屏蔽集成連接器模塊和組合件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示高電隔離連接器設(shè)備和方法。在一個實施例中，揭示一種集成連接器模塊ICM。所述ICM包含通過使用插入主體屏蔽件屏蔽的若干鄰近的電子子組合件。所述插入主體屏蔽件有益地增加鄰近的子組合件之間的電隔離，借此進一步緩解可能的電噪聲。所述插入主體屏蔽件經(jīng)配置以接納在連接器外殼內(nèi)形成的槽內(nèi)。還包含內(nèi)部屏蔽件，其接納在所述電子子組合件的插入主體的槽中，借此有效地使鄰近的組件接納穴彼此屏蔽。還揭示利用這些屏蔽ICM的方法和設(shè)備。舉例來說，還揭示并入有這些ICM的電信/聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
【專利說明】屏蔽集成連接器模塊和組合件及其制造方法
[0001]優(yōu)先權(quán)
[0002]本申請案主張2013年3月12日申請的相同標題的第13/797，527號共同擁有的美國專利申請案的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，所述美國專利申請案主張2012年4月27日申請的相同標題的第61/639，739號共同擁有的美國臨時專利申請案的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，以上專利申請案的每一者全文以引用的方式并入本文中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明大體涉及集成連接器模塊，且特定來說涉及一種制造具有噪聲屏蔽和內(nèi)部電子組件的集成連接器模塊的改進的設(shè)計和方法。
【背景技術(shù)】
[0004]集成連接器模塊在電子連接器領(lǐng)域是眾所周知的。在設(shè)計和制造此集成連接器模塊的過程中存在若干主要考慮因素，包含(不限于):(i)將個別連接器屏蔽于外部產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)或“噪聲”;(ii)將個別連接器屏蔽于內(nèi)部產(chǎn)生的EMI ；(iii)將外部電子電路屏蔽于集成連接器模塊內(nèi)的電子組件；(iv)組合件消耗的大小或體積；(V)可靠性；以及(vi)制造成本。
[0005]相對于EMI，現(xiàn)有技術(shù)集成連接器模塊通常由其中一體式形成個別連接器的模制塑料外殼以及外部金屬噪聲屏蔽件構(gòu)成，所述外部金屬噪聲屏蔽件包裹或包圍連接器外殼的外部表面區(qū)域的大部分。然而，此僅使用外部“包裹”噪聲屏蔽件的方法具有若干缺點。特定來說，此布置不提供對組合件中的個別連接器的完全乃至近似完全的屏蔽，因為連接器外殼的底部表面通常很大程度保持未屏蔽(由于歸因于連接器導(dǎo)體與金屬屏蔽件之間的電短路的可靠性降低的考慮)。此外，其中接納模塊化插塞的端口未屏蔽，借此模塊的前面很大程度保持開放。屏蔽中的這些“空白”通過減小源自增加的噪聲的信噪比(SNR)而使連接器組合件的總體性能降低。
[0006]另外，此類包裹式外部屏蔽件不能解決跨越連接器的噪聲泄漏的問題，即由組合件中的一個連接器的組件輻射的噪聲干擾其它連接器的信號，且反之亦然。隨著通過集成連接器模塊的數(shù)據(jù)速率增加且組合件內(nèi)的電子/電組件的密度增加，跨越連接器的噪聲泄漏尤其成問題。
[0007]由于一般來說制造商和消費者對于集成連接器模塊的成本和定價非常敏感，所以對于針對給定數(shù)據(jù)速率且以最低可能成本產(chǎn)生具有最佳可能(噪聲)性能的集成連接器模塊存在持續(xù)焦慮。因此，最合乎需要的解決方案是，可在整體來看對成品的成本具有極少影響的情況下實施綜合性外部和跨越組件的噪聲屏蔽。另外，由于板空間(“占地面積”)和體積在小型電子組件中是很重要的因素，所以性能和噪聲屏蔽的改進理想地應(yīng)決不增加組件的大小(且實際上，應(yīng)允許可能將來小型化的可能性)。
[0008]最后，集成連接器模塊還必須最佳包含例如限流電抗器(即，“扼流”線圈)、變壓器等信號過濾/調(diào)節(jié)組件，乃至例如RISC核心、以太網(wǎng)電力(PoE)組件、控制器、網(wǎng)絡(luò)接口處理器等處理組件，而不犧牲空間或噪聲性能。
[0009]基于以上內(nèi)容，非常需要一種改進的集成連接器模塊及其制造方法。此改進的組合件將是可靠的，且提供增強的外部和連接器內(nèi)噪聲抑制，包含抑制一體式電子組件與組合件所安裝到的襯底之間的噪聲，同時占據(jù)最小體積且滿足高速數(shù)據(jù)要求。另外，此改進的裝置可容易地且具有成本效益地制造。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]在第一方面中，揭示一種集成連接器模塊。在一個實施例中，所述集成連接器模塊包含具有以行和列方式布置的連接器端口的連接器外殼。所述集成連接器模塊還包含安置在一個或一個以上插入主體內(nèi)的數(shù)組電子組件，所述數(shù)組電子組件的每一者與連接器外殼中的給定端口或連接器相關(guān)聯(lián)。還包含電磁干擾(EMI)減少屏蔽件，其使所述數(shù)組電子組件的每一者彼此隔離。EMI減少屏蔽件還包含在插入主體的每一者中以促進所述數(shù)組電子組件的每一者彼此的電隔離。
[0011]在第二方面中，揭示并入有上文提及的集成連接器模塊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
[0012]在第三方面中，揭示制造上文提及的集成連接器模塊的方法。
[0013]在第四方面中，揭示制造上文提及的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的方法。
[0014]在第五方面中，揭示使用上文提及的集成連接器模塊的方法。
[0015]在第六方面中，揭示用于與上文提及的集成連接器模塊一起使用的屏蔽設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]結(jié)合圖式，從下文陳述的詳細描述中將更了解本發(fā)明的特征、目標和優(yōu)點，圖式中:
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例安裝到印刷電路板上的示范性集成連接器模塊(ICM)的透視圖。
[0018]圖1A是說明如圖1所示安裝到電路板上的示范性ICM的側(cè)視圖。
[0019]圖1B是圖1的示范性ICM的詳細透視圖，其說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的各種聯(lián)網(wǎng)底盤設(shè)備接地特征。
[0020]圖1C是圖1的示范性ICM的前視圖。
[0021]圖1D是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例沿著圖1C中的線ID -1D截取的示范性ICM的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0022]圖1E是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例沿著圖1C中的線IE -1E截取的示范性ICM的橫截面透視圖。
[0023]圖1F是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例沿著圖1C中的線IF -1F截取的示范性ICM的橫截面透視圖。
[0024]圖1G是展示根據(jù)本發(fā)明的一個實施例在圖1中說明的示范性ICM的背側(cè)的透視圖。
[0025]圖1H是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例沿著圖1C中的線IH-1H截取的示范性ICM的橫截面透視圖。
[0026]圖1I是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例用于在圖1中說明的ICM中使用的一對電子子組合件的透視圖。
[0027]圖1J是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例用于在圖1中說明的ICM中使用的電子子組合件的背側(cè)的透視圖。
[0028]圖1K是用于圖1I中說明的電子子組合件中的具有相關(guān)聯(lián)插入主體屏蔽件的插入主體的下側(cè)的透視圖。
[0029]圖1L是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例在圖1中說明的ICM的下方印刷電路板的下側(cè)的透視圖。
[0030]圖2是說明根據(jù)本發(fā)明的原理用于制造ICM的方法的一個示范性實施例的過程流程圖。
[0031]本文揭示的所有圖式均為? Copyright2011 - 2012Pulse Electronics公司版權(quán)所有。
【具體實施方式】
[0032]現(xiàn)參看圖式，圖式中相同數(shù)字始終表示相同零件。
[0033]如本文所使用，術(shù)語“電組件”和“電子組件”可互換使用且表示適于提供某一電和/或信號調(diào)節(jié)功能的組件，包含(不限于)限流電抗器(“扼流線圈”)、變壓器、濾波器、晶體管、空芯螺旋管、電感器(耦合或其它方式)、電容器、電阻器、運算放大器、處理器、控制器和二極管，不論其是離散組件還是集成電路，不論其是單獨的還是組合式。
[0034]如本文所使用，術(shù)語“集成電路”將包含具有任何功能的任何類型的集成裝置，不論其是單個還是多個裸片，或者小規(guī)模還是大規(guī)模集成，包含(不限于)專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、數(shù)字處理器(例如，DSP、CISC微處理器或RISC處理器)和所謂的“芯片上系統(tǒng)”(SoC)裝置。
[0035]如本文所使用，術(shù)語“磁可穿透”表示通常用于形成電感芯或類似組件的任何數(shù)目的材料，包含(不限于)由鐵氧體制成的各種形式。
[0036]如本文所使用，術(shù)語“信號調(diào)節(jié)”或“調(diào)節(jié)”將理解為包含(但不限于)信號電壓變換、濾波和噪聲緩解、信號分離、阻抗控制和校正、電流限制、電容控制和時間延遲。
[0037]如本文所使用，術(shù)語“頂部”、“底部” “側(cè)部”、“向上”、“向下”等僅暗示一個組件相對于另一組件的相對位置或幾何形狀，且決不暗示絕對參照系或任何所需定向。舉例來說，當組件安裝到另一裝置(例如，安裝到PCB的下側(cè))時，所述組件的“頂部”部分可實際上駐留在“底部”部分下方。
[0038]概述
[0039]本發(fā)明(尤其)提供具有高電隔離的連接器模塊及其制造和利用方法。
[0040]在一個實施例中，揭示一種集成連接器模塊(ICM)。ICM包含經(jīng)配置以接納模塊化插塞(例如，眾所周知的RJ-45型插塞)的多個端口，以及經(jīng)定位以便與ICM的主體屏蔽件接觸的電磁干擾(EMI)襯套。EMI襯套用于相對于上面最終安裝ICM的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板定位EMI襯墊。EMI襯套在示范性實施例中以使得不需要利用例如熔接、焊接等額外處理技術(shù)來將EMI襯套緊固到主體屏蔽件的方式安裝到ICM上，因為EMI襯套可使用純機械閂鎖機構(gòu)緊固。
[0041]在一些實施例中還包含模塊化插塞接地調(diào)整片，其經(jīng)配置以與模塊化插塞上的相應(yīng)接地特征彈性介接。此外，每一端口還包含在內(nèi)部印刷電路板與主體屏蔽件之間提供電連接性的屏蔽調(diào)整片。到內(nèi)部印刷電路板的額外接地點包含在內(nèi)部印刷電路板的兩側(cè)(頂部和底部)上與所述板的后方接地墊介接的背部屏蔽件上的后方接地屏蔽調(diào)整片。
[0042]在一些實施例中通過使用插入主體屏蔽件進一步屏蔽鄰近的電子子組合件。插入主體屏蔽件有益地增加鄰近的子組合件之間的電隔離，借此進一步緩解可能的電噪聲。插入主體屏蔽件經(jīng)配置以接納在連接器外殼內(nèi)形成的槽內(nèi)。還包含內(nèi)部屏蔽件，其接納在電子子組合件的插入主體的槽中，借此有效地使鄰近的組件接納穴彼此屏蔽。
[0043]另外，揭示利用這些屏蔽ICM的改進的方法和設(shè)備。舉例來說，還揭示并入有這些ICM的電信/聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
[0044]示范性實施例的詳細描述
[0045]現(xiàn)提供對本發(fā)明的設(shè)備和方法的各種實施例和變型的詳細描述。將了解，雖然主要依據(jù)具有用于接納RJ式(例如，RJ-45)模塊化插塞的多個插孔或端口的集成連接器模塊(ICM)描述本發(fā)明的各個方面的示范性實施例，但本發(fā)明決不限于此類應(yīng)用，且實際上可與其中需要噪聲隔離和/或屏蔽的任何類型的連接器或連接設(shè)備并存使用。
[0046]集成連接器模塊-
[0047]現(xiàn)參看圖1-1L，詳細展示和描述用于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的示范性集成連接器模塊(ICM) 100。此聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可包含任何數(shù)目的眾所周知的裝置，包含(例如)聯(lián)網(wǎng)開關(guān)、聯(lián)網(wǎng)路由器或聯(lián)網(wǎng)防火墻。圖1說明安裝到聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板200上的ICM。如本文隨后將更詳細描述，所說明的實施例經(jīng)由多個按壓-配合端子安裝到印刷電路板。雖然按壓-配合端子的使用是示范性的，但將了解，到印刷電路板的其它接口(例如，與2005年6月28日申請的標題為“通用連接器組合件及制造方法(Universal connector assembly and methodof manufacturing) ”的第7，241，181號共同擁有的美國專利中描述的類似的通孔端子,所述專利的內(nèi)容全文以引用的方式并入本文中)可用作所說明的按壓-配合端子的替代。此夕卜，在替代實施例中，還可容易地用表面安裝端子替代。
[0048]圖1還說明ICM接口與相關(guān)聯(lián)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板300的關(guān)系。特定來說，通過使ICM與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板介接，可在ICM主體屏蔽件104與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備面板之間建立共同接地。
[0049]圖1A說明示范性ICM接口與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板300的關(guān)系的額外細節(jié)。特定來說，圖1A說明經(jīng)定位以便與ICM主體屏蔽件104接觸的電磁干擾(EMI)襯套102。EMI襯套用于相對于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板300和ICM100定位EMI襯墊310。因此，EMI襯套與EMI襯墊組合有助于在ICM屏蔽件與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板之間提供共同接地。另外，位于主體屏蔽件104上的調(diào)整片105提供到背部屏蔽件106的額外接地接觸。主體屏蔽件和背部屏蔽件兩者進一步耦合到聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板200上的接地平面(未圖示)。以此方式，在聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板、ICM與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板之間提供共同接地。應(yīng)注意，雖然EMI襯套與EMI襯墊的使用是示范性的，但接地調(diào)整片(例如，2002年9月18日申請的標題為“先進微電子連接器組合件及制造方法(Advanced microelectronic connector assembly and method of manufacturing) ”的第6，962，511號共同擁有的美國專利中描述的接地調(diào)整片，所述專利的內(nèi)容全文以引用的方式并入本文中)可同樣成功地使用。此外，將了解，在一些實施例中，可避免這些特征的使用。
[0050]現(xiàn)參看圖1B，說明ICM100的一部分的詳細視圖，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面板、EMI襯墊和襯套以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板從此圖移除。特定來說，已從圖中移除這些各個元件使得ICM的其它特征更容易可見。舉例來說，主體屏蔽件104包含閂鎖特征110以及相應(yīng)擋止件108，其用于將EMI襯套緊固到主體屏蔽件。從不需要利用例如熔接、焊接等額外處理技術(shù)來將EMI襯套緊固到主體屏蔽件(因為EMI襯套可使用純機械閂鎖機構(gòu)緊固)的角度來看，特定設(shè)施例是示范性的。然而，將了解，在一些實施例中，可除純機械閂鎖機構(gòu)外或代替于純機械閂鎖機構(gòu)視需要利用例如電阻熔接、焊接、粘合劑等次級處理技術(shù)來增強EMI襯套與主體屏蔽件之間的機械和/或電連接。
[0051]還可看到為ICM提供到接地的路徑的各種其它特征。形成在主體屏蔽件104和背部屏蔽件106上的按壓配合電路板尖齒118提供對例如聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板(圖1A，200)上的經(jīng)鍍敷通孔的機械支撐和電連接性兩者。個別連接器端口 120的每一者還包含提供到接地的額外路徑的各種特征。模塊化插塞接地調(diào)整片122經(jīng)配置以與模塊化插塞(未圖示)上的相應(yīng)接地特征彈性介接。每一端口 120還包含屏蔽調(diào)整片。
[0052]在所說明的2x N ICM配置中，上部行端口包含頂部行的前方接地屏蔽調(diào)整片116，而底部行端口包含底部行的前方接地屏蔽調(diào)整片114。這些前方接地屏蔽調(diào)整片114、116提供內(nèi)部印刷電路板與主體屏蔽件104之間的電連接性。雖然所說明的實施例展示每端口102的單一前方接地屏蔽調(diào)整片114，但應(yīng)了解，可使用更多或更少前方接地屏蔽調(diào)整片。舉例來說，可每端口 102利用兩(2)個前方接地屏蔽調(diào)整片114以便提供用于將主體屏蔽件接地連接到內(nèi)部印刷電路板130的額外點?；蛘撸瑑H上部行端口將含有前方接地屏蔽調(diào)整片114，而下部行端口將不含有任何前方接地屏蔽調(diào)整片。因此，在此實施例中，ICM將有效地具有每端口一半(1/2)的前方接地屏蔽調(diào)整片114。一般技術(shù)人員將容易了解本發(fā)明的基礎(chǔ)上的這些和其它變型。
[0053]現(xiàn)參看圖1C和1D，前方接地屏蔽調(diào)整片114及其與內(nèi)部印刷電路板130的接口更容易可見。特定來說，圖1D中說明的橫截面圖展示具有光管132的連接器外殼134內(nèi)的電子子組合件150。電子子組合件150包含內(nèi)部印刷電路板130，其含有與前方接地屏蔽調(diào)整片114介接的接地墊。在所說明的實施例中，前方接地屏蔽調(diào)整片114經(jīng)定形使得當電子子組合件安裝到連接器外殼132中時其充當彈簧。在圖1D的所說明的橫截面圖中，當電子子組合件150插入到外殼中時，前方接地屏蔽調(diào)整片114偏轉(zhuǎn)。前方接地屏蔽調(diào)整片114接著與位于內(nèi)部印刷電路板130的下側(cè)上的接地墊電通信。類似地，上部前方接地屏蔽調(diào)整片(116，圖1B)以類似方式與位于內(nèi)部印刷電路板130的上表面上的接地墊介接，即上部前方接地屏蔽調(diào)整片經(jīng)定形以便當電子子組合件安裝到連接器外殼中時充當彈簧。
[0054]現(xiàn)參看圖1E，展示說明含有導(dǎo)體136的插入組合件與主體屏蔽件104的前方接地屏蔽調(diào)整片114之間的關(guān)系的外殼的詳細橫截面圖。歸因于前方接地屏蔽調(diào)整片與導(dǎo)體緊密接近，存在屏蔽調(diào)整片與導(dǎo)體之間的不充分隔離的潛在問題。因此，接地與攜載電壓的導(dǎo)體之間缺乏充分隔離可導(dǎo)致其間不想要的泄漏電流。此泄漏電流在可產(chǎn)生高泄漏電流借此導(dǎo)致組件損壞的電涌事件(例如，雷擊或線路上其它電壓引發(fā)的瞬變)方面尤其重要。另夕卜，電涌事件還可防止對與裝置接觸的人的電擊危險。圖1E的所說明的實施例通過形成具有分離前方接地屏蔽調(diào)整片114與導(dǎo)體136的壁結(jié)構(gòu)144的外殼134來解決此問題。還利用具有相對的前方接地屏蔽調(diào)整片116的類似壁結(jié)構(gòu)。所述壁結(jié)構(gòu)充當高電位屏障，借此緩解屏蔽調(diào)整片(接地)與導(dǎo)體136之間的可能的泄漏電流。雖然當前說明的實施例的壁結(jié)構(gòu)144形成為外殼的一部分,但本發(fā)明不限于此。在替代實施方案中,壁結(jié)構(gòu)可為端子插入組合件(152，圖1I)的一部分，或可總共包括單獨組件。
[0055]現(xiàn)參看圖1F，說明到內(nèi)部印刷電路板130的額外接地點的示范性配置。更特定來說，更清楚地展示背部屏蔽件106的后方接地屏蔽調(diào)整片124及其與內(nèi)部印刷電路板130的接口。圖1F說明ICM100內(nèi)的電子子組合件150及其相應(yīng)端口 120的橫截面圖。在所說明的實施例中，后方接地調(diào)整片124由背部屏蔽件106形成，使得當后方屏蔽件安裝到ICM100上時，后方接地調(diào)整片124以機械保持力相對于內(nèi)部印刷電路板130緊固。內(nèi)部印刷電路板130包括板130的兩側(cè)(頂部和底部)上的后方接地墊，且形成與后方接地調(diào)整片124的電連接。雖然本說明僅提供每電子子組合件單一后方接地調(diào)整片124，但將了解，可在本發(fā)明中實施任何數(shù)目的后方接地調(diào)整片124。舉例來說，代替于在內(nèi)部印刷電路板的中心部分中包含單一后方接地墊，可將兩個后方接地墊并入到板的相應(yīng)隅角上。
[0056]此外，將了解，在每電子子組合件利用多個后方接地調(diào)整片的實施例中，所述后方接地調(diào)整片的一者或一者以上可與板130的頂部介接(如圖所示)，其中額外接地調(diào)整片與板130的下側(cè)介接。
[0057]現(xiàn)參看圖1G，展示示范性連接器外殼組合件140 (在安裝主體屏蔽件104和后方屏蔽件106之前)的后視圖。連接器外殼組合件140包含連接器外殼134，其適于接納電子子組合件150。連接器外殼134進一步適于與后方外殼142介接。后方外殼142有益地幫助將所安裝的電子子組合件150保持在連接器外殼134內(nèi)。另外，后方外殼142提供對連接器外殼組合件140的額外結(jié)構(gòu)支撐。連接器外殼134和后方外殼142進一步經(jīng)配置以接納光管132，但光管或其它指示機構(gòu)的使用決不是實踐本發(fā)明的要求。此外，雖然連接器外殼組合件140的示范性實施例說明光管在主體屏蔽件104和后方屏蔽件106之前安裝，但本發(fā)明不限于此?；蛘?，連接器外殼組合件可經(jīng)配置使得可在不必移除主體屏蔽件104和/或后方屏蔽件106的情況下安裝或移除光管132。舉例來說，光管組合件和外部噪聲屏蔽件可經(jīng)配置以便可在安裝了后方屏蔽件的情況下移除或安裝，如Gutierrez等人的標題為“先進微電子連接器組合件及其制造方法(Advanced Microelectronic Connector AssemblyAnd Method Of Manufacturing) ”的第6，962，511號美國專利中所描述,所述美國專利全文以引用的方式并入本文中。
[0058]現(xiàn)參看圖1H，詳細展示和描述說明實現(xiàn)按壓-配合接觸件182的使用的各種特征的橫截面圖。特定來說，所說明的ICM包含相對大數(shù)目的按壓-配合接觸件(例如參見下文論述的圖1L)。由于此相對大數(shù)目的按壓-配合接觸件的緣故，當ICM按壓-配合到消費者的印刷電路板上時，下伏外殼134經(jīng)歷大量應(yīng)力。在所說明的實施例中，經(jīng)由包含插入主體屏蔽件160而將額外結(jié)構(gòu)支撐提供到ICM。在示范性實施例中，插入主體屏蔽件160定位在鄰近的電子子組合件150之間，且作為用于以下兩個目的的面板并入到外殼134中:(1)在鄰近列的端口之間提供電屏蔽；以及(2)當這些插入主體屏蔽件支撐在外殼134的頂部和下部襯底180兩者處時用作對整個ICM組合件的機械支撐。在所說明的實施例中，后方外殼142還經(jīng)由包含分別與位于插入主體屏蔽件160上的特征163、165介接的集成支撐特征143、145而向ICM提供結(jié)構(gòu)剛性。插入主體屏蔽件160的示范性實施例還并入有接地銷161以在插入主體屏蔽件與下部襯底(180，圖1L)和/或外部襯底(200，圖1)之間提供額外接地位置。另外，在示范性實施例中，接地銷(未圖示)也并入到插入主體屏蔽件中以為主屏蔽件主體(104，圖1A)和/或后方屏蔽件(106，圖1A)提供接地位置。
[0059]圖1I說明鄰近的電子子組合件150的詳細視圖，所述電子子組合件150通過使用插入主體屏蔽件160而屏蔽。插入主體屏蔽件160有益地增加子組合件150之間的電噪聲隔離，借此進一步緩解鄰近的個別子組合件之間的可能的電噪聲接口。因此，插入主體屏蔽件在與電子子組合件150的插入無關(guān)的處理步驟中單獨接納在外殼內(nèi)。在替代實施例中，插入主體屏蔽件插入模制到外殼中使得當連接器外殼形成時其實體上集成到連接器外殼中。作為又一替代，插入主體屏蔽件可為連接器插入組合件本身的一部分。圖1I中說明的子組合件150各自包含模制插入主體154，其在示范性實施例中由一體構(gòu)造制成。電子子組合件150經(jīng)配置以將一種或一種以上類型的電子組件162接納在形成在每一插入主體154(包含，例如，扼流線圈、變壓器等)內(nèi)的內(nèi)部穴156內(nèi)。這些組件的電線例如經(jīng)由包線、焊接、熔接等與組合件150的上部和下部端子159、158的一者或一者以上電通信。還分別提供多個上部和下部線通道155、157以輔助線布設(shè)和分離。這些線通道還防止當子組合件150插入到外殼中時對所布設(shè)線的損壞。如此項技術(shù)中眾所周知，還可將端子158、159開槽以進一步促進將線結(jié)合到其處。電子組件還可視需要囊封在例如環(huán)氧樹脂或硅凝膠等灌注化合物或囊封劑內(nèi)。
[0060]內(nèi)部印刷電路板130包含經(jīng)配置以接納插入主體154的上部端子159的多個孔隙，且可以電子組件164 (不論是例如電阻器、電容器等離散組件還是集成電路)、導(dǎo)電跡線等任何方式聚集在兩個表面的一者上。圖1I的示范性內(nèi)部印刷電路板130還包含安置在其上部和下部表面兩者上的一系列(例如，八個)導(dǎo)電跡線(未圖示)，以便與安置在端子插入組合件152內(nèi)的多個導(dǎo)體協(xié)作。內(nèi)部印刷電路板130進一步包含前方接地墊168和后方接地墊166，其希望分別與本文先前論述的前方屏蔽接地調(diào)整片114和后方屏蔽接地調(diào)整片124介接。內(nèi)部印刷電路板還任選地包含安置在印刷電路板的頂部和底部表面之間的接地層以便在內(nèi)部印刷電路板的頂部表面和底部表面上的電路之間提供額外電噪聲隔離。
[0061]現(xiàn)參看圖1J，說明安裝到連接器134中的鄰近的電子子組合件150的后視圖。注意，此圖說明在安裝后方屏蔽件106和后方外殼142之前的連接器組合件。如圖所示且如先前論述，鄰近列的端口由插入主體屏蔽件160分離借此有效地使鄰近的電子子組合件150彼此屏蔽。此外，在所說明的實施例中，插入主體屏蔽件經(jīng)配置以利用形成在連接器外殼134內(nèi)的相關(guān)聯(lián)槽而接納在支撐特征138內(nèi)。插入主體屏蔽件還由下部襯底180在插入主體屏蔽件的下部部分處支撐。此配置使插入主體屏蔽件能夠在集成連接器模塊的按壓-配合安裝期間充當支撐外殼的頂部部分的支撐梁。
[0062]現(xiàn)參看圖1K，說明具有并入的內(nèi)部屏蔽件172的插入主體154的一個實施例。如先前論述，在示范性說明中，插入主體154形成為包含多個下部和上部端子158、159，以及在插入主體的相對側(cè)上的組件接納穴156。作為簡要的題外話，插入主體154容納針對分別在這些組件接納穴的每一者中的相應(yīng)上部和下部端口 159、158兩者的電子電路。因此，因為鄰近端口的這兩個電路在單一插入主體內(nèi)緊密接近，所以兩個單獨電路可弓I起某一程度的彼此干擾。在需要增加水平的電磁隔離的應(yīng)用(例如，例如千兆位/s或通俗來說“10G”等高速數(shù)據(jù)應(yīng)用)中，電干擾可使裝置的性能降級到不可接受的水平。示范性插入主體154配置有安置在插入主體154的近似中心且從插入主體154的前面向后面延伸的槽。內(nèi)部屏蔽件172接納在槽中，借此有效地使鄰近的組件接納穴156彼此屏蔽?；蛘?，當制造插入主體時，內(nèi)部屏蔽件可作為插入主體的一部分插入模制。通過使用此內(nèi)部屏蔽件,相應(yīng)上部和下部端口的電子電路可安置在單獨穴的每一者內(nèi)，且彼此隔離，借此緩解其間的電干擾。
[0063]內(nèi)部屏蔽件172進一步包括用以與下部襯底孔隙(180，圖1I)介接的接地銷170，且提供到接地的額外連接。注意，雖然說明兩個接地銷170，但可依據(jù)應(yīng)用需要實施任何數(shù)目的接地銷。此外，在替代變型中，接地銷可延伸以便與聯(lián)網(wǎng)設(shè)備印刷電路板介接。
[0064]雖然示范性內(nèi)部屏蔽件172經(jīng)定向為完全從插入主體的中部的前方向后方延伸，但本發(fā)明不限于此。可實施任何數(shù)目的定向和內(nèi)部屏蔽件172配置。舉例來說，內(nèi)部屏蔽件172可從插入主體154的左側(cè)向右側(cè)延伸，安置在插入主體154的任何部分處，或部分在插入主體154內(nèi)延伸。
[0065]現(xiàn)參看圖1L，詳細描述下部襯底180的示范性實施例。在所說明的實施例中，下部襯底180包括至少一個玻璃纖維層，但可使用其它布置和材料。襯底180進一步包含相對于每一電子子組合件150的下部端子158形成在襯底180上的預(yù)定位置處的多個導(dǎo)體穿孔陣列184，使得當連接器組合件100完全組裝時，導(dǎo)體158經(jīng)由孔隙陣列184的相應(yīng)者穿透襯底。此布置有利地提供機械穩(wěn)定性和對下部端子158的配準。下部襯底進一步包括從襯底的底部表面延伸的多個按壓-配合接觸件182。按壓-配合接觸件182與下部襯底180中的相應(yīng)孔隙(未圖示)介接。與按壓-配合接觸件相關(guān)聯(lián)的孔隙經(jīng)配置以經(jīng)由例如駐留在下部襯底180上的導(dǎo)電跡線與孔隙陣列184電接觸。因此，可使最終安裝到外部襯底或裝置的按壓-配合接觸件182的定向獨立于由所述多個電子子組合件及其相應(yīng)下部端子158形成的定向。另外，下部襯底180可經(jīng)配置以提供額外EMI屏蔽。舉例來說，2003年7月I日頒發(fā)給Gutierrez等人的標題為“屏蔽微電子連接器組合件及其制造方法(ShieldedMicroelectronic Connector Assembly And Method Of Manufacturing)，，的第 6, 585, 540號美國專利(其全文以引用的方式并入本文中)中描述的多維屏蔽設(shè)備和技術(shù)可與本發(fā)明并存使用，本發(fā)明基礎(chǔ)上的適應(yīng)性修改完全在一般技術(shù)人員的技藝范圍內(nèi)。還可使用其它屏蔽配置，以上僅是一個選項。此外，用于使EMI和/或串話最小化的電子領(lǐng)域中眾所周知的其它技術(shù)可視需要與本發(fā)明并存使用。
[0066]另外，雖然所說明的下部襯底180展示為具有一體構(gòu)造，但下部襯底可包括經(jīng)配置以與任何數(shù)目的電子子組合件150配對的多個下部襯底。舉例來說，每一下部襯底180可經(jīng)配置以利用與本發(fā)明相符的例如2007年7月10日頒發(fā)給Machado等人的標題為“通用連接器組合件及其制造方法(Universal Connector Assembly And Method OfManufacturing) ”的第7，241，181號美國專利(其全文以引用的方式并入本文中)中描述的專用電子子組合件。
[0067]10G基礎(chǔ)-T磁學(xué)-
[0068]現(xiàn)有技術(shù)10/100/1000基礎(chǔ)-T物理鏈路需要使用具有約125MHz的最小帶寬以及具有達約100MHz的指定回波損耗性能的磁學(xué)。最近在10G基礎(chǔ)-T應(yīng)用中，物理鏈路的信號能量譜擴展到400MHz，且因此需要達至少500MHz以上的較寬帶寬。因此，示范性實施例中的插入主體(154，圖1K)內(nèi)使用的10G基礎(chǔ)-T磁學(xué)需要專門的纏繞方法以便滿足10G物理層(PHY)供應(yīng)商規(guī)格。盡管10G基礎(chǔ)-T磁學(xué)的基本要求是較寬操作帶寬，但回波損耗始終是10G PHY供應(yīng)商規(guī)定的最關(guān)鍵且最難實現(xiàn)的參數(shù)。這些回波損耗要求需要從IMHz到500MHz的操作頻率范圍上的杰出性能，其中若干PHY供應(yīng)商界定達800MHz的回波損耗規(guī)格。
[0069]對于現(xiàn)有技術(shù)10/100/1000磁學(xué)，通常用具有AWG38到AWG40范圍的線隔距(wiregauge)的四絲(4線股)扭曲磁線來纏繞變壓器。使用來自變壓器的線以菊鏈方式纏繞共模扼流器。此纏繞技術(shù)產(chǎn)生在現(xiàn)有技術(shù)10/100/1000磁學(xué)中約200MHz-250MHz的帶寬。為改進IOG應(yīng)用中的帶寬和回波損耗性能，使用八絲繞組(即，8線股)代替四絲繞組。此八絲繞組技術(shù)用于分離通過每一繞組的電流以便改進繞組的每一者之間的磁性和電容耦合。除了在變壓器上使用八絲繞組以便改進磁性耦合外，在示范性實施例中，還使用四十(40)隔距HEX線纏繞共模扼流器，所述四十(40)隔距HEX線具有是單一涂覆線(即，SPN)的樹脂涂覆厚度的六倍的等效樹脂涂覆厚度。此纏繞方法平均來說將帶寬改進到500MHz以上。然而，由于增加的耦合因8線束中的線的隨機分布而隨機變化，所以性能的變化在不同磁性間可能相當大。此外，在許多情況下，帶寬可下降到500MHz的指定下限以下。
[0070]為改進變壓器的初級側(cè)與次級側(cè)之間的耦合且因此改進磁學(xué)的性能的一致性，變壓器中使用的八絲束分裂為兩組四根線。每一四絲束通過控制束中的線次序的線扭曲機稍許扭曲。線次序經(jīng)設(shè)定使得初級繞組始終夾在次級繞組之間，且反之亦然。這導(dǎo)致變壓器的兩側(cè)之間的最連貫耦合。此“編織”纏繞技術(shù)的使用還在2011年2月23日申請的且標題為“編織線、感應(yīng)裝置和制造方法(Woven Wire, Inductive Devices, and Methods ofManufacturing) ”的共同擁有的第13/033，523號美國專利申請案中描述,所述專利申請案的內(nèi)容全文以引用的方式并入本文中。另外，為符合某些PHY供應(yīng)商的180uH最小并行電感(OCL)的要求，使用新的稍大的芯，其尺寸經(jīng)優(yōu)化以具有小內(nèi)徑(ID)以便幫助保持繞組之前的良好/連貫耦合。還通過優(yōu)化每單位長度的扭曲數(shù)目和匝數(shù)來調(diào)整共模扼流器，以提供以共模排斥性能的盡可能少的降級可能實現(xiàn)的最佳阻抗匹配。這些制造技術(shù)的結(jié)果是恒定高于650MHz的帶寬，典型的回波損耗在400MHz下近似20dB的范圍內(nèi)。此性能水平已發(fā)現(xiàn)可為可信賴的IOG PHY賣主和消費者接受。
[0071]集成連接器模塊的制造方法_
[0072]現(xiàn)參看圖2，詳細展示和描述制造圖1中說明的ICM連接器組合件100的示范性方法200。應(yīng)注意，雖然圖2的方法200的以下描述依據(jù)圖1中說明的特定ICM連接器組合件實施例描繪，但本發(fā)明的較廣方法在一般技術(shù)人員容易了解的本發(fā)明基礎(chǔ)上的適當調(diào)適的情況下同樣適用于本文描述的其它實施例。
[0073]在方法200的步驟202處，形成前方和后方外殼。所述外殼使用眾所周知的注射模制工藝形成。選擇注射模制工藝是因為其能夠準確復(fù)制模具的小細節(jié)、低成本和容易處理。在示范性實施例中，在第三方制造商處形成外殼，在所述第三方制造商處將外殼封裝且運送到ICM制造商，但可同樣成功地使用本地模制或其它成形工藝(或另外其它方法)。
[0074]在步驟204處，沖壓導(dǎo)體組以與下伏ICM連接器組合件的端口內(nèi)使用的接觸件(例如，聯(lián)邦通信委員會(FCC)接觸件)一起使用。在示范性實施例中，所述導(dǎo)體組包括具有大體矩形橫截面的金屬合金(例如，基于銅或鎳的合金)。
[0075]在步驟206處，使用例如此項技術(shù)中眾所周知的類型的漸進沖壓裸片將導(dǎo)體組形成為所要形狀。優(yōu)選地，使用相同漸進沖壓裸片執(zhí)行步驟204和206以便為導(dǎo)體組的生產(chǎn)節(jié)省開支。在示范性實施例中，在第三方制造商處沖壓和形成導(dǎo)體組，在所述第三方制造商處將其封裝且運送到ICM制造商。[0076]在步驟208處，在聚合物集管內(nèi)插入模制第一和第二導(dǎo)體組借此形成端子插入子組合件。再次，在示范性實施例中，在第三方制造商處沖壓和形成端子插入子組合件，在所述第三方制造商處將其封裝且運送到ICM制造商。
[0077]在步驟210處，形成待安裝到插入主體中的上部和下部端子。在示范性實施例中，使用與用于在步驟204和206處形成的導(dǎo)體的方法類似的方法形成上部和下部端子；8卩，使用漸進沖壓裸片由平坦金屬片形成上部和下部端子。在一個變型中，可在其遠端處將上部和下部端子開槽(未圖示)使得與電子組件相關(guān)聯(lián)的電導(dǎo)線(例如，包裹在磁性螺旋管元件周圍的細隔距線)可包裹在遠端槽口周圍以提供更安全的電連接?；蛘撸捎煽衫缋p繞到可用于自動處理技術(shù)的線軸上的線材形成上部和下部端子。
[0078]在步驟212處，例如經(jīng)由比如注射模制或轉(zhuǎn)移模制等眾所周知的處理技術(shù)形成電子子組合件150的插入主體。在一個實施例中，此項技術(shù)中普遍的類型的高溫聚合物用于形成插入主體以便使插入主體能夠抵抗高溫焊接技術(shù)引起的變形。在示范性方法中,通過插入模制步驟210處形成的上部和下部端子形成插入主體。或者，上部和下部端子可在之后插入到經(jīng)模制插入主體中。再次，在示范性實施例中，在第三方制造商處形成電子子組合件，在所述第三方制造商處將其封裝且運送到ICM制造商，或者可本地制造電子子組合件。
[0079]在步驟214處，形成內(nèi)部襯底且穿過其厚度在其中穿透(或鉆鑿)出若干孔隙。用于形成襯底的方法是電子領(lǐng)域眾所周知的，且因此本文不進一步描述。還添加特定設(shè)計需要的襯底上的任何導(dǎo)電跡線，且布置導(dǎo)電路徑以當組裝時使導(dǎo)體組與上部端子電耦合。內(nèi)部襯底的孔隙布置為所要圖案。還可使用在襯底上形成孔隙的任何數(shù)目的不同方法，包含旋轉(zhuǎn)鉆頭、沖床、加熱探針乃至激光能量。
[0080]在步驟216處，以與步驟214處形成的內(nèi)部襯底類似的方式形成下部襯底。在示范性實施例中，在第三方制造商處形成內(nèi)部襯底和下部襯底，在所述第三方制造商處將其封裝且運送到ICM制造商。
[0081]在步驟218處，提供例如上文提及的螺旋管線圈和表面安裝電子組件等一個或一個以上電子組件。在示范性實施例中，螺旋管線圈使用2010年9月3日申請的標題為“襯底感應(yīng)裝置和方法(Substrate Inductive Devices and Methods) ”的共同擁有的第12/876，003號美國專利申請案(其內(nèi)容全文以引用的方式并入本文中)中描述的自動化技術(shù)形成為襯底感應(yīng)裝置。此外，將了解，本文描述的各種設(shè)計特征的一者或一者以上可適于其它ICM內(nèi)部配置，例如2010年9月3日申請的標題為“襯底感應(yīng)裝置和方法(SubstrateInductive Devices and Methods) ”的共同擁有的第12/876，003號美國專利申請案(其內(nèi)容全文以引用的方式并入本文上文中)中描述的ICM內(nèi)部配置。
[0082]接著在步驟220處，使相關(guān)電子組件與內(nèi)部襯底配對。注意，如果不使用組件，那么形成在初級襯底上/內(nèi)的導(dǎo)電跡線將形成第一和第二組導(dǎo)體與上部和下部端子的相應(yīng)者之間的導(dǎo)電路徑。所述組件可任選地(i)接納在經(jīng)設(shè)計以接納組件的部分(例如，用于機械穩(wěn)定性)的對應(yīng)孔隙內(nèi)，(ii)例如通過使用粘合劑或囊封劑結(jié)合到襯底，(iii)安裝在“自由空間”中(即，通過當組件的電導(dǎo)線端接到襯底導(dǎo)電跡線和/或?qū)w遠端時在所述電導(dǎo)線上產(chǎn)生的張力而固持在適當位置)，或(iv)借助其它手段維持在適當位置中。在一個實施例中，表面安裝組件首先定位在初級襯底上，且隨后定位磁性組件(例如，螺旋管)，但可使用其它序列。所述組件使用如此項技術(shù)中眾所周知的易溶焊料回流工藝電耦合到PCB。[0083]在步驟222處，經(jīng)由形成的槽將內(nèi)部噪聲屏蔽件插入到插入主體中以隔離插入主體內(nèi)包含的兩個單獨穴。在一個實施例中，在已形成插入主體之后插入內(nèi)部噪聲屏蔽件?；蛘?，在插入主體的形成期間插入模制內(nèi)部噪聲屏蔽件。
[0084]在步驟224處，將剩余電組件安置在插入主體的穴內(nèi)。在示范性實施例中，這些剩余電組件包括繞線螺旋管，所述線的末端使用例如焊接、熔接等已知技術(shù)布設(shè)且緊固到上部和下部端子的相應(yīng)者。
[0085]在步驟226處，任選地用例如硅樹脂或環(huán)氧樹脂等囊封劑囊封安置在插入主體內(nèi)的電組件。
[0086]在步驟228處，使經(jīng)組裝的內(nèi)部襯底與插入組合件子結(jié)構(gòu)配對使得上部端子安置在內(nèi)部襯底的其對應(yīng)孔隙中。接著例如經(jīng)由焊接或熔接將端子結(jié)合到襯底接觸件以確保針對每一者的堅固電和機械連接。完成的插入組合件可接著視需要任選地進行電測試以確保適當操作。
[0087]在步驟230處，使完成的電子子組合件與共同下部襯底配對且視需要結(jié)合到所述共同下部襯底以便形成實質(zhì)上堅固的插入結(jié)構(gòu)。
[0088]在步驟232處，將先前形成的端子插入組合件組裝到與共同下部襯底配對的完成的電子子組合件組合件上。
[0089]接下來，在步驟234處，將步驟232的完成的插入結(jié)構(gòu)插入到外殼中。在示范性實施例中，使用純機械保持特征將完成的插入結(jié)構(gòu)固持在外殼內(nèi)?；蛘?，將所插入的電子子組合件插入到外殼中且使用例如熱熔(heat staking)等次級處理技術(shù)或使用環(huán)氧樹脂來緊固。
[0090]在步驟236處，將插入主體屏蔽件插入到外殼中在所安裝的電子子組合件之間。
[0091]在步驟238處，將后方外殼附接到外殼的后端借此封圍所述多個電子子組合件。在示范性實施例中，經(jīng)由搭扣式機械連接將后方外殼附接到所述外殼。在替代變型中，用粘合劑、灌注化合物或類似材料附接后方外殼。在又一替代變型中，在其中使用單一外殼構(gòu)造的配置中完全消除后方外殼。
[0092]最后，在步驟240處，將外部噪聲屏蔽件(如果使用的話)添加到經(jīng)組裝的ICM上以便為經(jīng)組裝的ICM提供接地。在示范性實施例中，使用純機械連接添加外部噪聲屏蔽件。在替代實施例中，使用機械連接與例如焊接、熔接等次級處理技術(shù)的組合添加外部噪聲屏蔽件。
[0093]將再次注意到，雖然依據(jù)方法的步驟的特定序列描述本發(fā)明的某些方面，但這些描述僅說明本發(fā)明的較廣方法且可視特定應(yīng)用的需要修改。某些步驟可在某些情形下被致使為非必要的或任選的。另外，某些步驟或功能性可添加到所揭示的實施例，或兩個或兩個以上步驟的執(zhí)行次序改變。所有此類變型均認為涵蓋在本發(fā)明內(nèi)且在本文中主張。
[0094]雖然以上詳細描述已展示、描述和指出應(yīng)用于各個實施例的本發(fā)明的新穎特征，但將理解，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可在不脫離本發(fā)明的情況下作出所說明的裝置或工藝的形式和細節(jié)方面的各種省略、替代和改變。以上描述是當前預(yù)期的實行本發(fā)明的最佳模式。此描述決不意圖為限制性的，而是應(yīng)被視為說明本發(fā)明的一般原理。本發(fā)明的范圍應(yīng)參考權(quán)利要求書來確定。
【權(quán)利要求】
1.一種集成連接器模塊，其包括: 包括以行和列方式布置的多個連接器端口的連接器外殼； 安置在多個插入主體內(nèi)的多組電子組件，所述組電子組件的每一者與所述連接器外殼中的給定端口相關(guān)聯(lián)； 多個按壓-配合接觸件，其經(jīng)配置以使所述集成連接器模塊與外部印刷電路板介接；以及 多個插入主體屏蔽件； 其中所述多個插入主體屏蔽件經(jīng)配置以通過向所述連接器外殼添加額外支撐而實現(xiàn)使用所述按壓-配合接觸件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件每一者安置在鄰近的插入主體之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件的每一者支撐在所述外殼的頂部與下部襯底兩者處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成連接器模塊，其進一步包括后方外殼，所述后方外殼包含與所述插入主體屏蔽件中的一個或一個以上相應(yīng)特征介接的一個或一個以上集成支撐特征?！?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件的每一者并入有接地銷，所述接地銷在所述插入主體屏蔽件與所述下部襯底之間提供額外接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件單獨接納在所述連接器外殼內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件插入模制在所述連接器外殼內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其中所述插入主體屏蔽件經(jīng)配置以充當在到所述外部印刷電路板上的按壓-配合安裝期間支撐所述連接器外殼的頂部部分的支撐M
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9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其進一步包括: 多個電磁干擾EMI減少屏蔽件，所述EMI減少屏蔽件使所述組電子組件的每一者彼此隔離； 其中EMI減少屏蔽件包含在所述多個插入主體的每一者中以促進至少一組電子組件與一組鄰近的電子組件的EMI隔離。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成連接器模塊，其中所述EMI減少屏蔽件插入模制在所述多個插入主體的每一者內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成連接器模塊，其中所述EMI減少屏蔽件接納在所述多個插入主體的每一者內(nèi)的模制槽內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成連接器模塊，其中所述EMI減少屏蔽件進一步包括多個接地銷，所述接地銷經(jīng)配置以提供到位于外部印刷電路板上的接地平面的額外連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成連接器模塊，其進一步包括: 安置在所述連接器外殼內(nèi)的內(nèi)部印刷電路板；以及 主體屏蔽件，其與所述內(nèi)部印刷電路板介接以改進所述多組電子組件的電隔離。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成連接器模塊，其進一步包括在所述內(nèi)部印刷電路板與所述主體屏蔽件之間提供電連接性的屏蔽調(diào)整片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成連接器模塊，其中所述屏蔽調(diào)整片安置在所述多個連接器端口的至少一者內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成連接器模塊，其中所述屏蔽調(diào)整片以機械保持力相對于所述內(nèi)部印刷電路板緊固。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的集成連接器模塊，其中所述屏蔽調(diào)整片包括至少兩個屏蔽調(diào)整片，所述至少兩個屏蔽調(diào)整片經(jīng)配置以在所述內(nèi)部印刷電路板的頂部和底部表面上與所述內(nèi)部印刷電路板介接。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成連接器模塊，其進一步包括使所述屏蔽調(diào)整片與安置在所述多個連接器端口內(nèi)的多個電導(dǎo)體分離的壁結(jié)構(gòu)。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的集成連接器模塊，其進一步包括后方接地調(diào)整片，所述后方接地調(diào)整片經(jīng)配置以在所述內(nèi)部印刷電路板的頂部和底部表面上與所述內(nèi)部印刷電路板介接。
20.一種制造集成連接器模塊的方法，其包括: 提供包括以行和列方式布置的多個連接器端口的連接器外殼； 將多組電子組件安置在多個插入主體內(nèi)，所述組電子組件的每一者與所述連接器外殼中的給定端口相關(guān)聯(lián)； 將多個按壓-配合接觸 件附接到所述集成連接器模塊，所述按壓-配合接觸件經(jīng)配置以使所述集成連接器模塊與外部印刷電路板介接；以及 將多個插入主體屏蔽件插入在所述連接器外殼內(nèi)； 其中所述多個插入主體屏蔽件經(jīng)配置以通過在所述集成連接器模塊的按壓-配合安裝期間向所述連接器外殼添加額外支撐而實現(xiàn)使用所述按壓-配合接觸件。
【文檔編號】H01R43/00GK103427239SQ201310158945
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2013年5月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月27日
【發(fā)明者】托馬斯·拉斯孔, 穆罕默德·薩布里 申請人:派斯電子公司