單可靠，可批量生產(chǎn)，可以適應(yīng)手機(jī)薄小的發(fā)展趨勢(shì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中usb防水結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中USB防水組件的剖視圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中通過螺釘將USB防水組件組裝到殼體上的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0029]目前，通常的usb防水的方案如圖1所示，在手機(jī)外殼14usb器件13側(cè)面增加1個(gè)usb塞子防水。塞子通過軟膠11與殼體14過盈防水，軟膠部分11通過模內(nèi)注塑或是液態(tài)硅膠油壓成型來保證位置精度，塞子上長卡扣扣在殼體14上，塞子通過測(cè)壓軟膠11與殼體14過盈實(shí)現(xiàn)防水。這種方案的缺點(diǎn)，塞子需要尺寸空間較大，導(dǎo)致塞子破壞了造型美觀。而且塞子使用過程中容易損壞，導(dǎo)致防水失效的使用壽命隱患。
[0030]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，公開了一種USB防水組件，如圖2所示，包括金屬端子27和一面開口的防水腔體26，金屬端子27的一端設(shè)置在防水腔體26內(nèi)，另一端貫穿與防水腔體26的開口面相對(duì)的非開口面，金屬端子27與防水腔體26的非開口面相密封。
[0031]本實(shí)施例中的防水腔體26除了開口面，其他都是密封結(jié)構(gòu)，金屬端子27的一端設(shè)置在防水腔體26的內(nèi)部，另一端貫穿防水腔體26的非開口面，通過模內(nèi)注塑將金屬端子27部分內(nèi)外密封連接。這樣，整個(gè)防水腔體26的空腔內(nèi)是密封結(jié)構(gòu)，起到絕佳的防水效果。
[0032]在將上述的USB防水組件組裝到電子設(shè)備的殼體21上時(shí)，要保證USB防水組件和殼體21之間的密封，防水組件的防水腔體26的外壁要與殼體21緊密貼合，為了達(dá)到更好的防水效果，可以在防水腔體26的外壁上套上密封軟膠圈24，在將USB防水組件組裝到電子設(shè)備的殼體21上時(shí)，防水組件的防水腔體26的外壁與殼體21實(shí)現(xiàn)過盈配合，防水效果更佳。
[0033]本實(shí)施例中的防水腔體26包括PC支架28，PC支架23，兩個(gè)支架圍成防水腔體26的側(cè)壁和非開口面，兩個(gè)支架可以通過點(diǎn)膠22密封連接，也可以一體形成。
[0034]在防水腔體26的側(cè)壁的內(nèi)側(cè)可以增設(shè)支撐鋼片25，通過點(diǎn)膠將支撐鋼片25固定在防水腔體26的內(nèi)側(cè)，支撐鋼片25—是可以起到對(duì)支架的支撐作用，二是可以增強(qiáng)防水腔體26的防水效果。
[0035]金屬端子27的一端連接USB插頭連接器，另一端通過貼片連接到電子設(shè)備的主板29上，加上點(diǎn)膠，也可以直接焊接在主板29上，實(shí)現(xiàn)金屬端子27與主板29的電連接。
[0036]為了防止USB防水組件相對(duì)殼體21晃動(dòng)，造成防水失效，如圖3所示，可以通過螺釘將USB防水組件緊固到殼體上。
[0037]需要說明的是，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防水組件，其特征在于，包括金屬端子和一面開口的防水腔體，所述金屬端子的一端設(shè)置在所述防水腔體的空腔內(nèi)，另一端貫穿與所述防水腔體的開口面相對(duì)的非開口面，所述金屬端子與所述防水腔體的非開口面相密封。
2.如權(quán)利要求1所述的防水組件，其特征在于: 所述金屬端子與所述防水腔體的非開口面一體形成。
3.如權(quán)利要求1所述的防水組件，其特征在于: 所述防水腔體包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架圍成所述防水腔體的側(cè)壁和所述非開口面。
4.如權(quán)利要求3所述的防水組件，其特征在于: 所述第一支架和第二支架一體形成或通過點(diǎn)膠粘合密封。
5.如權(quán)利要求1所述的防水組件，其特征在于: 所述防水腔體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設(shè)置金屬支撐片，所述金屬支撐片通過點(diǎn)膠粘合在所述防水腔體側(cè)壁上。
6.一種接口，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的防水組件和固定所述防水組件的殼體，所述防水組件和所述殼體相密封。
7.如權(quán)利要求6所述的接口，其特征在于: 所述防水組件和所述殼體之間通過軟膠圈過盈密封。
8.如權(quán)利要求6所述的接口，其特征在于: 所述防水組件通過螺栓固定在所述殼體上。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括主板以及根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的接口，所述金屬端子的另一端貫穿所述防水腔體的開口面相對(duì)的非開口面后，與所述主板電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于: 所述金屬端子的另一端焊接在所述主板上。
【文檔編號(hào)】H01R13/52GK104283047SQ201310273629
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月1日
【發(fā)明者】劉志海 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司