專利名稱：一種減少藍(lán)光成分的led封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED白光照明領(lǐng)域，特別是涉及一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法。
背景技術(shù)：
基于LED的長壽命、高效率、光線利用率高等特點(diǎn)，大功率LED照明現(xiàn)已在日常照明中得到廣泛應(yīng)用，使用過程中也遇到很多技術(shù)上的問題，很多人也對LED在日常照明中的應(yīng)用問題已經(jīng)作了很多嘗試，這兩三年來隨著LED技術(shù)的日益成熟，人們對LED的認(rèn)識逐漸深入，越來越多的人開始了解LED的原理及基本知識。人們的消費(fèi)意識也在發(fā)生改變，從開始的實(shí)現(xiàn)照明功能消費(fèi)模式，逐漸更加關(guān)注健康照明?；贚ED的發(fā)光原理，LED產(chǎn)生的白色光譜中不可避免的帶有藍(lán)光光譜成分。而現(xiàn)在醫(yī)學(xué)說明，藍(lán)光光譜會對視網(wǎng)膜產(chǎn)生不可逆的損傷。由此，如何解決LED光譜中的藍(lán)光成分便成為LED照明能否以健康的方式走入大眾的照明選擇關(guān)鍵點(diǎn)
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法的方法，能夠有效減少LED顆粒射出光譜中的藍(lán)光光譜，解決光譜中含有藍(lán)光成分的弊端，從而使LED光源的光譜更健康。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法，其工藝流程為:將配置好的熒光粉封裝在LED藍(lán)光光源芯片上，固化形成熒光粉封裝層；在熒光粉封裝層的外層上涂覆吸光材料與封裝膠水的均勻混合物，固化形成吸光材料封裝層，完成LED封裝。進(jìn)一步地，所述的吸光材料為稀土氧化物，吸收波長為450納米-490納米。本發(fā)明減少藍(lán)光成分的LED封裝方法有效減少了 LED顆粒射出光譜中的藍(lán)光光譜，解決了光譜中含有藍(lán)光成分的弊端，避免了后期應(yīng)用中二次處理，使LED光源的光譜更健康，此外，擁有傳統(tǒng)熒光粉封裝方法的支持，原有設(shè)備即可完成該工藝過程，可以方便的將前代產(chǎn)品升級。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)示意 圖2是本發(fā)明實(shí)施例的封裝前后的光譜變化效果圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參照圖1所示，一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法所涉及的封裝結(jié)構(gòu)包括LED光源芯片、熒光粉封裝層和吸光材料封裝層。具體工藝流程為:熒光粉選用藍(lán)光激發(fā)白光的黃色熒光粉配置，將配置好的熒光粉封裝在LED藍(lán)光光源芯片上，固化形成熒光粉封裝層；選用吸收波長為450納米-490納米的稀土氧化物為吸光材料，在熒光粉封裝層的外層上涂覆吸光材料與封裝膠水的均勻混合物，固化形成吸光材料封裝層，完成LED封裝。請參照圖2所示，本實(shí)施例的LED封裝后較LED封裝前相比，光源的光譜中藍(lán)光成分明顯減少，解決了光譜中含有藍(lán)光成分的弊端，避免了后期應(yīng)用中二次處理，使LED光源的光譜更健康。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作 的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法，其特征在于它的工藝流程為:將配置好的熒光粉封裝在LED藍(lán)光光源芯片上，固化形成熒光粉封裝層；在熒光粉封裝層的外層上涂覆吸光材料與封裝膠水的均勻混合物，固化形成吸光材料封裝層，完成LED封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的減少藍(lán)光成分的LED封裝方法，其特征在于:所述的吸光材料為稀土氧化物，吸收波長為450納 米-490納米。
全文摘要
本發(fā)明公開一種減少藍(lán)光成分的LED封裝方法，其工藝流程為將配置好的熒光粉封裝在LED藍(lán)光光源芯片上，固化形成熒光粉封裝層；在熒光粉封裝層的外層上涂覆吸光材料與封裝膠水的均勻混合物，固化形成吸光材料封裝層，完成LED封裝。本發(fā)明減少藍(lán)光的LED封裝方法有效減少了LED顆粒射出光譜中的藍(lán)光光譜，解決了光譜中含有藍(lán)光成分的弊端，避免了后期應(yīng)用中二次處理，使LED光源的光譜更健康，此外，擁有傳統(tǒng)熒光粉封裝方法的支持，原有設(shè)備即可完成本技術(shù)工藝過程，可以方便的將前代產(chǎn)品升級。
文檔編號H01L33/50GK103227271SQ20131011826
公開日2013年7月31日 申請日期2013年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月8日
發(fā)明者劉曉銘, 胡大奎, 劉慶華 申請人:山東浪潮華光照明有限公司