具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備，包括殼體及殼體內(nèi)的功能電路，所述殼體上設(shè)置有：近場(chǎng)通信天線；無(wú)線充電天線；與功能電路通信的通信接口；與所述功能電路中的電池相連的充電端口；以及，與所述近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線、通信接口和充電端口相連的綜合控制芯片，用于將近場(chǎng)通信天線提供的信號(hào)通過(guò)所述通信接口傳輸給所述功能電路中的指定模塊，以及，將無(wú)線充電天線產(chǎn)生的電能信號(hào)通過(guò)充電接口傳遞給功能電路中的電池。本發(fā)明將近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線及主要相關(guān)部件設(shè)置在外殼上，不需要對(duì)終端設(shè)備中的其他硬件做出調(diào)整。并且，天線具有較大的放置空間，于是可以增大尺寸，從而具有較大帶寬。
【專利說(shuō)明】具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及移動(dòng)通信【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)，涉及一種具有近場(chǎng)通信（Near Field Communication，NFC)及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] NFC由Sony，NXP(源自Philips半導(dǎo)體）和Nokia于2004年提出，其使得電子設(shè) 備之間可以進(jìn)行短程的通信。NFC技術(shù)的出現(xiàn)，極大地促進(jìn)了射頻識(shí)別（Radio Frequency Identification, RFID)技術(shù)與移動(dòng)通訊技術(shù)相互融合的進(jìn)展，引出許多新的應(yīng)用模式。
[0003] 無(wú)線充電技術(shù)也是近幾年提出的技術(shù)，又稱為非接觸式充電，是一種適應(yīng)性、安全 性較高的能量傳輸充電方式，這種技術(shù)可以用在很多領(lǐng)域。
[0004] 在實(shí)施本發(fā)明創(chuàng)造的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，隨著NFC功能和無(wú)線充電功能應(yīng)用的 普及和推廣，許多終端設(shè)備中有設(shè)置這些功能的需求，但是，需要在終端內(nèi)部添加相應(yīng)的硬 件模塊，增大了電路設(shè)計(jì)（例如電路板中各部件的位置、結(jié)構(gòu)及連接）難度。尤其是針對(duì)已 經(jīng)發(fā)行的終端設(shè)備，在已經(jīng)成型的終端設(shè)備中再添加硬件模塊，更是不方便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對(duì)上述所列目前業(yè)界面臨的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具 有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的裝置，并且不影響終端設(shè)備現(xiàn)有電路結(jié)構(gòu)。
[0006] 本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：
[0007] -種具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備，包括殼體及殼體內(nèi)的功能電路， 所述殼體上設(shè)置有：
[0008] 近場(chǎng)通信天線；
[0009] 無(wú)線充電天線；
[0010] 與功能電路通信的通信接口；
[0011] 與所述功能電路中的電池相連的充電端口；及
[0012] 與所述近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線、通信接口和充電端口相連的綜合控制芯片， 用于將近場(chǎng)通信天線提供的信號(hào)通過(guò)所述通信接口傳輸給所述功能電路中的指定模塊，以 及，將無(wú)線充電天線產(chǎn)生的電能信號(hào)通過(guò)充電接口傳遞給功能電路中的電池。
[0013] 從上述內(nèi)容可以看出，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線及 主要相關(guān)部件均可設(shè)置在外殼上，不需要對(duì)終端設(shè)備中的其他硬件做出調(diào)整，使用方便。并 且，由于天線設(shè)置在殼體上，具有較大的放置空間，于是可以增大尺寸，從而具有較大帶寬。
[0014] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線、通信接口和綜合控 制芯片均設(shè)置于PCB板上，所述PCB板設(shè)置于殼體上，所述近場(chǎng)通信天線和無(wú)線充電天線由 PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
[0015] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述近場(chǎng)通信天線螺旋式設(shè)置于PCB板邊緣。
[0016] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述近場(chǎng)通信天線包括設(shè)置于PCB板兩側(cè)的且串接的 兩部分。
[0017] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述PCB板為柔性PCB板，其通過(guò)卡接或者粘接的方式 與殼體相連接，或者與外殼壓制形成一體。
[0018] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述近場(chǎng)通信天線和無(wú)線充電天線一體化設(shè)計(jì)，所述無(wú) 線充電天線為近場(chǎng)通信天線的分支部分。
[0019] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述通信接口為無(wú)線接口。
[0020] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述通信接口為WIFI接口或藍(lán)牙接口。
[0021] 優(yōu)選的，上述終端設(shè)備中，所述充電端口為USB接口，其通過(guò)焊接的方式設(shè)置于 PCB板上的覆銅區(qū)域。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可 以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023] 圖1示例性地示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的外殼上設(shè)置的各個(gè)器 件的位置及連接關(guān)系示意圖；
[0024] 圖2示例性地示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種終端設(shè)備中近場(chǎng)通信天線、無(wú)線 充電天線及相關(guān)組件在PCB板上的位置及連接關(guān)系示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025] 本文所提出的終端設(shè)備中，近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線及主要相關(guān)部件均可設(shè) 置在外殼上，不需要對(duì)終端設(shè)備中的其他硬件做出調(diào)整，使用方便。并且，由于天線設(shè)置在 殼體上,具有較大的放置空間，于是可以增大尺寸,從而具有較大帶寬。
[0026] 為使得本發(fā)明的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施 例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例 僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而非全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的各個(gè)其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027] 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備，所述終端設(shè) 備包括殼體及殼體中的功能電路，所述殼體上設(shè)置有近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線及相關(guān) 組件，請(qǐng)參考圖1，所述殼體（圖中未示出）上設(shè)置有近場(chǎng)通信天線1、無(wú)線充電天線2、綜合 控制芯片3、通信接口 4和充電端口 5,其中：
[0028] 所述綜合控制芯片3與所述近場(chǎng)通信天線1、無(wú)線充電天線2和通信接口 4相連， 用于將近場(chǎng)通信天線1提供的信號(hào)通過(guò)所述通信接口 4傳輸給所述功能電路中的指定模塊 (如中央處理器）。
[0029] 所述無(wú)線充電天線2包括為導(dǎo)電材料做成的接收線圈，該接收線圈在接收到外部 發(fā)電線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)信號(hào)后，產(chǎn)生感應(yīng)電流。所述外部發(fā)電線圈可以設(shè)置于充電墊中。所 述無(wú)線充電天線2與所述充電端口 5相連，所述無(wú)線充電天線2產(chǎn)生的感應(yīng)電流通過(guò)充電 接口 5傳遞給功能電路中的電池。
[0030] 所述終端設(shè)備可以是手機(jī)或者其他手持電子設(shè)備，所述功能電路可以是手機(jī)或者 其他手持終端常規(guī)的一些硬件，例如CPU、射頻模塊、電池等，所述殼體指的是除了設(shè)備外表 面屏幕之外的部分。
[0031] 所述近場(chǎng)通信天線1與終端設(shè)備外部的NFC發(fā)卡設(shè)備進(jìn)行信息交互，收到信號(hào)傳 輸給所述綜合控制芯片3,所述綜合控制芯片3通過(guò)所述通信接口 4與所述功能電路中的指 定模塊（例如CPU)進(jìn)行通信，將近場(chǎng)通信天線1提供的信號(hào)傳輸給所述功能電路中的指定 模塊，從而使得終端設(shè)備具有近場(chǎng)通信功能。所述無(wú)線充電天線2接收到外部充電設(shè)備發(fā) 送的磁場(chǎng)信號(hào)，產(chǎn)生感應(yīng)電流，通過(guò)所述充電端口 5傳輸給功能電路中的電池。從而使得終 端設(shè)備具有無(wú)線充電功能。
[0032] 所述近場(chǎng)通信天線1、無(wú)線充電天線2、綜合控制芯片3、通信接口 4和充電端口 5 均可設(shè)置在一塊PCB板上。所述PCB板由一塊絕緣板雙面覆銅形成，所述絕緣板的材料可 以是PVC、PI或其他介質(zhì)材料。
[0033] 請(qǐng)參考圖2,為各模塊在PCB板上的位置及形狀示意圖。
[0034] 所述PCB板可以是柔性PCB板，厚度一般為0. 1?1. 0mm。
[0035] 所述PCB板上的部分覆銅區(qū)域經(jīng)過(guò)刻蝕，形成諧振線圈，能夠進(jìn)行輻射，通過(guò)對(duì)不 同頻點(diǎn)對(duì)應(yīng)不同的輸出口，連接不同繞線長(zhǎng)度的線圈，得到不同的諧振長(zhǎng)度，從而得到雙頻 天線。即近場(chǎng)通信天線1和無(wú)線充電天線2可以設(shè)置成一體。當(dāng)然，也可以分別刻蝕形成 彼此獨(dú)立的兩個(gè)諧振線圈，分別代表近場(chǎng)通信天線1和無(wú)線充電天線2。所述刻蝕即用絲印 機(jī)將防腐蝕油墨按照需要鋪銅的形狀印到覆銅箔或覆鋁箔上，再用蝕刻設(shè)備把其余部分金 屬溶掉。
[0036] 其他覆銅區(qū)域有部分作為焊接所述綜合控制芯片3、通信接口 4和充電端口 5的基 礎(chǔ)，有部分覆銅區(qū)域經(jīng)過(guò)刻蝕形成各部件之間的連接線。
[0037] 所述PCB板可以通過(guò)卡接或者粘接的方式與殼體相連接，或者與外殼（其材料可 以是ABS)壓制形成一體。
[0038] 所述通信接口 4可以是無(wú)線接口，具體可以是WIFI接口或藍(lán)牙接口，如圖中的41 和42。
[0039] 上述實(shí)施例提供的終端設(shè)備，與現(xiàn)有的終端設(shè)備相比，具有以下區(qū)別：
[0040] 1、將新增模塊（近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線和相關(guān)組件）設(shè)置在終端設(shè)備外殼 上，使得原有的終端設(shè)備具有了無(wú)線充電和NFC的功能，并且不需要對(duì)原有終端設(shè)備內(nèi)部 功能電路作任何硬件調(diào)整。對(duì)原有設(shè)備改動(dòng)最小，非常便于NFC應(yīng)用和無(wú)線充電應(yīng)用的推 廣普及。
[0041] 2、涉及的近場(chǎng)通信天線和無(wú)線充電天線制作在外殼上，并可通過(guò)機(jī)壓在外殼的內(nèi) 部，與設(shè)置于終端設(shè)備內(nèi)部相比，由于具有較大空間，因此能夠提供較寬的帶寬。
[0042] 3、綜合控制芯片通過(guò)藍(lán)牙/wifi方式與終端設(shè)備內(nèi)部功能電路進(jìn)行通信。
[0043] 綜合管理芯片尺寸可以做得比較大，芯片內(nèi)部把阻抗調(diào)整成標(biāo)準(zhǔn)的50歐，便于和 天線匹配，管腳的形式也方便與天線連接（可以采用焊接這種比較可靠的方式）。而如果 采用SM卡芯片連接天線，則由于SM卡芯片比較薄，芯片內(nèi)部空間比較小，阻抗不好匹配， 虛部較大，和天線連接會(huì)出現(xiàn)阻抗失配問(wèn)題。相比而言，綜合管理芯片的端口輸出阻抗比較 好，其通過(guò)藍(lán)牙/wifi方式，代替原有的近場(chǎng)通信天線與SM卡連接的方式，避免了近場(chǎng)通 信天線與SIM卡之間的阻抗失配問(wèn)題，可以使NFC功能穩(wěn)定可靠的應(yīng)用。
[0044] 在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部 分，可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0045] 最后，還需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將 一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作 之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)"包括"、"包含"或者其任何其他變體 意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括 那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或 者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句"包括一個(gè)……"限定的要素，并 不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0046] 以上對(duì)本發(fā)明所提供的方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù) 本發(fā)明實(shí)施例的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上，本說(shuō)明書內(nèi)容 不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1. 一種具有近場(chǎng)通信及無(wú)線充電功能的終端設(shè)備，包括殼體及殼體內(nèi)的功能電路，其 特征在于，所述殼體上設(shè)置有： 近場(chǎng)通信天線； 無(wú)線充電天線； 與功能電路通信的通信接口； 與所述功能電路中的電池相連的充電端口；及 與所述近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線、通信接口和充電端口相連的綜合控制芯片，用于 將近場(chǎng)通信天線提供的信號(hào)通過(guò)所述通信接口傳輸給所述功能電路中的指定模塊，以及， 將無(wú)線充電天線產(chǎn)生的電能信號(hào)通過(guò)充電接口傳遞給功能電路中的電池。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述近場(chǎng)通信天線、無(wú)線充電天線、 通信接口和綜合控制芯片均設(shè)置于PCB板上，所述PCB板設(shè)置于殼體上，所述近場(chǎng)通信天線 和無(wú)線充電天線由PCB板上的覆銅區(qū)域蝕刻形成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述近場(chǎng)通信天線螺旋式設(shè)置于PCB 板邊緣。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述近場(chǎng)通信天線包括設(shè)置于PCB板 兩側(cè)的且串接的兩部分。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述PCB板為柔性PCB板，其通過(guò)卡 接或者粘接的方式與殼體相連接，或者與外殼壓制形成一體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述近場(chǎng)通信天線和無(wú)線充電天線 一體化設(shè)計(jì)，所述無(wú)線充電天線為近場(chǎng)通信天線的分支部分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述通信接口為無(wú)線接口。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述通信接口為WIFI接口或藍(lán)牙接 □。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述充電端口為USB接 口，其通過(guò)焊接的方式設(shè)置于PCB板上的覆銅區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK104124990SQ201310148987
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2013年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月26日
【發(fā)明者】陳業(yè)軍, 郭永獻(xiàn) 申請(qǐng)人:盛世鑄成科技(北京)有限公司