專利名稱：前后兩面發(fā)光的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可直視的前后兩面發(fā)光的LED。
背景技術(shù)：
目前LED器件的封裝基板，較常用者為玻仟基板(FR 4)以及金屬基板(簡(jiǎn)稱M CP C B )，如鋁基板或是銅基板，以及復(fù)合基板等.其功能就是LED器件封裝的基礎(chǔ)，主要是承載著LED線路，并產(chǎn)生導(dǎo)電作用，但該種封裝基板只能做到單方向出光。另外還有背板工藝，是在壓克力板的兩側(cè)加上LED光源，LED光源是采取SMD貼片工藝固定在玻仟板表面，再與壓克力板組合為一體.而壓克力板表面己經(jīng)做了白色網(wǎng)點(diǎn)印刷，所以LED光源是透過網(wǎng)點(diǎn)的折射出光，不是直接光源.這樣的工藝技術(shù)，會(huì)有大量的光效損耗缺點(diǎn).
而且上述兩種方法的基板加工成本高且工序復(fù)雜，LED器件使用時(shí)靈活性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)缺陷，而提供一種前后兩面發(fā)光的LED。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的所采 用的技術(shù)方案是:—種前后兩面發(fā)光的LED，包括透明載板，通過透明膠固定設(shè)置在透明載板之上的多個(gè)LED芯片以及與透明載板固定連接的恒流控溫電路板，所述的LED芯片的基底為無電鍍透明基底，所述的恒流控溫電路板與各LED芯片相連通。采用透明的載板并將LED芯片的藍(lán)寶石基底省卻鍍層，使得LED芯片的發(fā)光能360度全角度射出，實(shí)現(xiàn)了從水平光源到垂直光源的轉(zhuǎn)變，打破了現(xiàn)有LED燈110度單面單方向水平發(fā)光限制，使其具有鎢絲懸空效果。所述的透明載板為玻璃板，當(dāng)然也可采用其他透光效能好的其他材料。所述的恒流控溫電路板的基板為玻仟板，其固定設(shè)置在玻璃板的下半部，將LED芯片和恒流控溫電路板分開設(shè)置，即可使得在使用時(shí)充分發(fā)揮其鎢絲懸空效果。所述的玻璃板厚度在0.2-0.5mm,優(yōu)選采用0.2mm厚的玻璃板,借助娃膠封裝可以保證其穩(wěn)定性。所述的透明膠為透明的雙劑型環(huán)氧樹脂膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本次發(fā)明所采用的玻璃板作為載板，因?yàn)椴ＡО宓墓δ軆H在于承載其表面不需要做任何處理,LED芯片可根據(jù)產(chǎn)品的功率、光效的需求條件以及電路的功率需求而任意形成規(guī)則或不規(guī)則的矩陣或字符信息排列方式，即可以產(chǎn)生如網(wǎng)狀的面光源效應(yīng)，是屬可直視光源，光源單體是懸空發(fā)光，縮減了光源產(chǎn)品的占用空間，也相對(duì)減少了成本。作為優(yōu)選方案，采用恒流控溫電路板作為控溫手段，弱電流控制手段.所以不需要任何散熱，仍能維持LED芯片長(zhǎng)時(shí)間發(fā)光工作，更進(jìn)一步降低了成本減小體積，增大LED芯片設(shè)置靈活性。


圖1所示為本發(fā)明的前后兩面發(fā)光的LED結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為圖1的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1.玻璃載板，2.LED芯片，3.恒流控溫電路板。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1和2所不,一種前后兩面發(fā)光的LED,包括0.2mm厚的玻璃載板I,固定設(shè)置在玻璃載板I之上的多個(gè)LED芯片2，所述的LED芯片的基底為無電鍍透明基底，所述的LED芯片通過透明膠固定設(shè)置在載板之上。其中，所述的透明膠為透明的雙劑型環(huán)氧樹脂膠。所述的玻璃載板具有92%的透光性能 ，能有效保證兩側(cè)出光均勻性。在所述的玻璃載板的下半部，即在LED芯片設(shè)置區(qū)域之外還固定設(shè)置有恒流控溫電路板3，所述的恒流控溫電路板與各LED芯片相連通以為其供能。所述的恒流控溫電路板的基板為玻仟板，所述的恒溫控溫電路可采用現(xiàn)有技術(shù)中的電路，如該恒流恒源電路可包括與LED芯片串聯(lián)連接的線性恒流單元組成的線性恒流電路，其通過控制MOSFET Ql通斷來改變線性恒流電路基準(zhǔn)從而實(shí)現(xiàn)對(duì)線性恒流電路PWM調(diào)節(jié)，具體控制電路和控制方法在此不再詳細(xì)描述。具體來說，即將LED芯片按設(shè)計(jì)粘結(jié)在玻璃載板之上，然后采用鋁絲自動(dòng)焊線機(jī)，做LED芯片跨橋焊接鋁絲，使LED芯片與恒流控溫電路板接通。當(dāng)通電之后，借助LED芯片透明的基底和透明的玻璃載板，便能產(chǎn)生二側(cè)發(fā)光的效果，同時(shí)借組LED芯片發(fā)光的周向性以及封裝的反射，基本能保證兩側(cè)發(fā)光均勻。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種前后兩面發(fā)光的LED，其特征在于，包括透明載板，通過透明膠固定設(shè)置在透明載板之上的多個(gè)LED芯片以及與透明載板固定連接的恒流控溫電路板，所述的LED芯片的基底為無電鍍透明基底，所述的恒流控溫電路板與各LED芯片相連通。
2.如權(quán)利要求1所述的前后兩面發(fā)光的LED，其特征在于，所述的透明載板為玻璃板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的前后兩面發(fā)光的LED，其特征在于，所述的恒流控溫電路板的基板為玻仟板，其固定設(shè)置在玻璃板的下半部。
4.如權(quán)利要求3所述的前后兩面發(fā)光的LED，其特征在于，所述的玻璃板厚度在0.2-0.5mm。
5.如權(quán)利要求4所述的前后兩面發(fā)光的LED，其特征在于，所述的透明膠為透明的雙劑型環(huán)氧樹脂膠 。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種前后兩面發(fā)光的LED，包括透明載板，通過透明膠固定設(shè)置在透明載板之上的多個(gè)LED芯片以及與透明載板固定連接的恒流控溫電路板，所述的LED芯片的基底為無電鍍透明基底，所述的恒流控溫電路板與各LED芯片相連通。采用透明的載板并將LED芯片的藍(lán)寶石基底省卻鍍層，使得LED芯片的發(fā)光能360度全角度射出，實(shí)現(xiàn)了從水平光源到垂直光源的轉(zhuǎn)變，打破了現(xiàn)有LED燈110度單面單方向水平發(fā)光限制，使其具有鎢絲懸空效果。
文檔編號(hào)H01L33/64GK103236427SQ20131010926
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月5日
發(fā)明者張榮民, 田景明 申請(qǐng)人:天津金瑪光電有限公司