專利名稱：彈片連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種彈片連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在無線射頻電路設(shè)計(jì)中，通常在普通的TRX, transmission receiver Unit,射頻收發(fā)單元電路板中嵌入昂貴的PA, Power Amplifier,射頻功率放大器電路板,兩個(gè)電路板之間需要很多的電源和射頻的連接。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電路板連接結(jié)構(gòu)整體示意圖，圖2為現(xiàn)有技術(shù)的電路板連接結(jié)構(gòu)局部示意圖。如圖1、圖2所示，電路板101和電路板102通過金屬跳線103連接在一起，通常采用手工焊接的方式，將金屬跳線103的一端焊接在電路板101上，金屬跳線103的另一端焊接在電路板102上，從而實(shí)現(xiàn)電路板101與電路板102之間的電氣連接?，F(xiàn)有技術(shù)的電路板之間的連接，采用手工焊接的方式將兩個(gè)電路板連接在一起，手工操作效率十分低；且當(dāng)PA板出現(xiàn)問題需要返修時(shí)，需要把金屬跳線拆除，而拆除過程中極易導(dǎo)致電路板報(bào)廢，從而必須更換新的電路板，增加成本；另外金屬跳線外部沒有屏蔽，射頻信號(hào)泄露嚴(yán)重，多個(gè)金屬跳線之間的干擾問題突出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提出一種彈片連接結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的電路板連接結(jié)構(gòu)中金屬跳線的射頻信號(hào)泄露嚴(yán)重的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種彈片連接結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括:第一電路板，所述第一電路板的上表面設(shè)置有容置槽；彈片，所述彈片包括焊接端、接觸端和彎曲部；所述焊接端設(shè)置在所述彈片的一端，所述焊接端固定在所述第一電路板的上表面，與所述第一電路板電氣連接；所述接觸端設(shè)置在所述彈片的另一端；所述彎曲部連接所述焊接端與所述接觸端，所述彈片的彎曲部容置在所述容置槽內(nèi)；第二電路板，平行設(shè)置于所述第一電路板的上方，與所述彈片的接觸端電氣連接，從而所述第二電路板與所述第一電路板通過所述彈片電氣連接。本發(fā)明實(shí)施例提出的彈片連接結(jié)構(gòu)，將彈片設(shè)置在第一電路板的上表面的容置槽內(nèi)，彈片位于兩個(gè)電路板之間，通過兩個(gè)電路板的屏蔽，顯著降低射頻信號(hào)對(duì)外泄露，且有效改善彈片之間的信號(hào)干擾問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電路板連接結(jié)構(gòu)整體示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)的電路板連接結(jié)構(gòu)局部示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的示意圖之一；圖4為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的第一電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的彈片結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的彈片加工示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的第二電路板結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的示意圖之二。
具體實(shí)施例方式下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖3為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的示意圖之一，如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例的彈片連接結(jié)構(gòu)包括:第一電路板31、彈片32及第二電路板33。圖4為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的第一電路板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3、圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例的第一電路板31的上表面設(shè)置有容置槽34，用于容置彈片32。彈片32的焊接端35固定在第一電路板上，第一電路板31通過與焊接端35相接觸，從而實(shí)現(xiàn)第一電路板31與彈片32之間電氣連接。再如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例的第一電路板31上具有焊盤41，焊盤41設(shè)置在第一電路板31的上表面，靠近容置槽34。彈片32的焊接端35通過焊接固定在焊盤41上。需要說明的是，彈片32的焊接端35可以通過手工焊接的方式固定在焊盤41上，也可以采用其它焊接方式固定在焊盤41上。優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例的彈片32的焊接端35采用貼片機(jī)自動(dòng)貼裝的方式焊接到焊盤41上，具體的，先在焊盤41上涂上焊錫，然后用貼片機(jī)吸附彈片32，將彈片32放入容置槽34中，同時(shí)將彈片32的焊接端35放置在焊盤41上，將溫度加熱至260度并保持10秒鐘，此時(shí)便將彈片32的焊接端35與焊盤41焊接在一起。再如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例的焊盤41與PCB板的信號(hào)線42相連接，從而當(dāng)彈片32的焊接端35與焊盤41焊接在一起時(shí)，彈片32與第一電路板31實(shí)現(xiàn)電氣連接，彈片32與第一電路板31之間可以進(jìn)行信號(hào)傳輸。圖5為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的彈片結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例的彈片32 —端為焊接端35，焊接端35固定在第一電路板31的上表面，與第一電路板31電氣連接。例如，彈片32的焊接端35可以通過自動(dòng)貼裝的方式焊接在第一電路板31的焊盤41上。優(yōu)選的，焊接端35上具有通孔51，以便在貼裝過程中焊錫可以充入通孔51中，±曾加焊接端35與第一電路板31的焊接穩(wěn)定性，從而使得焊接更加牢固。彈片32另一端為接觸端37，接觸端37與第二電路板33電氣連接，從而使得彈片32與第二電路板33之間可以進(jìn)行信號(hào)傳輸。彈片32還具有彎曲部36，彎曲部36容置在第一電路板31的容置槽34中，彎曲部36在外力作用下可以發(fā)生彈性形變。本發(fā)明實(shí)施例的彈片32的焊接端35、彎曲部36與接觸端37可以是一體成型。本發(fā)明實(shí)施例的彈片32的寬度為0.5mm 3mm，彈片32的厚度為0.1mm 0.3_。再如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例的彈片32的焊接端35與接觸端37位于彎曲部36的同一側(cè)，這樣可以使得接觸端37受到第二電路板33向下的壓力時(shí)，焊接端35也受到向下的壓力，從而焊接端35可以緊密的和焊盤41連接在一起，防止焊接端35與焊盤41分離。再如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例的彈片32還具有吸附面52，貼片機(jī)通過吸附吸附面52，順利的將彈片32放入容置槽34中。優(yōu)選的，吸附面52與焊接端35平行，從而使得彈片32放入容置槽34的過程中，焊接端35與焊盤41相平行。本發(fā)明實(shí)施例的彈片32可以采用銅帶加工形成，具體的，圖6為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的彈片加工示意圖，如圖6所示，采用厚度為0.2mm的銅帶，進(jìn)行沖壓獲得多個(gè)矩形端子61和料帶62，矩形端子61和料帶62通過連接段63連接。矩形端子61的長(zhǎng)度為17mm,寬度為1.5mm。對(duì)矩形端子61進(jìn)行電鍍鎳,鍍鎳的厚度為0.72μηι 3μηι ;然后再鍍金，鍍金的厚度為0.1ym I μπι，本發(fā)明實(shí)施例中鍍金的厚度可以是不均勻的，例如，接觸端37鍍金的厚度大于焊接端35鍍金的厚度。將矩形端子61進(jìn)行彎折后形成彈片32的形狀，最后在連接段63處裁斷，形成單片的彈片32。需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例的彈片32也可以采用其它方式加工形成，例如，采用銅帶進(jìn)行沖壓獲得單個(gè)矩形端子61，然后對(duì)矩形端子61進(jìn)行鍍鎳、鍍金處理，最后將矩形端子61進(jìn)行彎折后形成彈片32。圖7為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的第二電路板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例的第二電路板33與彈片32的接觸端37電氣連接，具體的，在第二電路板33上設(shè)置有金屬盤71，彈片32的接觸端37與金屬盤71相連接，金屬盤71的尺寸為2.2mmX 2.2mm。本發(fā)明實(shí)施例的金屬盤71與PCB的信號(hào)線72相連接，從而當(dāng)彈片32的接觸端37與金屬盤71連接在一起時(shí)，彈片32與第二電路板33實(shí)現(xiàn)電氣連接，彈片32與第二電路板33之間可以進(jìn)行信號(hào)傳輸。圖8為本發(fā)明實(shí)施例彈片連接結(jié)構(gòu)的示意圖之二，如圖8所示，彈片32放在第一電路板31上，彈片32的彎曲部容置在第一電路板31的容置槽內(nèi)，彈片32的焊接端焊接在第一電路板31的焊盤上，彈片32的接觸端與第二電路板33的金屬盤相接觸。第二電路板33對(duì)彈片32施加向下的壓力，彈片32在壓力的作用下發(fā)生彈性形變。第二電路板33通過螺絲81固定在第一電路板31上。如圖8所示，本發(fā)明實(shí)施例的彈片連接結(jié)構(gòu)，通過在第一電路板31的上表面設(shè)置容置槽，將彈片32的彎曲部容置在容置槽內(nèi)，對(duì)彈片32起到有效的保護(hù)作用，可以防止彈片32在外力作用下發(fā)生形變，從電路板上脫離。同時(shí)，彈片位于兩個(gè)電路板之間，通過兩個(gè)電路板的屏蔽，可以大大降低射頻信號(hào)對(duì)外泄露，有效改善彈片之間的信號(hào)干擾問題。彈片32的焊接端焊接在第一電路板31的焊盤上，而彈片32的接觸端與第二電路板33采用擠壓接觸的方式，第二電路板33通過螺釘固定在第一電路板31上，當(dāng)電路板出現(xiàn)故障，需要維修時(shí)，只需拆下螺釘便可將第二電路板33從第一電路板31上取下來，有效避免了單板的報(bào)廢，減少資源浪費(fèi)。另外，本發(fā)明實(shí)施例的彈片連接結(jié)構(gòu)，采用自動(dòng)貼裝的方式，改變了傳統(tǒng)手工焊接的方式，有效提高了工作效率，大大提高了單位時(shí)間的產(chǎn)出率。在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中:第一電路板的容置槽的長(zhǎng)度為5mm，寬度為2mm，深度為
1.6_。彈片的彎曲部容置在容置槽內(nèi)，彈片采用銅帶沖壓彎折成型，銅帶的厚度為0.2mm,表面鍍鎳的厚度為1.2 μ m，表面鍍金的厚度為0.38 μ m，彈片的寬度為1.5mm,彈片的長(zhǎng)度為17mm，彈片的焊接端采用自動(dòng)貼裝的方式焊接在第一電路板的焊盤上，彈片的接觸端與焊接端同向，在未受到外力擠壓作用時(shí)，彈片的接觸端距離第一電路板上表面的距離為
2.3_。第二電路板通過固定裝置與第一電路板對(duì)齊，并通過螺釘固定在第一電路板上，固定后第二電路板下表面到第一電路板上表面的距離為0.3mm 1mm，且彈片的接觸端與第二電路板上的金屬盤擠壓接觸，第一電路板與第二電路板之間通過彈片完成射頻信號(hào)的傳輸。本發(fā)明實(shí)施例的彈片連接結(jié)構(gòu)，通過將彈片的彎曲部容置在第一電路板的容置槽內(nèi)，對(duì)彈片進(jìn)行保護(hù)有效防止彈片在外力作用下發(fā)生形變。同時(shí)，彈片位于兩個(gè)電路板之間，通過兩個(gè)電路板的屏蔽，顯著降低射頻信號(hào)對(duì)外泄露，有效改善彈片之間的信號(hào)干擾問題。彈片的接觸端與第二電路板采用擠壓接觸的方式，第二電路板通過螺釘固定在第一電路板上，當(dāng)電路板出現(xiàn)故障需要維修時(shí)，只需拆下螺釘便可將第二電路板從第一電路板上取下來，有效避免了單板的報(bào)廢，減少資源浪費(fèi)。另外，本發(fā)明實(shí)施例的彈片連接結(jié)構(gòu)，采用自動(dòng)貼裝的方式，改變了傳統(tǒng)手工焊接的方式，有效提高了工作效率，顯著提升了單位時(shí)間的產(chǎn)出率。以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)包括: 第一電路板，所述第一電路板的上表面設(shè)置有容置槽； 彈片，所述彈片包括焊接端、接觸端和彎曲部；所述焊接端設(shè)置在所述彈片的一端，所述焊接端固定在所述第一電路板的上表面，與所述第一電路板電氣連接；所述接觸端設(shè)置在所述彈片的另一端；所述彎曲部連接所述焊接端與所述接觸端，所述彈片的彎曲部容置在所述容置槽內(nèi)； 第二電路板，平行設(shè)置于所述第一電路板的上方，與所述彈片的接觸端電氣連接，從而所述第二電路板與所述第一電路板通過所述彈片電氣連接。
2.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電路板具有焊盤，所述焊接端焊接在所述第一電路板的焊盤上。
3.如權(quán)利要求2所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接部具有通孔，當(dāng)所述焊接端焊接在所述第一電路板的焊盤上時(shí)，所述通孔內(nèi)充滿焊錫，從而增加所述焊接端與所述第一電路板的焊接穩(wěn)定性。
4.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接端與所述接觸端位于所述彎曲部的同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片還具有吸附面，用于外部裝置吸附所述吸附面從而將所述彈片放入所述容置槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片厚度為0.1mm 0.3_。
7.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈片寬度為0.5mm 3_。
8.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板的下表面設(shè)置有金屬盤，所述彈片的接觸端抵接在所述金屬盤上，實(shí)現(xiàn)所述彈片與所述第二電路板上的電氣連接。
9.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路板通過螺絲固定在所述第一電路板上。
10.如權(quán)利要求1所述的彈片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電路的下表面與所述第一電路的上表面相對(duì)設(shè)置，所述第二電路板的下表面到所述第一電路板的上表面的距離為0.3mm 1mm0
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及彈片連接結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括第一電路板，第一電路板的上表面設(shè)置有容置槽；彈片，彈片包括焊接端、接觸端和彎曲部；焊接端設(shè)置在彈片的一端，焊接端固定在第一電路板的上表面，與第一電路板電氣連接；接觸端設(shè)置在彈片的另一端；彎曲部連接焊接端與接觸端，彈片的彎曲部容置在容置槽內(nèi)；第二電路板，平行設(shè)置于第一電路板的上方，與彈片的接觸端電氣連接，從而第二電路板與第一電路板通過彈片電氣連接。本發(fā)明實(shí)施例提出的彈片連接結(jié)構(gòu)，將彈片設(shè)置在第一電路板的上表面的容置槽內(nèi)，彈片位于兩個(gè)電路板之間，通過兩個(gè)電路板的屏蔽，顯著降低射頻信號(hào)對(duì)外泄露，且有效改善彈片之間的信號(hào)干擾問題。
文檔編號(hào)H01R13/6598GK103199389SQ201310106379
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月28日
發(fā)明者肖聰圖, 獨(dú)偉春 申請(qǐng)人:華為機(jī)器有限公司