一種led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的技術方案是：LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述上層熒光粉膠層包括有內外兩層。LED芯片為藍光芯片，凹槽內表面涂有反射層。作為優(yōu)化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。作為優(yōu)化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
【專利說明】一種LED封裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領域，特別涉及一種LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED ( Light Emitting Diode ;發(fā)光二極管)是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件，具有壽命長、能耗低等優(yōu)點，隨著LED技術的發(fā)展，LED光源的性能也越來越好。現(xiàn)有的LED封裝結構中主流的LED封裝為藍光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會因為黃色熒光粉顆粒度大小的影響而出現(xiàn)光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達到現(xiàn)有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍圈現(xiàn)象，這兩者情況都嚴重影響到LED的應用范圍和實際使用效果。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種可實現(xiàn)高光效且出光光線均勻的LED封裝結構。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是:LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述上層熒光粉膠層包括有內外兩層。LED芯片為藍光芯片，凹槽內表面涂有反射層。
[0005]作為優(yōu)化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。
[0006]作為優(yōu)化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
[0007]本發(fā)明LED封裝結構采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設計，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，以及凹槽的反射，實現(xiàn)了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明LED封裝結構結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面給出的實施例擬對本發(fā)明作進一步說明，但不能理解為是對本發(fā)明保護范圍的限制，本領域技術人員根據本
【發(fā)明內容】
對本發(fā)明的一些非本質的改進和調整，仍屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0010]如圖1所示，LED封裝結構，包括LED芯片1、杯碗2、外層封膠3，杯碗2中部有一個半圓形的凹槽7，LED芯片I安裝在凹槽7當中，熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層4涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層4之上，外層封膠3位于突光粉膠層外部，LED芯片I的正負極連接導線6。上層突光粉膠層包括有內層突光粉膠5，外層熒光粉膠8。下層熒光粉膠層4的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層的內層熒光粉膠5顆粒度為23-20微米，外層熒光粉膠8顆粒度為20-15微米。
[0011]本發(fā)明LED封裝結構采用不同顆粒度上下層分布以及半圓形的凹槽設計，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，以及凹槽的反射，實現(xiàn)了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。
[0012]本發(fā)明，LED芯片為藍光芯片。凹槽內表面涂有反射層。下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
【權利要求】
1.一種LED封裝結構，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽，上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述上層熒光粉膠層包括有內外兩層。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述LED芯片為藍光芯片。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于所述凹槽內表面涂有反射層。
【文檔編號】H01L33/54GK103779479SQ201310245973
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權日:2013年6月20日
【發(fā)明者】劉萬慶 申請人:蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司